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用于检测被检测设备的测试座的制作方法

2022-09-15 07:35:43 来源:中国专利 TAG:


1.本公开关于将检测装置与被检测设备电连接并且在被检测设备的电检测中使用的测试座。


背景技术:

2.为了检测被检测设备(device under test)的操作特性,在本领域中使用设置在检测装置和被检测设备之间,并将检测装置和被检测设备电连接的测试座。作为这种测试座,已知具有由于被检测设备施加的加压力而可收缩的探针(probe)的测试座。
3.应检测在移动通信设备中使用的半导体设备在高频段中的操作特性。在用于高频段检测的测试座中,为了降低信号损耗,探针以同轴设置被定位于测试座外壳上形成的孔中。作为一示例,韩国专利公报第10-1534778号提出了探针同轴设置的测试座。
4.为了对应被检测设备的端子的微间距(fine pitch),重要的是使外壳的孔以微间距形成。在以微间距形成外壳的孔时,必须减小探针的同轴设置的介电体的尺寸。然而,在本领域中尚未研究出介电体的改进以使得介电体具有减小的尺寸以及低介电常数。


技术实现要素:

技术问题
5.为了实现探针相对于外壳中的孔的同轴设置,在外壳中的孔与探针之间设置用于探针的同轴设置的介电体。为了减少信号损耗,优选的是保持同轴设置的介电体具有低介电常数。然而,由于现有的测试座仅专注于通过使用具有高介电常数的介电体来实现同轴设置,不能使信号损耗率最小化。另外,现有的测试座中的介电体在与微间距化的趋势相对应的方面具有局限性。
6.本公开的一实施例提供一种测试座,其可以有效地应用于高频检测并且使信号损耗最小化。本公开的一实施例提供一种测试座,其中保持探针的同轴设置的介电体具有降低的介电常数。解决问题的技术手段
7.本公开的一实施例涉及一种测试座,该测试座设置在检测装置与被检测设备之间以将检测装置与被检测设备进行电连接。根据一实施例的测试座包括外壳、探针和绝缘部件。在外壳中沿垂直方向形成通孔。探针以垂直方向上设置在外壳的通孔中。探针被构造为在垂直方向上收缩和延长并在垂直方向上执行信号传输。绝缘部件设置在通孔的内表面与探针的外表面之间,并且被构造为使探针位于通孔中。绝缘部件包括多个微孔隙。
8.在一实施例中,所述多个微孔隙是气孔。绝缘部件由包括所述多个微孔隙的树脂制成,气孔通过液态的所述树脂和发泡剂的化学反应来形成。
9.在一实施例中,所述多个微孔隙是中空粒子。中空粒子可以包括由玻璃、二氧化硅、氧化锆、陶瓷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯橡胶和丙烯酸树脂中的任一者制成的膜。中空粒子可以包括包含在膜内的空气。
10.在一实施例中,绝缘部件可以包括1vol%至50vol%的多个微孔隙。
11.在一实施例中,绝缘部件包括所述多个微孔隙,并且可以由树脂、玻璃、二氧化硅、氧化锆和陶瓷中任一者制成。所述树脂可以是橡胶、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、酚醛、环氧树脂和线型酚醛树脂中任一者。
12.在一实施例中,绝缘部件被构造成将探针被定位为在垂直方向上与通孔同轴。
13.在一实施例中,绝缘部件包括:上侧绝缘部件,具有与通孔的中心轴同轴地贯穿的上侧配合孔并且与通孔配合;以及,下侧绝缘部件,具有与通孔的中心轴同轴地贯穿的下侧配合孔并且与通孔配合。探针可以配合于上侧配合孔和下侧配合孔从而被定位为与通孔同轴。
14.在一实施例中,探针包括:上侧柱塞,与被检测设备接触并且通过上侧配合孔移动;下侧柱塞,与检测装置接触并且通过下侧配合孔移动;套筒,支撑上侧柱塞和下侧柱塞使得上侧柱塞和下侧柱塞在垂直方向上能够移动,并且配合于上侧配合孔和下侧配合孔;以及,弹性部件,在套筒内设置在上侧柱塞和下侧柱塞之间。弹性部件由在垂直方向上能够导电地接触的多个导电性粒子和将所述多个导电性粒子保持在垂直方向上的弹性物质制成。发明效果
