清洗装置的制作方法

1.本发明涉及在利用加工装置对由半导体材料形成的晶片等被加工物进行加工之后对该被加工物进行清洗的清洗装置。


背景技术：

2.在搭载于电子设备的器件芯片的制造工序中，首先，在由半导体材料形成的晶片的正面上设定相互交叉的多条分割预定线(间隔道)。然后，在由该分割预定线划分的各区域内分别形成ic(integrated circuit：集成电路)、lsi(large scale integration：大规模集成电路)等器件。之后，当沿着分割预定线对晶片进行分割时，得到多个器件芯片。在晶片的分割中，使用利用环状的切削刀具对晶片进行切削的切削装置等。
3.另外，近年来，伴随着电子设备的小型化、薄型化，也要求器件芯片的薄型化。因此，有时通过在晶片的分割前对晶片的背面侧进行磨削而实施将晶片薄化的处理。在晶片的磨削加工中，使用利用具有多个磨削磨具的磨削磨轮对晶片进行磨削的磨削装置等。
4.在使用上述的切削装置、磨削装置等加工装置对晶片等被加工物进行了加工之后，为了去除因加工而产生的加工屑，需要对该被加工物进行清洗。因此，加工装置具有向被加工物喷射清洗水而进行清洗的清洗装置(参照专利文献1和专利文献2)。利用清洗装置对加工后的被加工物进行清洗。
5.在清洗装置中，向被加工物等被清洗物喷射纯水作为清洗水。然后，将包含附着于被清洗物的加工屑等的废液从清洗装置排出并进行处理。但是，在清洗装置中使用的纯水量大，为了处理所排出的废液，会花费不可无视的成本。因此，公知有一种纯水生成装置(废液处理装置)，其对废液进行净化并再生，生成能够再次用作清洗水的纯水(参照专利文献3)。
6.专利文献1：日本特开2014-180739号公报
7.专利文献2：日本特开2020-136300号公报
8.专利文献3：日本特开2009-190128号公报
9.以往，在将纯水生成装置与清洗装置相邻地设置的情况下，在加工装置的附近，除了清洗装置的设置空间以外，还必须确保用于该纯水生成装置的设置空间。这是因为，如果将纯水生成装置设置在远离清洗装置的位置，则在纯水生成装置中生成并向清洗装置移动的纯水的水质管理变得困难。
10.另外，纯水生成装置需要具有用于与距清洗装置的距离无关地向清洗装置送出纯水的泵机构。而且，清洗装置需要具有用于向被加工物等被清洗物提供纯水等清洗水的泵机构。这样，为了将从废液再生的纯水作为清洗水而提供至被清洗物，需要使多个泵机构运转，有时成为使被清洗物的清洗效率降低的主要原因。


技术实现要素：

11.本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种清洗装置，削减纯水生成
装置的设置空间，使清洗水的水质管理变得容易，并且将向被清洗物提供清洗水的机构简化，由此能够提高清洗水的提供效率。
12.根据本发明的一个方式，提供一种清洗装置，其使用清洗水对被清洗物进行清洗，回收废液而使纯水再生并进行循环，其特征在于，该清洗装置具有：保持工作台，其对被清洗物进行保持；清洗水提供喷嘴，其向该保持工作台所保持的被清洗物提供清洗水；废液罐，其将在被清洗物的清洗中使用后的清洗水作为废液而进行收纳；废液泵，其从该废液罐汲取该废液；过滤器，其对该废液泵所汲取的废液进行过滤而精制成清水；清水罐，其对该清水进行收纳；紫外光源，其向该清水照射紫外线；清水泵，其从该清水罐汲取该清水；离子交换树脂单元，其通过使该清水泵所汲取的该清水与离子交换树脂接触而精制纯水；以及电阻率值计，其对该纯水的电阻率值进行测量。
13.优选的是，该清洗装置具有对该保持工作台、该清洗水提供喷嘴、该废液罐、该废液泵、该过滤器、该清水罐、该紫外光源、该清水泵、该离子交换树脂单元以及该电阻率值计进行收纳的壳体。
