用于控制进程的电子装置及其方法与流程

1.本公开的某些实施例涉及一种用于控制进程的电子装置及其方法。


背景技术：

2.电子装置能够执行许多功能。随着技术的发展，即使是相同功能的性能也得到了改善。此外，当对电子装置施加电力时，正在后台执行的功能就会增加。例如，数据传输速度提高了，并且电子装置可以输出高分辨率的运动图像重放。当电子装置打开时，即使是与安全相关的应用也可以在后台中运行。然而，由于许多功能是在有限的资源下执行的，所以可能会出现许多问题。


技术实现要素：

3.技术问题
4.当电子装置使用诸如通信模块或处理器的某些元件时，这种使用会发热。如果发热量过大，热会使所使用的元件劣化，甚至损坏所使用的元件。
5.限制系统的整体性能可以缓解前述问题。此方法可以通过减少处理器的周期数或强制终止不经常使用的进程来限制系统的性能。然而，这可能会造成用户的服务质量满意度下降的问题。
6.问题的解决方案
7.在某些实施例中，一种电子装置包括温度传感器；以及处理器，其中所述处理器被配置为：检测所述电子装置的温度超过预定温度；当所述温度超过所述预定温度时，驱动满足预定条件的至少一个进程达时间段的一部分，并且在剩余的时间段内不驱动所述至少一个进程。
8.在某些实施例中，一种用于操作电子装置的方法，包括：检测电子装置的温度超过预定温度；当所述温度超过所述预定温度时，驱动满足预定条件的至少一个进程达时间段的一部分，并且在剩余的时间段内不驱动所述至少一个进程。
9.在本公开中可以获得的效果并不限于上述效果，其他未提及的效果可以由本公开所涉及的技术领域的普通技术人员从以下描述中清楚地理解。
10.本发明的有益效果
11.根据本公开的某些实施例，所述电子装置可以通过控制正在后台执行的进程来控制所述电子装置的发热。
12.根据本公开的某些实施例，所述电子装置可以通过适应性地控制对用户的感知性能不太敏感的进程来控制所述电子装置的发热。
13.根据公开的某些实施例，当控制所述电子装置的发热时，可能不会降低提供给用户的服务质量。
附图说明
14.关于附图的描述，相同或类似的附图标记可用于相同或类似的构成元件。从结合附图的以下详细描述中，本公开的某些实施例的上述和其他的方面、特征和优点将更加明显，其中：
15.图1是根据本公开的某些实施例的网络环境中的电子装置的框图。
16.图2是示出了根据本公开的某些实施例的电子装置的一部分的框图。
17.图3是根据本公开的某些实施例的按照电子装置的功能的框图。
18.图4是根据本公开的某些实施例的按照电子装置的功能的流程图。
19.图5是示出了根据本公开的某些实施例的由进程控制器调度的进程的图。
20.图6是根据本公开的实施例的电子装置的流程图。
21.图7a是根据本公开的另一实施例的电子装置的流程图。
22.图7b是根据本公开的另一实施例的电子装置的流程图。
具体实施方式
23.当电子装置使用诸如通信模块或处理器的某些元件时，这种使用会发热。如果发热量过大，热会使所使用的元件劣化，甚至损坏所使用的元件。
24.限制系统的整体性能可以缓解前述问题。此方法可以通过减少处理器的周期数或强制终止不经常使用的进程来限制系统的性能。然而，这可能会造成用户的服务质量满意度下降的问题。
25.根据本公开的某些实施例，电子装置可以通过控制正在后台执行的进程来控制电子装置的发热。
26.根据本公开的某些实施例，电子装置可以通过适应性地控制对用户的感知性能不太敏感的进程来控制所述电子装置的发热。
27.根据公开的某些实施例，当控制所述电子装置的发热时，可能不会降低提供给用户的服务质量。
28.在下文中，可参照附图来描述本公开的某些实施例。
29.图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
30.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据
一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
31.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
32.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
33.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