15.根据本发明的一实施例,绝缘部件将探针定位为在外壳的通孔内与通孔的中心轴同轴,并且绝缘部件由包括多个微孔隙的绝缘性材料制成。包括微孔隙的绝缘部件与具有相同尺寸且仅由绝缘树脂材料制成的绝缘部件相比,具有较低的介电常数。因此,根据一实施例的测试座可以减少信号损耗,可实现阻抗匹配,并且可有效地用于被检测设备的高频检测。
16.另外,因绝缘部件具有微孔隙和低介电常数,在不改变绝缘部件的材料或尺寸的情况下,保持绝缘部件的强度和加工性的同时,改善测试座的特性。
17.另外,具有微孔隙和低介电常数的绝缘部件,与仅由绝缘性的树脂材料制成的绝缘部件相比,可以形成为具有更小尺寸。因此,根据一实施例的测试座可以实现探针之间的微间距。
附图说明
18.图1为示意性地示出适用根据一实施例的测试座的示例的剖视图。
19.图2为示出根据一实施例的测试座的一部分的剖视图。
20.图3为示出图2中所示的测试座的一部分的立体图。
21.图4为示意性地示出根据一实施例的探针的一部分的剖视图,并且示出了微孔隙的一个示例。
22.图5为示意性地示出根据一实施例的探针的一部分的剖视图,并且示出了微孔隙的另一个示例。
23.图6为示出根据一实施例的测试座的一部分的剖视图,并且示出了探针的另一示例。
24.图7为示出根据一实施例的测试座的关于插入损耗的仿真结果的曲线图。
25.图8为示出根据对比例的测试座的关于插入损耗的仿真结果的曲线图。
26.图9为示出根据一实施例的测试座的关于反射损耗的仿真结果的曲线图。
27.图10为示出根据对比例的测试座的关于反射损耗的仿真结果的曲线图。
具体实施方式
28.出于说明本发明的技术思想的目的而示出了本发明的实施例。根据本发明的权利范围不局限于以下呈现的实施例或这些实施例的具体说明。
29.除非另外定义,否则本发明中使用的所有技术术语及科学术语具有本领域普通技术人员通常理解的含义。选择本发明中使用的所有术语是出于更清楚地说明本发明的目的,而不是为了限制根据本发明的权利范围。
30.在本发明中使用的诸如“包括”,“具有”,“具备”之类的表达应理解为包括其他实施例的可能性的开放性术语(open-ended terms),除非在包括所述表达的语句或文章中另有说明。
31.除非另有说明,否则本发明中记载的单数形式的表达可以包括多形式的含义,并且同样适用于申请专利范围中记载的单数形式的表达中。
32.在本发明中使用的诸如“第一”、“第二”等表达用于将多个组成部分彼此区分开,并且不限制相应组成部分的顺序或重要性。
33.在本发明中,当提到某个组成部分“连接”或“结合”到另一组成部分时,所述特定组成部分可以直接连接或结合到所述另一组件,应当理解,其可以经由新的另一组成部分来被连接或结合。
34.在本发明中使用的“上方”的方向指示语为基于测试座相对于检测装置而设置的方向,“下方”的方向指示语表示上方的相反方向。应当理解,在本发明中使用的“垂直方向”的方向指示语包括上方方向和下方方向,但是并不表示上方方向和下方方向中的特定的一个方向。
35.参照附图中所示的示例来说明实施例。在附图中,相同或相应的组成部分被赋予相同的附图标记。另外,在以下实施例的说明中,可以省略相同或相应组成部分的重复描述。然而,即使省略了组成部分的描述,也不表示所述组成部分不包括在特定实施例中。
36.以下说明的实施例和附图中示出的示例涉及在检测被检测设备时可以使用的测试座。实施例的测试座设置在检测装置和被检测设备之间,可用于检测装置和被检测设备的电连接和检测。作为一例,实施例的测试座在半导体设备的制造工艺中的后处理中,可以用于半导体设备的最终的电气检测,但实施例的测试座不仅限于此示例。
37.图1示出适用根据一实施例的测试座的示例。图1示意性地示出了测试座、测试座的组成部分、检测装置以及被检测设备,图1所示的形状仅仅是为了理解实施例而选择的示例。
38.参照图1,根据一实施例的测试座10可以是具有片(sheet)形状的组件。在对被检测设备30进行电气检测时,测试座10设置在检测装置20和被检测设备30之间。作为一示例,测试座10可以设置于被检测设备30和检测装置20之间,以用于进行被检测设备30的高频检测。