14.另外，优选的是，该清洗装置还具有精密过滤器，该精密过滤器对由该离子交换树脂单元精制且利用该电阻率值计测量电阻率值之前的纯水进行过滤。
15.另外，优选的是，该清洗装置还具有切换阀，该切换阀与通向该废液罐的第1流路和通向该清洗水提供喷嘴的第2流路连接，根据该纯水的该电阻率值而将该纯水的流出目的地切换成该第1流路和该第2流路中的一方。
16.另外，优选的是，在该切换阀使该纯水的流出目的地为该第2流路时，该清水泵作为将该纯水提供至该清洗水提供喷嘴的提供驱动源而发挥功能。
17.本发明的一个方式的清洗装置具有保持工作台和清洗水提供喷嘴，能够利用清洗水对被清洗物进行清洗。而且，该清洗装置具有废液罐、废液泵、过滤器、清水罐、紫外线灯、清水泵以及离子交换树脂单元，能够对使用完的清洗水进行净化而精制纯水。此外，该清洗装置具有电阻率值计，将确认了水质满足规定的水准的纯水从清洗水提供单元提供至被清洗物。
18.本发明的一个方式的清洗装置能够对被清洗物进行清洗，并且能够再生清洗水。因此，不需要另外准备纯水生成装置，能够削减设置纯水生成装置的空间。另外，由于精制后的纯水的流路极短，因此提供至被清洗物的纯水的水质管理也变得容易。此外，清洗装置能够将由离子交换树脂单元精制后的纯水直接从清洗水提供单元提供至被清洗物，因此能够将用于向清洗物提供清洗水的提供驱动源简化。
19.因此，根据本发明，提供一种清洗装置，削减纯水生成装置的设置空间，使清洗水的水质管理变得容易，并且将向被清洗物提供清洗水的机构简化，由此能够提高清洗水的提供效率。
附图说明
20.图1是示意性地示出清洗装置的立体图。
21.图2是示意性地示出保持工作台和清洗水提供单元的立体图。
22.图3是示意性地示出清洗装置的内部的净化单元的结构的构造图。
23.标号说明
24.2：清洗装置；4：壳体；6：开闭罩；8：控制单元；8a：多孔质部件；10：带触摸面板的显示器；12：警报灯；14：支承腿；16：清洗空间；16a：水箱；18：紧急停止按钮；20：清洗单元；22：旋转工作台机构；24：清洗水接受机构；26：清洗机构；28：保持工作台；28a：多孔质部件；28b：夹具；30：输出轴；32：外周壁；34：底壁；36：轴部；38：臂部；40：清洗水提供喷嘴；42：净化单元；44：排水路；46：废液罐；48：废液泵；50：过滤器；52：清水罐；54：紫外光源；56：清水泵；58：离子交换树脂单元；60：精密过滤器；62：电阻率值计；64：流路；66：切换阀；68：第1流路；70：第2流路。
具体实施方式
25.以下，参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。首先，对利用本实施方式的清洗装置进行清洗的被清洗物进行说明。在清洗装置中，将利用切削装置或磨削装置等加工装置进行了加工的被加工物作为被清洗物而进行清洗。
26.在加工装置中，例如对由si(硅)、sic(碳化硅)等半导体材料形成的晶片等被加工物进行加工。在晶片的正面上形成有多个ic或lsi等器件。当按照每个器件对晶片进行分割时，形成各个器件芯片。另外，如果在对晶片进行分割之前预先对该晶片的背面侧进行磨削而将该晶片薄化，则最终能够得到薄型的器件芯片。
27.由加工装置进行加工的被加工物有时预先将由金属等形成的环状框架与粘贴于环状框架的开口的粘接带一体化。即，被加工物粘贴于在环状框架的开口中露出的粘接带的粘接面上，成为框架单元的一部分。当形成框架单元时，被加工物的处理变得容易。另外，在将被加工物分割成各个芯片时，各芯片继续被粘接带支承，因此各芯片的处理也变得容易。
