干选机的识别设备布置方法、装置、电子设备及分选系统与流程

1.本发明涉及物料分选技术领域，尤其是涉及一种干选机的识别设备布置方法、装置、电子设备及分选系统。


背景技术：

2.自由落体式干选机由于缺乏带式输送机这一颗粒速度与姿态的稳定设备，对于圆度系数较高的颗粒，识别时其姿态对最终识别结果影响不大；但是对于扁平颗粒，其在识别设备的射线照射方向的垂直面上的投影面的大小对识别结果有较大的影响，导致颗粒识别精度较低。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种干选机的识别设备布置方法、装置、电子设备及分选系统，以提高颗粒识别精度。
4.第一方面，本发明实施例提供了一种干选机的识别设备布置方法，应用于包括振动给料机和识别设备的干选机，待分选的颗粒从所述振动给料机出料后呈自由落体式下落，所述识别设备用于对自由落体式下落中的颗粒进行识别；所述干选机的识别设备布置方法包括：获取所述干选机要分选的颗粒的粒度区间；根据预设的旋转角度区间，确定所述粒度区间的最大值对应的第一高度范围和所述粒度区间的最小值对应的第二高度范围；其中，当颗粒的旋转角度属于所述旋转角度区间时，颗粒的最大表面与所述识别设备的射线照射方向的垂直面的夹角小于预设角度；所述第一高度范围指粒度最大的颗粒在旋转角度为所述旋转角度区间时的下落高度范围，所述第二高度范围指粒度最小的颗粒在旋转角度为所述旋转角度区间时的下落高度范围；根据所述粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围，确定至少一个目标高度范围，以在每个所述目标高度范围内分别布置一组所述识别设备。
5.进一步地，所述旋转角度区间包括起始角度区间，所述起始角度区间为从所述振动给料机出料后，姿态满足识别精度要求的颗粒的第n个旋转角度范围，n为大于或等于1的整数；所述根据预设的旋转角度区间，确定所述粒度区间的最大值对应的第一高度范围和所述粒度区间的最小值对应的第二高度范围，包括：根据所述粒度区间的最大值及其对应的颗粒的质量、以及所述起始角度区间的最大角度和最小角度，计算得到所述粒度区间对应的第一高度范围；根据所述粒度区间的最小值及其对应的颗粒的质量、以及所述起始角度区间的最大角度和最小角度，计算得到所述粒度区间对应的第二高度范围。
6.进一步地，所述根据所述粒度区间的最大值及其对应的颗粒的质量、以及所述起始角度区间的最大角度和最小角度，计算得到所述粒度区间对应的第一高度范围，包括：将所述粒度区间的最大值及其对应的颗粒的质量、以及所述起始角度区间的最大
角度带入如下公式，计算得到所述粒度区间对应的第一高度范围的最大高度值：，其中，h表示高度值，β表示旋转角度，a表示颗粒的粒径，m表示颗粒的质量，k表示预设的修正系数，g表示重力加速度，v表示颗粒在所述振动给料机上的运动速度。
7.进一步地，所述根据所述粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围，确定至少一个目标高度范围，包括：当所述粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集不为空集时，将所述粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集确定为目标高度范围；当所述粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集为空集时，将所述粒度区间划分为两段，得到两段第一粒度子区间；对于每段所述第一粒度子区间，确定所述第一粒度子区间的最大值对应的第一高度范围和所述第一粒度子区间的最小值对应的第二高度范围；当所述第一粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集不为空集时，将所述第一粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集确定为待选高度范围；当所述第一粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集为空集时，继续将所述第一粒度子区间划分为两段，得到两段第二粒度子区间，直至新划分的粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集不为空集，并将所述新划分的粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集确定为待选高度范围；根据各个所述待选高度范围确定目标高度范围。