39.被检测设备30可以是通过使用树脂材料将半导体ic芯片和多个端子封装成六面体形状的半导体设备。作为一示例,被检测设备30可以是在移动通信设备中使用的半导体
设备,但不仅限于此。被检测设备30在其下侧有多个端子31。
40.检测装置20可以检测被检测设备30的各种动作特性。检测装置20可以具有在其上执行检测的板,该板中可以具有用于检测被检测设备30的检测电路21。检测电路21具有通过测试座10与被检测设备的端子31电连接的多个端子22。检测装置20的端子22可以发送电测试信号并接受响应信号。
41.测试座10可以被配置为通过插座引导件40与检测装置20的端子22接触。在检测被检测设备30时,测试座10将被检测设备的端子31和与其相对应的检测装置的端子22在垂直方向vd上电连接,并且通过测试座10由检测装置20执行被检测设备30的检测。插座引导件40可拆卸地安装到检测装置20。插座引导件40在其中容纳手动或通过运输装备运输到检测装置20的被检测设备30,并且将被检测设备30相对于测试座10对齐。
42.参照图1,根据一实施例的测试座10包括:外壳110、至少一个探针120和至少一个绝缘部件130。外壳110构成其中探针120被设置在垂直方向vd上的测试座的主体。外壳110可以附着于插座引导件40。探针120被构造为在垂直方向vd上传输信号。探针120可在其上端与被检测设备30的端子31接触,并且在其下端与检测装置20的端子22接触。探针120被构造为能够在垂直方向vd上收缩和延长。绝缘部件130使探针120在外壳110中位于垂直方向vd上。
43.为了检测被检测设备30,由机械装置或手动地通过被检测设备30将加压力p施加到测试座10。随着被检测设备的端子31由压加力p向下按压探针120的上端部,探针120收缩使得其在垂直方向上的长度缩小。随着加压力p施加到测试座10,探针120在垂直方向上被按压,探针120接触被检测设备的端子31和检测装置的端子22。当加压力p从测试座10移除时,探针120在垂直方向上延长至原始长度。
44.测试座10可以具备多个探针120。多个探针120可以以矩阵形式设置在外壳110中,并且通过外壳110在水平方向hd上间隔开。
45.为了说明根据一实施例的测试座参照图2至图6。图2至图6示意性地示出了测试座的构成要素的形状。图2至图6所示的形状仅仅是为了理解实施例而选择的示例。图2是示出根据本技术的一实施例的测试座的一部分的剖视图,并且图3是示出图2所示的测试座的一部分的立体图。图4和图5是示意性示出根据一实施例的测试座的探针的一部分的剖视图。图6是示意性地示出根据一实施例的测试座的探针的另一示例的剖视图。
46.参照图2和图3,根据一实施例的测试座10包括:外壳110;设置于外壳110中且被构造为在垂直方向vd上执行信号传输的探针120;以及用于将探针120定位于外壳110中的绝缘部件130。
47.外壳110构成测试座的主体,并且可以具有六面体形状。外壳110可以由诸如铝的金属材料制成,但构成外壳的材料不仅限于此。探针120设置于外壳110中,由外壳110保持在垂直方向vd上。为了将探针120设置于外壳110中,通孔111在垂直方向形成于外壳110中。通孔111在垂直方向vd贯穿外壳110。即,通孔111从外壳110的下表面至外壳110的上表面在垂直方向穿孔于外壳。
48.在一实施例中,外壳110包括在垂直方向vd上结合的上侧外壳112和下侧外壳113。在上侧外壳112中在垂直方向vd上穿孔有上侧通孔114,在下侧外壳113中在垂直方向vd上穿孔有下侧通孔115。当上侧外壳112和下侧外壳113结合时,上侧通孔114和下侧通孔115形
成在垂直方向vd上贯穿外壳110的通孔111。
49.探针120以垂直方向vd设置在外壳的通孔111中。探针120被构成为能够在垂直方向vd上收缩和延长。通过外壳110保持的探针120将检测装置和被检测设备电连接,并在它们之间执行信号传输。