28.当利用加工装置对被加工物进行加工时，产生加工屑。在加工装置中，一边提供纯水等加工水一边对被加工物进行加工，通过加工水将所产生的加工屑冲掉。但是，当包含加工屑的加工水残留于被加工物而将该被加工物的表面干燥时，加工屑粘着于被加工物的表面。因此，需要在加工后的被加工物的表面干燥之前迅速地开始清洗。
29.根据这样的情况，将加工后的被加工物作为被清洗物的清洗装置设置于加工装置的附近。或者，清洗装置组装于加工装置的内部。接着，以设置于加工装置的附近的清洗装置为例，对本实施方式的清洗装置进行说明。
30.图1是示意性地示出清洗装置2的立体图。清洗装置2在外表面具有：长方体状的壳体4，其对各构成要素进行收纳；以及透明的开闭罩6，其将壳体4的内部空间的上方关闭；等等。
31.壳体4被4个支承腿14支承，通过调整各支承腿14的长度，能够修正壳体4的倾斜。在壳体4的上部，在开闭罩6的内部设置有实施被清洗物的清洗的清洗空间16(参照图2)。当将开闭罩6打开时，能够相对于清洗空间16搬入、搬出被清洗物。
32.清洗装置2在壳体4的内部具有控制单元8，该控制单元8对各构成要素进行控制，按照能够以规定的清洗条件进行被清洗物的清洗的方式使各构成要素进行动作。控制单元8例如由计算机构成，该控制单元8包含以cpu(central processing unit：中央处理器)为代表的处理器等处理装置、dram(dynamic random access memory：动态随机存取存储器)、sram(static random access memory：静态随机存取存储器)、rom(read only memory：只
读存储器)等主存储装置、闪存、硬盘驱动器、固态驱动器等辅助存储装置。
33.在辅助存储装置中存储有包含规定的程序的软件。通过按照该软件使处理装置进行动作，实现控制单元8的功能。而且，通过按照存储于辅助存储装置的程序等软件使处理装置进行动作，作为软件和处理装置(硬件资源)协作的具体手段发挥功能。
34.清洗装置2还具有兼具显示各种信息的显示单元和用于输入各种指令的输入接口的功能的带触摸面板的显示器10。另外，清洗装置2具有示出运转状况或有无错误等该清洗装置2的状态的警报灯12。此外，在清洗装置2的外表面上设置有强制结束该清洗装置2的动作的紧急停止按钮18。
35.接着，对清洗装置2的有助于被清洗物的清洗的构成要素进行说明。图2是示意性地示出清洗装置2的内部的清洗空间16的立体图。清洗空间16是被矩形状的水箱16a包围的空间，在清洗空间16中设置有清洗单元20。在水箱16a上连接有用作吸排气的未图示的管道。清洗单元20具有旋转工作台机构22、围绕该旋转工作台机构22的周围的清洗水接受机构24、以及对被清洗物进行清洗的清洗机构26。
36.旋转工作台机构22具有保持工作台(旋转工作台)28以及使该保持工作台28绕沿着与上表面垂直的方向的轴进行旋转的电动机(未图示)。在保持工作台28的上部配设有向上方露出的多孔质部件28a。在保持工作台28的内部配设有一端与未图示的吸引源连接、另一端与该多孔质部件28a连接的吸引路(未图示)。
37.当将被清洗物载置在保持工作台28上，使该吸引源进行动作而通过该吸引路和多孔质部件28a对该被清洗物作用负压时，该被清洗物被吸引保持于保持工作台28。即，保持工作台28的上表面成为保持面。保持工作台28的下部与输出轴30的上端连接，在该输出轴30的下端连接有电动机(未图示)。输出轴30将由该电动机产生的旋转力传递至保持工作台28。
38.清洗水接受机构24具有：圆环状的底壁34，其从该水箱16a的下部向径向内侧伸出；以及圆筒状的外周壁32，其由板金等形成，在保持工作台28的外侧从底壁34竖立设置。输出轴30沿着上下方向穿过底壁34的内侧。在底壁34上设置有未图示的排水口，该排水口与通向后述废液罐的排水路连接。当清洗水落到清洗水接受机构24时，清洗水从排水口经由后述的排水路44(参照图3)而到达后述的废液罐46(参照图3)。