8.进一步地，所述旋转角度区间包括起始角度区间和非起始角度区间，所述非起始角度区间的最小角度大于所述起始角度区间的最大角度，各个初始的待选高度范围是基于所述起始角度区间计算得到的第一高度范围和第二高度范围确定的；所述根据各个所述待选高度范围确定目标高度范围，包括：按照最大高度值由小至大的顺序对各个所述待选高度范围进行排序；按照排序结果依次判断相邻的两个所述待选高度范围是否能容纳两组所述识别设备；当判断结果为是时，将当前的两个所述待选高度范围均确定为目标高度范围；当判断结果为否时，将当前的两个所述待选高度范围中排序靠前的当前待选高度范围确定为目标高度范围；基于当前的非起始角度区间对所述排序结果中位于所述目标高度范围之后的各个所述待选高度范围进行更新，并对所述当前的非起始角度区间进行更新，更新后的非起始角度区间的最小角度大于更新前的非起始角度区间的最大角度；对于更新后的各个待选高度范围，重新执行所述按照最大高度值由小至大的顺序对各个所述待选高度范围进行排序的步骤，直至确定出所有目标高度范围。
9.进一步地，所述旋转角度区间包括（π/4~3π/4） n*π，其中，n为大于或等于0的整数。
10.第二方面，本发明实施例还提供了一种干选机的识别设备布置装置，应用于包括振动给料机和识别设备的干选机，待分选的颗粒从所述振动给料机出料后呈自由落体式下
落，所述识别设备用于对自由落体式下落中的颗粒进行识别；所述干选机的识别设备布置装置包括：粒度获取模块，用于获取所述干选机要分选的颗粒的粒度区间；第一确定模块，用于根据预设的旋转角度区间，确定所述粒度区间的最大值对应的第一高度范围和所述粒度区间的最小值对应的第二高度范围；其中，当颗粒的旋转角度属于所述旋转角度区间时，颗粒的最大表面与所述识别设备的射线照射方向的垂直面的夹角小于预设角度；所述第一高度范围指粒度最大的颗粒在旋转角度为所述旋转角度区间时的下落高度范围，所述第二高度范围指粒度最小的颗粒在旋转角度为所述旋转角度区间时的下落高度范围；第二确定模块，用于根据所述粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围，确定至少一个目标高度范围，以在每个所述目标高度范围内分别布置一组所述识别设备。
11.第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面所述的干选机的识别设备布置方法。
12.第四方面，本发明实施例还提供了一种分选系统，包括干选机和第三方面所述的电子设备；所述干选机包括振动给料机和识别设备，且所述识别设备是基于所述电子设备输出的目标高度范围布置的；待分选的颗粒从所述振动给料机出料后呈自由落体式下落，所述识别设备用于对自由落体式下落中的颗粒进行识别。
13.第五方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行第一方面所述的干选机的识别设备布置方法。
14.本发明实施例提供的干选机的识别设备布置方法、装置、电子设备及分选系统，应用于包括振动给料机和识别设备的干选机，待分选的颗粒从振动给料机出料后呈自由落体式下落，识别设备用于对自由落体式下落中的颗粒进行识别；在进行识别设备布置时，先获取干选机要分选的颗粒的粒度区间；然后根据预设的旋转角度区间，确定该粒度区间的最大值对应的第一高度范围和该粒度区间的最小值对应的第二高度范围；其中，当颗粒的旋转角度属于旋转角度区间时，颗粒的最大表面与识别设备的射线照射方向的垂直面的夹角小于预设角度；第一高度范围指粒度最大的颗粒在旋转角度为旋转角度区间时的下落高度范围，第二高度范围指粒度最小的颗粒在旋转角度为旋转角度区间时的下落高度范围；进而根据粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围，确定至少一个目标高度范围，以在每个目标高度范围内分别布置一组识别设备。这样基于预设的旋转角度区间确定用于布置识别设备的目标高度范围，布置在目标高度范围内的识别设备能够保证颗粒的最大表面与识别设备的射线照射方向的垂直面的夹角小于预设角度，也即保证颗粒在该垂直面上的投影面大小满足颗粒识别要求，因此提高了颗粒识别精度。
附图说明
15.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的
附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本发明实施例提供的一种干选机的结构示意图；图2为本发明实施例提供的一种干选机的识别设备布置方法的流程示意图；图3为本发明实施例提供的另一种干选机的识别设备布置方法的流程示意图；图4为本发明实施例提供的一种干选机的识别设备布置装置的结构框图；图5为本发明实施例提供的一种电子设备的结构框图。
