光学层叠体的制作方法

1.本发明涉及适于封装mini/micro led等自发光型显示装置的发光元件的光学层叠体。


背景技术：

2.近年来，作为下一代的显示装置，设计了以mini/micro led显示装置(mini/micro light emitting diode display、迷你/微型发光二极管显示装置)为代表的自发光型显示装置。mini/micro led显示装置作为基本构成，使用高密度排列有多个微小的led发光元件(led芯片)的基板作为显示面板，该led芯片用封装材料进行封装，并在最表层层叠树脂薄膜、玻璃板等覆盖构件。
3.mini/micro led显示装置等自发光型显示装置有白色背光方式、白色发光滤色片方式、rgb方式等几种方式，而在白色发光滤色片方式、rgb方式中，为了防止在显示面板的基板上配置的金属布线、ito等金属氧化物等的反射，有时会使用黑色的封装材料(例如参见专利文献1～3)。当中，排列有led芯片的rgb方式的mini/micro led显示装置中，上述黑色封装材料还可以有助于防止rgb的混色、提高对比度。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2019-204905号公报
7.专利文献2：日本特开2017-203810号公报
8.专利文献3：日本特表2018-523854号公报


技术实现要素：

9.发明要解决的问题
10.在使用前述黑色封装材料的情况下，由于led芯片等发光元件的上部(图像显示侧)被对可见光的透过率降低了的黑色封装材料覆盖，因此存在发光效率降低、图像变暗的问题。为了应对该问题，在提升led芯片的输出功率来提高发光亮度情况下，还存在电力消耗上升的问题。
11.在为了提升发光效率而提升了黑色封装材料对可见光的透过率的情况下，存在上述金属布线等的防反射功能、rgb的混色防止、对比度会降低这样的权衡关系，兼顾它们是难以解决的问题。
12.另一方面，作为前述黑色封装材料，正在使用包含黑色着色剂(染料、颜料)的液态固化性树脂、粘合剂。在使用包含黑色着色剂的液态固化性树脂的情况下，存在因厚度不均而使黑度产生不均的问题。此外，与染料相比，颜料由于耐热性和耐候性均优异而多被选定，但在使用分散有颜料的液态固化性树脂的情况下，在上述厚度不均的基础上，还会发生液态固化性树脂填充时的填充不均、在流动时产生颜料的分散不均等问题。此外，由于封装后固化了的液态固化性树脂的表面没有密合力，进而，需要使用粘接剂等来层叠覆盖构件，
还存在需要更多的工时、构件的问题。
13.本发明是基于以上这种情况而想到的，本发明的目的在于提供适于制造在提高发光效率的同时提高了金属布线等的防反射功能、对比度的mini/micro led显示装置等自发光型显示装置的光学层叠体。
14.此外，本发明的另一目的为在上述自发光型显示装置的制造工序中削减工序数量、必要构件。
15.用于解决问题的方案
16.本发明人等为了实现前述目的而进行了深入研究，结果发现，通过将层叠透过率不同的2个粘合剂层并进一步层叠基材而得的光学层叠体用于制造自发光型显示装置，能够制造兼具了提高发光效率与提高金属布线等的防反射功能、对比度的自发光型显示装置。还发现，通过使用该光学层叠体，可以削减工序数量、必要构件，能够高效地制造提高了发光效率、金属布线等的防反射功能、对比度的自发光型显示装置。本发明是基于这些认识而完成的。
17.即，本发明的第一方面提供一种光学层叠体，其具有依次层叠有第一粘合剂层、第二粘合剂层以及基材的层叠结构，前述第一粘合剂层的可见光透过率t1和前述第二粘合剂层的可见光透过率t2满足t1《t2。
18.在本发明的第一方面的光学层叠体中，前述第一粘合剂层的可见光透过率t1和前述第二粘合剂层的可见光透过率t2满足t1《t2、即前述第一粘合剂层的可见光透过率低于前述第二粘合剂层的可见光透过率的方案在下述方面是优选的：通过将本发明的第一方面的光学层叠体用于自发光型显示装置的制造，前述第一粘合剂层会防止由显示面板上的金属布线等导致的反射，防止所排列的发光元件之间的混色，提高对比度。此外，该方案在下述方面是适宜的：形成比前述第一粘合剂层显示出更高的可见光透过率的前述第二粘合剂层位于前述发光元件的上部(图像显示侧)的构成，能够提高发光效率、使图像明亮，能够减少为了提高发光亮度而提升输出功率所导致的电力消耗。
19.即，本发明的第一方面的光学层叠体通过具备该构成，在提高发光效率的同时而且还解决与之为权衡关系的金属布线等的防反射功能、rgb的混色防止、对比度的提高的问题。
20.此外，通过将本发明的第一方面的光学层叠体用于自发光型显示装置的制造，前述第一粘合剂层和前述第二粘合剂层的层叠结构构成对排列在显示面板上的发光元件进行封装的封装材料，基材构成最表层的覆盖构件，因此无需在封装后另行层叠覆盖构件，能够削减工序数量、必要构件，制造效率提高。
21.进而，对发光元件进行封装的封装材料为由前述第一粘合剂层和前述第二粘合剂层的层叠结构构成的粘合剂层的方案出于下述理由是适宜的：在自发光型显示装置的制造中用前述粘合剂层对发光元件进行封装时，不易产生前述的由厚度不均、填充不均、颜料的分散不均等导致的黑色度不均，进而，能够提高金属布线等的防反射、rgb的混色防止、对比度。
22.在本发明的第一方面的光学层叠体中，优选的是，前述第一粘合剂层的可见光透过率t1和前述基材的可见光透过率t3满足t1《t3。该方案在能够提高上述发光效率方面是优选的。
23.在本发明的第一方面的光学层叠体中，优选的是，前述第一粘合剂层的可见光透过率t1为80％以下。该方案在进一步提高上述金属布线等的防反射功能、rgb的混色防止、对比度方面是适宜的。此外，优选的是，前述第二粘合剂层的可见光透过率t2为85～100％。该方案在进一步提高上述发光效率方面是适宜的。即，前述第一粘合剂层的可见光透过率t1为80％以下、前述第二粘合剂层的可见光透过率t2为85～100％在下述方面是极适宜的：在提高发光效率的同时，可以兼顾与之为权衡关系的金属布线等的防反射功能、rgb的混色防止、对比度的提高。
24.在本发明的第一方面的光学层叠体中，优选的是，前述第一粘合剂层和前述第二粘合剂层为由选自光固化性粘合剂组合物和溶剂型粘合剂组合物中的组成的粘合剂组合物形成的粘合剂层。优选的是，形成前述第一粘合剂层的粘合剂组合物含有着色剂。这些方案在下述方面是适宜的：形成前述t1及前述t2满足t1《t2的方案，进一步提高上述发光效率、金属布线等的防反射功能、rgb的混色防止、对比度。
25.在本发明的第一方面的光学层叠体中，优选的是，前述粘合剂组合物含有丙烯酸类聚合物。优选的是，前述丙烯酸类聚合物含有(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物。优选的是，形成前述第一粘合剂层的粘合剂组合物为含有(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物的溶剂型粘合剂组合物。这些方案在下述方面是优选的：在将本发明的第一方面的光学层叠体用于自发光型显示装置的制造时，前述第一粘合剂层和前述第二粘合剂层(特别是第一粘合剂层)无间隙地填充于排列在显示面板上的发光元件的高度差，高度差吸收性优异并且加工性也优异。
26.在本发明的第一方面的光学层叠体中，前述第一粘合剂层的厚度优选为10～300μm，更优选为15～200μm。前述第二粘合剂层的厚度优选为1～500μm，更优选为10～300μm，进一步优选为15～200μm。前述第二粘合剂层的厚度相对于前述第一粘合剂层的厚度的比例(第二粘合剂层的厚度/第一粘合剂层的厚度)优选为1.0～5.0，更优选为1.2～4.0，进一步优选为1.3～3.0。这些方案在下述方面是优选的：通过由第一粘合剂层对自发光型显示装置的显示面板上所排列的发光元件间进行充分封装，从而防止金属布线等的反射、防止rgb的混色，提高对比度，并且通过由透过性高的前述第二粘合剂层覆盖发光元件的上部(图像显示侧)，能够提高发光效率。
27.在本发明的第一方面的光学层叠体中，优选的是，前述基材的未层叠前述第二粘合剂层的面进行了防反射处理和/或防眩光处理。优选的是，前述防反射处理和/或防眩光处理为在前述基材的单面设置的防眩光层。优选的是，前述防眩光层使用包含树脂、颗粒和触变赋予剂的防眩光层形成材料来形成，前述防眩光层通过前述颗粒和前述触变赋予剂发生聚集，从而在前述防眩光层的表面具有形成凸状部的聚集部。优选的是，在前述防眩光层表面的凸状部，平均倾角θa(
°
)为0.1～5.0的范围。这些方案在下述方面是优选的：对本发明的第一方面的光学层叠体的表面赋予防反射功能和/或防眩光功能，防止由外部光线的反射、影像反射等导致的辨识性降低，调节光泽度等美观性。
28.本发明的第一方面的光学层叠体可以进一步在前述基材的未层叠前述第二粘合剂层的面层叠有表面保护薄膜。该方案在下述方面是适宜的：在前述光学层叠体、包括其的光学产品的制造、输送、出货时防止损伤、污物附着。
29.此外，本发明的第二方面提供一种自发光型显示装置，所述自发光型显示装置包
括：在基板的单面排列有多个发光元件的显示面板、以及本发明的第一方面的光学层叠体，前述显示面板的排列有发光元件的面与前述光学层叠体的第一粘合剂层层叠。在本发明的第二方面的自发光型显示装置中，前述显示面板可以是在基板的单面排列有多个led芯片的led面板。该方案在下述方面是优选的：本发明的第二方面的自发光型显示装置在提高发光效率的同时能够防止基板上的金属布线等的反射、防止rgb的混色、提高对比度。
30.发明的效果
31.通过将本发明的光学层叠体用于自发光型显示装置的制造，能够高效地制造提高了发光效率、金属布线等的防反射功能、对比度的自发光型显示装置。
附图说明
32.图1是示出本发明的光学层叠体的一个实施方式的示意图(剖视图)。
33.图2是示出本发明的光学层叠体的另一个实施方式的示意图(剖视图)。
34.图3是示出本发明的光学层叠体的另一个实施方式的示意图(剖视图)。
35.图4是示出本发明的自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)的一个实施方式的示意图(剖视图)。
36.图5是示出本发明的自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)的另一个实施方式的示意图(剖视图)。
37.图6是示出本发明的自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)的另一个实施方式的示意图(剖视图)。
具体实施方式
38.本发明的第一方面提供光学层叠体。本发明的第一方面的光学层叠体具有依次层叠有第一粘合剂层、第二粘合剂层以及基材的层叠结构。前述第一粘合剂层的可见光透过率t1和前述第二粘合剂层的可见光透过率t2是满足t1《t2的。
39.本发明的第一方面的光学层叠体中的“光学”是指在光学用途中使用，更具体而言，是指在使用光学构件的产品(光学产品)的制造等中使用。作为光学产品，例如可列举出图像显示装置、触摸屏等输入装置等，优选为mini/micro led显示装置、有机el(电致发光)显示装置等自发光型显示装置，特别是可以适宜地用于制造mini/micro led显示装置。
40.以下，关联附图对本发明的实施方式进行说明，但本发明并不限定于此，仅仅是例示。
41.图1～3是示出本发明的第一方面的光学层叠体的一个实施方式的示意图(剖视图)。图4～6是示出本发明的第二方面的自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)的一个实施方式的示意图(剖视图)。
42.在图1中，光学层叠体10具有依次层叠有第一粘合剂层1、第二粘合剂层2以及基材3的层叠结构。在图2中，光学层叠体11在基材3的未层叠第二粘合剂层2的面3a实施了防反射处理和/或防眩光处理4。在图3中，光学层叠体12在基材3的未层叠第二粘合剂层2的面3a作为防反射处理和/或防眩光处理形成有防眩光层4a。
43.在本实施方式中，第一粘合剂层1的可见光透过率t1和第二粘合剂层2的可见光透过率t2满足t1《t2。即，第一粘合剂层1的可见光透过率低于第二粘合剂层2的可见光透过率。
44.在图4中，自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)20包括在基板5的单面排列有多个led芯片7的显示面板、以及本发明的第一方面的光学层叠体10。前述显示面板上排列有led芯片7的面与光学层叠体10的第一粘合剂层1层叠。在图5中，自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)21在基材3的未层叠第二粘合剂层2的面3a实施了防反射处理和/或防眩光处理4。在图6中，自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)22在基材3的未层叠第二粘合剂层2的面3a作为防反射处理和/或防眩光处理形成有防眩光层4a。
45.在本实施方式中，在显示面板的基板5上层叠有用于向各led芯片7发送发光控制信号的金属布线层6。会发出红色(r)、绿色(g)、蓝色(b)的各种颜色的光的各led芯片7在显示面板的基板5上经由金属布线层6交替排列。金属布线层6由铜等金属形成，会反射各led芯片7的发光，降低图像的辨识性。此外，rgb的各色的各led芯片7所发出的光会发生混色，对比度降低。
46.在本实施方式中，排列在显示面板上的各led芯片7由第一粘合剂层1和第二粘合剂层2无间隙地进行封装。即，第一粘合剂层1和第二粘合剂层2的层叠结构可以构成各led芯片7的封装材料。
47.在本实施方式中，第一粘合剂层1对排列在显示面板上的各led芯片7之间及金属布线层6进行封装。通过使第一粘合剂层1的可见光透过率低于第二粘合剂层2的可见光透过率，使得在可见光区域具有足够的遮光性。由于遮光性更高的第一粘合剂层1对各led芯片7之间无间隙地进行封装，因此能够防止各led芯片7之间的混色，提高对比度。此外，由于遮光性更高的第一粘合剂层1还对金属布线层6的表面进行封装，因此能够防止由金属布线层6导致的反射。
48.在本实施方式中，第二粘合剂层2对排列在显示面板上的各led芯片7的上部(显示图像侧)进行封装。通过使第二粘合剂层2的可见光透过率高于第一粘合剂层1的可见光透过率，使得在可见光区域具有足够的透过性。由于透过性更高的第二粘合剂层2对各led芯片7的上部(显示图像侧)进行封装，因此能够将由各led芯片7发出的可见光的吸收抑制得较低，提高发光效率，因而能够使图像更明亮。此外，由于也无需提升输出功率来提高发光亮度，因此能够将电力消耗抑制得较低。
49.本实施方式的mini/micro led显示装置可以通过将在基板的单面排列有多个led芯片的显示面板与本实施方式的光学层叠体的第一粘合剂层贴合来制造。此时，基材3可以构成形成自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)的最表层的覆盖构件。因此，根据本实施方式，可以省略另行安装覆盖构件的工序，减少必要构件、工序数量，能够提高生产效率。
50.此外，在本实施方式的mini/micro led显示装置21中，对基材3的面3a实施了防反射处理和/或防眩光处理4，在mini/micro led显示装置22中，在基材3的面3a作为防反射处理形成有防眩光层4a。防反射处理和/或防眩光处理4、特别是防眩光层4a防止了作为覆盖构件的基材3的表面3a处由外部光线的反射、影像反射等导致的辨识性降低，和/或调节了光泽度等美观性。
51.以下，对各构成进行详细说明。
52.《基材》
53.在本实施方式中，对基材3没有特别限制，例如可列举出玻璃、透明塑料薄膜基材
等。对前述透明塑料薄膜基材没有特别限制，优选可见光的透光率优异、透明性优异的基材(优选雾度值5％以下的基材)，例如可列举出日本特开2008-90263号公报中记载的透明塑料薄膜基材。作为前述透明塑料薄膜基材，可适宜地使用光学上双折射少的基材。在本实施方式中基材3例如也可以作为自发光型显示装置的覆盖构件使用，在该情况下，作为前述透明塑料薄膜基材，优选由三乙酰纤维素(tac)、聚碳酸酯、丙烯酸类聚合物、具有环状或降冰片烯结构的聚烯烃等形成的薄膜。此外，在本实施方式中基材3可以是前述覆盖构件自身。如果为这种方案，则能够在自发光型显示装置的制造中削减另行层叠覆盖构件的工序，因此减少工序数量、必要构件，可实现生产效率的提高。此外，如果为这种方案，则能够使前述覆盖构件进一步薄层化。需要说明的是，在基材3为覆盖构件的情况下，面3a构成自发光型显示装置的最表面。
54.在本实施方式的光学层叠体中，优选的是，第一粘合剂层1的可见光透过率t1和基材3的可见光透过率t3满足t1《t3。该方案在下述方面是适宜的：形成显示出比第一粘合剂层1更高的可见光透过率的基材3位于前述发光元件的上部(图像显示侧)的构成，能够使发光效率提高，使图像明亮，能够减少为了提高发光亮度而提升输出功率上升所导致的电力消耗。对基材3的可见光透过率t3没有特别限定，例如为85～100％，可以为88％以上、90％以上或92％以上。
55.在本实施方式中，对基材3的厚度没有特别限制，例如考虑到强度、操作性等作业性及薄层性等方面时，优选为10～500μm的范围，更优选为20～300μm的范围，最宜为30～200μm的范围。对前述基材3的折射率没有特别限制，例如为1.30～1.80的范围，优选为1.40～1.70的范围。
56.在本实施方式中，优选的是，基材3的面3a实施了反射表面处理和/或防眩光处理4。在对基材3的面3a实施了反射表面处理和/或防眩光处理4的情况下，该面3a构成自发光型显示装置的最表面，能够防止由外部光线的反射、影像反射等导致的辨识性降低，或调节光泽度等美观性。优选制造容易且成本低的防眩光处理。
57.作为前述防反射处理，可以没有特别限定地使用公知的防反射处理，例如可列举出防反射(ar)处理。
58.作为前述防反射(ar)处理，可以没有特别限制地应用公知的ar处理，具体而言，可以通过在基材3的单面3a上形成将两层以上的严格控制了厚度及折射率的光学薄膜或前述光学薄膜层叠而得的防反射层(ar层)来实施。前述ar层通过利用光的干涉效果使入射光与反射光的逆转的位相相互抵消来表现出防反射功能。表现出防反射功能的可见光线的波长区域例如为380～780nm，特别是视感度高的波长区域为450～650nm的范围，优选以使其中心波长的550nm的反射率最小的方式设计ar层。
59.作为前述ar层，一般可列举出层叠有两层乃至五层光学薄层(严格控制了厚度及折射率的薄膜)的结构的多层防反射层，通过将折射率不同的成分仅以规定的厚度形成多层，使得ar层的光学设计的自由度提升，能够进一步提高防反射效果，还可以使分光反射特性在可见光区域均匀(flat)。在前述光学薄膜中，由于要求具有高的厚度精度，因此各层的形成一般用属于干法的真空蒸镀、溅射、cvd等来实施。
60.作为前述防眩光(ag)处理，可以没有特别限制地应用公知的ag处理，例如可以通过在基材3的面3a上形成防眩光层4a来实施。作为前述防眩光层4a，可以没有限制地采用公
知的防眩光层，一般形成为在树脂中分散有作为防眩光剂的无机或有机的颗粒的层。
61.在本实施方式中，防眩光层4a使用包含树脂、颗粒及触变赋予剂的防眩光层形成材料来形成，通过前述颗粒及前述触变赋予剂发生聚集，从而在前述防眩光层4a的表面形成凸状部。根据该方案，防眩光层4a具有兼顾了防眩光性和防止白色模糊的优异的显示特性，并且尽管利用了颗粒的聚集来形成防眩光层，但能够防止成为外观缺陷的防眩光层表面的突起状物的产生，提高产品的成品率。
62.前述树脂例如可列举出：热固性树脂，用紫外线、光进行固化的电离辐射固化性树脂。作为前述树脂，也可以使用市售的热固化型树脂、紫外线固化型树脂等。