39.清洗机构26的管状的轴部36穿过该底壁34的外周部。该轴部36是在保持工作台28的外侧沿着与该保持工作台28的上表面垂直的方向伸长的管状的部件，到达比该保持工作台28的上表面的高度高的位置，在上端连接有两个臂部38。在轴部36的基端侧连接有使该轴部36旋转的电动机(未图示)，该轴部36通过该电动机绕该垂直的方向进行旋转。
40.臂部38是以相当于从轴部36到保持工作台28的中央的距离的长度沿与该轴部36的伸长方向垂直的方向伸长的管状的部件，在各个臂部38的前端配设有朝向下方的清洗水提供喷嘴40。
41.如后所述，清洗装置2具有作为清洗水提供源的净化单元42，清洗装置2具有如下的功能：经由轴部36和臂部38而从清洗水提供喷嘴40朝向保持工作台28所保持的被清洗物喷出清洗水，从而将附着于该被清洗物的加工屑等去除。例如，清洗水是纯水。为了更强力地清洗被清洗物，可以在从清洗水提供喷嘴40提供的清洗水中混入高压气体，也可以在清洗装置2中实施基于纯水和高压气体的混合流体的清洗。
42.在保持工作台28的上部的外周侧配设有对具有被清洗物的框架单元的环状框架进行保持的夹具28b。夹具28b的下侧的配重部分由于因保持工作台28的旋转而产生的离心力向外周侧移动，由此夹具28b的上侧的把持部自动地向内周侧倒下而对环状框架进行把持。
43.在利用清洗单元20对被清洗物进行清洗时，利用保持工作台28对被清洗物进行吸引保持，使保持工作台28高速地进行旋转，并且使轴部36进行旋转，使清洗水提供喷嘴40在保持工作台28的上方往复移动。而且，从清洗水提供喷嘴40朝向被清洗物喷射清洗用的流体(代表性的为混合有纯水和高压空气而成的混合流体)。于是，对被清洗物进行清洗。
44.喷射至被清洗物并取入了加工屑的使用完的清洗水落到清洗水接受机构24的底壁34，从排水口排出到清洗空间16的外部。以往，使用完的清洗水作为废液排出到清洗装置2的外部而被处理。但是，在清洗装置2中使用的纯水量大，为了进行废液的处理，会花费不可无视的成本。
45.因此，将对从清洗装置2排出的废液进行净化而生成纯水的纯水生成装置设置于清洗装置2的附近而进行使用。纯水生成装置例如对废液进行过滤而生成清水，对清水照射紫外线而将有机物破坏，使用离子交换树脂从清水中去除杂质离子，由此生成纯水。然后，将所生成的纯水提供至清洗装置2。
46.但是，以往在与清洗装置2相邻地设置纯水生成装置的情况下，必须在加工装置的附近确保用于该纯水生成装置的设置空间。这是因为，如果将纯水生成装置设置在远离清洗装置2的位置，则由纯水生成装置生成并向清洗装置2移动的纯水的水质管理变得困难。
47.另外，纯水生成装置需要具有用于与距清洗装置2的距离无关地向清洗装置2送出纯水的泵机构。而且，清洗装置2需要具有用于向被清洗物提供清洗水的泵机构。这样，为了将从废液再生的纯水作为清洗水而提供至被清洗物，需要使多个泵机构运转，有时成为使被清洗物的清洗效率降低的原因。
48.因此，本实施方式的清洗装置2在壳体4的内部空间的底部具有净化单元42。净化单元42对使用完的清洗水进行净化而生成纯水，将满足规定的水准的水质的纯水作为清洗水而输送至清洗空间16。接着，对净化单元42进行说明。
49.图3是示意性地示出净化单元42的结构和各结构的连接关系的结构图。在图3中，为了便于说明，将流路的一部分简化成线状而示出。流路例如由金属或树脂制的配管、管等构筑。
50.净化单元42具有排水路44以及设置于排水路44的末端的废液罐46。从清洗空间16排出的清洗水(废液)沿着排水路44提供至废液罐46并贮存。具体而言，将包含加工屑等异物和杂质离子的水作为废液而提供至废液罐46。