17.图标：101-振动给料机；102-射源；103-线阵探测器；104-执行设备；105-产品收集仓。
具体实施方式
18.下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.如图1所示，自由落体式干选机包括振动给料机101、至少一组由射源102和线阵探测器103构成的识别设备、包括喷嘴的执行设备104、以及产品收集仓105；待分选的颗粒从振动给料机101出料后呈自由落体式下落，识别设备用于对自由落体式下落中的颗粒进行识别（射源102发出如x射线等，x射线穿过颗粒后被线阵探测器103探测到，在线阵探测器103内形成识别信号，从而识别出颗粒的物料类型），执行设备104用于基于识别设备的识别结果，通过喷嘴对相应颗粒进行喷吹击打，将不同物料类型的颗粒分离，产品收集仓105用于通过不同的集料通道收集分离后的相应颗粒。
20.对于扁平颗粒，其在射源102的射线照射方向的垂直面上的投影面的大小对识别结果有较大的影响，如何保证颗粒以投影面较大的姿态照射是提高颗粒识别精度的关键。通过在振动给料机101的出料口添加长滑板的方式，会导致颗粒速度不均一，进而导致后续执行设备104的击打精度降低，无法满足高分选精度的需求。基于此，本发明实施例提供的一种干选机的识别设备布置方法、装置、电子设备及分选系统，通过在特定的位置设置识别设备来满足射源对颗粒照射面最大的要求，这样可以在不影响颗粒运动的情况下，提高颗粒识别精度，进而提高颗粒分选精度。
21.为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的一种干选机的识别设备布置方法进行详细介绍。
22.本发明实施例提供了一种干选机的识别设备布置方法，该方法可以由具有数据处理能力的电子设备执行，该方法应用于包括振动给料机和识别设备的干选机，待分选的颗粒从振动给料机出料后呈自由落体式下落，识别设备用于对自由落体式下落中的颗粒进行识别。参见图2所示的一种干选机的识别设备布置方法的流程示意图，该方法主要包括如下步骤s202~步骤s206：步骤s202，获取干选机要分选的颗粒的粒度区间。
23.步骤s204，根据预设的旋转角度区间，确定粒度区间的最大值对应的第一高度范围和该粒度区间的最小值对应的第二高度范围；其中，当颗粒的旋转角度属于旋转角度区
间时，颗粒的最大表面与识别设备的射线照射方向的垂直面的夹角小于预设角度。
24.颗粒的最大表面指颗粒的各个侧面中面积最大的一个面，例如可以将扁平颗粒近似看作长方体，长方体具有3对侧面，每对侧面包括面积大小相同且相互平行的2个侧面，则颗粒的6个侧面中面积最大的一对侧面中的任一侧面均可以作为颗粒的最大表面。上述第一高度范围指粒度最大的颗粒在旋转角度为旋转角度区间时的下落高度范围，第二高度范围指粒度最小的颗粒在旋转角度为旋转角度区间时的下落高度范围，粒度指粒径的大小。
25.步骤s206，根据粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围，确定至少一个目标高度范围，以在每个目标高度范围内分别布置一组识别设备。
26.本发明实施例提供的干选机的识别设备布置方法，在进行识别设备布置时，先获取干选机要分选的颗粒的粒度区间；然后根据预设的旋转角度区间，确定该粒度区间的最大值对应的第一高度范围和该粒度区间的最小值对应的第二高度范围；其中，当颗粒的旋转角度属于旋转角度区间时，颗粒的最大表面与识别设备的射线照射方向的垂直面的夹角小于预设角度；第一高度范围指粒度最大的颗粒在旋转角度为旋转角度区间时的下落高度范围，第二高度范围指粒度最小的颗粒在旋转角度为旋转角度区间时的下落高度范围；进而根据粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围，确定至少一个目标高度范围，以在每个目标高度范围内分别布置一组识别设备。这样基于预设的旋转角度区间确定用于布置识别设备的目标高度范围，布置在目标高度范围内的识别设备能够保证颗粒的最大表面与识别设备的射线照射方向的垂直面的夹角小于预设角度，也即保证颗粒在该垂直面上的投影面大小满足颗粒识别要求，因此提高了颗粒识别精度。
27.在一些可能的实施例中，上述旋转角度区间包括起始角度区间，起始角度区间为从振动给料机出料后，姿态满足识别精度要求的颗粒的第n个旋转角度范围，n为大于或等于1的整数。旋转角度区间可以包括起始角度区间、第二角度区间、第三角度区间等多个角度区间，起始角度区间为多个角度区间中最大值最小的一个角度区间。
28.经试验测试，颗粒的最大表面与识别设备的射线照射方向的垂直面所成角度小于45
°
即可有良好的识别效果，颗粒水平出料时的旋转角度记为0