63.作为前述热固化型树脂、紫外线固化型树脂，例如可以使用利用热量、光(紫外线等)或电子射线等进行固化的具有丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基中的至少一种基团的固化型化合物，例如可列举出：有机硅树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、醇酸树脂、螺缩醛树脂、聚丁二烯树脂、聚硫醇多烯树脂、多元醇等多官能化合物的丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等低聚物或预聚物等。这些可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
64.在前述树脂中例如也可以使用具有丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基中的至少一种基团的反应性稀释剂。前述反应性稀释剂例如可以使用日本特开2008-88309号公报中记载的反应性稀释剂，包括例如单官能丙烯酸酯、单官能甲基丙烯酸酯、多官能丙烯酸酯、多官能甲基丙烯酸酯等。作为前述反应性稀释剂，优选3官能以上的丙烯酸酯、3官能以上的甲基丙烯酸酯。这是由于可以使防眩光层4a的硬度优异。作为前述反应性稀释剂，例如还可列举出：丁二醇甘油醚二丙烯酸酯、异氰脲酸的丙烯酸酯、异氰脲酸的甲基丙烯酸酯等。这些可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
65.用于形成防眩光层4a的颗粒以使所形成的防眩光层4a的表面为凹凸形状来赋予防眩光性并且控制防眩光层4a的雾度值作为主要的功能。防眩光层4a的雾度值可以通过控制前述颗粒与前述树脂的折射率差来进行设计。作为前述颗粒，例如有无机颗粒和有机颗粒。对前述无机颗粒没有特别限制，例如可列举出：氧化硅颗粒、氧化钛颗粒、氧化铝颗粒、氧化锌颗粒、氧化锡颗粒、碳酸钙颗粒、硫酸钡颗粒、滑石颗粒、高岭土颗粒、硫酸钙颗粒等。此外，对前述有机颗粒没有特别限制，例如可列举出：聚甲基丙烯酸甲酯树脂粉末(pmma微粒)、有机硅树脂粉末、聚苯乙烯树脂粉末、聚碳酸酯树脂粉末、丙烯酸苯乙烯树脂(acrylic styrene resin)粉末、苯并胍胺树脂粉末、三聚氰胺树脂粉末、聚烯烃树脂粉末、聚酯树脂粉末、聚酰胺树脂粉末、聚酰亚胺树脂粉末、聚氟乙烯树脂粉末等。这些无机颗粒和有机颗粒可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
66.前述颗粒的重量平均粒径(d)优选为2.5～10μm的范围内。通过使前述颗粒的重量平均粒径为前述范围，使得例如防眩光性更优异，且能够防止白色模糊。前述颗粒的重量平均粒径更优选为3～7μm的范围内。需要说明的是，前述颗粒的重量平均粒径例如可以利用库尔特计数法进行测定。例如，通过使用利用了细孔电阻法的粒度分布测定装置(商品名：库尔特粒度分析仪、beckman coulter,inc.制造)测定颗粒通过前述细孔时与颗粒的体积相当的电解液的电阻，从而测定前述颗粒的数量和体积，算出重量平均粒径。
67.对前述颗粒的形状没有特别限制，例如可以是珠状的大致球形，也可以是粉末等无定形的颗粒，优选为大致球形的颗粒，更优选为长径比为1.5以下的大致球形的颗粒，最优选为球形的颗粒。
68.关于防眩光层4a中的前述颗粒的比例，相对于前述树脂100重量份，优选为0.2～12重量份的范围，更优选为0.5～12重量份的范围，进一步优选为1～7重量份的范围。通过设定为前述范围，使得例如防眩光性更优异，且能够防止白色模糊。
69.作为用于形成防眩光层4a的触变赋予剂，例如可列举出：有机粘土、氧化聚烯烃、改性脲等。
70.为了改善与前述树脂的亲和性，前述有机粘土优选为经有机化处理的粘土。作为有机粘土，例如可列举出层状有机粘土。前述有机粘土可以自行制备，也可以使用市售品。作为前述市售品，例如可列举出：lucentite san、lucentite stn、lucentite sen、lucentite spn、somasif me-100、somasif mae、somasif mte、somasif mee、somasif mpe(商品名、均为co-op chemical co.,ltd.制造)；s-ben、s-ben c、s-ben e、s-ben w、s-ben p、s-ben wx、s-ben n-400、s-ben nx、s-ben nx80、s-ben no12s、s-ben nez、s-ben no12、s-ben ne、s-ben nz、s-ben nz70、organite、organite d、organite t(商品名、均为hojun co.,ltd.制造)；kunipiaf、kunipia g、kunipia g4(商品名、均为kunimine industries co.,ltd.制造)；tixogel vz、claytone ht、claytone40(商品名、均为rockwood additives ltd.制造)等。
71.前述氧化聚烯烃可以自行制备，也可以使用市售品。作为前述市售品，例如可列举出：disparlon 4200-20(商品名、楠本化成株式会社制造)、flownon sa300(商品名、共荣社化学株式会社制造)等。
72.前述改性脲为异氰酸酯单体或者其加合物与有机胺的反应物。前述改性脲可以自行制备，也可以使用市售品。作为前述市售品，例如可列举出：byk410(毕克化学制造)等。
73.前述触变赋予剂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
74.在本实施方式中，优选前述凸状部距离前述防眩光层4a的粗糙度平均线的高度小于防眩光层4a的厚度的0.4倍。更优选为0.01倍以上且小于0.4倍的范围，进一步优选为0.01倍以上且小于0.3倍的范围。如果为该范围，则可以适宜地防止在前述凸状部形成成为外观缺陷的突起物。本实施方式的防眩光层4a通过具有这种高度的凸状部，能够使外观缺陷不易产生。在此，前述距离平均线的高度例如可以利用日本特开2017-138620号公报中记载的方法进行测定。
75.关于防眩光层4a中的前述触变赋予剂的比例，相对于前述树脂100重量份，优选为0.1～5重量份的范围，更优选为0.2～4重量份的范围。
76.对防眩光层4a的厚度(d)没有特别限制，优选为3～12μm的范围内。通过使防眩光层4a的厚度(d)为前述范围，例如能够防止光学层叠体12产生卷曲，能够避免输送性不良等生产率降低的问题。此外，在前述厚度(d)为前述范围的情况下，前述颗粒的重量平均粒径(d)如前所述，优选为2.5～10μm的范围内。通过使防眩光层4a的厚度(d)和前述颗粒的重量平均粒径(d)为前述组合，能够使得防眩光性更优异。防眩光层4a的厚度(d)更优选为3～8μm的范围内。
77.关于防眩光层4a的厚度(d)与前述颗粒的重量平均粒径(d)的关系，优选为0.3≤d/d≤0.9的范围内。通过为这种关系，使得防眩光性更优异，且能够防止白色模糊，进而能够形成没有外观缺陷的防眩光层。
78.本实施方式的光学层叠体12如前所述，防眩光层4a通过前述颗粒及前述触变赋予
剂发生聚集，从而在防眩光层4a的表面形成凸状部。在形成前述凸状部的聚集部处，前述颗粒以在防眩光层4a的面方向上聚集多个的状态存在。由此，前述凸状部形成平滑的形状。本实施方式的防眩光层4a通过具有这种形状的凸状部，能够在维持防眩光性的同时防止白色模糊，进而能够使外观缺陷不易产生。
79.防眩光层4a的表面形状可以通过控制防眩光层形成材料中包含的颗粒的聚集状态来任意地设计。前述颗粒的聚集状态例如可以通过前述颗粒的材质(例如颗粒表面的化学修饰状态，对溶剂、树脂的亲和性等)、树脂(粘结剂)或溶剂的种类、组合等来控制。在此，本实施方式可以通过前述防眩光层形成材料中包含的触变赋予剂来控制前述颗粒的聚集状态。结果，本实施方式能够使前述颗粒的聚集状态如前所述，能够使前述凸状部形成平滑的形状。
80.在本实施方式的光学层叠体12中，在基材3由树脂等形成的情况下，优选在基材3与防眩光层4a的界面处具有渗透层。前述渗透层是防眩光层4a的形成材料中包含的树脂成分渗透至基材3而形成的。如果形成渗透层，则能够提高基材3与防眩光层4a的密合性，是优选的。前述渗透层的厚度优选为0.2～3μm的范围，更优选为0.5～2μm的范围。例如在基材3为三乙酰纤维素、防眩光层4a中包含的树脂为丙烯酸类树脂的情况下，能够形成前述渗透层。前述渗透层例如可以通过用透射型电子显微镜(tem)观察光学层叠体12的截面来确认，可以测定厚度。
81.本实施方式即使在应用于具有这种渗透层的光学层叠体12的情况下，也能够容易地形成兼顾了防眩光性和防止白色模糊的期望的平滑的表面凹凸形状。前述渗透层中，基材3越是缺乏与防眩光层4a的密合性，越是优选为了提高密合性而形成得厚。
82.本实施方式优选在防眩光层4a中最大直径为200μm以上的外观缺陷平均每1m2防眩光层4a为1个以下。更优选无前述外观缺陷。
83.在本实施方式中，形成有防眩光层4a的基材3优选雾度值为0～10％的范围内。前述雾度值是指依据jis k 7136(2000年版)的雾度值(雾度)。前述雾度值更优选为0～5％的范围，进一步优选为0～3％的范围。要想使雾度值为上述范围，优选以前述颗粒与前述树脂的折射率差为0.001～0.02的范围的方式选择前述颗粒和前述树脂。通过使雾度值为前述范围，可得到鲜明的图像，还能够提高在暗处的对比度。
84.本实施方式优选的是，在防眩光层4a表面的凹凸形状处，平均倾角θa(
°
)为0.1～5.0的范围，更优选为0.3～4.5的范围，进一步优选为1.0～4.0的范围，特别优选为1.6～4.0。在此，前述平均倾角θa是由下述数学式(1)定义的值。前述平均倾角θa是例如利用日本特开2017-138620中记载的方法测得的值。
85.平均倾角θa＝tan-1δa(1)
86.在前述数学式(1)中，δa如下述数学式(2)所示，是在jis b 0601(1994年度版)中规定的粗糙度曲线的基准长度l中用相邻的山的顶点与谷的最低点之差(高度h)的总和(h1 h2 h3
…
hn)除以前述基准长度l而得的值。前述粗糙度曲线是利用相位差补偿型高通滤波器从截面曲线去除比规定的波长更长的表面波纹度成分而得的曲线。此外，前述截面曲线是指，以与对象面直角的平面将对象面切断时，在其切口处出现的轮廓。
87.δa＝(h1 h2 h3
…
hn)/l
ꢀꢀꢀꢀꢀ
(2)
88.如果θa为上述范围，则防眩光性更优异，且能够防止白色模糊。
89.在形成防眩光层4a时，优选所制备的防眩光层形成材料(涂覆液)显示出触变性，优选下述规定的ti值为1.3～3.5的范围，更优选为1.3～2.8的范围。
90.ti值＝β1/β2
91.在此，β1为使用haake公司制造的rheostress 6000在剪切速率20(1/s)的条件下测得的粘度，β2为使用haake公司制造的rheostress 6000在剪切速率200(1/s)的条件下测得的粘度。
92.如果ti值小于1.3，则变得容易产生外观缺陷，防眩光性、关于白色模糊的特性变差。此外，如果ti值超过3.5，则前述颗粒难以发生聚集，变得容易形成分散状态。
93.对本实施方式的防眩光层4a的制造方法没有特别限制，可以采用任何方法制造，例如可以准备包含前述树脂、前述颗粒、前述触变赋予剂及溶剂的防眩光层形成材料(涂覆液)，将前述防眩光层形成材料(涂覆液)涂覆在前述基材3的面3a形成涂膜，使前述涂膜固化形成防眩光层4a，由此制造。在本实施方式中，也可以一并使用利用基于模具的转印方式、喷砂、压花辊等适当的方式来赋予凹凸形状的方法等。
94.对前述溶剂没有特别限制，可以使用各种溶剂，可以单独使用一种，也可以并用两种以上。根据前述树脂的组成、前述颗粒及前述触变赋予剂的种类、含量等而存在最佳的溶剂种类、溶剂比率。作为溶剂，没有特别限定，例如可列举出：甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、2-甲氧基乙醇等醇类；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环戊酮等酮类；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类；二异丙醚、丙二醇单甲醚等醚类；乙二醇、丙二醇等二醇类；乙基溶纤剂、丁基溶纤剂等溶纤剂类；己烷、庚烷、辛烷等脂肪族烃类；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃类等。
95.作为基材3，例如在采用三乙酰纤维素(tac)形成渗透层的情况下，可以适宜地使用对于tac的良溶剂。作为该溶剂，例如可列举出：乙酸乙酯、甲乙酮、环戊酮等。
96.此外，通过适当选择溶剂，能够良好地表现出由触变赋予剂带来的对防眩光层形成材料(涂覆液)的触变性。例如在使用有机粘土的情况下，可以适宜地单独使用或并用甲苯及二甲苯，例如在使用氧化聚烯烃的情况下，可以适宜地单独使用或并用甲乙酮、乙酸乙酯、丙二醇单甲醚，例如在使用改性脲的情况下，可以适宜地单独使用或并用乙酸丁酯及甲基异丁基酮。
97.在前述防眩光层形成材料中可以添加各种流平剂。作为前述流平剂，以防止涂覆不均(涂覆面的均匀化)为目的，例如可以使用氟类或有机硅类的流平剂。本实施方式中，可以根据对防眩光层4a的表面要求防污性的情况、或要在防眩光层4a上形成防反射层(低折射率层)、包含层间填充剂的层的情况等而适当选定流平剂。本实施方式例如通过包含前述触变赋予剂而能够使涂覆液表现出触变性，因此不易产生涂覆不均。因此，本实施方式例如具有可扩充前述流平剂的选项的优点。
98.关于前述流平剂的配混量相对于前述树脂100重量份，例如为5重量份以下，优选为0.01～5重量份的范围。
99.在前述防眩光层形成材料中，根据需要可以在不损害性能的范围内添加颜料、填充剂、分散剂、增塑剂、紫外线吸收剂、表面活性剂、防污剂、抗氧化剂等。这些添加剂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
100.在前述防眩光层形成材料中，例如可以使用如日本特开2008-88309号公报中记载的现有公知的光聚合引发剂。
101.作为将前述防眩光层形成材料涂覆在基材3的面3a上的方法，例如可以使用喷注涂布法、模涂布法、旋转涂布法、喷雾涂布法、凹版涂布法、辊式涂布法、棒涂布法等涂覆法。
102.涂覆前述防眩光层形成材料在基材3上形成涂膜，使前述涂膜固化。优选在前述固化之前干燥前述涂膜。前述干燥例如可以是自然干燥，也可以是吹风的风干，也可以是加热干燥，也可以是将它们组合的方法。
103.对前述防眩光层形成材料的涂膜的固化手段没有特别限制，优选紫外线固化。能量射线源的照射量按紫外波长365nm下的累积曝光量计，优选为50～500mj/cm2。如果照射量为50mj/cm2以上，则固化更充分，所形成的防眩光层的硬度也更充分。此外，如果为500mj/cm2以下，则能够防止所形成的防眩光层着色。
104.如上进行，可以在基材3的面3a形成防眩光层4a。需要说明的是，可以用除前述的方法以外的制造方法形成防眩光层4a。关于本实施方式的防眩光层4a的硬度，在铅笔硬度中，虽然会受层的厚度影响，优选具有2h以上的硬度。
105.本实施方式中，防眩光层4a可以为层叠了两层以上的多层结构。
106.在本实施方式中，可以在防眩光层4a上配置上述ar层(低折射率层)。例如在自发光型显示装置中安装了本实施方式的光学层叠体12的情况下，作为降低图像的辨识性的主要因素之一，可列举出空气与防眩光层界面处的光的反射。ar层会减小该表面反射。需要说明的是，防眩光层4a和防反射层可以分别为层叠了两层以上的多层结构。
107.此外，为了防止污染物附着以及提高所附着的污染物的去除容易性，优选在防眩光层4a上层叠由含氟基的硅烷类化合物或含氟基的有机化合物等形成的防污染层。
108.在本实施方式中，优选对基材3和防眩光层4a中的至少一者进行表面处理。如果对基材3的表面进行表面处理，则与防眩光层4a的密合性进一步提高。此外，如果对防眩光层4a的表面进行表面处理，则与前述ar层的密合性进一步提高。
109.为了防止基材3产生卷曲，可以对防眩光层4a的另一面进行溶剂处理。此外，为了防止产生卷曲，可以在防眩光层4a的另一面形成透明树脂层。
110.《粘合剂层》
111.在本实施方式中，第一粘合剂层1和第二粘合剂层2为由选自光固化性粘合剂组合物和溶剂型粘合剂组合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层。
112.在本实施方式中，第一粘合剂层1和第二粘合剂层2可以是二者均为由光固化性粘合剂组合物形成的粘合剂层，也可以是二者均为由溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层，也可以是一者为由光固化性粘合剂组合物形成的粘合剂层、另一者为由溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层。
113.在本实施方式中，在高度差吸收性优异并且加工性也优异的方面，第一粘合剂层1优选为由溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层。另一方面，第二粘合剂层2可以为由光固化性粘合剂组合物形成的粘合剂层，也可以为由溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层。
114.形成第一粘合剂层1的粘合剂组合物优选含有着色剂。如果形成第一粘合剂层1的粘合剂组合物含有着色剂，则在第一粘合剂层1对可见光的透过性降低、形成前述t1和前述t2满足t1《t2的方案方面是优选的。通过由对可见光的透过性降低、被赋予了遮光性的第一粘合剂层1对本实施方式的自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)的金属布线层6与led芯片间进行封装，可防止由金属布线等导致的反射，可防止led芯片之间的混色，提高
图像的对比度。
115.形成第二粘合剂层2的粘合剂组合物可以含有着色剂，但从形成前述t1和前述t2满足t1《t2的方案的角度来看，优选不含着色剂。
116.《光固化性粘合剂组合物》
117.前述光固化性粘合剂组合物包含聚合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂。即，用于形成本实施方式的第一粘合剂层1和第二粘合剂层2的光固化性粘合剂组合物含有聚合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂。
118.使用光固化性粘合剂组合物所形成的粘合剂层大致分为：进行光固化的类型的粘合剂层(第一方式)；以及不进行光固化、在与后述显示面板贴合后进行光固化的类型的粘合剂层(第二方式)。第一粘合剂层1和第二粘合剂层2可以是两者均为第一方式的粘合剂层，也可以是两者均为第二方式的粘合剂层，还可以是一者为第一方式的粘合剂层、另一者为第二方式的粘合剂层。
119.[第一方式]
[0120]
第一方式的粘合剂层可以通过将含有聚合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂的光固化性粘合剂组合物涂布在剥离薄膜上并进行光固化来形成。
[0121]
《光固化性粘合剂组合物》
[0122]
(聚合物)
[0123]
作为前述光固化性粘合剂组合物中包含的聚合物，可列举出：丙烯酸类聚合物、有机硅类聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯基醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧类、氟类、天然橡胶、合成橡胶等橡胶类等聚合物。特别是从显示出适度的润湿性、聚集性和粘接性等粘合特性且耐候性、耐热性等也优异的角度出发，可适宜地使用丙烯酸类聚合物。
[0124]
前述丙烯酸类聚合物含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要的构成单体成分。需要说明的是，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和/或甲基丙烯。相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量的、(甲基)丙烯酸烷基酯的量优选为50重量％以上，更优选为55重量％以上，进一步优选为60重量％以上。