51.废液罐46与汲取并送出贮存于该废液罐46的废液的废液泵48连接。废液泵48是将贮存于废液罐46的水(废液)提供至过滤器50的泵。通过该废液泵48，控制从废液罐46提供至过滤器50的水的量。
52.过滤器50例如由活性炭、沸石、布、树脂制纤维、玻璃纤维、金属网、反渗透膜(ro膜)等形成。而且，过滤器50通过吸附或过滤而将由废液泵48汲取的废液所包含的加工屑等杂质去除。即，对废液进行过滤而精制成清水。由过滤器50过滤后的清水收纳于能够收纳清水的清水罐52。
53.在清水罐52的内部设置有对收纳于该清水罐52的清水照射紫外线的紫外光源54。紫外光源54例如是紫外线灯、紫外线荧光灯、紫外线led等。在清洗装置2中使用后的水中例如作为杂质混入有在大气中浮游的微生物。因此，为了对清水进行杀菌处理，紫外光源54向水照射紫外线。另外，当向清水照射紫外线时，能够将清水所包含的其他有机物等破坏。
54.这里，紫外光源54向清水照射的紫外线可以包含波长254nm的成分和波长185nm的成分。当向清水照射波长254nm的紫外线时，能够对该清水进行杀菌处理。当微生物死亡时，在水中产生其尸体。另外，在该清水中还混入有其他有机物。波长185nm的紫外线使清水所包含的臭氧活化，促进臭氧对有机物的分解。
55.清水罐52经由流路而与清水泵56连接。清水泵56具有从清水罐52汲取清水并输送至流路的下游侧的功能。另外，紫外光源54可以设置于由清水泵56汲取的清水流动的流路，也可以从紫外光源54向在该流路中流动的清水照射紫外线。
56.在流路的清水罐52的下游侧连接有离子交换树脂单元58。离子交换树脂单元58包含离子交换树脂，对利用紫外光源54照射了紫外线的水所包含的离子进行交换。离子交换树脂单元58例如具有圆筒状的容器和填充于该容器的离子交换树脂。在该容器的内部形成有水在离子交换树脂之间行进的流路，进入至离子交换树脂单元58的水在该容器中通过离子交换树脂之间。
57.例如，在该容器中以相互混合的状态收纳有对阳离子进行交换的离子交换树脂(阳离子交换树脂)和对阴离子进行交换的离子交换树脂(阴离子交换树脂)。而且，提供至离子交换树脂单元58的水所包含的离子中的氢离子和氢氧根离子以外的离子被交换成氢离子或氢氧根离子。即，离子交换树脂单元58通过使由清水泵56汲取的该清水与离子交换树脂接触而精制纯水。
58.离子交换树脂单元58的流出口与流路连接，通过离子交换树脂交换了离子的水(纯水)在流路中行进而到达精密过滤器60。精密过滤器60具有对通过离子交换树脂单元58交换了离子的水(纯水)进行最终过滤的功能。
59.与过滤器50相同，精密过滤器60例如具有由活性炭、沸石、布、树脂制纤维、玻璃纤维、金属网、反渗透膜(ro膜)等形成的过滤器(未图示)。
60.在清洗装置2中作为废液排出的水在净化单元42的流路行进，在该过程中进行净化，在到达精密过滤器60的阶段成为净化的最终阶段。该水中所包含的杂质极小且微量，因此对于精密过滤器60要求适合去除这样的杂质的性能。例如，可以在精密过滤器60中使用网眼比过滤器50细的膜。
61.而且，精密过滤器60通过对在流入的水中所包含的极微量的杂质进行吸附或者过滤，将该水进一步净化。由精密过滤器60过滤后的水(纯水)在流路中向下游侧行进，到达测量水(纯水)的电阻率值的电阻率值计62。
62.水中所包含的杂质的量越少，水的电阻率值越高。因此，当利用电阻率值计62测量水(纯水)的电阻率值时，能够判定精制后的纯水是否为能够作为清洗水在清洗装置2中再次使用的水质。例如，电阻率值计62与控制单元8连接，在控制单元8中登记有能够判定为能够用作清洗水的水质的该电阻率值的判定阈值。控制单元8根据从电阻率值计62发送的该纯水的电阻率值来判定该纯水的水质的好坏。