°
（此时颗粒的最大表面与识别设备的射线照射方向的垂直面所成角度为90
°
），则颗粒允许的旋转角度范围为：（π/4~3π/4） n*π，也即（π/4 n*π）~（3π/4 n*π），其中，n为大于或等于0的整数，n取0时的旋转角度范围指从振动给料机出料后，姿态满足识别精度要求的颗粒的第1个旋转角度范围，n取i时的旋转角度范围指从振动给料机出料后，姿态满足识别精度要求的颗粒的第i 1个旋转角度范围。基于此，上述旋转角度区间包括（π/4~3π/4） n*π；例如，旋转角度区间包括3个角度区间，n=2，则起始角度区间为从振动给料机出料后，姿态满足识别精度要求的颗粒的第2个旋转角度范围：（π/4 π）~（3π/4 π）；第二角度区间为从振动给料机出料后，姿态满足识别精度要求的颗粒的第3个旋转角度范围：（π/4 2π）~（3π/4 2π）；第三角度区间从振动给料机出料后，姿态满足识别精度要求的颗粒的第4个旋转角度范围：（π/4 3π）~（3π/4 3π）。
29.当旋转角度区间包括起始角度区间时，上述步骤s204可以通过如下过程计算得到：根据粒度区间的最大值及其对应的颗粒的质量、以及起始角度区间的最大角度和最小角度，计算得到粒度区间对应的第一高度范围；根据粒度区间的最小值及其对应的颗粒的质量、以及起始角度区间的最大角度和最小角度，计算得到粒度区间对应的第二高度范围。
30.进一步地，本发明实施例还提供了颗粒的下落高度计算公式：
，
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（1）其中，h表示高度值，β表示旋转角度，a表示颗粒的粒径，m表示颗粒的质量，k表示预设的修正系数，g表示重力加速度，v表示颗粒在振动给料机上的运动速度。
31.具体计算时，可以将粒度区间的最大值及其对应的颗粒的质量、以及起始角度区间的最大角度带入上述下落高度计算公式（1），即将a=粒度区间的最大值、m=粒度区间的最大值对应的颗粒的质量和β=起始角度区间的最大角度带入下落高度计算公式（1），计算得到粒度区间对应的第一高度范围的最大高度值；将粒度区间的最大值及其对应的颗粒的质量、以及起始角度区间的最小角度带入下落高度计算公式（1），计算得到粒度区间对应的第一高度范围的最小高度值；将粒度区间的最小值及其对应的颗粒的质量、以及起始角度区间的最大角度带入下落高度计算公式（1），计算得到粒度区间对应的第二高度范围的最大高度值；以及将粒度区间的最小值及其对应的颗粒的质量、以及起始角度区间的最小角度带入下落高度计算公式（1），计算得到粒度区间对应的第二高度范围的最小高度值。
32.上述下落高度计算公式（1）是通过如下过程推导得到的：振动给料机选用高频率低振幅的电磁振动筛（振幅约为1-2mm），其振幅对颗粒出料的影响忽略不计，扁平颗粒可以等效为长2a、质量为m的标准矩形模型（扁平颗粒可以看作一个长方体，长方体的长（即颗粒的粒径）即为该模型的长，长方体的厚度即为该模型的宽度），其在出料口位置，从颗粒的质心位置超出电磁振动筛的筛面边界开始，由于受到重力引起的力矩，颗粒开始旋转，旋转速度一直增加直至颗粒完全滑出筛面。
33.从质心滑出筛面为初始时刻，时间为零，即t=0；颗粒滑出为最终时刻，时间为a/v，即t=a/v，v表示颗粒的运动速度。由于初始时刻到最终时刻的时间较短，颗粒速度在此过程视为匀速，且颗粒在完全滑出筛面前视为水平，未发生旋转，仅拥有旋转加速度。对于此过程中的任意时刻t，颗粒的转动扭矩为mg*vt，颗粒的转动惯量为ma2/3 m*(vt)2，则对于极短时间内颗粒的旋转角速度增加值为：，
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（2）对上述公式（2）进行从0-a/v进行积分得到颗粒滑出筛面时的旋转角速度：，
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（3）对上述公式（3）进行修正后可得：，
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（4）其中，k表示修正系数，由试验测得。
34.颗粒的下落高度h与旋转角度β的对应关系为：h=gt2/2，t=β/ω，
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（5）将公式（4）带入公式（5），即可得上述下落高度计算公式（1）。
35.从下落高度计算公式（1）可以看出，颗粒的下落高度h与颗粒的旋转角度和颗粒的
性质有关，颗粒的性质包括颗粒的粒径（2a）和质量（m）。需要说明的是，颗粒的厚度（标准矩形模型的宽度）可以通过影响体积改变质量，进而间接影响旋转角速度，因此不考虑厚度。