[0125]
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可适宜地使用烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基可以具有分枝，也可以具有环状烷基。
[0126]
作为具有链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例子，可列举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异三(十二烷基)酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯等。作为用于第一方式的优选的具有链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，有(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯。相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量的、具
有链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的量例如为40～90重量％左右，可以为45～80重量％或50～70重量％。
[0127]
作为具有脂环式烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例子，可列举出：(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环庚酯、(甲基)丙烯酸环辛酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有二环式的脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三环戊酯、(甲基)丙烯酸1-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金刚烷基酯等具有三环以上的脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯。作为用于第一方式的优选的具有脂环式烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，有(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯。相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量的、具有脂环式烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的量例如为3～50重量％左右，可以为5～40重量％或10～30重量％。
[0128]
丙烯酸类聚合物作为构成单体成分，可以包含含羟基单体、含羧基单体、含氮单体等含极性基团单体。通过使丙烯酸类聚合物包含含极性基团单体作为构成单体成分，存在粘合剂的内聚力提高、粘接力提高的倾向。用于第一方式的优选的含极性基团单体为含羟基单体、含氮单体。相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量的、含极性基团单体的量(含羟基单体、含羧基单体及含氮单体的总和)例如为3～50重量％左右，可以为5～40重量％或10～30重量％。
[0129]
作为含羟基单体，可列举出：(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)-甲酯等(甲基)丙烯酸酯。在利用异氰酸酯交联剂向聚合物中导入交联结构的情况下，羟基可以构成与异氰酸酯基的反应位点(交联点)。作为用于第一方式的优选的含羟基单体，有：(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯。相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量的、含羟基单体的量例如为3～50重量％左右，可以为5～40重量％或10～30重量％。
[0130]
作为含羧基单体，可列举出：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等丙烯酸类单体，衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。在利用环氧类交联剂向聚合物中导入交联结构的情况下，羧基可以构成与环氧基的反应位点(交联点)。作为用于第一方式的优选的含羧基单体，有(甲基)丙烯酸。相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量的、含羧基单体的量例如为3～50重量％左右，可以为5～40重量％或10～30重量％。
[0131]
作为含氮单体，可列举出：n-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、(甲基)丙烯酰吗啉、n-乙烯基羧酸酰胺类、n-乙烯基己内酰胺、丙烯酰胺等乙烯基类单体，丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基单体。作为用于第一方式的优选的含氮单体，有n-乙烯基吡咯烷酮。相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量的、含氮单体的量例如为3～50重量％左右，可以为5～40重量％或10～30重量％。
[0132]
丙烯酸类聚合物作为除上述以外的单体成分(有时称为“其他单体”)，可以包含：含酸酐基团单体、(甲基)丙烯酸的己内酯加成物、含磺酸基单体、含磷酸基单体、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等乙烯基类单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基单体；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯
酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇类丙烯酸酯单体；(甲基)丙烯酸四氢糠酯、氟代(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯类单体等。
[0133]
光固化性粘合剂组合物中包含的聚合物的玻璃化转变温度(tg)优选为0℃以下。聚合物的玻璃化转变温度可以为-5℃以下，-10℃以下或-15℃以下。聚合物的玻璃化转变温度为基于动态粘弹性测定的损耗角正切(tanδ)的峰顶温度。在聚合物中导入有交联结构的情况下，根据聚合物的组成，基于理论tg算出玻璃化转变温度即可。理论tg是利用后述的fox公式算出的。
[0134]
通过利用各种公知的方法将上述单体成分聚合，可得到聚合物。对聚合方法没有特别限定，优选利用光聚合来制备聚合物。光聚合由于可以不使用溶剂地制备聚合物，因此在形成粘合剂层时不需要将溶剂干燥去除，能够均匀地形成厚度大的粘合剂层。
[0135]
在第一方式的粘合剂层的制作中，优选以一部分单体成分未反应而残留的低聚合度的聚合物(预聚物)的形式进行制备。用于制备预聚物的组合物(预聚物形成用组合物)优选在单体的基础上还包含光聚合引发剂。光聚合引发剂根据单体的种类来适当选择即可。例如，丙烯酸类聚合物的聚合可使用光自由基聚合引发剂。作为光聚合引发剂，可列举出：苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苯偶酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂、酰基氧化膦类光聚合引发剂等。
[0136]
在聚合时，以分子量调节等为目的，可以使用链转移剂、阻聚剂(聚合延迟剂)等。作为链转移剂，可列举出：α-硫代甘油、月桂基硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、2-巯基乙醇、巯基乙酸、巯基乙酸2-乙基己酯、2,3-二巯基-1-丙醇等硫醇类，α-甲基苯乙烯二聚体等。
[0137]
对预聚物的聚合率没有特别限定，从形成适于在基材上涂布的粘度的角度来看，优选为3～50重量％，更优选为5～40重量％。预聚物的聚合率可以通过调节光聚合引发剂的种类、用量、uv光等活性光线的照射强度/照射时间等来调节至期望的范围。预聚物的聚合率是在130℃下加热3小时时的不挥发成分，利用下述式算出。粘合剂层的聚合率(不挥发成分)也利用同样的方法进行测定。
[0138]
聚合率(％)＝加热后的重量/加热前的重量
×
100
[0139]
如前所述，用于形成粘合剂层的光固化性粘合剂组合物含有聚合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂。例如，通过向预聚物中添加光聚合性化合物和光聚合引发剂，可得到光固化性粘合剂组合物。也可以代替使用预聚物而使用低分子量的聚合物(低聚物)，向低分子量的聚合物中混合光聚合性化合物、光聚合引发剂及着色剂，从而制备光固化性粘合剂组合物。
[0140]
(光聚合性化合物)
[0141]
前述光固化性粘合剂组合物中包含的光聚合性化合物在1分子中具有1个或多个光聚合性官能团。光聚合性官能团可以是自由基聚合性、阳离子聚合性及阴离子聚合性中的任一种，从反应性优异的角度出发，优选为具有不饱和双键(烯属不饱和基团)的自由基聚合性官能团。
[0142]
预聚物中含有未与聚合物反应的单体，未反应的单体保持着光聚合性。因此，在光固化性粘合剂组合物的制备中，并不一定需要添加光聚合性化合物。在向预聚物中添加光聚合性化合物的情况下，所添加的光聚合性化合物可以与用于制备预聚物的单体相同，也可以不同。
[0143]
在聚合物为丙烯酸类聚合物的情况下，从与聚合物的相容性高的角度出发，作为光聚合性化合物添加的化合物优选为作为光聚合性官能团具有(甲基)丙烯酰基的单体或低聚物。光聚合性化合物可以为在1分子中具有2个以上光聚合性官能团的多官能化合物。作为光聚合性的多官能化合物，可列举出多官能(甲基)丙烯酸酯。作为多官能(甲基)丙烯酸酯，可列举出：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚a环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、双酚a环氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、链烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯等2官能(甲基)丙烯酸酯；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯及乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯等3官能(甲基)丙烯酸酯；二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等4官能(甲基)丙烯酸酯；二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等以及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等5官能以上的(甲基)丙烯酸酯。
[0144]
在作为光聚合性化合物使用多官能化合物的情况下，关于多官能化合物的用量，相对于聚合物(包括预聚物)100重量份，优选为10重量份以下，更优选为0.001～1重量份，进一步优选为0.005～0.5重量份。在多官能单体的用量过大的情况下，有时光固化后的粘合剂层的粘性低，粘接力差。多官能化合物的用量为10重量份以下，可以为5重量份以下、3重量份以下或1重量份以下。多官能单体的用量可以为0，可以为0.001重量份以上、0.01重量份以上或0.1重量份以上。
[0145]
在作为光聚合性化合物使用形成预聚物的单体的情况下，优选含羟基单体，更优选(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯。在作为光聚合性化合物使用含羟基单体的情况下，关于含羟基单体的用量，相对于聚合物(包括预聚物)100重量份，优选为40重量份以下，更优选为1～30重量份，进一步优选为5～20重量份。含羟基单体的用量为40重量份以下，可以为30重量份以下、20重量份以下。含羟基单体的用量可以为0，可以为1重量份以上、5重量份以上或10重量份以上。
[0146]
(光聚合引发剂)
[0147]
光固化性粘合剂组合物包含光聚合引发剂。光聚合引发剂通过照射紫外线等活性光线而产生自由基、酸、碱等，可以根据光聚合性化合物的种类等来适当选择。在光聚合性化合物为具有(甲基)丙烯酰基的化合物(例如单官能或多官能的(甲基)丙烯酸酯)的情况下，作为光聚合引发剂，优选使用光自由基聚合引发剂。光聚合引发剂可以单独使用，也可以将2种以上混合使用。
[0148]
在前述聚合物(包括预聚物)的制备(聚合)时所使用的光聚合引发剂未失活地残留的情况下，可以省略光聚合引发剂的添加。在向聚合物中添加光聚合引发剂的情况下，所添加的光聚合引发剂可以与用于制备聚合物的光聚合引发剂相同，也可以不同。
[0149]
光固化性粘合剂组合物中包含的光聚合引发剂优选在后述的着色剂所产生的光
吸收小的波长区域具有最大吸收。具体而言，光聚合引发剂优选在波长330～400nm的区域具有最大吸收。通过使光聚合引发剂在着色剂所产生的光吸收小的区域具有最大吸收，可抑制由着色剂导致的固化抑制，因此能够通过光固化来充分提高聚合率。作为在波长330～400nm的区域具有最大吸收的光自由基聚合引发剂，可列举出：羟基酮类、苯偶酰二甲基缩酮类、氨基酮类、酰基氧化膦类、二苯甲酮类、含三氯甲基的三嗪衍生物等。
[0150]
关于光固化性粘合剂组合物中的光聚合引发剂的含量，相对于单体总量(用于制备聚合物的单体和添加到聚合物中的光聚合性化合物)100重量份，为0.01～10重量份左右，优选为0.05～5重量份左右。
[0151]
(着色剂)
[0152]
用于第一方式的光固化性粘合剂组合物可以含有着色剂。特别是形成第一粘合剂层1的光固化性粘合剂组合物优选还含有着色剂。如果形成第一粘合剂层1的光固化性粘合剂组合物含有着色剂，则在下述方面是优选的：第一粘合剂层1对可见光的透过性降低，形成前述t1和前述t2满足t1《t2的方案。通过由对可见光的透过性降低、被赋予了遮光性的第一粘合剂层1对本实施方式的自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)的金属布线层6与led芯片间进行封装，可防止由金属布线等导致的反射，可防止led芯片之间的混色，提高图像的对比度。
[0153]
前述着色剂只要可以溶解或分散于光固化性粘合剂组合物，则可以是染料，也可以是颜料。从少量添加即能够实现低的雾度、容易像颜料一样无沉降性地均匀地分布的角度出发，优选染料。此外，从少量添加即获得高的显色性的角度出发，也优选颜料。在作为着色剂使用颜料的情况下，优选导电性低或没有导电性的颜料。此外，在使用染料的情况下，优选与后述的抗氧化剂等并用。
[0154]
作为前述着色剂，没有特别限定，优选吸收可见光且具有紫外线透过性的着色剂。即，着色剂优选波长330～400nm的平均透过率大于波长400～700nm的平均透过率。此外，着色剂优选波长330～400nm的透过率的最大值大于波长400～700nm的透过率的最大值。关于着色剂的透过率，使用以波长400nm下的透过率为50～60％左右的方式利用四氢呋喃(thf)等适当的溶剂或分散介质(波长330～700nm的范围的吸收小的有机溶剂)进行稀释而得的溶液或分散液进行测定。
[0155]
作为紫外线的吸收小于可见光的吸收的紫外线透过性的黑色颜料，可列举出：tokushiki co.,ltd.制造的“9050black”、“uvbk-0001”等。作为紫外线透过性的黑色染料，可列举出：orient chemical industries co.,ltd.制造的“soc-l-0123”等。
[0156]
一般作为黑色着色剂使用的炭黑、钛黑的紫外线的吸收大于可见光的吸收(紫外线透过率小于可见光透过率)。因此，如果向对紫外线具有灵敏度的光固化性粘合剂组合物中添加炭黑等着色剂，则为了光固化而照射的紫外线大部分会被着色剂吸收，光聚合引发剂所吸收的光量小，光固化会耗时(累积照射光量增多)。此外，在粘合剂层的厚度大的情况下，由于到达光照射面的相反侧的面的紫外线少，因此存在即使进行长时间的光照射、光固化仍不充分的倾向。与此相对，通过使用与可见光相比紫外线的透过率大的着色剂，能够抑制由着色剂导致的固化抑制。
[0157]
关于形成第一粘合剂层的光固化性粘合剂组合物中的着色剂的含量，例如相对于单体总量100重量份为0.01～20重量份左右，根据着色剂的种类、粘合剂层的色调及光透过
率等来适当设定即可。着色剂可以以溶解或分散于适当的溶剂的溶液或分散液的形式添加至组合物。
[0158]
形成第二粘合剂层的光固化性粘合剂组合物中优选不含着色剂。通过使形成第二粘合剂层的光固化性粘合剂组合物不含着色剂，使得对可见光的透过性升高，自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)的发光效率提高。在形成第二粘合剂层的光固化性粘合剂组合物包含着色剂的情况下，其含量例如相对于单体总量100重量份为0.1重量份以下左右。在形成第二粘合剂层的光固化性粘合剂组合物中未配混着色剂的情况下，也会存在配混在第一粘合剂层中的着色剂移动至第二粘合剂层的情况。
[0159]
(硅烷偶联剂)
[0160]
在光固化性粘合剂组合物中，可以在不损害本发明的效果的范围内包含硅烷偶联剂。如果光固化性粘合剂组合物中包含硅烷偶联剂，则对玻璃的粘接可靠性(特别是高温高湿环境下对玻璃的粘接可靠性)提高，是优选的。
[0161]
作为前述硅烷偶联剂，没有特别限定，可优选列举出：γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-苯基-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等。当中，优选γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。此外，作为市售品，例如可列举出：商品名“kbm-403”(信越化学工业株式会社制造)。需要说明的是，硅烷偶联剂可以单独使用或将2种以上组合使用。
[0162]
对光固化性粘合剂组合物中的硅烷偶联剂的含量没有特别限定，相对于聚合物100重量份，优选为0.01～1重量份，更优选为0.03～0.5重量份。
[0163]
(其他成分)
[0164]
在第一方式中，光固化性粘合剂组合物可以包含除聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及着色剂以外的成分。例如，以光固化速度的调节等为目的，可以包含链转移剂。此外，以前述光固化性粘合剂组合物的粘度调节、粘合剂层的粘接力的调节等为目的，可以包含低聚物、赋粘剂。作为低聚物，例如可使用重均分子量为1000～30000左右的低聚物。作为低聚物，从与丙烯酸类聚合物的相容性优异的角度出发，优选丙烯酸类低聚物。前述光固化性粘合剂组合物可以包含增塑剂、软化剂、防劣化剂、填充剂、抗氧化剂、表面活性剂、抗静电剂等添加剂。
[0165]
[第二方式]
[0166]
第二方式的粘合剂层是不进行光固化的类型的粘合剂层，是光固化性粘合剂组合物形成为片状而得的粘合剂层。由于第二方式的粘合剂层以未反应的状态包含光聚合性化合物，因此粘合剂层具有光固化性。