63.净化单元42在由电阻率值计62测量了电阻率值的水(纯水)流动的流路64的前方
具有切换阀66。切换阀66与通向废液罐46的第1流路68和通向清洗空间16的清洗水提供喷嘴40的第2流路70连接。切换阀66例如是与控制单元8连接的电磁阀。切换阀66具有将通过流路64而流入的水的流出目的地切换成第1流路68和第2流路70中的一方的功能。
64.在由电阻率值计62测量出的水(纯水)的电阻率值未超过规定的阈值时，控制单元8判定为该水(纯水)的水质不满足能够作为对被清洗物进行清洗的清洗水来使用的水准。在该情况下，如果直接将该水输送至清洗水提供喷嘴40，则会向被清洗物提供不满足规定的水准的水质的清洗水，无法充分地清洗被清洗物。
65.因此，控制单元8对切换阀66进行控制而将水的流出目的地切换成第1流路68，将水(纯水)输送至废液罐46。于是，不满足规定的水准的水质的水与贮存于废液罐46的水一起再次在净化单元42的流路中流动，从而进一步被净化。在该情况下，贮存于废液罐46的水逐渐被净化。
66.而且，在由电阻率值计62测量出的水(纯水)的电阻率值逐渐升高而超过规定的阈值时，控制单元8判定为该水(纯水)的水质满足能够作为对被清洗物进行清洗的清洗水来使用的水准。此时，控制单元8对切换阀66进行控制而将水的流出目的地切换成第2流路70。于是，将确认了是规定的水准的水质的纯水作为清洗水提供至清洗水提供喷嘴40，从清洗水提供喷嘴40向被清洗物提供清洗水。
67.接着，对清洗装置2中的被清洗物的清洗动作进行说明。在对被清洗物进行清洗时，首先，利用旋转工作台机构22的保持工作台28对被清洗物进行吸引保持，开始保持工作台28的旋转，并且使清洗水提供喷嘴40在被清洗物的上方往复移动。
68.接着，开始净化单元42的运转而开始水的净化，将满足规定的水准的水质的纯水作为清洗水输送至清洗水提供喷嘴40，从清洗水提供喷嘴40向被清洗物提供该清洗水。此时，可以在清洗水中混合高压气体，也可以从清洗水提供喷嘴40喷出二流体。
69.提供至被清洗物的清洗水取入附着于被清洗物的表面的加工屑等，到达净化单元42的废液罐46。而且，在净化单元42运转的期间，对贮存于废液罐46的水进行净化，作为清洗水再生而再次从清洗水提供喷嘴40提供至被清洗物。
70.此时，在由电阻率值计62测量的水的电阻率值降低而低于规定的阈值的情况下，控制单元8对切换阀66进行控制而将水的流出目的地从第2流路70切换成第1流路68，停止向清洗水提供喷嘴40提供水。在该情况下，能够防止将不满足规定的水准的水提供至被清洗物，因此能够防止被清洗物的再污染等。
71.而且，在继续净化单元42的运转的期间，在由电阻率值计62测量的水的电阻率值上升而超过规定的阈值的情况下，控制单元8对切换阀66进行控制而将水的流出目的地从第1流路68切换成第2流路70。即，再次开始向清洗水提供喷嘴40提供水，向被清洗物提供水质满足规定的水准的清洗水。
72.当在规定的时间内向被清洗物喷出清洗水时，通过停止从清洗水提供喷嘴40提供清洗水并使保持工作台28继续旋转，使被清洗物干燥。于是，完成被清洗物的清洗。在被清洗物充分干燥之后，结束保持工作台28的旋转，解除保持工作台28对被清洗物的吸引保持。然后，将被清洗物从清洗装置2搬出。
73.另外，当利用清洗装置2继续进行被清洗物的清洗时，有时循环的水的一部分挥发而从清洗装置2损失水。在该情况下，清洗装置2的管理者通过定期地向清洗水接受机构24
投入水而进行补给，能够维持清洗装置2中的规定量的水的循环。另外，清洗装置2可以连接与水的提供源连接的供水管，也可以在内部循环的水量减少时通过该供水管而提供水。