50.探针120包括:设置于上侧的上侧柱塞(plunger)121;设置于下侧的下侧柱塞122;以使上侧柱塞和下侧柱塞121、122能够在垂直方向vd上移动的方式支撑并保持上侧柱塞和下侧柱塞121、122的套筒(barrel)123;在套筒123内设置在上侧柱塞121和下侧柱塞122之间的弹性部件124。上侧柱塞121与被检测设备接触。下侧柱塞122与检测装置接触。套筒123可以形成为圆筒形,并且上侧柱塞121和下侧柱塞122部分插入到套筒123的圆筒形空间中。弹性部件124设置于套筒123的内部空间中。弹性部件124位于上侧柱塞121和下侧柱塞122之间,并且在垂直方向vd上对上侧柱塞121和下侧柱塞122施加弹性力。作为一示例,图2示出的弹性部件124可以是压缩螺旋弹簧。上侧柱塞121和下侧柱塞122以及套筒123由导电金属材料制成。探针120是上侧柱塞121和下侧柱塞122和套筒123以及弹性部件124组装成的组件。这样的探针120在本领域中可参照接触探针或弹簧针(pogo pin)。
51.通过被检测设备向下方施加的加压力(参照图1所示的压力p),上侧柱塞121和下侧柱塞122在弹性部件124的弹性力作用下推移到套筒123的内部。因此,探针120可以在垂直方向上收缩。当去除该加压力时,上侧柱塞121和下侧柱塞122通过弹性部件的弹性力返回其原始位置。因此,探针120可以沿垂直方向vd延长。这样,因施加到被检测设备的上述加压力,探针120能够沿垂直方向收缩。另外,当去除上述加压力时,探针120可以伸长至其原始状态。
52.上侧柱塞121在其上端与被检测设备的端子(参照图1所示的端子31)接触。下侧柱塞122在其下端与检测装置的端子(参照图1所示的端子22)接触。套筒123与上侧柱塞121以及下侧柱塞122可导电地接触。因此,在与一个探针120相对应的检测装置的端子22和被检测设备的端子31之间,可将探针120作为媒介,在垂直方向执行信号传输。因此,可以通过探针120将检测装置的测试信号从检测装置的端子22传输到被检测设备的端子31,并且可以通过探针120将被检测设备的响应信号从被检测设备的端子31传输到检测装置的端子22。
53.探针120通过绝缘部件130在垂直方向vd设置在通孔111中。绝缘部件130被构造为使探针120位于通孔111中。绝缘部件130设置在通孔111的内表面和探针120的外表面之间。绝缘部件130使探针120对外壳110绝缘,并且由绝缘性材料制成。
54.探针120在外壳110中被设置为使得与通孔111在垂直方向vd上的中心轴ca同轴。绝缘部件130实现探针120的同轴设置。为了使通孔111的中心轴ca与探针120的中心轴一致,绝缘部件130将探针120定位于通孔111中。绝缘部件130被构造为使得探针120被定位为在垂直方向vd上与通孔111同轴。绝缘部件130形成为环形。因此,绝缘部件130设置于通孔111的内表面和探针120的外表面之间,探针120的一部分在垂直方向vd上贯穿绝缘部件130。
55.在一实施例中,绝缘部件130包括:可与外壳的通孔111相配合的上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132。
56.上侧绝缘部件131设置于上侧外壳112中,并在上侧通孔114的上端附近配合到上侧通孔114。上侧绝缘部件131具有与通孔111的中心轴ca同轴地贯穿上侧绝缘部件的上侧
配合孔133。在套筒123的上端部与上侧配合孔133在垂直方向vd相配合,上侧柱塞121贯穿上侧配合孔133,上侧柱塞121的上端向上方突出的状态下,探针120的上侧部分与上侧绝缘部件131相结合。被检测设备的端子和探针接触时,上侧柱塞121可以通过上侧配合孔133移动到套筒123内部。上侧绝缘部件131的上端面可以与上侧外壳112的上表面位于同一高度,上侧绝缘部件131的上端面也可以相对于上侧外壳112的上表面在垂直方向上具有高度差。