34.输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
35.声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
36.显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
37.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
38.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
39.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接
(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
40.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
41.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
42.相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
43.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
44.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
45.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
46.天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，pcb)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块197的一部分。
47.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
48.根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
49.根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
50.在本公开中，进程是正在由处理器执行的程序，可以称为任务或应用。处理器可以在预定的时间单位内调度正在执行的进程。如果有必要，处理器延迟调度正在执行达预定时间的进程。在本公开中，处理器不调度/延迟正在被执行的至少一个进程并且相应的进程不运行的时间，可以被定义为“延迟时间”或“相应进程的延迟时间”。处理器重新调度具有配置后的延迟时间的进程并且该进程运行的时间可以被定义为“运行时间”或“相应进程的运行时间”。
51.图2是示出了根据本公开的某些实施例的电子装置的一部分的框图。框图中描述的某些部件可以对应于图1中具有类似编号的部件。
52.参照图2，电子装置101可以包括天线模块197、通信模块190、电池189、处理器120和温度测量模块210。
53.术语“处理器”应被理解为指单数和复数二者的情景。温度测量模块210可以包括至少一个温度传感器。至少一个温度传感器可以包括至少一个温度计。温度测量模块210可以测量电子装置101的温度。温度传感器可以位于根据经验已知具有大量热的构成元件(例如，天线)周围。多个温度传感器可以位于各构成元件周围，以测量各构成元件的温度。
54.例如，多个温度传感器可以布置在处理器120、电池189、通信模块190和天线模块197的至少一些部分周围，并且温度测量模块210可以测量各构成元件的温度。温度测量模块210可以基于测量到的各构成元件的温度来确定电子装置101的温度(例如，最高温度)。应理解的是，天线模块197、电池189、通信模块190和处理器120是作为示例而非限制，并且可以使用其他构成元件。
55.温度测量模块210可以与被监视元件分开，或者与被监视元件集成在一起。
56.如下文所述，在某些情况下，天线模块197、通信模块190、电池和/或处理器120可以产生大量热，这些热使部件劣化甚至损坏部件。
57.天线模块197可以向外部电子装置发送/接收信号或电力。天线模块197可包括多个天线，并可由通信模块190控制。当信号强度或功率很高或天线模块197使用过于频繁时，天线模块197可能产生大量热。