36.对于矿物分选而言，一般将被喷吹矿物对应的平均密度作为密度用来计算质量，粒度为其主要差异，通过计算不同粒度所需的旋转角度可以得出对应下落高度。
37.在一些可能的实施例中，上述步骤s206可以通过如下过程实现：1、当粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集不为空集时，将粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集确定为目标高度范围；2、当粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集为空集时，将粒度区间划分为两段，得到两段第一粒度子区间；对于每段第一粒度子区间，确定第一粒度子区间的最大值对应的第一高度范围和第一粒度子区间的最小值对应的第二高度范围；当第一粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集不为空集时，将第一粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集确定为待选高度范围；当第一粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集为空集时，继续将第一粒度子区间划分为两段，得到两段第二粒度子区间，直至新划分的粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集不为空集，并将新划分的粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集确定为待选高度范围；3、根据各个待选高度范围确定目标高度范围。
38.可以将各个待选高度范围确定为目标高度范围，在每个目标高度范围内分别布置一组识别设备。
39.考虑到相邻的两个目标高度范围可能无法容纳两组识别设备，本实施例将旋转角度区间分为起始角度区间和非起始角度区间两类，非起始角度区间的最小角度大于起始角度区间的最大角度，即上述的第二角度区间、第三角度区间均可以作为非起始角度区间，各个初始的待选高度范围（即上述步骤2中得到的各个待选高度范围）是基于起始角度区间计算得到的第一高度范围和第二高度范围确定的，在此基础上，可以通过如下方式确定目标高度范围：首先，按照最大高度值由小至大的顺序对各个待选高度范围进行排序；然后，按照排序结果依次判断相邻的两个待选高度范围是否能容纳两组识别设备；情况1，当判断结果为是时，将当前的两个待选高度范围均确定为目标高度范围；情况2，当判断结果为否时，将当前的两个待选高度范围中排序靠前的当前待选高度范围确定为目标高度范围；基于当前的非起始角度区间对排序结果中位于目标高度范围之后的各个待选高度范围进行更新，并对当前的非起始角度区间进行更新，更新后的非起始角度区间的最小角度大于更新前的非起始角度区间的最大角度；对于更新后的各个待选高度范围，重新执行按照最大高度值由小至大的顺序对各个待选高度范围进行排序的步骤，直至确定出所有目标高度范围。
40.为了便于理解，本发明实施例提出了一种多次识别的方式提高识别率的识别方法，通过设定特定的识别次数与识别位置来满足射源对颗粒照射面最大的要求。参见图3所示的另一种干选机的识别设备布置方法的流程示意图，另一种识别设备的布置方法如下，其中颗粒的粒度区间为[a1,a2]，质量区间[m1,m2]：3.1 确定不同粒度颗粒的合适高度区间：选取第二个旋转角度范围作为起始角度区间，即5π/4~7/4π，粒度最大的颗粒的长记为a2，质量记为m2；粒度最小的颗粒的长记为a1，
质量记为m1。将起始角度区间（最大粒径和最小粒径二者均为5π/4~7/4π）、粒度最大和粒度最小的颗粒二者的粒径与质量分别带入上述下落高度计算公式（1），求粒度最大和粒度最小的颗粒在此旋转角度范围内分别对应的下落高度范围（即合适高度区间），其中，粒度最大的颗粒对应的第一高度范围记为[h
max1
,h
max2
]，粒度最小的颗粒对应的第二高度范围记为[h
min1
,h
min2
]。
[0041]
3.2 判断两高度区间是否存在交集，即判断[h
max1
,h
max2
]、[h
min1
,h
min2
]二者之间是否存在交集。
[0042]
3.2.1若存在交集，取二者的交集对应高度作为识别设备的安装位置，此时对应的识别设备个数为1（即单次识别）。
[0043]
3.2.2若不存在交集，即二者的交集为空集，则取粒度区间的中间值，记为b1，其中b1=(a1 a2)/2，通过二分法将此单个粒度区间划分为两段[a1,b1]，[b1,a2]。
[0044]
