技术特征：
1.一种光电混载基板，其特征在于，该光电混载基板具备：光波导，其沿长度方向延伸；以及电路基板，其配置于所述光波导的厚度方向上的一侧的面且沿所述长度方向延伸，该电路基板包含第1端子和第2端子，该第1端子配置于所述电路基板的厚度方向上的一侧的面的长度方向上的一端部且供光学元件安装，该第2端子配置于所述电路基板的厚度方向上的一侧的面的长度方向上的一端部且供与所述光学元件电连接的驱动元件安装，所述电路基板的长度方向上的一端缘位于比所述光波导的长度方向上的一端缘靠长度方向上的一侧的位置。2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其特征在于，所述电路基板在所述长度方向上的一端部包含金属支承层，所述金属支承层的长度方向上的一端缘位于比所述光波导的所述长度方向上的一端缘靠长度方向上的一侧的位置。3.一种光电传输复合模块，其特征在于，该光电传输复合模块具备：权利要求1所述的光电混载基板；以及散热层，其接触于所述电路基板的比所述光波导的所述长度方向上的一端缘靠长度方向上的一侧的部分的厚度方向上的另一侧的面。4.一种光电传输复合模块，其特征在于，该光电传输复合模块具备：权利要求2所述的光电混载基板；以及散热层，其接触于所述电路基板的比所述光波导的所述长度方向上的一端缘靠长度方向上的一侧的部分的厚度方向上的另一侧的面。
技术总结
光电混载基板(4)具备：光波导(10)，其沿长度方向延伸；以及电路基板(11)，其配置于光波导(10)的厚度方向上的一侧的面并沿长度方向延伸。电路基板(11)包含第1端子(23)和第2端子(24)，该第1端子(23)配置于电路基板(11)的厚度方向上的一侧的面的长度方向上的一端部且供光学元件(5)安装，该第2端子(24)配置于电路基板(11)的厚度方向上的一侧的面的长度方向上的一端部且供与光学元件(5)电连接的驱动元件(6)安装。电路基板(11)的长度方向上的一端缘(17)位于比光波导(10)的长度方向上的一端缘(12)靠长度方向上的一侧的位置。缘(12)靠长度方向上的一侧的位置。缘(12)靠长度方向上的一侧的位置。
技术研发人员：铃木一聪 田中直幸 古根川直人
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2021.02.05
技术公布日：2022/9/13
再多了解一些
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