[0167]
用于形成第二方式的粘合剂层的光固化性粘合剂组合物含有聚合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂。
[0168]
(聚合物)
[0169]
作为粘合剂组合物中包含的聚合物，与第一方式同样，可以应用各种聚合物，可适宜地使用丙烯酸类聚合物。构成丙烯酸类聚合物的单体成分与第一方式同样。
[0170]
为了利用后述的交联剂导入交联结构，优选在构成聚合物的单体成分中包含含羟基单体和/或含羧基单体。例如，在使用异氰酸酯类交联剂的情况下，优选含有含羟基单体作为单体成分。在使用环氧类交联剂的情况下，优选含有含羧基单体作为单体。
[0171]
第二方式由于不在基材上进行光固化，因此为了形成固体状(一定形状)的粘合剂层，作为光固化性粘合剂组合物中包含的聚合物，可使用分子量较大的聚合物。聚合物的重均分子量例如为10万～200万左右。
[0172]
由于高分子量的聚合物为固体，粘合剂组合物优选为聚合物溶解于有机溶剂的溶液。例如，通过对单体成分进行溶液聚合，可得到聚合物溶液。可以将固体的聚合物溶解于有机溶剂来制备聚合物溶液。
[0173]
作为溶液聚合的溶剂，一般使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液浓度通常为20～80重量％左右。作为聚合引发剂，优选使用偶氮类引发剂、过氧化物类引发剂、将过氧化物和还原剂组合而得的氧化还原类引发剂(例如过硫酸盐与亚硫酸氢钠的组合、过氧化物与抗坏血酸钠的组合)等热聚合引发剂。对聚合引发剂的用量没有特别限制，例如相对于形成聚合物的单体成分总量100重量份，优选为0.005～5重量份左右，更优选为0.02～3重量份左右。
[0174]
(光聚合性化合物)
[0175]
在第二方式中粘合剂组合物中包含的光聚合性化合物与前面针对第一方式所说明的同样，可使用具有1个或2个以上光聚合性官能团的化合物。
[0176]
(光聚合引发剂)
[0177]
在第二方式中粘合剂组合物中包含的光聚合引发剂与前面针对第一方式所说明的同样，优选在波长330～400nm的区域具有最大吸收的光聚合引发剂。光聚合引发剂的量相对于聚合物100重量份，为0.01～10重量份左右，优选为0.05～5重量份左右。
[0178]
(着色剂)
[0179]
第二方式中使用的粘合剂组合物可以含有着色剂。特别是形成第一粘合剂层1的光固化性粘合剂组合物优选还含有着色剂。如果形成第一粘合剂层1的光固化性粘合剂组合物含有着色剂，则在下述方面是优选的：第一粘合剂层1对可见光的透过性降低，形成前述t1和前述t2满足t1《t2的方案。通过由对可见光的透过性降低、被赋予了遮光性的第一粘合剂层1对本实施方式的自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)的金属布线层6与led芯片间进行封装，可防止由金属布线等导致的反射，可防止led芯片之间的混色，提高图像的对比度。
[0180]
第二方式中使用的粘合剂组合物中包含的着色剂与前面针对第一方式所说明的同样，优选波长330～400nm的平均透过率大于波长400～700nm的平均透过率。此外，着色剂优选波长330～400nm的透过率的最大值大于波长400～700nm的透过率的最大值。
[0181]
(交联剂)
[0182]
第二方式的粘合剂组合物优选包含能够与上述聚合物交联的交联剂。作为用于向聚合物中导入交联结构的交联剂的具体例子，可列举出：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、碳二亚胺类交联剂、金属螯合物类交联剂等。当中，从与聚合物的羟基、羧基的反应性高、容易导入交联结构的角度出发，优选异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂。这些交联剂与导入到聚合物中的羟基、羧基等官能团反应来形成交联结构。
[0183]
作为异氰酸酯类交联剂，可使用在1分子中具有2个以上异氰酸酯基的多异氰酸酯。作为异氰酸酯类交联剂，例如可列举出：亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯
等脂环族异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(例如东曹株式会社制造“coronate l”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(例如东曹株式会社制造“coronate hl”)、苯二甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物(例如三井化学株式会社制造“takenate d110n”、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(例如东曹株式会社制造“coronate hx”)等异氰酸酯加成物等。
[0184]
作为环氧类交联剂，可使用在1分子中具有2个以上环氧基的多官能环氧化合物。环氧类交联剂的环氧基可以是缩水甘油基。作为环氧类交联剂，例如可列举出：n,n,n’,n
’‑
四缩水甘油基间二甲苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(n,n-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨醇多缩水甘油醚、甘油多缩水甘油醚、季戊四醇多缩水甘油醚、聚甘油多缩水甘油醚、山梨醇酐多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基-三(2-羟乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-s-二缩水甘油醚等。作为环氧类交联剂，可以使用nagase chemtex corporation制造的“denacol”、三菱瓦斯化学株式会社制造的“tetrad x”“tetrad c”等市售品。
[0185]
交联剂的量相对于聚合物100重量份，为0.01～5重量份左右，可以为0.05重量份以上、0.1重量份以上或0.2重量份以上，可以为3重量份以下、2重量份以下或1重量份以下。
[0186]
(其他成分)
[0187]
第二方式的粘合剂组合物除了上述成分以外，还可以包含低聚物、赋粘剂、硅烷偶联剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、防劣化剂、填充剂、抗氧化剂、表面活性剂、抗静电剂等。
[0188]
《溶剂型粘合剂组合物》
[0189]
在本实施方式中，第一粘合剂层1和第二粘合剂层2可以是由溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层(第三方式)。前述溶剂型粘合剂组合物至少包含聚合物和溶剂，可以包含交联剂。即，用于形成第三方式的粘合剂层的溶剂型粘合剂组合物含有聚合物和溶剂，可以根据需要而包含交联剂。
[0190]
[第三方式]
[0191]
第三方式的粘合剂层可以通过将含有聚合物和溶剂、根据需要而包含交联剂的溶剂型粘合剂组合物涂布在剥离薄膜上并将溶剂干燥去除来形成。
[0192]
用于形成第三方式的粘合剂层的溶剂型粘合剂组合物含有聚合物和溶剂，根据需要而包含交联剂。
[0193]
(聚合物)
[0194]
作为溶剂型粘合剂组合物中包含的聚合物，与第一方式同样，可以应用各种聚合物，可适宜地使用丙烯酸类聚合物。构成丙烯酸类聚合物的单体成分与第一方式同样。
[0195]
第三方式为了在基材上形成固体状(一定形状)的粘合剂层，作为溶剂型粘合剂组合物中包含的聚合物，可使用分子量较大的聚合物。聚合物的重均分子量例如为10万～200万左右。
[0196]
第三方式的溶剂型粘合剂组合物中包含的前述丙烯酸类聚合物可以是(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物。在第一粘合剂层1和/或第二粘合剂层2由含有(甲基)丙烯酸类嵌段共
聚物的溶剂型粘合剂组合物形成的情况下，由于高度差吸收性优异并且加工性也优异，因此能够不残留气泡地无间隙地对排列在显示面板的基板上的多个led芯片的高度差进行封装，并且加工性也优异，因而在保管时不易发生粘合剂层从端部渗出的不利情况。
[0197]
在本实施方式中，形成前述第一粘合剂层1的粘合剂组合物优选为含有(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物的溶剂型粘合剂组合物。根据该方案，前述第一粘合剂层1的高度差吸收性优异并且加工性也优异，能够不残留气泡地无间隙地对排列在显示面板的基板上的多个led芯片、金属布线等的高度差进行封装，因此能够防止led芯片之间的混色，提高图像的对比度，并且能够高效地防止由金属布线等导致的反射。
[0198]
在本实施方式中，优选的是，前述(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物具备：具有0℃以上且100℃以下的玻璃化转变温度的高tg链段、以及具有-100℃以上且低于0℃的玻璃化转变温度的低tg链段，在0℃以上的区域和低于0℃的区域分别具有tanδ的峰。
[0199]
在本说明书中，有时将“具有0℃以上且100℃以下的玻璃化转变温度的高tg链段”简称为“高tg链段”，将“具有-100℃以上且低于0℃的玻璃化转变温度的低tg链段”简称为“低tg链段”，将0℃以上的区域的tanδ的峰简称为“高温区域tanδ峰”，将低于0℃的区域的tanδ的峰简称为“低温区域tanδ峰”，将具有前述高tg链段、前述低tg链段、前述高温区域tanδ峰以及低温区域tanδ峰的(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物称为“(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a”，将含有前述(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的溶剂型粘合剂组合物称为“溶剂型粘合剂组合物a”。
[0200]
高tg链段和低tg链段中的“链段”是指构成(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的各嵌段单元的部分结构。
[0201]
前述(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的结构可以是线性嵌段共聚物、支链(星形)嵌段共聚物或它们的混合物。这种嵌段共聚物的结构根据所要求的嵌段共聚物的物性来适当选择即可，从成本面、制造容易性的角度来看，优选为线性嵌段共聚物。此外，线性嵌段共聚物可以是任一种结构(排列)，从线性嵌段共聚物的物性或溶剂型粘合剂组合物a的物性的角度来看，优选为具有选自由(a-b)n型、(a-b)
n-a型(n为1以上的整数、例如为1～3的整数)组成的组中的至少1种结构的嵌段共聚物。在这些结构中，a和b表示由不同的单体组成构成的链段。在本说明书中，有时将构成前述线性嵌段共聚物的a所表示的链段称为“a链段”，将b所表示的链段称为“b链段”。
[0202]
这些当中，从制造容易性、溶剂型粘合剂组合物a的物性等的角度来看，优选为a-b所表示的ab型二嵌段共聚物、a-b-a所表示的aba型三嵌段共聚物，更优选为aba型三嵌段共聚物。认为aba型三嵌段共聚物通过两端的a链段之间的伪交联，使得嵌段共聚物之间的交联结构成为更为高度的交联结构，嵌段共聚物的内聚力提高，能够表现出更高的密合性(附着力)。需要说明的是，在aba型三嵌段共聚物中，位于两端的2个a链段可以彼此相同，也可以不同。
[0203]
在(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a为aba型三嵌段共聚物的情况下，在2个a链段及1个b链段(共3个)中，至少有一个为高tg链段，至少有另一个为低tg链段即可。从制造的容易性、溶剂型粘合剂组合物a的物性等的角度来看，优选a链段为前述高tg链段、b链段为前述低tg链段的aba型三嵌段共聚物。在该情况下，优选2个a链段中至少有一个为高tg链段、b链段为低tg链段的aba型三嵌段共聚物，更优选2个a链段均为高tg链段、b链段为低tg链段的
aba型三嵌段共聚物。
[0204]
构成(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的高tg链段的玻璃化转变温度(tg)如上所述，为0℃以上且100℃以下。通过使高tg链段的tg在该范围，存在下述倾向：容易将溶剂型粘合剂组合物a在室温(25℃)下的储能模量控制得较高，硬且加工性优异，并且在超过50℃的区域中储能模量显著降低，成为高流动性的粘合剂组合物。从能够提高溶剂型粘合剂组合物a在室温(25℃)下的加工性的角度来看，高tg链段的tg优选为4℃以上，更优选为6℃以上，进一步优选为8℃以上，更进一步优选为10℃以上，特别优选为12℃以上。另一方面，从在超过50℃的区域中溶剂型粘合剂组合物a的储能模量(g’)显著降低、容易形成高流动性的角度来看，高tg链段的tg优选为90℃以下，更优选为85℃以下，进一步优选为60℃以下，更进一步优选为50℃以下，特别优选为35℃以下。
[0205]
构成(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的低tg链段的tg如上所述，为-100℃以上且低于0℃。通过使低tg链段的玻璃tg在该范围，存在下述倾向：在室温(25℃)下仅该低tg链段发生流动化，在确保加工性的同时能够将适度的粘合力赋予溶剂型粘合剂组合物a。从在室温(25℃)下溶剂型粘合剂组合物a的储能模量不易降低、能够提高加工性的角度来看，低tg链段的tg优选为-95℃以上，更优选为-90℃以上，进一步优选为-80℃以上。另一方面，从能够在室温(25℃)下提高溶剂型粘合剂组合物a的适度的粘合力和加工性的角度来看，低tg链段的tg优选为-5℃以下，更优选为-10℃以下，进一步优选为-20℃以下，更进一步优选为-30℃以下，特别优选为-40℃以下。
[0206]
对构成(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的高tg链段与低tg链段的tg之差(高tg链段的tg-低tg链段的tg)没有特别限定，从容易将溶剂型粘合剂组合物a在室温(25℃)下的储能模量控制得较高、硬且加工性优异并且在超过50℃的区域中储能模量显著降低、成为高流动性的粘合剂组合物的角度来看，优选为30℃以上，更优选为35℃以上，更优选为40℃以上，更优选为45℃以上，进一步优选为50℃以上，特别优选为55℃以上，优选为120℃以下，更优选为115℃以下，更优选为110℃以下，更优选为105℃以下，进一步优选为100℃以下，特别优选为95℃以下。
[0207]
构成(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的高tg链段及低tg链段的玻璃化转变温度(tg)为根据以下的fox公式算出的计算玻璃化转变温度。该计算玻璃化转变温度是基于构成(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的高tg链段或低tg链段的各单体成分的种类和量算出的，因此，可以通过选择各链段的单体成分的种类和量等来进行调节。
[0208]
计算玻璃化转变温度(计算tg)可以根据以下的fox公式[1]算出。
[0209]
1/计算tg＝w1/tg(1) w2/tg(2)
…
wn/tg(n)[1]
[0210]
在此，w1、w2、
…
wn表示构成共聚物的单体成分(1)、单体成分(2)、
…
单体成分(n)相对于全部单体成分的各重量分数(重量％)，tg(1)、tg(2)、
…
tg(n)表示单体成分(1)、单体成分(2)、
…
单体成分(n)的均聚物的玻璃化转变温度(单位为绝对温度：k)。
[0211]
需要说明的是，均聚物的玻璃化转变温度在各种文献、产品目录等中是公知的，例如记载于j.brandup,e.h.immergut，e.a.grulke:polymer handbook：johnwiley&sons,inc。对于各种文献中没有数值记载的单体，可以采用利用常规的热分析、例如差示热分析、动态粘弹性测定法等测得的值。
[0212]
(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a所具有的高温区域tanδ峰所出现的温度区域如前所
述为0℃以上(例如为0℃以上且100℃以下)。通过使高温区域tanδ峰为该温度范围，存在下述倾向：容易将溶剂型粘合剂组合物a在室温(25℃)下的储能模量控制得较高，硬且加工性优异，并且在超过50℃的区域中储能模量显著降低，成为高流动性的粘合剂组合物。从能够提高溶剂型粘合剂组合物a在室温(25℃)下的加工性的角度来看，高温区域tanδ峰所出现的温度优选为3℃以上，更优选为6℃以上，进一步优选为9℃以上，更进一步优选为12℃以上，特别优选为15℃以上。另一方面，从在超过50℃的区域中溶剂型粘合剂组合物a的储能模量(g’)显著降低、容易形成高流动性的角度来看，高温区域tanδ峰所出现的温度优选为90℃以下，更优选为80℃以下，进一步优选为70℃以下，进一步优选为65℃以下，特别优选为60℃以下。
[0213]
(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a所具有的低温区域tanδ峰所出现的温度区域如前所述低于0℃(例如-100℃以上且低于0℃)。通过使低温区域tanδ峰在该温度范围，存在下述倾向：在室温(25℃)下仅该低tg链段发生流动化，在确保加工性的同时能够将适度的粘合力赋予溶剂型粘合剂组合物a。从在室温(25℃)下溶剂型粘合剂组合物a的储能模量不易降低、能够提高加工性的角度来看，低温区域tanδ峰所出现的温度优选为-95℃以上，更优选为-90℃以上，进一步优选为-80℃以上，进一步优选为-70℃以上。另一方面，从能够在室温(25℃)下提高溶剂型粘合剂组合物a的适度的粘合力和加工性的角度来看，低温区域tanδ峰所出现的温度优选为-5℃以下，更优选为-10℃以下，进一步优选为-20℃以下，更进一步优选为-30℃以下，特别优选为-40℃以下。
[0214]
对前述高温区域tanδ峰的极大值没有特别限定，优选为0.5～3.0。通过使高温区域tanδ峰的极大值在该范围，能够实现前述(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的优异的加工性和形状稳定性，在这一方面是优选的。前述高温区域tanδ峰的极大值从能够实现优异的加工性的角度来看，优选为0.6以上，更优选为0.7以上。此外，前述高温区域tanδ峰的极大值从不易产生压痕的角度来看，优选为2.5以下，更优选为2.2以下。
[0215]
对前述低温区域tanδ峰的极大值没有特别限定，优选为0.1～2.0。通过使低温区域tanδ峰的极大值在该范围，能够实现前述(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的优异的加工性和形状稳定性，在这一方面是优选的。前述高温区域tanδ峰的极大值从能够实现优异的加工性的角度来看，优选为0.2以上，更优选为0.3以上。此外，前述低温区域tanδ峰的极大值从不易产生压痕的角度来看，优选为1.5以下，更优选为1以下。
[0216]
需要说明的是，前述高温区域tanδ峰和低温区域tanδ峰、以及它们所出现的温度及极大值是通过动态粘弹性测定来测得的。
[0217]
(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a由将单体成分聚合而得到的多个链段(包括高tg链段及低tg链段)构成，该单体成分包括在分子中具有(甲基)丙烯酰基的单体(丙烯酸类单体)。