3.3 对新划分的两段粒度区间[a1,b1]，[b1,a2]，分别计算相应的合适高度区间，即各自重复3.1来计算第一高度范围和第二高度范围，并判断是否均存在交集。若计算的每段粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围均存在交集，则两个交集对应高度为识别设备的安装位置，此时对应的识别设备个数为2（即两次识别）。
[0045]
3.4 若其中某段粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集为空集，则对该段粒度区间进一步划分，再次计算两段新粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围有无交集，直到所有粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围均存在交集，即对合适高度区间无交集的粒度区间进一步划分，直到所有合适高度区间均有交集，最终粒度区间划分为p个，即对应p组识别设备，其位置分别为各自对应的交集。
[0046]
3.5 根据各个识别设备的识别结果（可以通过预测颗粒的运动轨迹来确定同一个颗粒对应的多个识别结果），同一颗粒取投影面积最大的识别结果为该颗粒的最终识别结果。
[0047]
对应于上述的干选机的识别设备布置方法，本发明实施例还提供了一种干选机的识别设备布置装置，该装置应用于包括振动给料机和识别设备的干选机，待分选的颗粒从振动给料机出料后呈自由落体式下落，识别设备用于对自由落体式下落中的颗粒进行识别。参见图4所示的识别设备布置装置的结构框图，该装置包括：粒度获取模块41，用于获取干选机要分选的颗粒的粒度区间；第一确定模块42，用于根据预设的旋转角度区间，确定该粒度区间的最大值对应的第一高度范围和该粒度区间的最小值对应的第二高度范围；其中，当颗粒的旋转角度属于旋转角度区间时，颗粒的最大表面与识别设备的射线照射方向的垂直面的夹角小于预设角度；第一高度范围指粒度最大的颗粒在旋转角度为旋转角度区间时的下落高度范围，第二高度范围指粒度最小的颗粒在旋转角度为旋转角度区间时的下落高度范围；第二确定模块43，用于根据粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围，确定至少一个目标高度范围，以在每个目标高度范围内分别布置一组识别设备。
[0048]
本发明实施例提供的干选机的识别设备布置装置，在进行识别设备布置时，先获取干选机要分选的颗粒的粒度区间；然后根据预设的旋转角度区间，确定该粒度区间的最大值对应的第一高度范围和该粒度区间的最小值第二高度范围；其中，当颗粒的旋转角度属于旋转角度区间时，颗粒的最大表面与识别设备的射线照射方向的垂直面的夹角小于预
设角度；第一高度范围指粒度最大的颗粒在旋转角度为旋转角度区间时的下落高度范围，第二高度范围指粒度最小的颗粒在旋转角度为旋转角度区间时的下落高度范围；进而根据粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围，确定至少一个目标高度范围，以在每个目标高度范围内分别布置一组识别设备。这样基于预设的旋转角度区间确定用于布置识别设备的目标高度范围，布置在目标高度范围内的识别设备能够保证颗粒的最大表面与识别设备的射线照射方向的垂直面的夹角小于预设角度，也即保证颗粒在该垂直面上的投影面大小满足颗粒识别要求，因此提高了颗粒识别精度。
[0049]
可选地，上述旋转角度区间包括起始角度区间，起始角度区间为从振动给料机出料后，姿态满足识别精度要求的颗粒的第n个旋转角度范围，n为大于或等于1的整数；上述第一确定模块42具体用于：根据粒度区间的最大值及其对应的颗粒的质量、以及起始角度区间的最大角度和最小角度，计算得到粒度区间对应的第一高度范围；根据粒度区间的最小值及其对应的颗粒的质量、以及起始角度区间的最大角度和最小角度，计算得到粒度区间对应的第二高度范围。
[0050]
进一步地，上述第一确定模块42还用于：将粒度区间的最大值及其对应的颗粒的质量、以及起始角度区间的最大角度带入如下公式，计算得到粒度区间对应的第一高度范围的最大高度值：，其中，h表示高度值，β表示旋转角度，a表示颗粒的粒径，m表示颗粒的质量，k表示预设的修正系数，g表示重力加速度，v表示颗粒在振动给料机上的运动速度。
[0051]