58.通信模块190可以支持至少一个或更多个通信。通信模块190可以被连接到天线模块197，并且可以选择包括在天线模块197中的多个天线的至少一个。当通信模块190连续发送或接收大量的数据(例如，运动图像流服务)时，通信模块可能会产生大量热。
59.电池189可以向电子装置101的至少一个构成元件提供电力。当构成元件消耗大量的电力或当电池189正在充电时，电池可能产生大量热。
60.处理器120可以控制电子装置101的至少一个构成元件。当由处理器120控制的电子装置101的构成元件的数量变得很大，或时钟周期的数量增加时，处理器120可能会产生大量热。
61.图3是根据本公开的某些实施例的按照电子装置的功能的框图。温度测量单元310测量温度并确定构成元件的发热程度。延迟时间配置单元320可以基于发热程度来确定处理器的延迟时间(如果有的话)。并且，进程控制器330施加或实现延迟时间，以执行由进程识别单元340识别出的、未被用户感知到的可控进程。
62.参照图3，电子装置(例如，图1的电子装置101)可以包括温度测量单元310、延迟时间配置单元320、进程控制器330、进程识别单元340和进程组配置单元350。
63.温度测量单元310可以使用温度测量模块(例如，图2的温度测量模块210)来测量温度。温度测量单元310可以基于测量到的温度来确定电子装置101的发热程度。在温度测量模块210包括多个温度传感器的情况下，温度测量单元310可以基于从各构成元件(例如，电池和处理器)测量到的温度来确定各构成元件或电子装置101的发热程度。
64.延迟时间配置单元320可以根据由温度测量单元310确定的发热程度来配置(或确定)处理器的延迟时间。延迟时间配置单元320可以在进一步考虑到正在被驱动的进程数量的情况下配置延迟时间。如果发热量小于预定的阈值，延迟时间配置单元320可以将非发热状态确定为当前状态，并且可以将延迟时间配置为“0”或者可以不配置延迟时间。延迟时间配置单元320可以将配置后的延迟时间发送给进程控制器330。
65.延迟时间配置单元320也可以配置运行时间。延迟时间配置单元320可以在进一步考虑到正在被驱动的进程的数量的情况下配置运行时间。延迟时间配置单元320可以将配置后的运行时间发送给进程控制器330。
66.进程控制器330可以基于从延迟时间配置单元320发送的延迟时间和/或运行时间来调度特定进程。例如，进程控制器330可以不调度特定进程达所发送的延迟时间。处理器(例如，图1的处理器120)可以不驱动未调度的进程。进程控制器330可以在延迟时间之后重新调度该特定进程。进程控制器330可以调度特定进程达运行时间。如果特定进程被调度，处理器120可以驱动该特定进程。进程控制器330可以利用延迟时间和/或运行时间来重复地调度特定进程。如果处理器120不驱动进程，则处理器120的电流消耗可减少，从而处理器120的发热量可减小。
67.根据本公开的某些实施例，进程识别单元340可以在正在被驱动的进程中识别是否存在可控进程。可控进程可以是使用了超过在后台中确定的水平的系统资源并且未被用户感知到的进程。例如，可控进程可按以下方式确定。与用户接口(显示器、触摸屏、扬声器、
麦克风、相机)有关的进程可以是被用户感知到的进程，并且可以被认为是在前台中正在被驱动的不可控进程。使用音乐、运动图像或相机的进程也可以是正在被用户感知的进程，并被认为是在前台中正在被驱动的不可控进程。以超过预定时间并超过预定水平的方式使用处理器120的进程，或者数据吞吐量持续达预定时间的进程，可以是可控进程，但是可以根据电子装置101的发热程度来确定是否控制这样的进程。接收广播意图、系统、虚拟专用网络(vpn)、启动器、呼叫、多媒体短信服务(mms)、对电子装置101的输入的进程，或与开发工具有关的进程，可以被视为不可控进程。进程识别单元340可以向进程组配置单元350发送可控进程。
68.举例来说，可控进程可以是预先安排的备份进程，或是预先安排的将数据发送到云的进程。
69.进程组配置单元350可以接收从进程识别单元340发送的可控进程，并可以配置进程组。可以根据发热程度来配置多个进程组。
70.可以通过软件(例如，程序140)来实现延迟时间配置单元320、进程控制器330、进程识别单元340和进程组配置单元350，该软件包括被存储在机器(例如，电子装置101)可读存储介质(例如，内置存储器136或外部存储器138)中的一个或更多个指令。