[0218]
(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a或其各链段相对于单体成分总量(100重量％)，优选包含70重量％以上、更优选包含80重量％以上、特别优选包含90重量％以上的丙烯酸类单体。
[0219]
作为构成(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a或其各链段(包括高tg链段及低tg链段)的丙烯酸类单体，包含具有直链状或支链状的烷基的丙烯酸烷基酯、和/或、来源于具有直链状或支链状的烷基的甲基丙烯酸烷基酯的单体成分作为按重量比例计最多的主要的单体
单元。
[0220]
作为用于形成(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的链段的、具有直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列举出上述具有链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例子。作为用于前述链段的该(甲基)丙烯酸烷基酯，可以使用一种(甲基)丙烯酸烷基酯，也可以使用两种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为用于前述链段的该(甲基)丙烯酸烷基酯，优选使用选自由丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸异壬基组成的组中的至少一种。
[0221]
(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的链段可以包含来源于脂环式单体的单体单元。作为用于形成前述链段的单体单元的脂环式单体，可列举出上述具有脂环式烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例子。前述脂环式烷基可以具有取代基。作为该取代基，可列举出：卤素原子(例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子)、碳数1～6的直链或支链的烷基(例如甲基、乙基、正丙基、异丙基等)等。对前述取代基的个数没有特别限定，可以从1～6个中适当选择。在该取代基存在2个以上的情况下，2个以上的取代基可以相同，也可以不同。作为用于前述链段的脂环式单体，可以使用一种脂环式单体，也可以使用两种以上的脂环式单体。作为用于前述链段的脂环式单体，优选为任选具有取代基(例如碳数1～6的直链或支链的烷基)的具有碳数为4～10的环烷基的(甲基)丙烯酸环烷基酯，更优选使用选自由丙烯酸环己酯及(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基环己酯组成的组中的至少一种。
[0222]
(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的链段可以包含来源于含羟基单体的单体单元。含羟基单体为在单体单元内具有至少一个羟基的单体。在(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a内的链段包含含羟基单体单元的情况下，在溶剂型粘合剂组合物a中容易获得粘接性、适度的内聚力。
[0223]
作为用于形成前述链段的单体单元的含羟基单体，可列举出上述含羟基单体的具体例子。作为用于前述链段的含羟基单体，可以使用一种含羟基单体，也可以使用两种以上的含羟基单体。作为用于前述链段的含羟基单体，优选为含羟基的(甲基)丙烯酸酯，更优选使用选自由丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟丙酯、甲基丙烯酸2-羟丙酯、丙烯酸4-羟丁酯及甲基丙烯酸4-羟丁酯组成的组中的至少一种。
[0224]
(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的链段可以包含来源于含氮原子单体的单体单元。含氮原子单体为在单体单元内具有至少一个氮原子的单体。在(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的链段包含含氮原子单体单元的情况下，在溶剂型粘合剂组合物a中容易获得硬度、良好的粘接可靠性。
[0225]
作为用于形成前述链段的含氮原子单体，可列举出上述含氮原子单体的具体例子。作为用于丙烯酸类聚合物的含氮原子单体，可以使用一种含氮原子单体，也可以使用两种以上的含氮原子单体。作为用于前述链段的含氮原子单体，优选使用n-乙烯基-2-吡咯烷酮。
[0226]
(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的链段可以包含来源于含羧基单体的单体单元。含羧基单体为单体单元内具有至少一个羧基的单体。在(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的链段包含含羧基单体单元的情况下，在溶剂型粘合剂组合物a中有时可获得良好的粘接可靠性。
[0227]
作为用于形成前述链段的单体单元的含羧基单体，可列举出上述含羧基单体的具体例子。作为用于前述链段的含羧基单体，可以使用一种含羧基单体，也可以使用两种以上
的含羧基单体。作为用于前述链段的含羧基单体，优选使用丙烯酸。
[0228]
进而，作为用于形成前述链段的单体单元，可列举出上述其他单体。关于构成(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的链段的单体单元中的其他单体的含量，只要相对于单体成分总量(100重量％)为30重量％以下，则没有特别限定，可在不损害本发明的效果的范围内适当选择。
[0229]
作为构成(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的高tg链段的单体成分，从容易将高tg链段的tg控制在规定的范围、能够赋予(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a以期望的物性的角度来看，优选含有选自由具有碳数为1～3的直链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有时称为“(甲基)丙烯酸c
1-3
直链状烷基酯”)、具有碳数为3或4的支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有时称为“(甲基)丙烯酸c
3-4
支链状烷基酯”)及脂环式单体组成的组中的至少1种。这些单体的均聚物具有比较高的tg，因此通过含有选自它们中的单体作为构成高tg链段的单体成分，容易将高tg链段的tg控制在本发明规定的范围。
[0230]
作为前述脂环式单体，优选为任选具有取代基(例如碳数1～6的直链或支链的烷基)的具有碳数为4～10的环烷基的(甲基)丙烯酸环烷基酯，更优选为任选具有取代基(例如碳数1～6的直链或支链的烷基)的具有碳数为4～10的环烷基的丙烯酸环烷基酯，特别优选为丙烯酸环己酯(均聚物的tg：15℃)、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基环己酯(均聚物的tg：52℃)。
[0231]
在作为构成高tg链段的单体成分含有脂环式单体的情况下，脂环式单体相对于单体成分总量(100重量％)的含量从容易将高tg链段的tg控制在规定的范围、能够赋予(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a以期望的物性的角度来看，优选为10重量％以上(例如为10～100重量％)，更优选为20重量％以上，更优选为30重量％以上，更优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，更优选为50重量％以上，更优选为60重量％以上，更优选为70重量％以上，更优选为80重量％以上，更优选为80重量％以上，进一步优选为90重量％以上，特别优选为95重量％以上。
[0232]
作为前述(甲基)丙烯酸c
1-3
直链状烷基酯，优选丙烯酸c
1-3
直链状烷基酯，特别优选丙烯酸甲酯(均聚物的tg：8℃)。
[0233]
作为前述(甲基)丙烯酸c
3-4
支链状烷基酯，优选丙烯酸c
3-4
支链状烷基酯，特别优选丙烯酸叔丁酯(均聚物的tg：35℃)。
[0234]
在作为构成高tg链段的单体成分含有(甲基)丙烯酸c
1-3
直链状烷基酯和/或(甲基)丙烯酸c
3-4
支链状烷基酯的情况下，关于(甲基)丙烯酸c
1-3
直链状烷基酯和/或(甲基)丙烯酸c
3-4
支链状烷基酯相对于单体成分总量(100重量％)的含量，从容易将高tg链段的tg控制在规定的范围、能够赋予(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a以期望的物性的角度来看，优选为10重量％以上(例如为10～100重量％)，更优选为20重量％以上，更优选为30重量％以上，更优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，更优选为50重量％以上，更优选为60重量％以上，更优选为70重量％以上，更优选为80重量％以上，更优选为80重量％以上，进一步优选为90重量％以上，特别优选为95重量％以上。
[0235]
作为构成(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的低tg链段的单体成分，从容易将低tg链段的tg控制在规定的范围、能够赋予(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a以期望的物性的角度来看，优选含有选自由具有碳数为4～18的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下
有时称为“(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯”)及含羟基单体组成的组中的至少1种。即，(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯的均聚物具有较低的tg，因此通过含有其作为构成低tg链段的单体成分，容易将低tg链段的tg控制在本发明规定的范围。另一方面，含羟基单体也具有较低的tg，进而，在(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a中容易获得粘接性、适度的内聚力。因此，作为构成(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的低tg链段的单体成分，进一步优选含有(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯和含羟基单体这两者。
[0236]
作为前述(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯，优选丙烯酸c
4-18
烷基酯，特别优选丙烯酸丁酯(均聚物的tg：-55℃)、丙烯酸2-乙基己酯(均聚物的tg：-70℃)、丙烯酸正己基(均聚物的tg：-57℃)、丙烯酸正辛酯(均聚物的tg：-65℃)、丙烯酸异壬酯(均聚物的tg：-58℃)。
[0237]
在作为构成低tg链段的单体成分含有(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯的情况下，关于(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯相对于单体成分总量(100重量％)的含量，从容易将低tg链段的tg控制在规定的范围、能够赋予(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a以期望的物性的角度来看，优选为10重量％以上(例如为10～100重量％)，更优选为20重量％以上，更优选为30重量％以上，更优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，更优选为50重量％以上，更优选为60重量％以上，更优选为70重量％以上，更优选为80重量％以上，更优选为80重量％以上，进一步优选为90重量％以上，特别优选为95重量％以上。
[0238]
作为前述含羟基单体，优选含羟基(甲基)丙烯酸烷基酯，特别优选丙烯酸4-羟丁酯(均聚物的tg：-65℃)、丙烯酸2-羟乙酯(均聚物的tg：-15℃)。
[0239]
在作为构成低tg链段的单体成分含有含羟基单体的情况下，关于含羟基单体相对于单体成分总量(100重量％)的含量，从容易将低tg链段的tg控制在规定的范围、能够赋予(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a以期望的物性的角度来看，优选为1重量％以上，更优选为1.5重量％以上，更优选为2重量％以上，进一步优选为2.5重量％以上，特别优选为3重量％以上。另一方面，含羟基单体相对于单体成分总量(100重量％)的含量优选为50重量％以下，更优选为40重量％以下，更优选为30重量％以下，更优选为20重量％以下，进一步优选为10重量％以下，特别优选为5重量％以下。
[0240]
在作为构成(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的低tg链段的单体成分含有(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯和含羟基单体这双方的情况下，对含羟基单体与(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯的比率(含羟基单体/(甲基)丙烯酸c
4-18
烷基酯)没有特别限定，下限值优选为1/99，更优选为1.5/98.5，更优选为2/98，进一步优选为2.5/97.5，特别优选为3/97，另一方面，上限值优选为50/50，更优选为40/60，更优选为30/70，进一步优选为20/80。
[0241]
(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a可以通过上述单体成分的活性自由基聚合法来制造。活性自由基聚合法在下述方面是优选的：在保持现有的自由基聚合法的简便性和通用性的同时，不容易发生终止反应、链转移，生长末端不会失活地进行生长，因此容易精密控制分子量分布、制造组成均匀的聚合物。
[0242]
在活性自由基聚合法中，可以先制造高tg链段再使低tg链段的单体与高tg链段聚合；也可以先制造低tg链段再使高tg链段的单体与低tg链段聚合。
[0243]
在(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a为aba型三嵌段共聚物的情况下，从制造容易性的角度来看，优选先制造a链段再使b链段的单体与a链段聚合。
[0244]
前述活性自由基聚合法可以没有特别限定地使用公知的方法，根据使聚合生长末
端稳定化的方法的不同，存在：使用过渡金属催化剂的方法(atrp法)；使用硫类的可逆加成-断裂链转移剂(raft剂)的方法(raft法)；使用有机碲化合物的方法(terp法)等方法。这些方法当中，从所能够使用的单体的多样性、分子量控制的容易性、金属不会残留于溶剂型粘合剂组合物等的角度来看，优选使用raft法。
[0245]
前述raft法可以没有特别限定地使用公知的方法，例如具有下述工序：工序1，例如使用raft剂将单体成分聚合来制备第一链段(第一raft聚合)；以及工序2，对工序1中得到的第一链段进一步添加/聚合与工序1中的单体组成不同的单体成分，将第二链段加成至第一链段(第二raft聚合)。在第二raft聚合之后，进一步与第二raft聚合同样地进行第3、4
…
的raft聚合，可以进一步加成第3、4
…
的链段。
[0246]
前述工序1、工序2可以利用公知惯用的方法来进行，例如可列举出：溶液聚合方法、乳液聚合方法、本体聚合方法、基于热量、活性能量射线照射的聚合方法(热聚合方法、活性能量射线聚合方法)等。当中，在透明性、耐水性、成本等方面，优选溶液聚合方法。需要说明的是，聚合从抑制由氧气导致的聚合抑制的角度来看，优选避免与氧气的接触来进行。例如优选在氮气气氛下进行聚合。
[0247]
在(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a为aba型三嵌段共聚物的情况下，优选在前述工序1中制备a链段、在前述工序2中对所得a链段加成b链段来制备。该情况下，优选高tg链段作为a链段、低tg链段作为b链段。
[0248]
作为前述raft剂，可以没有特别限定地使用公知的物质，例如优选下述式(1)、式(2)、或式(3)所示的化合物(三硫代碳酸酯、二硫代酯、二硫代碳酸酯)。
[0249][0250]
式(1)、式(2)、或式(3)[式(1)～(3)]中，r
1a
及r
1b
相同或不同，表示氢原子、烃基或氰基。r
1c
表示任选具有氰基的烃基。关于作为上述r
1a
、r
1b
及r
1c
的烃基，例如可列举出碳数1～20的烃基(直链、支链或环状的饱和或不饱和的烃基等)，当中，优选碳数1～12的烃基。作为上述烃基，具体而言，例如可列举出：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、环己基、十二烷基、十八烷基等碳数1～12的直链、支链或环状的烷基；苯基等碳数6～12
的芳基；苄基、苯乙基等总碳数7～10的芳基烷基等。关于作为上述r
1c
的具有氰基的烃基，例如可列举出上述烃基所具有的1～3个氢原子被氰基取代而得的基团等。
[0251]
式(1)～(3)中，r2表示烃基或该烃基所具有的一部分氢原子被羧基取代而得的基团(例如羧基烷基)。作为上述烃基，例如可列举出碳数1～20的烃基(直链、支链或环状的饱和或不饱和的烃基等)，当中，优选碳数1～12的烃基。作为烃基，具体而言，例如可列举出：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、环己基、十二烷基、十八烷基等碳数1～12的直链、支链或环状的烷基；苄基、苯乙基等总碳数7～10的芳基烷基等。
[0252]
raft法以原料单体插入式(1)～(3)所示的raft剂中的硫原子与邻接于该硫原子的亚甲基之间的方式反应，进行聚合。
[0253]
前述raft剂的大多数可以在商业上购得。无法在商业上购得的可以利用公知惯用的方法来容易地合成。需要说明的是，在本发明中raft剂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
[0254]
作为raft剂，可列举出：三硫代碳酸二苄酯、三硫代碳酸s-氰基甲基-s-十二烷基酯等三硫代碳酸酯类；二硫代丙酸氰基乙酯、二硫代丙酸苄酯、二硫代苯甲酸苄酯、二硫代苯甲酸乙酰氧基乙酯等二硫代酯类；二硫代碳酸o-乙基-s-(1-苯基乙基)酯、二硫代碳酸o-乙基-s-(2-丙氧基乙基)酯、二硫代碳酸o-乙基-s-(1-氰基-1-甲基乙基)酯等二硫代碳酸酯类等，其中，优选三硫代碳酸酯类，更优选在式(1)中具有左右对称结构的三硫代碳酸酯类，特别优选三硫代碳酸二苄酯、三硫代碳酸双{4-[乙基-(2-乙酰氧基乙基)氨基甲酰基]苄基}酯。
[0255]
前述工序1可以通过在raft剂的存在下将单体成分聚合来进行。关于工序1中的raft剂的用量，相对于单体成分的总量100重量份，通常为0.05～20重量份，优选为0.05～10重量份。如果为这种用量，则容易进行反应控制，还容易控制所得到的链段的重均分子量。
[0256]
前述工序2可以通过向前述工序1中得到的聚合反应混合物中添加单体成分进一步聚合来进行。
[0257]
raft法优选在聚合引发剂的存在下进行。作为聚合引发剂，例如可列举出通常的有机类聚合引发剂，具体可列举出过氧化物、偶氮化合物，这些当中，优选偶氮化合物。聚合引发剂可以单独使用1种或使用2种以上。
