一种电子设备及其防水喇叭的制作方法

1.本技术涉及声学产品技术领域，特别涉及一种电子设备及其防水喇叭。


背景技术：

2.随着手表等防水电子设备的便携性、外观及续航等要求越来越高，防水手表的外观尺寸受限，导致防水手表的内部空间有限，预留给防水喇叭的空间就更加有限，防水喇叭需要充分利用防水手表的内部空间，因此，防水喇叭与整机配合性亟需提高。
3.现有的防水手表其防水喇叭主要在喇叭外部的中间或前侧位置注塑硅胶，整机需要在喇叭硅胶位置设置挡墙，对喇叭硅胶进行挤压密封。整机挡墙的厚度一般为0.75mm左右，占用电池或其他零件空间，导致现有的防水喇叭无法充分利用整机空间。如图1至图3所示，为一种现有的防水手表1，该防水手表1包括外壳2、设于外壳2内的电池3和防水喇叭4，该防水喇叭4的外部套设有一圈硅胶5，外壳2内对应出音孔6的位置设有挡墙7，硅胶5挤压在挡墙7与防水喇叭4之间实现密封。在防水喇叭4上额外设置一锁紧钢片8，锁紧钢片8与外壳2内的固定结构锁紧固定，实现对防水喇叭4的固定。因此，挡墙7的尺寸需要大于防水喇叭4的整体尺寸，占用电池3或其他零件空间，不利于防水手表的内部空间利用。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提出一种能够有效提升电子设备内部空间利用率的电子设备及其防水喇叭。
5.本技术提供一种防水喇叭，包括盆架、收容于所述盆架的收容腔内的振动组件、驱动所述振动组件振动发声的磁路组件及前盖，所述前盖固设于所述盆架的前端，所述磁路组件设于所述盆架的后端，所述振动组件包括振膜，所述前盖上设有对应所述振膜的通孔及自所述通孔的周缘向外延伸的环形凸壁，所述环形凸壁上设有密封件。
6.在一种优选的实施方式中，所述通孔设置多个。
7.在一种优选的实施方式中，所述环形凸壁对应所述通孔设置多个，且多个所述环形凸壁相互连接呈一体成型结构，所述密封件设置一个并呈适配于所述一体成型结构的形状。
8.在一种优选的实施方式中，所述振膜靠近所述通孔设置，且所述振膜的边缘密封连接于所述前盖与所述盆架之间。
9.在一种优选的实施方式中，所述磁路组件包括固设于所述盆架后端的磁罩、设于所述磁罩位于所述收容腔一侧的主磁钢、位于所述主磁钢两侧的副磁钢、设于所述主磁钢背离所述磁罩一侧的中心极板及连接于所述盆架的环形极板，所述副磁钢与所述主磁钢之间间隔形成磁间隙，所述振动组件包括音圈、球顶及柔性电路板，所述球顶贴设于所述振膜背离所述通孔的一侧，所述音圈支撑在所述球顶上并悬置于所述磁间隙，所述环形极板环设于所述音圈外，所述柔性电路板连接所述音圈与所述环形极板。
10.本技术还提供一种电子设备，包括壳体及如上所述的防水喇叭，所述壳体内设有
固定座，所述环形凸壁通过所述密封件密封连接于所述固定座上。
11.在一种优选的实施方式中，所述壳体的侧壁上设有延伸至所述固定座的出音孔，所述出音孔具有出口端和入口端，所述出口端位于所述壳体的侧壁上，所述固定座对应所述入口端设有凹槽，所述环形凸壁通过所述密封件密封连接于所述凹槽，并使得所述通孔与所述入口端相对。
12.在一种优选的实施方式中，所述固定座的相对两端分别设有固定台，所述前盖或所述盆架的两端分别向外延伸形成固定片，所述固定片与所述固定台固定连接。
13.在一种优选的实施方式中，所述固定座的相对两端分别设有固定台，所述电子设备还包括锁紧钢片，所述锁紧钢片从所述盆架的后端套接在所述防水喇叭上并与所述固定台固定连接。
14.在一种优选的实施方式中，所述电子设备包括电池，所述壳体包括底座及连接于所述底座上的盖体，所述固定座邻接所述底座的侧壁和底壁设置，所述电池和所述固定座沿所述底座的底壁并列排布。
15.综上所述，本技术提供一种电子设备及其防水喇叭，在防水喇叭上设置前盖，并在前盖上设置对应振膜的通孔及自通孔的周缘向外延伸的环形凸壁，环形凸壁内形成与盆架的收容腔连通的音腔，在环形凸壁上设置密封件，使得防水喇叭可通过环形凸壁密封连接至电子设备内对应的固定结构上，从而缩小固定结构的尺寸，为电子设备内的其他零件节省更多空间。在电子设备的壳体内设置固定座，环形凸壁可通过密封件密封连接于固定座上，由于环形凸壁的尺寸小于防水喇叭的最大本体外形，可以极大地缩减固定座的尺寸，减小壳体内防水喇叭及其相关结构的占用空间，有效提升整机空间利用率。