71.图4是符合根据本公开的某些实施例的电子装置的功能的流程图。
72.参照图4，电子装置(例如，图1的电子装置101)可以包括内核驱动器402、操作系统框架404和内核调度器406。
73.内核驱动器402可以控制硬件(例如，温度传感器410)。内核驱动器402可以通过控制温度传感器410来测量温度。例如，内核驱动器402可以通过控制温度传感器410来读取测量到的温度，或者可以接收由另一个模块(例如，通信处理器)识别出并发送的温度。温度传感器410可以位于在电子装置101中的具有大量热产生的构成元件周围。如果设置了多个温度传感器410，它们可以分别位于电子装置101的多个构成元件周围。内核驱动器402可以将测量到的温度发送到操作系统框架404的发热管理器415。
74.操作系统框架404可以包括发热管理器415、延迟时间配置单元420、进程配置单元425、可控进程识别单元430、进程识别单元435、处理器使用率检查单元440和网络吞吐量检查单元445。
75.发热管理器415可以利用从温度传感器410发送的温度来确定电子装置101的发热程度。如果设置了多个温度传感器410，那么发热管理器415可以接收关于多个温度和测量位置的信息。发热管理器415可以基于多个温度的至少一部分来确定电子装置101的发热程度。
76.如果设置了多个温度传感器410，那么发热管理器415可以接收多个温度，并且可以基于关于已经测量了所接收的温度的位置(例如，天线模块、通信模块、电池或处理器)和多个温度的至少一些部分的信息来确定电子装置101的发热程度。
77.发热程度可以包括多个级别(或梯级)，甚至没有发热的情况也可以被包括在多个级别中(例如，级别0)。在本说明书中，如果发热量小于阈值，可视为没有发热。
78.发热管理器415可以将多个发热级别中的与发热程度(或测量到的温度)相对应的发热级别发送到延迟时间配置单元420。例如，如果测量到的温度是30c/86f至40c/104f度，那么发热管理器415可以将与测量到的温度相对应的发热级别(例如，级别2)发送到延迟时
间配置单元420。可以在考虑到包括在电子装置101中的构成元件的情况下来配置各个级别的范围。例如，如果电子装置101包括对温度敏感的构成元件，那么可以通过细分级别来增加级别的数量。在某些实施例中，如果测量到的温度在20c/68f和30c/86f之间，该装置被认为是处于级别1。
79.发热管理器415可以只在发热管理器415从可控进程识别单元430被通知了存在可控进程的情况下运行。
80.在本公开中，延迟时间配置单元420可以配置(或确定)处理器的延迟时间和/或运行时间。延迟时间配置单元420可以基于从发热管理器415接收到的发热级别来配置延迟时间和/或运行时间。在确定了电子装置101的发热量大的情况下，延迟时间配置单元420可以配置长的延迟时间。在确定了发热量大的情况下，延迟时间配置单元420可以配置短的运行时间。延迟时间配置单元420可以将配置后的延迟时间和/或运行时间发送到进程配置单元425。延迟时间和运行时间将在下文中参照图5进行详细描述。
81.进程配置单元425可以使用从延迟时间配置单元420发送的延迟时间和/或运行时间来配置被应用于可控进程的延迟时间和/或运行时间。
82.进程识别单元435可以识别正在由处理器120执行的进程。可以识别出多个进程正在执行。进程识别单元435可以将识别出的进程发送到处理器使用率检查单元440。
83.处理器使用率检查单元440可以针对由进程识别单元435发送的各个进程来检查处理器使用率。处理器使用率检查单元440可以检查(或识别)由进程识别单元435发送的进程中的使用率大于第一阈值的进程，并且可以将检查过的进程发送到网络吞吐量检查单元445。即使是使用率小于第一阈值的进程，也可以被发送到网络吞吐量检查单元445，以便对网络吞吐量进行并行识别。根据本公开的某些实施例，可以在考虑进程的性能的情况下来确定第一阈值。
84.网络吞吐量检查单元445可以针对由处理器使用率检查单元440发送的各个进程来检查网络吞吐量。网络吞吐量检查单元445可以检查(或识别)由处理器使用率检查单元440发送的进程中的网络吞吐量大于第二阈值的进程，并且可以将检查过的进程发送到可控进程组配置单元455和可控进程识别单元430。根据本公开的某些实施例，可以在考虑到网络的种类(例如，第四代(4g)、5g或无线保真(wifi))的情况下来确定第二阈值。