57.下侧绝缘部件132设置于下侧外壳113中,病在下侧通孔115的下端附近配合到下侧通孔115。下侧绝缘部件132具有与通孔111的中心轴ca同轴地贯穿下侧绝缘部件的下侧配合孔134。在套筒123的下端部与下侧配合孔134在垂直方向vd上相配合,下侧柱塞122贯穿下侧配合孔134,下侧柱塞122的下端向下方突出的状态下,探针120的下侧部分与下侧绝缘部件132相结合。检测装置的端子和探针接触时,下侧柱塞122可以通过下侧配合孔133移动到套筒123内部。
58.上侧配合孔133的中心轴和下侧配合孔134的中心轴与外壳110的通孔111的中心轴ca实现同轴。探针120在垂直方向vd上配合到上侧配合孔133和下侧配合孔134。探针120在由上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132支撑的状态下设置在通孔111中,并且被定位为与通孔111的中心轴ca同轴。
59.上侧配合孔133被形成为使得套筒123的上端部配合于上侧配合孔并且上侧柱塞121以与上侧配合孔具有一定间隙地插入到上侧配合孔。下侧配合孔134形成为使得套筒123的下端部配合于下侧配合孔并且下侧柱塞122以与下侧配合孔具有一定间隙地插入到下侧配合孔。上侧绝缘部件131可以从下到上配合于上侧通孔114,下侧绝缘部件132可以从上到下配合于下侧通孔115。上侧绝缘部件131的下端部具有凸缘部135,下侧绝缘部件132的上端部具有凸缘部135。上侧通孔114和下侧通孔115具有与凸缘部135相对应的台阶部116,凸缘部135可以配合于台阶部116。
60.作为一示例,可以通过将上侧外壳112和下侧外壳113结合来组装和制造测试座10。上侧绝缘部件131设置于上侧外壳112的上侧通孔114中,并且可以在上侧绝缘部件131的上侧配合孔133中插入探针120的上端部。因此,探针120的上端部可以临时组装于上侧外壳112。接着,可以将下侧绝缘部件132设置于下侧外壳113的下侧通孔115。之后,为了将探针120的下端部插入到下侧绝缘部件132的下侧配合孔134中,上侧外壳112和下侧外壳113可以在垂直方向vd上结合。因此,探针120被设置为与外壳110的通孔111的中心轴ca同轴的同时组装和制造测试座10。
61.绝缘部件130将探针120以与通孔的中心轴同轴的形式定位于通孔111中,并且在探针120的信号传输中起到介电体的作用。根据一实施例的测试座,绝缘部件130不仅由绝缘性材料制成,而且被构造为具有低介电常数。构成作为绝缘部件的上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132的绝缘材料可以是树脂、玻璃、二氧化硅、氧化锆和陶瓷中的任一种。另外,构成绝缘部件的树脂可以是橡胶、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)、聚乙烯、酚醛、环氧树脂和线型酚醛树脂(novolac)中的任一种,但不限于此。
62.在外壳110的通孔111中,上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132和探针120被设置为与通孔111的中心轴ca同轴。由于这样的同轴设置,在对被检测设备进行高频检测时,可以减少通过探针120的信号的损耗。另外,外壳110可以消除探针120的信号传输时产生的泄漏电流。
63.在探针120的信号传输中,上侧绝缘部件和下侧绝缘部件的介电常数对减小信号损耗具有影响。上侧绝缘部件和下侧绝缘部件的介电常数越低,越能大幅度减少信号损耗。另外,上侧绝缘部件和下侧绝缘部件的介电常数越低,探针120的阻抗越能与被检测设备的阻抗和检测装置的检测电路的阻抗良好地匹配。上侧绝缘部件和下侧绝缘部件被加工成具有特定的形状和尺寸,以用于将探针120定位为同轴设置。因此,在保持上侧绝缘部件和下侧绝缘部件的可加工性的同时上侧绝缘部件和下侧绝缘部件具有更低的介电常数将有利于减少信号损耗和阻抗匹配。