附图说明
16.图1为现有防水手表的内部结构示意图。
17.图2为图1中现有防水手表的立体剖视图。
18.图3为图1中防水喇叭的立体结构示意图。
19.图4为本技术例示性的电子设备的立体结构示意图。
20.图5为图4中电子设备的立体剖视图。
21.图6为图4中电子设备的分解示意图。
22.图7为图6中防水喇叭的立体结构示意图。
23.图8为图7中防水喇叭的分解示意图。
24.图9为本技术另一实施例中防水喇叭和锁紧钢片的立体结构示意图。
25.图10为图9中防水喇叭和锁紧钢片的分解示意图。
26.图11为本技术又一实施例中防水喇叭的立体结构示意图。
27.图12为图11中防水喇叭的前盖和密封件的分解示意图。
具体实施方式
28.在详细描述实施例之前，应该理解的是，本技术不限于本技术中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本技术可为其它方式实现的实施例。而且，应当理解，本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途，不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是，当描述“一个某元件”时，本技术并不限定该元件的数量为一个，也可以包括多个。
29.请同时参考图4至图8所示，本技术提供一种电子设备10，该电子设备10可以为具有防水功能的手表、手机及平板电脑等，本实施例中，电子设备10实施为手表。
30.在所示的实施例中，电子设备10整体呈圆柱状，在其他实施例中，电子设备10也可以设计为其他形状，本技术不对此限定。具体地，电子设备10包括壳体12、设于壳体12内的电池14和防水喇叭16，壳体12包括一端开口的底座18及连接于底座18开口端的盖体20，盖体20例如通过卡扣等可拆卸方式连接于底座18上，以便于整机拆装。盖体20与底座18之间形成用于容置电子设备10内元器件的容置空间。
31.壳体12内设有固定座22，防水喇叭16密封连接于固定座22上。更具体地，固定座22设置于底座18内的边角位置，例如固定座22邻接底座18的侧壁和底壁设置。电池14和固定座22沿底座18的底壁并列排布。
32.壳体12的侧壁上于邻接底座18的底壁位置设有延伸至固定座22的出音孔24，出音孔24具有出口端26和入口端28，其中，出口端26位于壳体12的侧壁上，固定座22上对应入口端28设有凹槽30，也即入口端28开设于凹槽30的槽底壁上，使得凹槽30与出音孔24连通。
33.在所示的实施例中，防水喇叭16包括轴向两端开口的盆架32、收容于盆架32的收容腔内的振动组件34、驱动振动组件34振动发声的磁路组件36及前盖38，其中，前盖38固设于盆架32的前端，磁路组件36设于盆架32的后端。振动组件34包括振膜40、音圈42、球顶44及柔性电路板46，前盖38上设有对应振膜40的通孔48及自通孔48的周缘向外延伸的环形凸壁50，环形凸壁50围设形成音腔52，音腔52通过通孔48与盆架32的收容腔连通。环形凸壁50上套设有密封件54，安装时，环形凸壁50通过密封件54密封连接于固定座22上，例如环形凸壁50通过密封件54密封连接于凹槽30的槽侧壁上。
34.优选地，密封件54为硅胶，安装时，环形凸壁50容置于凹槽30内，并使得硅胶挤压在凹槽30的槽侧壁与环形凸壁50之间，从而实现挤压密封，即可实现防水喇叭16在整机上的防水。音腔52与入口端28相对，以使得音腔52与出音孔24连通。
35.优选地，通孔48及环形凸壁50设于前盖38的中心位置，使得当防水喇叭16安装至固定座22上时，前盖38抵接在固定座22上，保证防水喇叭16与固定座22之间的连接稳定性。相比现有技术，本技术将硅胶密封结构由喇叭的外侧壁转移至喇叭本体局部凸设的环形凸壁50上，可缩减挡墙的厚度，由于固定座22的尺寸小于防水喇叭16最大本体外形，因此能够为电池14等其他零件节省更多空间，整机空间利用率更高。