85.可控进程识别单元430可以识别从网络吞吐量检查单元445发送的进程中是否存在可控进程。如果确定存在可控进程，那么可控进程识别单元430可以通知发热管理器415存在可控进程。
86.内核调度器406可以调度进程(例如，图1的程序140)。内核调度器406可以包括进程控制器450和可控进程组配置单元455。
87.进程控制器450可以针对由可控进程组配置单元455所配置的可控进程组来执行调度。进程控制器450可以使用从进程配置单元425发送的延迟时间和/或运行时间。
88.可控进程组配置单元455可以利用从网络吞吐量检查单元445发送的进程来配置可控进程组。可以基于第一阈值和/或第二阈值来将可控进程组划分为多个可控进程组。可以根据第一阈值和/或第二阈值来提供多个可控进程组，并且一些进程可以被包括在多个可控进程组中。
89.可控进程组可以是被区分为在调度期间不同地配置延迟时间和运行时间的组。例
如，第一组可以将延迟时间配置为100ms并将运行时间配置为200ms，而第二组可以将延迟时间和运行时间都配置为100ms。根据本公开的某些实施例，可控进程组可以是在调度期间将按照级别来应用延迟时间和运行时间的组。例如，第一组可以是在第一阈值和第二阈值等于或大于60的情况下要应用的进程组，第二组可以是在第一阈值和第二阈值等于或大于70的情况下要应用的进程组。
90.图5是示出了根据本公开的某些实施例的由进程控制器(例如，图3的进程控制器330)调度的进程的图。
91.进程控制器可以设置一定的时间段，例如100ms。通过在时间段的一部分期间不执行可控进程，可以避免过热。当没有发热，或发热低于第一阈值时，可以认为电子装置处于级别0控制。当装置处于级别0时，没有对控制排除进程510、可控进程520和不可控进程530施加延迟。当电子装置的温度在第一范围内时，每隔一个时间段跳过可控进程520的执行。当电子装置的温度在第二范围内时，可以在每三个时间段中的两个时间段中跳过对可控进程520的执行。
92.参照图5，进程可以分为控制排除进程510、可控进程520和不可控进程530。
93.控制排除进程510可以是满足预定条件的进程，或者是因为电子装置(例如图1的电子装置101)的发热量很小而不包括在可控进程520中的进程。例如，如果电子装置101的发热量小，那么使用了处理器(例如，图1的处理器120)超过预定时间并超过预定级别的进程，或者数据吞吐量持续了预定时间的进程，可以被包括在控制排除进程510中。
94.关于控制排除进程510、不可控进程530和/或可控进程520的信息可以存储在存储器中(例如，图1的存储器130)。
95.控制排除进程510、不可控进程530和/或可控进程520的部分可以由用户配置，并且可以向用户提供相关的用户接口。
96.可控进程520可以是满足预定条件的进程，并且可以是由于电子装置101的发热量大而被置于控制之下的进程。例如，如果电子装置101的发热量大，那么使用了处理器120超过预定时间并超过预定级别的进程，或者数据吞吐量持续了预定时间的进程，可以被包括在可控进程520中。
97.不可控进程530可以是无论电子装置101的发热程度如何，都始终被调度的进程。根据本公开的某些实施例，不可控进程530可以是与电子装置101的关键性能有关的进程。例如，接收广播意图、系统、虚拟专用网络(vpn)、启动器、呼叫、多媒体短信服务(mms)、对电子装置101的输入的进程、或与开发工具有关的进程，可以是与电子装置101的关键性能有关的进程，并且可以被包括在不可控进程530中。根据本公开的某些实施例，不可控进程530可以是对用户的感知性能敏感的进程，或是在前台中正在被驱动的进程。例如，与用户接口有关的进程可以是在前台中正在被驱动的进程，而使用音乐、运动图像或相机的进程可以是对用户的感知性能敏感的进程，因此，与用户接口有关的进程以及使用音乐、运动图像或相机的进程可以被包括在不可控进程530中。
98.控制排除进程510和不可控进程530可以不相互区分，例如，不可控进程530可以被包括在控制排除进程510中，或者控制排除进程510可以被包括在不可控进程530中。
99.控制排除进程510和不可控进程530可以不是能够配置延迟时间和/或运行时间的进程，但是可控进程520可以是能够配置延迟时间和/或运行时间的进程。图5显示了根据电