可选地，上述第二确定模块43具体用于：当粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集不为空集时，将粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集确定为目标高度范围；当粒度区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集为空集时，将粒度区间划分为两段，得到两段第一粒度子区间；对于每段第一粒度子区间，确定第一粒度子区间的最大值对应的第一高度范围和第一粒度子区间的最小值对应的第二高度范围；当第一粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集不为空集时，将第一粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集确定为待选高度范围；当第一粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集为空集时，继续将第一粒度子区间划分为两段，得到两段第二粒度子区间，直至新划分的粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集不为空集，并将新划分的粒度子区间对应的第一高度范围和第二高度范围的交集确定为待选高度范围；根据各个待选高度范围确定目标高度范围。
[0052]
进一步地，上述旋转角度区间包括起始角度区间和非起始角度区间，非起始角度区间的最小角度大于起始角度区间的最大角度，各个初始的待选高度范围是基于起始角度区间计算得到的第一高度范围和第二高度范围确定的；上述第二确定模块43具体用于：按照最大高度值由小至大的顺序对各个待选高度范围进行排序；
按照排序结果依次判断相邻的两个待选高度范围是否能容纳两组识别设备；当判断结果为是时，将当前的两个待选高度范围均确定为目标高度范围；当判断结果为否时，将当前的两个待选高度范围中排序靠前的当前待选高度范围确定为目标高度范围；基于当前的非起始角度区间对排序结果中位于目标高度范围之后的各个待选高度范围进行更新，并对当前的非起始角度区间进行更新，更新后的非起始角度区间的最小角度大于更新前的非起始角度区间的最大角度；对于更新后的各个待选高度范围，重新执行按照最大高度值由小至大的顺序对各个待选高度范围进行排序的步骤，直至确定出所有目标高度范围。
[0053]
可选地，上述旋转角度区间包括（π/4~3π/4） n*π，其中，n为大于或等于0的整数。
[0054]
本实施例所提供的装置，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。
[0055]
如图5所示，本发明实施例提供的一种电子设备500，包括：处理器501、存储器502和总线，存储器502存储有可在处理器501上运行的计算机程序，当电子设备500运行时，处理器501与存储器502之间通过总线通信，处理器501执行计算机程序时实现上述的干选机的识别设备布置方法。
[0056]
具体地，上述存储器502和处理器501能够为通用的存储器和处理器，这里不做具体限定。
[0057]
本发明实施例还提供了一种分选系统，包括干选机和上述的电子设备；干选机包括振动给料机和识别设备，待分选的颗粒从振动给料机出料后呈自由落体式下落，识别设备用于对自由落体式下落中的颗粒进行识别；识别设备是基于电子设备输出的目标高度范围布置的。
[0058]
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行前面方法实施例中所述的干选机的识别设备布置方法。该计算机可读存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器（read-only memory，简称rom）、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0059]
在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
[0060]
附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
[0061]
在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可
以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0062]
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0063]
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
[0064]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。