[0258]
作为过氧化物类聚合引发剂，例如可列举出：过氧化苯甲酰及过马来酸叔丁酯。
[0259]
作为偶氮化合物，例如可列举出：2,2
’‑
偶氮二异丁腈、2,2
’‑
偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2
’‑
偶氮双(2-环丙基丙腈)、2,2
’‑
偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2
’‑
偶氮双(2-甲基丁腈)、1,1
’‑
偶氮双(环己烷-1-腈)、2-(氨基甲酰基偶氮)异丁腈、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、2,2
’‑
偶氮双(2-脒基丙烷)二氢氯化物、2,2
’‑
偶氮双(n,n
’‑
二亚甲基异丁基脒)、2,2
’‑
偶氮双(异丁基酰胺)二水合物、4,4
’‑
偶氮双(4-氰基戊烷酸)、2,2
’‑
偶氮双(2-氰基丙醇)、二甲基-2,2
’‑
偶氮双(2-甲基丙酸酯)、2,2
’‑
偶氮双[2-甲基-n-(2-羟乙基)丙酰胺]。
[0260]
关于聚合引发剂的用量，相对于单体成分的总量100重量份，通常为0.001～2重量份，优选为0.002～1重量份。如果为这种用量，则容易控制所得链段的重均分子量。
[0261]
raft法可以是不使用聚合溶剂的本体聚合，但优选使用聚合溶剂。作为聚合溶剂，
例如可列举出：苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃；正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等脂肪族烃；环戊烷、环己烷、环庚烷、环辛烷等脂环式烃；氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、氯苯等卤代烃；二乙醚、二异丙醚、1,2-二甲氧基乙烷、二丁醚、四氢呋喃、二噁烷、茴香醚、苯乙醚、二苯醚等醚；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯等酯；丙酮、甲乙酮、二乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮；n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、n-甲基吡咯烷酮等酰胺；乙腈、苯腈等腈；二甲基亚砜、环丁砜等亚砜。聚合溶剂可以单独使用1种或使用2种以上。
[0262]
作为聚合溶剂的用量，没有特别限定，例如相对于单体成分1g，优选为0.01ml以上，更优选为0.05ml以上，进一步优选为0.1ml以上，优选为50ml以下，更优选为10ml以下，进一步优选为1ml以下。
[0263]
raft法下的反应温度通常为60～120℃，优选为70～110℃，通常在氮气等非活性气体气氛下下进行。该反应在常压、加压及减压的任一条件下均可以进行，通常在常压下进行。此外，反应时间通常为1～20小时，优选为2～14小时。
[0264]
上述raft法的聚合反应条件可分别应用于工序1及工序2。
[0265]
聚合反应结束后，可以利用通常的分离纯化手段从所得反应混合物中进行使用溶剂、残留单体的去除等，分离出目标的(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a。
[0266]
在前述工序1中制备(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的高tg链段或低tg链段的情况下，对该高tg链段或低tg链段的重均分子量(mw)没有特别限定，优选为10,000～1,000,000，更优选为50,000～500,000，进一步优选为100,000～300,000。高tg链段或低tg链段的mw在该范围内对于上述本发明的效果是适宜的。
[0267]
在(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a中存在二个以上的高tg链段或低tg链段的情况下，前述mw为它们之和的mw。
[0268]
对(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的重均分子量(mw)没有特别限定，优选为20万(200,000)以上，更优选为300,000～5,000,000，进一步优选为400,000～2,500,000。(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的mw在该范围内对于上述本发明的效果是适宜的。
[0269]
对(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的分子量分布(mw/mn)没有特别限定，优选大于1，更优选为1.5以上，进一步优选为2以上，特别优选为2.5以上，优选为5以下，更优选为4.5以下，进一步优选为4以下，特别优选为3.5以下。
[0270]
需要说明的是，上述重均分子量(mw)、分子量分布(mw/mn)是利用gpc法测得的。
[0271]
关于(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a中的高tg链段的含有率，在(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a整体100重量％中，优选为10重量％以上，更优选为20重量％以上，进一步优选为25重量％以上，特别优选为30重量％以上，优选为95重量％以下，更优选为90重量％以下，进一步优选为85重量％以下。
[0272]
关于(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a中的低tg链段的含有率，在(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a整体100重量％中，优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，进一步优选为15重量％以上，优选为60重量％以下，更优选为50重量％以下，进一步优选为40重量％以下，特别优选为30重量％以下。
[0273]
前述各链段的含有率及它们的比率可以根据前述raft法的各工序中得到的各链段或(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的重均分子量(mw)算出，可以利用形成各链段时的单体的投加比及各单体的聚合率等进行控制。
[0274]
对溶剂型粘合剂组合物a中的(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的含量没有特别限定，从获得室温(25℃)下的优异的加工性和在超过50℃的区域的优异的高度差吸收性的角度来看，相对于溶剂型粘合剂组合物a总量(总重量、100重量％)，优选为50重量％以上(例如为50～100重量％)，更优选为60重量％以上，进一步优选为80重量％以上，特别优选为90重量％以上。
[0275]
(溶剂)
[0276]
由于第三方式中的聚合物为固体，因此溶剂型粘合剂组合物是聚合物溶解于有机溶剂的溶液。例如，通过对单体成分进行溶液聚合，可得到聚合物溶液。可以将固体的聚合物溶解于有机溶剂来制备聚合物溶液。
[0277]
作为溶剂，一般使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液浓度通常为20～80重量％左右。
[0278]
作为对单体成分进行溶液聚合时的聚合引发剂，优选使用偶氮类引发剂、过氧化物类引发剂、将过氧化物和还原剂组合而得的氧化还原类引发剂(例如过硫酸盐与亚硫酸氢钠的组合、过氧化物与抗坏血酸钠的组合)等热聚合引发剂。对聚合引发剂的用量没有特别限制，例如相对于形成聚合物的单体成分总量100重量份，优选为0.005～5重量份左右，更优选为0.02～3重量份左右。
[0279]
(着色剂)
[0280]
用于形成第三方式的粘合剂层的溶剂型粘合剂组合物可以包含着色剂。特别是形成第一粘合剂层1的溶剂型粘合剂组合物优选还含有着色剂。如果形成第一粘合剂层1的溶剂型粘合剂组合物含有着色剂，则在下述方面是优选的：第一粘合剂层1对可见光的透过性降低，形成前述t1和前述t2满足t1《t2的方案。通过由对可见光的透过性降低、被赋予了遮光性的第一粘合剂层1对本实施方式的自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)的金属布线层6与led芯片间进行封装，可防止由金属布线等导致的反射，可防止led芯片之间的混色，提高图像的对比度。
[0281]
着色剂只要可溶解或分散于溶剂型粘合剂组合物，则可以是染料，也可以是颜料。从少量添加即能够实现低的雾度、容易像颜料一样无沉降性地均匀地分布的角度出发，优选染料。此外，从少量添加即获得高的显色性的角度出发，也优选颜料。在作为着色剂使用颜料的情况下，优选导电性低或没有导电性的颜料。此外，在使用染料的情况下，优选与后述的抗氧化剂等并用。
[0282]
在第三方式中作为溶剂型粘合剂组合物中包含的着色剂，在前面针对第一方式所说明的紫外线透过性着色剂的基础上，还包括紫外线吸收性着色剂。
[0283]
作为紫外线透过性的黑色颜料，可列举出：tokushiki co.,ltd.制造的“9050black”、“uvbk-0001”等。作为紫外线吸收性的黑色染料，可列举出：orient chemical industries co.,ltd.制造的“valifast black 3810”、“nubian black pa-2802”等。作为紫外线吸收性的黑色颜料，可列举出：炭黑、钛黑等。
[0284]
关于溶剂型粘合剂组合物中的着色剂的含量，例如相对于单体总量100重量份，为0.01～20重量份左右，根据着色剂的种类、粘合剂层的色调及光透过率等来适当设定即可。着色剂可以作为溶解或分散于适当的溶剂的溶液或分散液添加至组合物。
[0285]
(交联剂)
[0286]
第三方式的溶剂型粘合剂组合物可以包含能够与上述聚合物交联的交联剂。需要
说明的是，在溶剂型粘合剂组合物包含(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物的情况下，第三方式的粘合剂层具有足够的形状稳定性，因此可以不含交联剂。
[0287]
在第三方式中，在溶剂型粘合剂组合物包含交联剂的情况下，作为交联剂，与前面针对第二方式所说明的同样，优选异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂。
[0288]
在第三方式中，在溶剂型粘合剂组合物包含交联剂的情况下，其含量相对于聚合物100重量份为0.01～5重量份左右，可以为0.05重量份以上、0.1重量份以上或0.2重量份以上，可以为3重量份以下、2重量份以下或1重量份以下。
[0289]
(其他成分)
[0290]
第三方式的溶剂型粘合剂组合物除了上述成分以外，还可以包含低聚物、赋粘剂、硅烷偶联剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、防劣化剂、填充剂、抗氧化剂、表面活性剂、抗静电剂等。
[0291]
《光学层叠体》
[0292]
在本实施方式中，光学层叠体10～12可以通过在基材3的面3b上层叠第二粘合剂层2并进一步层叠第一粘合剂层1来制备。
[0293]
[第一方式]
[0294]
对在基材3的面3b上层叠第一方式的第二粘合剂层2的方法没有特别限定，例如可以通过在剥离薄膜上涂布前述光固化性粘合剂组合物并成形为片状，进行光固化来制作片状的第二粘合剂层2，然后将其贴合在基材3的面3b上，从而进行。
[0295]
对在层叠于基材3的第二粘合剂层2上进一步层叠第一粘合剂层1的方法没有特别限定，例如可以通过在剥离薄膜上涂布前述光固化性粘合剂组合物并成形为片状，进行光固化来制作片状的第一粘合剂层1，然后将其贴合于层叠在基材3的面3b上的第二粘合剂层，从而进行。
[0296]
通过将光固化性粘合剂组合物在剥离薄膜上涂布成片状(层状)，对剥离薄膜上的粘合剂组合物的涂膜照射紫外线，进行光固化，从而可得到第一方式的第一粘合剂层或第二粘合剂层。进行光固化时，优选在涂膜的表面进一步附设剥离薄膜，以夹持在2张剥离薄膜间的状态对光固化性粘合剂组合物照射紫外线，防止由氧气导致的聚合抑制。在光固化之前，以着色剂的溶剂或分散介质的去除等为目的，可以对片状的涂膜进行加热。在进行基于加热的溶剂等的去除的情况下，优选在附设剥离薄膜前实施。
[0297]
作为剥离薄膜的薄膜基材，可使用由各种树脂材料形成的薄膜。作为树脂材料，可列举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类树脂、乙酸酯类树脂、聚醚砜类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚烯烃类树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚偏二氯乙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚乙烯醇类树脂、聚芳酯类树脂、聚苯硫醚类树脂等。这些当中，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯类树脂。薄膜基材的厚度优选为10～200μm，更优选为25～150μm。作为脱模层的材料，可列举出：有机硅类脱模剂、氟类脱模剂、长链烷基类脱模剂、脂肪酸酰胺类脱模剂等。脱模层的厚度一般为10～2000nm左右。
[0298]
作为在剥离薄膜上涂布粘合剂组合物的方法，可使用辊涂布、辊舐涂布、凹版涂布、逆转涂布、辊刷、喷雾涂布、浸渍辊涂布、棒涂布、刮刀涂布、气刀涂布、帘式涂布、唇口涂布、模涂布机等各种方法。
[0299]
对第一粘合剂层1的厚度没有特别限定，以充分地对排列在后述的显示面板上的发光元件进行封装的同时发光元件的上部(图像显示侧)被第二粘合剂层2覆盖的方式适当设定即可。例如，以第一粘合剂层的厚度为该发光元件的高度的0.1～2.0倍、优选为0.2～1.5倍、更优选为0.3～1.2倍的方式调节。具体而言，第一粘合剂层的厚度例如为10～300μm左右，优选为15～200μm。具体而言，第一粘合剂层的厚度可以为10μm以上、15μm以上、20μm以上、30μm以上、40μm以上或50μm以上。此外，在第一粘合剂层包含紫外线透过性的着色剂的情况下，即使在第一粘合剂层的厚度大的情况下，也可以沿厚度方向均匀地对光固化性粘合剂组合物进行光固化。第一粘合剂层的厚度为300μm以下，可以为250μm以下或200μm以下。
[0300]
对第二粘合剂层2的厚度没有特别限定，以充分地对排列在后述的显示面板上的发光元件进行封装的同时在发光元件的上部(图像显示侧)使光充分透过的方式适当设定即可。具体而言，第二粘合剂层的厚度例如为1～500μm左右，更优选为10～300μm，进一步优选为15～200μm。具体而言，第二粘合剂层的厚度可以为1μm以上、10μm以上、15μm以上、20μm以上、30μm以上、40μm以上或50μm以上。此外，第二粘合剂层的厚度可以为400μm以下、300μm以下、250μm以下或200μm以下。
[0301]
对第一粘合剂层1和第二粘合剂层2的总厚度没有特别限定，以能够充分地对排列在后述的显示面板上的发光元件进行封装的方式、以达到该发光元件的高度以上的方式适当设定即可。例如，以粘合剂层的厚度为该发光元件的高度的1.0～4.0倍、优选为1.1～3.0倍、更优选为1.2～2.5倍、进一步优选为1.3～2.0倍的方式调节。具体而言，第一粘合剂层1和第二粘合剂层2的总厚度例如为11～800μm左右，可以为20μm以上、30μm以上、40μm以上或50μm以上。此外，第一粘合剂层1和第二粘合剂层2的总厚度例如为700μm以下，可以为600μm以下、500μm以下或400μm以下。
[0302]
对前述第二粘合剂层的厚度相对于前述第一粘合剂层的厚度的比例(第二粘合剂层的厚度/第一粘合剂层的厚度)没有特别限定，以充分地对排列在后述的显示面板上的发光元件进行封装的同时发光元件的上部(图像显示侧)被第二粘合剂层覆盖的方式适当设定即可。具体而言，(第二粘合剂层的厚度/第一粘合剂层的厚度)例如可以为1.0～5.0左右，优选为1.2～4.0、更优选为1.3～3.0。
[0303]
通过对在剥离薄膜上涂布成层状的光固化性粘合剂组合物照射紫外线，自光聚合引发剂生成活性种，光聚合性化合物发生聚合，伴随聚合率的上升(未反应的单体的减少)，液态的光固化性粘合剂组合物形成固体状(一定形状)的粘合剂层。作为用于紫外线照射的光源，只要能够照射出光固化性粘合剂组合物中所含的光聚合引发剂具有灵敏度的波长范围的光，则没有特别限定，可使用led光源、高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯、氙灯等。
[0304]
照射光的累积光量例如为100～5000mj/cm2左右。由光固化性粘合剂组合物的光固化物形成的粘合剂层的聚合率(不挥发成分)优选为80％以上，更优选为85％以上，进一步优选为90％以上。聚合率可以为93％以上或95％以上。为了减少不挥发成分，可以对粘合剂层进行加热来去除残留单体、未反应的聚合引发剂、溶剂等挥发成分。
[0305]
在于粘合剂层的两面设置剥离薄膜的情况下，一侧的剥离薄膜的厚度与另一侧的剥离薄膜的厚度可以相同，也可以不同。将临时粘合在一个面的剥离薄膜自粘合剂层剥离时的剥离力与将临时粘合在另一面的剥离薄膜自粘合剂层剥离时的剥离力可以相同或不
同。在两者的剥离力不同的情况下，先将剥离力相对较小的剥离薄膜(轻剥离薄膜)自第二粘合剂层2剥离并将第二粘合剂层2贴合在基材3的面3b，然后自第二粘合剂层2将剥离力相对较大的剥离薄膜(重剥离薄膜)剥离，使第二粘合剂层露出。然后，将轻剥离薄膜自第一粘合剂层1剥离，将第一粘合剂层1粘贴于前述露出的第二粘合剂层，由此可以制作具有第一方式的第一粘合剂层和第二粘合剂层的光学层叠体。
[0306]
此外，通过在基材3的面3b涂布前述光固化性粘合剂组合物，成形为片状后，在涂膜的表面附设剥离薄膜，照射紫外线，从而将第二粘接剂层层叠于基材3，除此之外与上述同样进行，也可以制作具有第一方式的第一粘合剂层和第二粘合剂层的光学层叠体。
[0307]
在第一粘合剂层和/或第二粘合剂层中包含着色剂的情况下，对可见光具有光吸收。第一方式的光学层叠体的可见光透过率例如为80％以下，可以为70％以下、60％以下、50％以下、40％以下、30％以下、20％以下、10％以下或5％以下。
[0308]
在第一方式中，对第一粘合剂层的可见光透过率t1没有特别限定，例如为80％以下，可以为70％以下、60％以下、50％以下、40％以下、30％以下、20％以下或10％以下。通过使第一粘合剂层的可见光透过率t1为80％以下，容易使透过性低于第二粘合剂层的可见光透过率t2，如前所述，通过对自发光型显示装置的金属布线和发光元件之间进行封装，能够防止金属布线等的反射，防止发光元件之间的混色，提高对比度。此外，如前所述，在第一粘合剂层中使用紫外线的吸收小于可见光的吸收的着色剂的情况下，第一粘合剂层的波长330～400nm的平均透过率t
uv
会大于波长400～700nm的平均透过率t
vis
。第一粘合剂层的波长400～700nm的平均透过率t
vis
例如为80％以下，可以为70％以下、60％以下、50％以下、40％以下、30％以下、20％以下或10％以下。第一粘合剂层的波长330～400nm的平均透过率t
uv
优选为5％以上，可以为10％以上、15％以上、20％以上或25％以上。t
uv
与t
vis
之差t
uv-t
vis
可以为3％以上、5％以上、8％以上或10％以上。
[0309]