36.前盖38可以为金属材质，可通过拉伸成型工艺制作出环形凸壁50，然后在环形凸壁50上注塑硅胶。前盖38也可以为纯塑胶材质或注塑钢片结构，在前盖38的前端局部制作出环形凸壁50并注塑硅胶即可。
37.振膜40靠近通孔48设置，且振膜40的边缘密封连接于前盖38与盆架32之间。在所示的实施例中，盆架32的前端端部设有台阶，前盖38与振膜40的边缘部分与台阶之间通过打胶密封，实现喇叭本体防水，进一步提升防水性能。
38.在所示的实施例中，磁路组件36包括固设于盆架32后端的磁罩56、设于磁罩56位于盆架32的收容腔一侧的主磁钢58、位于主磁钢58两侧的副磁钢60、贴设于主磁钢58背离磁罩56一侧的中心极板61及连接于盆架32的环形极板62，主磁钢58和两个副磁钢60支撑在
磁罩56上，两个副磁钢60与主磁钢58之间间隔形成磁间隙。球顶44贴设于振膜40背离通孔48的一侧，音圈42支撑在球顶44上并悬置于磁间隙内，环形极板62环设于音圈42外，柔性电路板46设置两组，两组柔性电路板46分别设置在音圈42的相对两侧并固定于盆架32上，且柔性电路板46连接音圈42与环形极板62，以实现电性相通。
39.在所示的实施例中，固定座22的相对两端分别设有固定台64，例如，两个固定台64设于固定座22长度方向上的两端，且两个固定台64之间的连线与电池14的长度方向平行，前盖38或盆架32对应的两端分别向外延伸形成固定片66，固定片66与固定台64固定连接。例如，在固定台64和固定片66上分别设置螺孔，利用螺丝锁紧的方式将防水喇叭16固定至壳体12上。本实施例中，前盖38对应的两端分别向外延伸形成固定片66。
40.本技术将前盖38或盆架32向外延伸形成的固定片66，可以作为喇叭在整机内的自锁特征，相比现有技术中设置额外的锁紧钢片进行锁紧的方式，可以减少整机元件数量，使得整机组装工艺更加简单。
41.在另一些实施例中，如图9-10所示，电子设备10及防水喇叭16的结构与上述图4-8所示的实施例大致相同，区别在于，防水喇叭16相对壳体12的固定方式不同，前盖38的两端未设置固定片66。本实施例中，电子设备10还包括锁紧钢片68，防水喇叭16通过锁紧钢片68与固定台64之间的锁紧固定而相对壳体12固定。具体地，锁紧钢片68包括呈u型的钢片本体70及自钢片本体70两端分别向外延伸的连接片72，钢片本体70用于从盆架32的后端套接在防水喇叭16的外表面上并与固定台64通过螺丝固定连接，从而实现防水喇叭16相对壳体12固定。
42.在另一些实施例中，电子设备10及防水喇叭16的结构与上述图4-8所示的实施例大致相同，区别在于，通孔48设置多个，环形凸壁50对应通孔48也设置多个，且多个环形凸壁50相互连接呈一体成型结构，密封件54设置一个并呈适配于所述一体成型结构的形状。如图11-12所示，通孔48设置两个，环形凸壁50也对应设置两个，两个通孔48在防水喇叭16的长度方向上间隔设置，两个环形凸壁50分别自两个通孔48的周缘向外延伸形成，且两个环形凸壁50相互连接呈一体成型结构，密封件54设置成适配于该一体成型结构的形状，并套设在该一体成型结构上。密封件54对应两个环形凸壁50之间的间隔部分74设有连接筋76，连接筋76覆盖在间隔部分74上。
43.综上所述，本技术提供一种电子设备及其防水喇叭，在防水喇叭上设置前盖，并在前盖上设置对应振膜的通孔及自通孔的周缘向外延伸的环形凸壁，环形凸壁内形成与盆架的收容腔连通的音腔，在环形凸壁上设置密封件，使得防水喇叭可通过环形凸壁密封连接至电子设备内对应的固定结构上，从而缩小固定结构的尺寸，为电子设备内的其他零件节省更多空间。在电子设备的壳体内设置固定座，环形凸壁可通过密封件密封连接于固定座上，由于环形凸壁的尺寸小于防水喇叭的最大本体外形，可以极大地缩减固定座的尺寸，减小壳体内防水喇叭及其相关结构的占用空间，有效提升整机空间利用率。
44.本文所描述的概念在不偏离其精神和特性的情况下可以实施成其它形式。所公开的具体实施例应被视为例示性而不是限制性的。因此，本技术的范围是由所附的权利要求，而不是根据之前的这些描述进行确定。在权利要求的字面意义及等同范围内的任何改变都应属于这些权利要求的范围。