64.根据一实施例,测试座10的绝缘部件130可以由上述绝缘性材料制成,并且具有多孔结构以具有低介电常数。即,上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132由具有多孔性结构的绝缘材料制成。上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132形成为具有用于探针的同轴设置的形状和尺寸,并且为了减少介电常数而包括多个微孔隙(micropore)。像这样,上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132包括多个微孔隙,并且由上述绝缘性材料制成。包括微孔隙的上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132相较于不具有微孔隙的绝缘部件具有更低的介电常数,可以进一步减少探针120的信号传输中的信号损耗。这样的微孔隙虽然可以以气孔(gas pore)或中空粒子(hollow particle)的形式包含在上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132中,但微孔隙的形态不限于气孔或中空粒子。
65.图4和图5分别示出微孔隙的示例。图4和图5所示的微孔隙的形状仅仅是为了理解实施例而选择的示例。
66.在一实施例的测试座中,将探针以与通孔的中心轴同轴的形式位于通孔中的绝缘部件可以由包括多个微孔隙的绝缘性材料制成。该绝缘性材料可以是上述树脂,并且多个微孔隙可以是气孔。参照图4,上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132包括作为该微孔隙的多个气孔136。气孔136不规则地分布在构成上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132的整个绝缘性树脂中。
67.气孔136可以由构成绝缘部件的液态树脂与发泡剂之间的化学反应来形成。可以在成型上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132时将发泡剂添加到用于成型上侧绝缘构件131和下侧绝缘构件132的液态树脂中。上侧绝缘部件和下侧绝缘部件131、132可以通过将上述液态树脂注入到成型模具中来成型,并且可以在液态树脂中添加上述发泡剂。在上侧绝缘部件和下侧绝缘部件的成型过程中,上述发泡剂与液态树脂发生化学反应以产生气体。产生的气体在液态树脂内,将液态树脂推开。因此,产生的气体在上侧绝缘部件和下侧绝缘部件131、132的成型过程中使液态树脂部分地缺乏,从而可以在整个上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132形成具有各种尺寸的多个气孔136。作为另一示例,可准备包括气孔的树脂制工件(workpiece),这样的工件可加工为绝缘部件。
68.多个气孔136可由气体填充。作为一示例,多个气孔136可以由在形成气孔136的过程中产生的气体填充。或者,气孔136可以由空气填充,也可以是真空。
69.根据一实施例的测试座中,绝缘部件可由上述绝缘性材料制成,同时包括多个微孔隙,多个微孔隙可以是中空粒子。参照图5,上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132包括作为上述微孔隙的多个中空粒子137。中空粒子137不规则第分布在构成上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132的整个绝缘性材料中。作为一示例,中空粒子137的大小可以是约10μm至约30μm,但不仅限于此。可以在成型上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132时将中空粒子137