在第一方式中，对第二粘合剂层的可见光透过率t2没有特别限定，例如为85～100％，可以为88％以上、90％以上或92％以上。如前所述，通过由透过性高的第二粘合剂层覆盖自发光型显示装置的发光元件的上部(图像显示侧)，从而使发光效率提高。
[0310]
在第一方式中，第一粘合剂层和第二粘合剂层在温度25℃下的剪切储能模量g’25℃例如为10～1000kpa左右，可以为30kpa以上、50kpa以上、70kpa以上或100kpa以上，可以为700kpa以下、500kpa以下、300kpa以下或200kpa以下。粘合剂层的温度85℃下的剪切储能模量g’85℃例如为3～300kpa左右，可以为5kpa以上、7kpa以上或10kpa以上，可以为200kpa以下、150kpa以下或100kpa以下。如果粘合剂层的剪切储能模量为上述范围，则能够兼顾适度的柔软性与粘接性。剪切储能模量是基于频率1hz的动态粘弹性测定的测定值。
[0311]
[第二方式]
[0312]
具有第二方式的粘合剂层的光学层叠体可以如下制备：在剥离薄膜上涂布前述第二方式的光固化性粘合剂组合物，根据需要将溶剂干燥去除来形成第二粘合剂层并粘贴在基材3的面3b。接着，在剥离薄膜上涂布前述第二方式的光固化性粘合剂组合物，根据需要将溶剂干燥去除来形成第一粘合剂层后，将其粘贴于层叠在基材3的面3b上的前述第二粘合剂层，由此制备。
[0313]
此外，具有第二方式的粘合剂层的光学层叠体也可以如下制备：在基材3的面3b上涂布前述第二方式的光固化性粘合剂组合物，根据需要将溶剂干燥去除，由此形成第二粘
合剂层。接着，在剥离薄膜上涂布前述第二方式的光固化性粘合剂组合物，根据需要将溶剂干燥去除来形成第一粘合剂层后，将其粘贴于层叠在基材3的面3b上的前述第二粘合剂层，由此制备。
[0314]
在光固化性粘合剂组合物包含溶剂的情况下，优选在涂布粘合剂组合物后进行溶剂的干燥。作为干燥方法，可以根据目的来适当采用恰当的方法。加热干燥温度优选为40℃～200℃，进一步优选为50℃～180℃，特别优选为70℃～170℃。干燥时间可以适当采用恰当的时间。干燥时间优选为5秒～20分钟，进一步优选为5秒～15分钟，特别优选为10秒～10分钟。
[0315]
涂布光固化性粘合剂组合物后，根据需要进行加热，由此向聚合物中导入交联结构。加热温度、加热时间根据所使用的交联剂的种类来适当设定即可，通常为20℃～160℃的范围、1分钟～7天左右。用于干燥溶剂的加热可以兼作用于交联的加热。交联结构的导入并不一定需要伴随加热。
[0316]
第二方式的第一粘合剂层和第二粘合剂层优选分别具有与第一方式的第一粘合剂层和第二粘合剂层同样的厚度(第一粘合剂层和第二粘合剂层的各厚度、总厚度、厚度的比例)、光透过率、剪切储能模量。由于第二方式的第一粘合剂层和第二粘合剂层未进行光固化，因此光聚合性化合物以未反应的状态包含。即，第二方式的第一粘合剂层和第二粘合剂层为含有聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及视需要而定的着色剂的光固化性的粘合剂层。
[0317]
具有第二方式的光固化性的第一粘合剂层和/或第二粘合剂层的光学层叠体通过在贴合于后述的显示面板后照射紫外线，可以进行光固化。通过光固化，可以使光学层叠体与显示面板的粘接力发生变化。例如光固化前的粘合剂层由于柔软性高，因此可以填补由排列在显示面板上的发光元件形成的凹凸形状、高度差，光固化后能够提高对显示面板的粘接力、粘接可靠性。
[0318]
作为用于对粘合剂层进行光固化的活性射线，可使用紫外线。与第一方式的粘合剂层同样，在使用紫外线透过性的着色剂的情况下，由于与可见光相比紫外线的透过率较大，因此即使在粘合剂层的厚度大时，也能够抑制光固化时的固化抑制。
[0319]
具有包含上述紫外线透过性着色剂的第一方式、第二方式的第一粘合剂层和/或第二粘合剂层的光学层叠体对可见光具有光吸收。第一方式、第二方式的光学层叠体理想的是在350nm～450nm具有透过率的极大值。
[0320]
第一方式、第二方式的光学层叠体的可见光透过率例如为80％以下，可以为70％以下、60％以下、50％以下、40％以下、30％以下、20％以下、10％以下或5％以下。
[0321]
[第三方式]
[0322]
具有第三方式的粘合剂层的光学层叠体可以如下制备：在剥离薄膜上涂布前述第三方式的溶剂型粘合剂组合物，根据需要将溶剂干燥去除来形成第二粘合剂层，将其粘贴在基材3的面3b。接着，在剥离薄膜上涂布前述第三方式的溶剂型粘合剂组合物，根据需要将溶剂干燥去除来形成第一粘合剂层后，将其粘贴于层叠在基材3的面3b上的前述第二粘合剂层，由此制备。
[0323]
此外，具有第三方式的粘合剂层的光学层叠体也可以如下制备：基材3的面3b上涂布前述第三方式的溶剂型粘合剂组合物，根据需要将溶剂干燥去除，由此形成第二粘合剂
层。接着，在剥离薄膜上涂布前述第三方式的溶剂型粘合剂组合物，根据需要将溶剂干燥去除来形成第一粘合剂层后，将其粘贴于层叠在基材3的面3b上的前述第二粘合剂层，由此制备。
[0324]
在涂布溶剂型粘合剂组合物后，进行溶剂的干燥。作为干燥方法，可以根据目的来适当采用恰当的方法。加热干燥温度优选为40℃～200℃，进一步优选为50℃～180℃，特别优选为70℃～170℃。干燥时间可以适当采用恰当的时间。干燥时间优选为5秒～20分钟，进一步优选为5秒～15分钟，特别优选为10秒～10分钟。
[0325]
涂布光固化性粘合剂组合物后，可以根据需要进行加热。加热温度、加热时间根据所使用的交联剂的种类来适当设定即可，通常为20℃～160℃的范围、1分钟～7天左右。
[0326]
第三方式的第一粘合剂层和第二粘合剂层优选分别具有与第一方式的第一粘合剂层和第二粘合剂层同样的厚度(第一粘合剂层和第二粘合剂层的各厚度、总厚度、厚度的比例)、光透过率、剪切储能模量。
[0327]
此外，对溶剂型粘合剂组合物包含(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a时的第一粘合剂层和/或第二粘合剂层(特别是第一粘合剂层)在25℃下的储能模量(g’25)没有特别限定，从提高室温下的加工性的角度来看，优选为1mpa以上，更优选为1.5mpa以上，更优选为2mpa以上，更优选为2.5mpa以上，更优选为3mpa以上，从提高室温下的粘合可靠性的角度来看，优选为50mpa以下，更优选为45mpa以下，更优选为40mpa以下，更优选为35mpa以下，更优选为30mpa以下。
[0328]
对溶剂型粘合剂组合物包含(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a时的第一粘合剂层和/或第二粘合剂层(特别是第一粘合剂层)在50℃下的储能模量(g’50)没有特别限定，从提高超过50℃的区域的高度差吸收性的角度来看，优选为0.5mpa以下，更优选为0.45mpa以下，更优选为0.4mpa以下，更优选为0.35mpa以下，更优选为0.3mpa以下，从提高超过50℃的区域的操作性的角度来看，优选为0.0001mpa以上，更优选为0.0005mpa以上，更优选为0.001mpa以上，更优选为0.005mpa以上，更优选为0.01mpa以上。
[0329]
对溶剂型粘合剂组合物包含(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a时的第一粘合剂层和/或第二粘合剂层(特别是第一粘合剂层)的25℃下的储能模量与50℃下的储能模量之比(g’25/g’50)没有特别限定，从提高室温下的加工性且提高超过50℃的区域的高度差吸收性的角度来看，优选为3以上，更优选为5以上，更优选为10以上，进一步优选为15以上，特别优选为20以上，从粘接可靠性、操作性等的角度来看，优选为100以下，更优选为95以下，更优选为90以下，进一步优选为85以下，特别优选为80以下。
[0330]
需要说明的是，前述25℃下的储能模量(g’25)和50℃下的储能模量(g’25)及它们之比(g’25/g’50)是通过动态粘弹性测定测得的。
[0331]
具有包含着色剂的第三方式的第一粘合剂层和/或第二粘合剂层的光学层叠体对可见光具有光吸收。
[0332]
第三方式的光学层叠体的可见光透过率例如为80％以下，可以为70％以下、60％以下、50％以下、40％以下、30％以下、20％以下、10％以下或5％以下。
[0333]
本实施方式(第一方式～第三方式)的光学层叠体可以直至使用时为止在粘合剂层上设置有剥离薄膜。此外，本实施方式(第一方式～第三方式)的光学层叠体可以在基材3的面3a层叠有表面保护薄膜。表面保护薄膜在下述方面是适宜的：在前述光学层叠体、包含
其的光学产品的制造、输送、出货时防止损伤、污物附着。
[0334]
本实施方式(第一方式～第三方式)的光学层叠体除了第一粘合剂层1、第二粘合剂层2、基材3、剥离薄膜、表面保护薄膜以外，还可以在不损害本发明的效果的范围内在表面或任意的层间具有其他层，例如除基材3以外的基材、除第一粘合剂层1、第二粘合剂层2以外的粘合剂层、中间层、底涂层等。
[0335]
《自发光型显示装置》
[0336]
本发明的第二方面的自发光型显示装置是：通过将微小且数量多的发光元件排列在布线基板上，利用与其连接的发光控制手段使各发光元件选择性地发光，从而能够利用各发光元件的明灭直接在显示画面上显示文字、图像、影像等视觉信息的显示装置。作为自发光型显示装置，可列举出：mini/micro led显示装置、有机el(电致发光)显示装置。本发明的第三方面的光学层叠体特别适宜用于制造mini/micro led显示装置。
[0337]
图4～6是示出本发明的第二方面的自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)的一个实施方式的示意图(剖视图)。本实施方式的mini/micro led显示装置20包括在基板5的单面排列有多个led芯片7的显示面板、以及光学层叠体10。前述显示面板上的排列有led芯片7的面与光学层叠体10的第一粘合剂层1层叠。mini/micro led显示装置21中，基材3的未层叠第二粘合剂层2的面3a实施了防反射处理和/或防眩光处理4。mini/micro led显示装置22中，基材3的未层叠第二粘合剂层2的面3a作为防眩光处理形成有防眩光层4a。
[0338]
在本实施方式中，在显示面板的基板5上层叠有用于对各led芯片7发送发光控制信号的金属布线层6。会发出红色(r)、绿色(g)、蓝色(b)的各种颜色的光的各led芯片7在显示面板的基板5上经由金属布线层6交替排列。金属布线层6由铜等金属形成，会反射各led芯片7的发光，降低图像的辨识性。此外，rgb的各色的各led芯片7所发出的光会发生混色，对比度降低。
[0339]
在本实施方式的mini/micro led显示装置中，第一粘合剂层1对排列在显示面板上的各led芯片7之间及金属布线层6进行封装。通过使第一粘合剂层1的可见光透过率低于第二粘合剂层2的可见光透过率，使得在可见光区域具有足够的遮光性。由于遮光性更高的(透过性更低的)第一粘合剂层1对各led芯片7之间无间隙地进行封装，因此能够防止各led芯片7之间的混色，提高对比度。此外，由于遮光性更高的(透过性更低的)第一粘合剂层1对金属布线层6的表面也进行封装，因此能够防止由金属布线层6导致的反射。
[0340]
在本实施方式中，第二粘合剂层2对排列在显示面板上的各led芯片7的上部(显示图像侧)进行封装。通过使第二粘合剂层2的可见光透过率高于第一粘合剂层1的可见光透过率，使得在可见光区域具有足够的透过性。由于透过性更高的第二粘合剂层2对各led芯片7的上部(显示图像侧)进行封装，因此可将由各led芯片7发出的可见光的吸收抑制得较低，能够提高发光效率，因而能够使图像更明亮。此外，由于也无需提升输出功率来提高发光亮度，因此能够将电力消耗抑制得较低。
[0341]
如上所述，本实施方式的光学层叠体由于包括遮光性更高的(透过性更低的)第一粘合剂层，因此即使在将金属被粘物层叠于第一粘合剂层的情况下，也能够防止金属表面的反射、光泽。在本实施方式的光学层叠体的第一粘合剂层上层叠有金属被粘物时的基材表面3a的5
°
正反射的可见光区域的反射率优选为50％以下，更优选为30％以下，进一步优选为15％以下，特别优选为10％以下。在本实施方式的光学层叠体的第一粘合剂层上层叠
有金属被粘物时的基材表面3a的光泽度(基于jis z 8741-1997)优选为100％以下，更优选为80％以下，进一步优选为60％以下，特别优选为50％以下。
[0342]
需要说明的是，作为上述金属被粘物，可以使用铜、铝、不锈钢等。
[0343]
此外，在本实施方式的mini/micro led显示装置中，在对基材3的面3a实施了防反射处理和/或防眩光处理4的情况下，防止了基材表面3a处由外部光线的反射、影像反射等导致的辨识性降低，或调节了光泽度等美观性。本实施方式的mini/micro led显示装置22在基材3的面3a形成有防眩光层4a。本实施方式的mini/micro led显示装置22的防眩光层4a的平均倾角θa(
°
)与上述同样。
[0344]
本实施方式的自发光型显示装置可以具备除显示面板及光学层叠体以外的光学构件。作为上述光学构件，没有特别限定，可列举出：偏光板、相位差板、防反射薄膜、视场角调节薄膜、光学补偿薄膜等。需要说明的是，光学构件也包括一边保持显示装置、输入装置的辨识性一边承担装饰、保护的作用的构件(装饰薄膜、装饰薄膜、表面保护板等)。
[0345]
本实施方式的mini/micro led显示装置可以通过将在基板的单面排列有多个led芯片的显示面板与本发明的第一方面的光学层叠体的第一粘合剂层贴合来制造。
[0346]
具体而言，具有显示面板以及第一方式的第一粘合剂层和/或第二粘合剂层的光学层叠体的粘贴可以通过在加热和/或加压下层叠来实施。在粘贴具有显示面板以及第二方式的第一粘合剂层和/或第二粘合剂层的光学层叠体的情况下，可以通过在加热和/或加压下层叠后进行光固化来实施。光固化可以与形成上述第一方式的第一粘合剂层和/或第二粘合剂层的光固化同样地进行。
[0347]
在第一粘合剂层和/或第二粘合剂层由包含(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物a的溶剂型粘合剂组合物形成的情况下，上述贴合优选在50℃以上进行加热加压。通过在50℃以上进行加热加压，粘合剂层形成高流动性，能够充分追随排列在基板上的led芯片的高度差，无间隙地密合。加热在50℃以上进行，优选在60℃以上、更优选在70℃以上进行。对加压没有特别限定，例如以1.5atm以上、优选以2atm以上、更优选以3atm以上进行。加热加压例如可以使用高压釜等进行。由此制造的mini/micro led显示装置在恢复至室温(25℃)后，粘合剂层的储能模量升高，加工性、粘接可靠性提高。
[0348]
实施例
[0349]
以下，基于实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限定于这些实施例。需要说明的是，下述制造例中的各种特性利用下述方法进行评价或测定。
[0350]
(表面形状测定)
[0351]
用粘合剂在防眩光性薄膜的未形成防眩光层的面贴合松浪玻璃工业株式会社制造的玻璃板(厚度1.3mm)，使用高精度微细形状测定器(商品名；surfcorder et4000、株式会社小坂研究所制造)在截断值0.8mm的条件下测定前述防眩光层的表面形状，求出平均倾角θa。需要说明的是，前述高精度微细形状测定器会自动算出前述平均倾角θa。前述平均倾角θa基于jis b 0601(1994年版)。
[0352]
(雾度)
[0353]
利用jis k 7136中规定的方法，以光从防眩光性薄膜的防眩光层面入射雾度仪(株式会社村上色彩技术研究所制造、商品名“hn-150”)的方式进行设置，测定雾度值。
[0354]
(粘合片的可见光透过率)
[0355]
将一个面的剥离薄膜自粘合片剥离，在露出面贴合无碱玻璃。然后，将另一面的剥离薄膜自粘合片剥离，得到在无碱玻璃板上贴合有粘合片的试样。使用该试样，利用可见-紫外分光光度计(hitachi high-technologies corporation制造、商品名“u-4100”)测定评价用样品的透过光谱。以无碱玻璃(单质)作为基线，将评价用样品的透过率(透过光量)相对于无碱玻璃的透过率(透过光量)之比作为粘合片的透过率。根据粘合片的透过光谱，算出波长550nm的透过率t
vis
。
[0356]
(防眩光性薄膜的可见光透过率)
[0357]
将防眩光性薄膜以光从防眩光层侧入射的方式设置于分光光度计u4100(hitachi high-technologies corporation制造)，测定可见光区域的透过率(％)。该透过率为利用jis z 8701的2度视场(c光源)进行测定并进行了视感度校正的y值。
[0358]
制造例1
[0359]
(防眩光性薄膜的制备)
[0360]
作为防眩光层中包含的树脂，准备紫外线固化型氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂(dic株式会社制造、商品名“unidic 17-806”、固体成分80％)100重量份。相对于前述树脂的树脂固体成分100重量份，混合作为光扩散性微粒的苯乙烯交联颗粒(综研化学株式会社制造、商品名“mx-350h”、重量平均粒径：3.5μm、折射率1.59)14重量份、作为触变赋予剂的属于有机粘土的合成蒙脱石(kunimine industries co.,ltd.制造、商品名“sumecton san”)2.5重量份、光聚合引发剂(basf公司制造、商品名“omnirad907”)5重量份、流平剂(dic株式会社制造、商品名“megafac f-556”、固体成分100％)0.5重量份。将该混合物用甲苯/乙酸乙酯混合溶剂(重量比90/10)稀释至固体成分浓度为30重量％，制备光扩散元件形成材料(涂覆液)。
[0361]
在可以作为保护层发挥功能的三乙酰纤维素(tac)薄膜(富士胶片株式会社制造、产品名“tg60ul”、厚度：60μm)的单面，使用棒涂布机涂布防眩光层形成材料(涂覆液)，形成涂膜。然后，将形成有该涂膜的透明tac薄膜基材输送至干燥工序。在干燥工序中，通过在110℃下加热1分钟来干燥前述涂膜。然后，用高压汞灯照射累积光量300mj/cm2的紫外线，对前述涂膜进行固化处理，在tac薄膜的单面形成厚度5.0μm的光扩散元件，得到防眩光性薄膜1。防眩光性薄膜1的雾度值为42％。防眩光性薄膜1的防眩光层的θa(
°
)为1.22。防眩光性薄膜1的可见光透过率为90％。
[0362]
制造例2
[0363]
(防眩光性薄膜的制备)
[0364]
作为光扩散性微粒，添加无定形二氧化硅(fuji silysia chemical ltd.制造、商品名“sylophobic 100”、重量平均粒径：2.6μm)14重量份，使固化处理后的厚度为7.0μm，除此之外通过与制造例1同样的方法在tac薄膜的单面形成光扩散元件，得到防眩光性薄膜2。防眩光性薄膜2的雾度值为11％。防眩光性薄膜2的防眩光层的θa(
°
)为1.43。防眩光性薄膜2的可见光透过率为91％。
[0365]
制造例3
[0366]
(防眩光性薄膜的制备)
[0367]
作为防眩光层形成材料中包含的树脂，准备紫外线固化型氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂(dic株式会社制造、商品名“unidic 17-806”、固体成分80％)100重量份。相对于前述树
脂的树脂固体成分100重量份，作为防眩光层形成颗粒，混合无定形二氧化硅(fuji silysia chemical ltd.制造、商品名“sylophobic 702”)7重量份、无定形二氧化硅(fuji silysia chemical ltd.制造、商品名“sylophobic 100”)6.5重量份、光聚合引发剂(basf公司制造、商品名“omnirad184”)5重量份、流平剂(dic株式会社制造、商品名“megafac f-556”)0.5重量份。用甲苯将该混合物稀释至固体成分浓度为30％，制备防眩光层形成材料(涂覆液)。