子装置101的发热程度而被不同地调度的进程。即，图5的(a)至(c)区分地显示发热程度为：没有发热、第一发热和第二发热。
100.在图5的(a)中显示了没有发热的情况，并且可以执行级别0控制。在级别0控制中，所有的控制排除进程510、可控进程520和不可控进程530都可以在没有延迟时间的情况下被调度。
101.在图5的(b)中显示了第一发热状态，并且可以执行级别1控制。在级别1控制中，控制排除进程510和不可控进程530可以在没有延迟时间的情况下被调度，并且可控进程520可以通过应用预定的延迟时间(例如，100ms)和运行时间(例如，100ms)来被调度。根据本公开的某些实施例，电子装置101可以通过重复地应用延迟时间和运行时间来执行调度。
102.在图5的(c)中显示了第二发热状态，可以执行级别2控制。在级别2控制中，控制排除进程510和不可控进程530可以以与级别1控制相同的方式在没有延迟时间的情况下被调度，并且可控进程520可以通过应用预定的延迟时间(例如200ms)和运行时间(例如100ms)被调度。图5对应于这样的情况：第一发热的发热量小于第二发热的发热量，并且级别1控制的延迟时间可以短于级别2控制的延迟时间。
103.根据本公开的某些实施例，电子装置101可以根据第二发热的发热量来执行级别2控制，如果发热量减小，电子装置101可以执行级别1控制。
104.图6是根据本公开的实施例的电子装置的流程图。
105.在操作610中，电子装置(例如，图1的电子装置101或电子装置的处理器120)可以识别使用温度传感器(例如，图4的温度传感器410)测量到的温度。使用温度传感器410测量到的温度可以是电子装置101的温度(例如，最高温度)。在设置多个温度传感器410的情况下，电子装置101可以基于多个温度来确定电子装置101的温度。
106.在操作620中，电子装置101可以确定识别出的温度是否高于预定温度。预定温度可以是与电子装置101的发热程度相对应的温度。可以根据电子装置101的发热程度来准备多个预定温度。电子装置101可以通过将识别出的温度与预定温度进行比较来确定发热的程度。
107.如果识别出的温度高于预定温度，那么电子装置101在操作630中可以确定在后台中运行的至少一个进程是否满足预定条件。电子装置101可以针对在后台中运行的所有进程确定是否满足预定条件。该预定条件可以是该进程在后台使用系统资源超过预定级别和/或该进程对用户的感知性能不敏感的条件。例如，与用户接口有关的进程可以是对用户的感知性能敏感的进程，并且可以是在前台中被驱动的且不满足预定条件的进程。使用音乐、动态图像或相机的进程也可以是对用户的感知性能敏感的进程，并且可以是在前台中被驱动的且不满足预定条件的进程。作为另一示例，使用了处理器120超过预定时间并超过预定级别的进程，或者数据吞吐量持续了预定时间的进程，可以是满足预定条件的进程。接收广播意图、系统、虚拟专用网络(vpn)、启动器、呼叫、多媒体短信服务(mms)、对电子装置101的输入的进程、或与开发工具有关的进程，可以是不满足预定条件的进程。
108.如果识别出的温度低于预定温度，电子装置101可以确定发热量小，调度所有正在被执行的进程，并重新执行操作610和后续操作。
109.如果在后台中运行的至少一个进程满足预定条件，那么电子装置101在操作640中可以仅驱动该至少一个进程达时间段的一部分，并且在剩余数量的时间段内不驱动该至少
一个进程，其中该进程在具有第一时间的第一数量的时间段内不被执行，并且在具有第二时间的第二数量的时间段内被执行。在提供多个预定条件的情况下，电子装置101可以通过满足各条件的进程来不同地调度延迟时间和运行时间。
110.根据本公开的某些实施例，如果在后台中运行的进程中没有满足预定条件的进程，电子装置101可以调度所有正在被执行的进程，并重新执行操作610和后续操作。
111.根据本公开的某些实施例，电子装置101可以重复地执行操作640。电子装置101可以执行操作640达预定的时间，或者可以一直执行操作640直到测量到的温度降低到预定温度。电子装置101可以重新执行操作610和后续操作。
112.图7a和图7b是根据本公开的另一实施例的电子装置的流程图。
113.在操作710中，电子装置(例如，图1的电子装置101或电子装置的处理器120)可以识别正在后台中执行的进程。