74.如以上所说明的那样，根据本实施方式的清洗装置2，无需像使用独立的纯水生成装置的情况那样在加工装置的附近除了清洗装置2的设置空间以外还要确保用于该纯水生成装置的设置空间。另外，能够使从净化单元42到清洗水提供喷嘴40的流路极短，并且能够在即将到达清洗水提供喷嘴40之前确认清洗水的水质，因此清洗水的水质管理也变得极其容易。
75.另外，在像以往那样将独立的纯水生成装置与清洗装置连接的情况下，纯水生成装置需要具有用于向清洗装置送出纯水的泵机构，清洗装置需要具有用于将清洗水提供至清洗水提供喷嘴的泵机构。与此相对，在本实施方式的清洗装置2中，净化单元42的清水泵56兼具两个泵机构的功能，作为清洗水的提供驱动源而发挥功能。因此，能够以简易的结构向被清洗物提供清洗水，能够降低送水成本，因此能够提高被清洗物的清洗效率。
76.另外，还考虑在对被加工物进行加工的加工装置中组装净化单元42，由此一边对在加工装置中使用的加工水进行净化并再生，一边向被加工物或加工单元提供加工水。但是，当在对被加工物进行加工的期间再生的水的水质不满足规定的水准时，如果直接继续提供加工水，则无法维持规定的加工品质，因此成为问题。另一方面，如果在被加工物的加工中停止加工水的提供，则仍然无法维持规定的加工品质，因此成为问题。
77.与此相对，在本实施方式的清洗装置2中，在实施被清洗物的清洗的期间，在由净化单元42再生的水的水质不满足规定的水准时，即使停止向被清洗物提供清洗水，也不容易成为大问题。在利用净化单元42继续进行水的净化而使水的水质满足规定的水准时，再次开始清洗水的提供，只要最终能够实施规定的清洗工序，则能够充分地清洗被清洗物。
78.即，在本实施方式的清洗装置2中，即使在清洗水的提供状况不稳定的情况下，也能够没有问题地清洗被清洗物。这可以说是能够省略用于贮存被净化的水的纯水罐、作为从该纯水罐向清洗水提供喷嘴40的清洗水的提供驱动源的泵机构的理由。
79.但是，本实施方式的清洗装置2也可以具有那样的纯水罐和泵功能。例如，在清洗装置2具有纯水罐等的情况下，能够贮存满足规定的水准的水质的纯水，因此能够通过清洗水提供喷嘴40稳定地持续提供清洗水。另外，在需要进行清洗水的温度管理的情况下，通过在纯水罐中设置电热线等热源或珀耳帖元件等冷却源等温度调节机构，也能够调整清洗水的温度。
80.另外，在上述实施方式中，对清洗装置2具有切换阀66且将水质不满足规定的水准的水返回至废液罐46的情况进行了说明，但本发明的一个方式并不限定于此。即，清洗装置2也可以不具有切换阀66和第1流路68。与在对被加工物进行加工的加工装置中使用的加工水不同，即使在清洗装置2中提供至被清洗物的清洗水是不满足规定的水准的水质的情况下，也不容易使被清洗物产生破损等。
81.在该情况下，例如考虑将通过电阻率值计62测量电阻率值而确认了水质满足规定的水准的纯水连续地超过规定的时间而提供至被清洗物的情况作为被清洗物的清洗的结束条件。在该情况下，可以在向被清洗物提供的水的水质不满足规定的水准时使清洗时间的计数为零，在确认了水质满足规定的水准时再次开始清洗时间的计数，在清洗时间超过规定的时间时结束清洗。
82.这样，即使在清洗装置2不具有切换阀66的情况下，也能够充分地清洗被清洗物。在该情况下，由于始终向被清洗物持续提供水，因此在被清洗物的清洗过程中，被清洗物不会干燥。
83.此外，在上述实施方式中，以清洗装置2与加工装置相邻地设置的情况为例进行了说明，但本实施方式的清洗装置2并不限定于此。即，清洗装置2也可以组装于对被加工物进行加工的加工装置来使用。
84.除此以外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则能够适当地变更来实施。