[0368]
作为透光性基材，准备透明塑料薄膜基材(tac薄膜、富士薄膜株式会社制造、商品名“td80ul”、厚度：80μm)。使用棒涂布机在前述透明塑料薄膜基材的单面将前述防眩光层形成材料(涂覆液)形成涂膜。然后，将形成有该涂膜的透明塑料薄膜基材输送至干燥工序。在干燥工序中，通过在110℃下加热1分钟来干燥前述涂膜。然后，用高压汞灯照射累积光量300mj/cm2的紫外线，对前述涂膜进行固化处理，形成厚度5.0μm的防眩光层，得到防眩光性薄膜3。防眩光性薄膜3的防眩光层的θa(
°
)为3.5。防眩光性薄膜3的可见光透过率为91％。
[0369]
制造例4
[0370]
(防眩光性薄膜的制备)
[0371]
作为防眩光层形成颗粒，添加无定形二氧化硅(fuji silysia chemical ltd.制造、商品名“sylophobic 702”)6.5重量份、无定形二氧化硅(fuji silysia chemical ltd.制造、商品名“sylophobic 200”)6.5重量份，增粘剂(co-op chemical co.,ltd.制造、商品名“lucentite san”)2.5重量份，使固化处理后的厚度为8.0μm，除此之外按与制造例3同样的方法得到防眩光性薄膜4。防眩光性薄膜4的防眩光层的θa(
°
)为2.3。防眩光性薄膜4的可见光透过率为91％。
[0372]
制造例5
[0373]
(预聚物的制备)
[0374]
向具备温度计、搅拌器、回流冷凝管和氮气导入管的可拆式烧瓶中投入丙烯酸丁酯(ba)67重量份、丙烯酸环己酯(cha、大阪有机化学工业株式会社制造、商品名“viscoat#155”)14重量份、丙烯酸4-羟丁酯(4-hba)19重量份、光聚合引发剂(basf公司制造、商品名“irgacure 184”)0.09重量份以及光聚合引发剂(basf公司制造、商品名“irgacure 651”)0.09重量份后，通入氮气，边搅拌边进行约1小时的氮气置换。然后，以5mw/cm2照射uva进行聚合，将反应率为调节5～15％，得到丙烯酸类预聚物溶液。
[0375]
制造例6
[0376]
(高分子raft溶液a1的制备)
[0377]
向具备冷凝管、氮气导入管、温度计和搅拌装置的反应容器中投加作为单体成分的丙烯酸环己酯(cha)50重量份、丙烯酸3,3,5-三甲基环己酯(tmcha)50质量份、作为raft剂的三硫代碳酸二苄酯(dbtc)0.5重量份、作为聚合溶剂的乙酸乙酯100重量份，投入作为热聚合引发剂的2,2
’‑
偶氮二异丁腈(aibn)0.2重量份，在氮气气氛下进行溶液聚合，由此得到mw为18万的高分子raft溶液a1。
[0378]
(含有丙烯酸类三嵌段共聚物的粘合剂溶液b1的制备)
[0379]
向具备冷凝管、氮气导入管、温度计和搅拌装置的反应容器中投加作为单体成分的丙烯酸2-乙基己酯(2eha)97重量份、丙烯酸4-羟丁酯(4hba)3重量份、上述得到的高分子raft溶液a1 100重量份、作为聚合溶剂的乙酸乙酯100重量份，投入作为热聚合引发剂的2,2’‑
偶氮二异丁腈(aibn)0.2重量份，在氮气气氛下进行溶液聚合，由此得到含有mw为40万、mw/mn为4.3的aba型丙烯酸类三嵌段共聚物的粘合剂溶液b1。
[0380]
在基于fox公式的计算玻璃化转变温度(tg)中，aba型丙烯酸类三嵌段共聚物的链段a的tg为32℃、链段b的tg为-70℃。
[0381]
上述产物的重均分子量(mw)、分子量分布(mw/mn)的测定是以基于以下测定条件的凝胶渗透色谱(gcp法)的标准聚苯乙烯换算的形式测定的。
[0382]
·
测定装置：hlc-8320gpc(东曹株式会社制造)
[0383]
·
色谱柱：tskgelgmh-h(s)、(东曹株式会社制造)
[0384]
·
移动相溶剂：四氢呋喃
[0385]
·
流量：1.0cm3/min
[0386]
·
柱温：40℃
[0387]
制造例7
[0388]
(黑色粘合剂组合物的制备)
[0389]
向制造例5中得到的丙烯酸类预聚物溶液(使预聚物总量为100重量份)中加入丙烯酸2-羟乙酯(hea)9重量份、丙烯酸4-羟丁酯(4-hba)8重量份、作为多官能单体的二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制造、商品名“kayarad dpha”)0.02重量份、作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷0.35重量份以及光聚合引发剂(basf公司制造、商品名“irgacure 651”)0.3重量份，制备光聚合性粘合剂组合物溶液。
[0390]
向上述得到的光聚合性粘合剂组合物溶液100重量份中加入光聚合引发剂(basf公司制造、商品名“irgacure 651”)0.2重量份和黑色颜料分散液(株式会社tokushiki co.,ltd.制造、商品名“tokushiki 9050black”)4重量份，制备光聚合性的黑色粘合剂组合物溶液。
[0391]
制造例8
[0392]
(黑色粘合剂组合物的制备)
[0393]
在制造例6中得到的含有丙烯酸类三嵌段共聚物的粘合剂溶液b1中，相对于制造例6中使用的单体总量100重量份，加入2重量份的黑色染料(orient chemical industries co.,ltd.制造“valifast black3810”)，制备黑色溶剂型粘合剂组合物溶液。
[0394]
制造例9
[0395]
(粘合剂组合物的制备)
[0396]
向制造例5中得到的丙烯酸类预聚物溶液(使预聚物总量为100重量份)中加入丙烯酸2-羟乙酯(hea)9重量份、丙烯酸4-羟丁酯(4-hba)8重量份、作为多官能单体的二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制造、商品名“kayarad dpha”)0.12重量份以及作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷0.35重量份，制备光聚合性的粘合剂组合物溶液。
[0397]
制造例10
[0398]
(粘合片的制备)
[0399]
在聚酯薄膜的单面为剥离面的厚度38μm的剥离薄膜r1(三菱树脂株式会社制造、商品名“mrf#38”)的剥离面，以固化后的厚度为50μm的方式涂布制造例7中制备的黑色粘合剂组合物溶液，覆盖聚酯薄膜的单面为剥离面的剥离薄膜r2(三菱树脂株式会社制造、mre#
38)来阻隔空气。从该层叠体的单侧，使用黑光灯(东芝株式会社制造、商品名“fl15bl”)以照度5mw/cm2、累积光量1300mj/cm2的条件照射紫外线。由此，以无基材粘合片的形态得到作为上述黑色粘合剂组合物的固化物的光交联性粘合剂被上述剥离薄膜r1、r2夹持的厚度50μm的粘合片1。
[0400]
需要说明的是，上述黑光灯的照度的值为基于峰值灵敏度波长约350nm的工业用uv检测器(topcon corporation制造、商品名：uvr-t1、受光部型号ud-t36)的测定值。
[0401]
粘合片1的可见光透过率为40％。
[0402]
制造例11
[0403]
(粘合片的制备)
[0404]
以固化后的厚度为100μm的方式进行涂布，除此之外与制造例10同样进行，以无基材粘合片的形态得到作为黑色粘合剂组合物的固化物的光交联性粘合剂被剥离薄膜r1、r2夹持的厚度100μm的粘合片2。
[0405]
粘合片2的可见光透过率为16％。
[0406]
制造例12
[0407]
(粘合片的制备)
[0408]
以固化后的厚度为150μm的方式进行涂布，除此之外与制造例10同样进行，以无基材粘合片的形态得到作为黑色粘合剂组合物的固化物的光交联性粘合剂被剥离薄膜r1、r2夹持的厚度150μm的粘合片3。
[0409]
粘合片3的可见光透过率为3％。
[0410]
制造例13
[0411]
(粘合片的制备)
[0412]
以在表面设置了有机硅类脱模层的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)薄膜(三菱化学株式会社制造“diafoil mrf75”)作为基材，在基材上涂布制造例8中制备的黑色溶剂型粘合剂组合物溶液，在130℃下干燥3分钟，形成厚度50μm的粘合剂层。在该粘合剂层上贴合单面经有机硅剥离处理的厚度75μm的pet薄膜(三菱化学株式会社制造“diafoil mre75”)，以无基材粘合片的形态得到在双面附设有剥离薄膜的粘合片4。
[0413]
粘合片4的可见光透过率小于1％。
[0414]
制造例14
[0415]
(粘合片的制备)
[0416]
以干燥后的厚度为75μm的方式涂布制造例8中制备的黑色溶剂型粘合剂组合物溶液，除此之外与制造例13同样进行，以无基材粘合片的形态得到黑色溶剂型粘合剂组合物的粘合剂层被剥离薄膜夹持的厚度75μm的粘合片5。
[0417]
粘合片5的可见光透过率小于1％。
[0418]
制造例15
[0419]
(粘合片的制备)
[0420]
以干燥后的厚度为100μm的方式涂布制造例8中制备的黑色溶剂型粘合剂组合物溶液，除此之外与制造例13同样进行，以无基材粘合片的形态得到黑色溶剂型粘合剂组合物的粘合剂层被剥离薄膜夹持的厚度100μm的粘合片6。
[0421]
粘合片6的可见光透过率小于1％。
[0422]
制造例16
[0423]
(粘合片的制备)
[0424]
以固化后的厚度为100μm的方式涂布制造例9中制备的粘合剂组合物溶液，除此之外与制造例10同样进行，以无基材粘合片的形态得到作为粘合剂组合物的固化物的光交联性粘合剂被剥离薄膜r1、r2夹持的厚度100μm的粘合片7。
[0425]
粘合片7的可见光透过率为90％。
[0426]
制造例17
[0427]
(粘合片的制备)
[0428]
以固化后的厚度为200μm的方式涂布制造例9中制备的粘合剂组合物溶液，除此之外与制造例10同样进行，以无基材粘合片的形态得到作为粘合剂组合物的固化物的光交联性粘合剂被剥离薄膜r1、r2夹持的厚度200μm的粘合片8。
[0429]
粘合片8的可见光透过率为90％。
[0430]
实施例1
[0431]
(光学层叠体的制备)
[0432]
将自切成20mm
×
20mm的制造例17中得到的粘合片8剥离一侧的剥离薄膜而露出的粘合面粘贴在45mm
×
50mm的玻璃板(可见光透过率：93％)的中央部后，剥离另一侧的剥离薄膜，使粘合面露出。将自切成20mm
×
20mm的制造例10中得到的粘合片1剥离一侧的剥离薄膜而露出的粘合面贴合在前述粘合片8的粘合面，由此得到由玻璃板/粘合片8/粘合片1/剥离薄膜构成的光学层叠体1。
[0433]
实施例2～6
[0434]
(光学层叠体的制备)
[0435]
代替粘合片1，使用粘合片2～6，除此之外与实施例1同样进行，分别得到由玻璃板/粘合片8/粘合片2～6/剥离薄膜构成的光学层叠体2～6。
[0436]
比较例1
[0437]
(光学层叠体的制备)
[0438]
代替粘合片1，使用粘合片7，除此之外与实施例1同样进行，得到由玻璃板/粘合片8/粘合片7/剥离薄膜构成的光学层叠体7。
[0439]
(评价)
[0440]
使用上述实施例和比较例中得到的光学层叠体进行以下评价。以下示出评价方法。
[0441]
(1)高度差追随性的评价
[0442]
(凹凸被粘物的制作)
[0443]
将tac薄膜(厚度60μm)与粘合剂(厚度20μm)的层叠体贴合于45mm
×
50mm的玻璃板后，使用co2激光器(波长10.6μm、激光直径〇μm)以长度方向150μm间距、宽度方向225μm间距对中央的10mm
×
10mm的范围内进行直线蚀刻加工，由此得到tac薄膜与粘合剂层被加工成格子状的凹凸形状的被粘物a。
[0444]
该被粘物a模拟的是在基板上排列有多个led芯片的led面板。
[0445]
(真空贴合)
[0446]
使用真空贴合装置(climb products制造、se340aah)，以粘合片能够完全被覆被
粘物a的加工范围内的精度，将剥离实施例1～6和比较例1中制备的光学层叠体1～7的剥离薄膜而露出的粘合面与被粘物a的加工面贴合，分别得到由玻璃板/粘合片8/粘合片1～7/被粘物a构成的评价用样品1～7。
[0447]
(高度差追随性的评价)
[0448]
在评价用样品1～7中，利用在粘合片成功追随凹凸形状的图案部分时被粘物a的加工部看起来是透明的、而未成功追随的部分看起来是白色的性质，利用定点相机拍摄来甲酸白色部的面积，对高度差追随性进行评价。
[0449]
高度差追随性(％)＝100-{[评价时的白色部的面积]/[贴合前的白色部的面积＝1cm2]
×
100}
[0450]
高度差追随性在刚贴合后以及高压釜(在50℃、0.5mpa条件下15分钟、30分钟、60分钟)后阶段实施测定。结果示于表1。
[0451]
[表1]
[0452]
(表1)
[0453][0454]
(2)可见光透过率
[0455]
将上述实施例和比较例中得到的光学层叠体以光从玻璃板侧入射的方式设置于分光光度计u4100(hitachi high-technologies corporation制造)，测定可见光区域的透过率(％)。该透过率为利用jis z 8701的2度视场(c光源)进行测定并进行了视感度校正的y值。结果示于表2。
[0456]
(3)反射率
[0457]
制作在黑色的亚克力板上粘贴层叠铝箔而得的板。将剥离上述实施例和比较例中得到的光学层叠体的剥离薄膜而露出的粘合面层叠在上述板的铝箔侧，制成样品。将所得样品以防眩光性薄膜/tac薄膜位于光源侧的方式设置于分光光度计u4100(hitachi high-technologies corporation制造)，测定5
°
正反射的可见光区域的反射率(％)。
[0458]
[表2]
[0459]
(表2)
[0460] 透过率(550nm)反射率(550nm)实施例140％18％实施例216％7％实施例33％5％
实施例4《1％4％实施例5《1％4％实施例6《1％4％比较例190％73％
[0461]
实施例7
[0462]
(光学层叠体的制备)
[0463]
将自切成20mm
×
20mm的制造例17中得到的粘合片8剥离一侧的剥离薄膜而露出的粘合面粘贴在切成45mm
×
50mm的制造例1中得到的防眩光性薄膜1的未形成防眩光层的面的中央部后，剥离另一侧的剥离薄膜，使粘合面露出。将自切成20mm
×
20mm的制造例10中得到的粘合片1剥离一侧的剥离薄膜而露出的粘合面贴合在前述粘合片8的粘合面，由此得到由防眩光性薄膜1/粘合片8/粘合片1/剥离薄膜构成的光学层叠体8。
[0464]
实施例8～10
[0465]
(光学层叠体的制备)
[0466]
代替防眩光性薄膜1，使用制造例2～4中得到的防眩光性薄膜2～4，除此之外与实施例7同样进行，分别得到由防眩光性薄膜2～4/粘合片8/粘合片1/剥离薄膜构成的光学层叠体9～11。
[0467]
以下附记本发明的各种变形。
[0468]
[附记1]一种光学层叠体，其具有依次层叠有第一粘合剂层、第二粘合剂层以及基材的层叠结构，
[0469]
前述第一粘合剂层的可见光透过率t1和前述第二粘合剂层的可见光透过率t2满足t1《t2。
[0470]
[附记2]根据附记1所述的光学层叠体，其中，前述第一粘合剂层的可见光透过率t1和前述基材的可见光透过率t3满足t1《t3。
[0471]
[附记3]根据附记1或2所述的光学层叠体，其中，前述第一粘合剂层的可见光透过率t1为80％以下。
[0472]
[附记4]根据附记1～3中的任一项所述的光学层叠体，其中，前述第二粘合剂层的可见光透过率t2为85～100％。
[0473]
[附记5]根据附记1～4中的任一项所述的光学层叠体，其中，前述第一粘合剂层和前述第二粘合剂层为由选自光固化性粘合剂组合物和溶剂型粘合剂组合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层。
[0474]
[附记6]根据附记5所述的光学层叠体，其中，形成前述第一粘合剂层的粘合剂组合物含有着色剂。
[0475]
[附记7]根据附记5或6所述的光学层叠体，其中，前述粘合剂组合物含有丙烯酸类聚合物。
[0476]
[附记8]根据附记7所述的光学层叠体，其中，前述丙烯酸类聚合物含有(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物。
[0477]
[附记9]根据附记8所述的光学层叠体，其中，形成前述第一粘合剂层的粘合剂组合物为含有(甲基)丙烯酸类嵌段共聚物的溶剂型粘合剂组合物。
[0478]
[附记10]根据附记1～9中的任一项所述的光学层叠体，其中，前述第一粘合剂层
的厚度为10～300μm。
[0479]
[附记11]根据附记1～10中的任一项所述的光学层叠体，其中，前述第二粘合剂层的厚度为1～500μm。
[0480]
[附记12]根据附记1～11中的任一项所述的光学层叠体，其中，前述第二粘合剂层的厚度相对于前述第一粘合剂层的厚度的比例(第二粘合剂层的厚度/第一粘合剂层的厚度)为1.0～5.0。
[0481]
[附记13]根据附记1～12中的任一项所述的光学层叠体，其中，前述基材的未层叠前述第二粘合剂层的面进行了防反射处理和/或防眩光处理。
[0482]
[附记14]根据附记13所述的光学层叠体，其中，前述防眩光处理为在前述基材的单面设置的防眩光层。
[0483]
[附记15]根据附记14所述的光学层叠体，其中，前述防眩光层使用包含树脂、颗粒和触变赋予剂的防眩光层形成材料来形成，
[0484]
前述防眩光层通过前述颗粒和前述触变赋予剂发生聚集，从而在前述防眩光层的表面具有形成凸状部的聚集部。
[0485]
[附记16]根据附记15所述的光学层叠体，其中，在前述防眩光层表面的凸状部，平均倾角θa(
°
)为0.1～1.5的范围。
[0486]
[附记17]根据附记1～16中的任一项所述的光学层叠体，其进一步在前述基材的未层叠前述第二粘合剂层的面层叠有表面保护薄膜。
[0487]
[附记18]一种自发光型显示装置，所述自发光型显示装置包括：
[0488]
在基板的单面排列有多个发光元件的显示面板、以及
[0489]
附记1～17中的任一项所述的光学层叠体，
[0490]
前述显示面板的排列有发光元件的面与前述光学层叠体的前述第一粘合剂层层叠。
[0491]
[附记19]根据附记18所述的自发光型显示装置，其中，前述显示面板为在基板的单面排列有多个led芯片的led面板。
[0492]
产业上的可利用性
[0493]
本发明的光学层叠体适于封装mini/micro led等自发光型显示装置的发光元件。
[0494]
附图标记说明
[0495]
10、11、12 光学层叠体
[0496]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一粘合剂层
[0497]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二粘合剂层
[0498]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
基材
[0499]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
防反射处理和/或防眩光处理
[0500]
4a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
防眩光层
[0501]
20、21、22 自发光型显示装置(mini/micro led显示装置)
[0502]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
基板
[0503]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
金属布线层
[0504]7ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
发光元件(led芯片)。