114.在操作720中，电子装置101可以确定在被识别出在后台中执行的进程中是否存在处理器120的使用率等于或大于第一阈值的进程。如果在被识别出在后台中执行的进程中不存在处理器120的使用率等于或大于第一阈值的进程，则电子装置101在操作730中可以确定在被识别出在后台中执行的进程中是否存在其网络吞吐量等于或大于第二阈值的进程。如果不存在处理器120的使用率等于或大于第一阈值或其网络吞吐量等于或大于第二阈值的进程，则电子装置101可以调度所有正在执行的进程，并重新执行操作710和后续操作。
115.在操作730中，电子装置101可以确定是否存在其网络吞吐量等于或大于第二阈值的进程。如果不存在其网络吞吐量等于或大于第二阈值的进程，则电子装置101可以调度所有正在执行的进程，并重新执行操作710和后续操作。
116.在图7a中，在处理器的使用率与第一阈值比较之后，网络吞吐量与第二阈值进行比较，但比较操作不限于此。根据本公开的某些实施例，电子装置101可以仅将处理器的使用率与第一阈值进行比较，或者可以将网络吞吐量与第二阈值进行比较。例如，如果在被识别出在后台中执行的进程中处理器的使用率等于或大于第一阈值，那么电子装置101可以执行操作740。此外，如果在被识别出在后台中执行的进程中，进程的网络吞吐量等于或大于第二阈值，那么电子装置101可以执行操作740。根据某些实施例，可以独立地执行操作720(处理器的使用率与第一阈值的比较)和操作730(网络吞吐量与第二阈值的比较)，可以省略操作720和操作730的中的一个，或者可以改变操作720和操作730的执行顺序。
117.根据本公开的某些实施例，在操作740中，电子装置101可以确定在处理器120的使用率等于或大于第一阈值或其网络吞吐量等于或大于第二阈值的进程中是否存在不可控进程或控制排除进程。不可控进程可以是对用户的感知性能敏感的进程，并且可以是无论电子装置101的发热程度如何都应该始终被调度的进程。例如，与用户接口有关的进程和使用音乐、运动图像或相机的进程可以被包括在不可控进程中。控制排除进程(例如，图5的控制排除进程510)可以是满足预定条件的进程，或者是因为电子装置(例如，图1的电子装置101)的发热量很小而未被包括在可控进程520中的进程。
118.根据本公开的某些实施例，如果在处理器120的使用率等于或大于第一阈值或其网络吞吐量等于或大于第二阈值的进程中提供了除不可控进程或控制排除进程之外的多个进程，那么它们可以被作为进程组来管理。
119.根据本公开的某些实施例，在配置了多个第一阈值和第二阈值的情况下，可以配置和管理多个进程组。
120.根据本公开的某些实施例，在操作750中，电子装置101可以识别电子装置101的温度。例如，电子装置101可以使用温度传感器(例如，图4的温度传感器410)来测量电子装置的内部配置(图2的天线模块197或通信模块190)的温度。电子装置101可以识别与测量到的温度相对应的发热级别。
121.根据本公开的某些实施例，在操作760中，电子装置101可以基于在操作750中识别出的温度来确定发热级别是否为级别0发热。例如，级别0发热可以是没有发热的级别。
122.根据本公开的某些实施例，如果发热级别是级别0发热，那么电子装置101在操作765中可以针对在操作740中的不可控的进程来执行级别0控制。例如，级别0控制可以是对电子装置101的控制，以在没有延迟时间的情况下调度正在执行的所有进程。电子装置101可以在没有延迟时间的情况下调度在处理器120的使用率等于或大于第一阈值或其网络吞吐量等于或大于第二阈值的进程中的除不可控进程或控制排除进程之外的进程。
123.根据本公开的某些实施例，在操作770中，电子装置101可以基于在操作750中识别出的温度来确定发热级别是否为级别1发热。例如，级别1发热可以是具有比级别0发热更大的发热量，但具有比级别n发热更小的发热量的发热级别。
124.根据本公开的某些实施例，如果发热级别是级别1发热，那么电子装置101在操作775中可以执行级别1控制。例如，级别1控制可以是对电子装置101的控制，以使得延迟时间和运行时间在进程的调度期间彼此相等。在处理器120的使用率等于或大于第一阈值或其网络吞吐量等于或大于第二阈值的进程中，电子装置101可以通过使得延迟时间和运行时间彼此相等来调度排除了不可控进程或控制排除进程的进程。
125.根据某些实施例，在操作775中，电子装置101可以通过在进程的调度期间使得延迟时间比运行时间更短来调度进程。