添加到用于成型上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132的液态绝缘材料中。上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132可以通过将上述液态材料注入到成型模具中来成型,并且可以将中空粒子137添加到该液态材料中。作为另一示例,还可以准备包括中空粒子的上述绝缘性材料的工件,并且由这样的工件可加工为绝缘部件。
70.中空粒子137可包括气体138和内含该气体的膜(shell)139。膜139可具有能够在其中内含气体138的任何形状。作为一示例,膜139可以为球(sphere)形状,但不仅限于此。膜139可以由与构成上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132的绝缘性材料相同的物质或不同物质制成。作为一示例,膜139可以由玻璃、二氧化硅、氧化锆、陶瓷、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)、聚乙烯橡胶、丙烯酸树脂中任一种制成。膜139内部内含的气体138可以是空气。作为一示例,当上侧绝缘部件和下侧绝缘部件由环氧树脂制成时,环氧树脂的介电常数可以约为3.6。包含在中空粒子中的空气的介电常数可以约为1。因此,由内含中空粒子的树脂材料制成的上侧绝缘部件和下侧绝缘部件可以表现出低介电常数。对膜139中内含的气体138没有特别的限制。作为另一示例,膜139内部可以是真空。
71.当将绝缘部件的体积作为100%时,绝缘部件可包括1vol%至50vol%的多个微孔隙(气孔136或中空粒子137)。即,将上侧绝缘部件和下侧绝缘部件的体积作为100%时,多个微孔隙(气孔136或中空粒子137)以1vol%至50vol%的比例包含在上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132中。通过适当地选择微孔隙(气孔或中空粒子)的含有率,可以调节绝缘部件的介电常数。当气孔或中空粒子的含有率过少的时候,降低绝缘部件的介电常数的减小效果会变小。当气孔或中空粒子的含有率超过50vol%时,与绝缘部件的成型相关的可加工性会下降,并且绝缘部件的耐久性会恶化。
72.图4示出了上侧绝缘部件和下侧绝缘部件包括气孔,图5示出了上侧绝缘部件和下侧绝缘部件包括中空粒子。作为另一示例,上侧绝缘部件和下侧绝缘部件中的一个可以包括气孔,上侧绝缘部件和下侧绝缘部件中的另一个可以包括中空粒子。
73.根据一实施例的测试座,上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132包括多个微孔隙(气孔136或中空粒子137)。因此,与不具有上述微孔隙仅由绝缘性树脂材料制成并且具有与上侧绝缘部件和下侧绝缘部件的外径相同的外径的绝缘部件相比,上侧绝缘部件131和下侧绝缘部件132可具有更低的介电常数,并进一步降低探针120的信号传输中的信号损耗。另外,由于探针120的阻抗与被检测设备的阻抗和检测电路的阻抗相匹配,所以不会发生因阻抗不匹配而引起的信号损耗,因此,根据一实施例的测试座可以有效地用于被检测装置的高频检查。
74.通过将上述发泡剂或上述中空粒子添加到用于上侧绝缘部件和下侧绝缘部件的成型的材料中,由此可以在上侧绝缘部件和下侧绝缘部内形成微孔隙。因此,在保持上侧绝缘部件和下侧绝缘部件的可加工性的同时,可以在不改变构成上侧绝缘部件和下侧绝缘部件的材料和尺寸的情况下,减小上侧绝缘部件和下侧绝缘部件的介电常数。另外,通过调节上侧绝缘部件和下侧绝缘部件所包括的气孔或中空粒子的体积比或大小,可以控制一实施例的测试座的特征值。另外,因微孔隙而具有更低介电常数的上侧绝缘部件和下侧绝缘部件可以形成为具有更小的外径尺寸,其可以进一步减小探针120之间的间隔距离(即,探针之间的间距)。因此,一实施例的测试座可以被构造为使探针120之间的间距进一步减小。另外,替代不具有上述微孔隙的绝缘部件,可以容易地将根据一实施例的上侧绝缘部件和下