126.根据本公开的某些实施例，在操作780中，电子装置101可以基于在操作750中识别出的温度来确定发热级别是否为级别n发热。例如，级别n发热可以是具有最大发热量的发热级别。
127.根据本公开的某些实施例，在操作785中，电子装置101可以在发热级别为级别n发热的情况下执行级别n控制。例如，级别n控制可以是对电子装置101的控制，以在进程的调度期间使延迟时间比运行时间更长。在处理器120的使用率等于或大于第一阈值或其网络吞吐量等于或大于第二阈值的进程中，电子装置101可以通过使延迟时间比运行时间更长来调度排除了不可控进程或控制排除进程的进程。
128.在某些实施例中，一种电子装置，包括：温度传感器；以及处理器，其中，所述处理器被配置为：检测所述电子装置的温度超过预定温度；当所述温度超过所述预定温度时，驱动满足预定条件的至少一个进程达时间段的一部分，并且在剩余的时间段内不驱动所述至少一个进程。
129.根据某些实施例，所述处理器被配置为：使用温度传感器来重复地测量温度，重复地确定重复地测量到的温度是否超过预定温度，以及当重复地测量到的温度低于预定温度时，驱动至少一个进程达时间段的一部分和剩余的时间段。
130.根据某些实施例，预定条件是数据吞吐量超过预定容量达预定时间。
131.根据某些实施例，预定条件是处理器的使用率超过预定级别达预定时间。
132.根据某些实施例，预定条件与显示器、语音或相机中的任何一个有关。
133.根据某些实施例，处理器被配置为驱动具有高使用率的进程达第一时间。
134.根据某些实施例，处理器被配置为不驱动所述进程达第一时间。
135.根据某些实施例，预定温度与多个预定温度相对应，并且处理器被配置为根据多个预定温度来改变第一时间和第二时间。
136.根据某些实施例，处理器被配置为：形成组，所述组包括满足预定条件的进程，以及使用所形成的组来调整第一驱动时间和第二驱动时间。
137.根据某些实施例，所述处理器被配置为：在该组中不包括进程的情况下不调整第一驱动时间和第二驱动时间。
138.根据某些实施例，一种用于操作电子装置的方法，包括：检测电子装置的温度超过预定温度；当所述温度超过所述预定温度时，驱动满足预定条件的至少一个进程达时间段的一部分，并且在剩余的时间段内不驱动所述至少一个进程。
139.根据某些实施例，所述方法进一步包括：使用温度传感器来重复地测量温度；重复地确定重复地测量到的温度是否超过所述预定温度；以及当重复地测量到的温度低于预定温度时，驱动至少一个进程达时间段的一部分和剩余的时间段。
140.根据某些实施例，预定条件是数据吞吐量超过预定容量达预定时间。
141.根据某些实施例，预定条件是处理器的使用率超过预定级别达预定时间。
142.根据某些实施例，所述预设条件与显示器、语音或相机中的任何一个有关。
143.根据某些实施例，所述方法还包括驱动具有高使用率的进程达第一时间内。
144.根据某些实施例，所述方法还包括不驱动所述进程达第一时间。
145.根据某些实施例，所述预定温度与多个预定温度相对应，并且根据多个预定温度来改变第一时间和第二时间。
146.根据某些实施例，所述方法还包括：形成组，所述组包括满足预定条件的进程，以及使用所形成的组来调整第一驱动时间和第二驱动时间。
147.根据某些实施例，所述方法还包括：在该组中不包括进程的情况下不调整第一驱动时间和第二驱动时间。
148.其他特定的实施例也是可能的。
149.应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元
件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
150.如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
151.可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
152.根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，play store
tm
)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
153.根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。