侧绝缘部件应用于测试座,在保持绝缘部件的强度和可加工性的同时,可以容易地赋予测试座优秀的信号传输能力。
75.能够在垂直方向导电还能够在垂直方向收缩和膨胀的柱状结构可以用作探针的弹性部件。参照图6,探针120设置于套筒123内,并且具有对上侧柱塞121和下侧柱塞122施加弹力的弹性部件125。图6例示的弹性部件125为柱状,并且设置于上侧柱塞121和下侧柱塞122之间。弹性部件125在其上端与上侧柱塞121的下端接触,在其下端与下侧柱塞122的上端接触。弹性部件125由在垂直方向vd上能够导电地接触的多个导电性粒子126和将多个导电性粒子126保持在垂直方向上的弹性物质127制成。
76.多个导电性粒子126由能够导电的金属材料制成。导电性粒子126不规则分布在弹性部件125的上端到下端中。导电性粒子126以垂直方向vd能够导电地接触,沿垂直方向vd(例如以柱状)集合。以垂直方向vd能够导电地接触的导电性粒子126充当上侧柱塞121和下侧柱塞122之间执行信号传输的导电体。为了使导电性粒子126以柱状集合,弹性物质127将导电性粒子126保持在垂直方向vd上。导电性粒子126之间可以填充弹性物质127。弹性物质127与导电性粒子126形成为一体,构成弹性部件125。弹性物质127包括硅橡胶。
77.通过弹性物质127的弹性恢复力,弹性部件125可以在垂直方向vd收缩,也可以膨胀到收缩前的原始状态。例如,检测被检测设备时,弹性部件125可以通过经由上侧柱塞121施加的加压力在垂直方向vd上收缩。当去除上述加压力时,弹性部件125由于弹性物质127的弹性复原力膨胀到其原始状态。
78.可以使用用于仿真高频电磁场的软件来验证一实施例的测试座的改进的性能。图7至图10示出使用用于仿真高频电磁场的软件执行的仿真结果的曲线图。在根据一实施例的测试座与根据对比例的测试座中执行上述仿真。图7至图10所示的曲线图中,水平轴表示频率的值,频率的单位为ghz,竖直轴具有分贝db的单位。关于上述仿真,一实施例的测试座的上侧绝缘部件和下侧绝缘部件由介电常数为3.6的环氧树脂制成,并且包括上述的中空粒子。对比例的测试座的上侧绝缘部件和下侧绝缘部件由介电常数为3.6的环氧树脂制成,但是完全不包括上述中空粒子或上述气孔。
79.图7和图8示出了关于插入损耗(insertion loss)的仿真结果,插入损耗是指信号传输时信号损耗的程度。图7示出与一实施例的测试座相对应的曲线,并且图8示出与对比例的测试座相对应的曲线。图7和图8所示的曲线图中,接近0db的曲线表示较少的信号损耗。从图7和图8的比较中可以证实一实施例的测试座与对比例的测试座相比在0ghz至50ghz的高频范围内具有更小的信号损耗。
80.图9和图10示出了回波损耗(return loss)的仿真结果,回波损耗是指信号传输时信号反射的程度。图9示出了与一实施例的测试座相对应的曲线,图10示出了与对比例相对应的测试座的曲线。图9和图10所示的曲线图中,接近0db的曲线表示大信号反射。从图9和图10的比较中可以证实一实施例的测试座与对比例的测试座相比在20ghz至40ghz高频范围内具有更少的信号反射。因此,上侧绝缘部件和下侧绝缘部件包括多个气孔或多个中空粒子的一实施例的测试座具有减少的反射损失,特别是在执行高频检测的20ghz至40ghz的高频范围内,出现较少的信号损耗。
81.另外,根据图7至图10所示的仿真结果的曲线图可以确认一实施例的测试座中上侧绝缘部件和下侧绝缘部件具有降低了约10%的介电常数。
82.尽管已经通过以上一些实施例和附图中所示的示例说明了本发明的技术思想,但是应当知道,不脱离本发明所属技术领域的技术人员可以理解的本发明的技术思想及范围的范围内可以进行各种替换、修改及改变。另外,这种替换、修改及改变应被认为属所附申请专利范围的范围内。
再多了解一些

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