松散磨料团粒及使用其研磨工件的方法与流程

技术特征：
1.一种多个短切的松散磨料团粒，其中，在各自基础上，所述短切的松散磨料团粒各自包括固定到衬底的磨料颗粒，并且具有0.25厘米至1.5厘米的最大尺寸。2.根据权利要求1所述的多个短切的松散磨料团粒，其中所述多个短切的松散磨料团粒具有预定的粒径分布。3.根据权利要求2所述的多个短切的松散磨料团粒，其中所述预定的粒径分布具有至少两种模式。4.根据权利要求1至3中任一项所述的多个短切的松散磨料团粒，其中至少一些所述短切的松散磨料团粒包括短切的带涂层磨料制品。5.根据权利要求1至3中任一项所述的多个短切的松散磨料团粒，其中至少一些所述短切的松散磨料团粒包括短切的膨松有弹性的开孔式非织造磨料制品。6.根据权利要求1至3中任一项所述的多个短切的松散磨料团粒，其中至少一些所述短切的松散磨料团粒包括短切的叠合或卷紧磨料制品。7.根据权利要求1至3中任一项所述的多个短切的松散磨料团粒，其中，在各自基础上，至少一些所述衬底包括弹性泡沫。8.根据权利要求1至3中任一项所述的多个短切的松散磨料团粒，其中至少一些所述衬底分别包括金属箔。9.根据权利要求1至8中任一项所述的多个短切的松散磨料团粒，其中至少一些所述磨料颗粒包括粉碎的磨料颗粒。10.根据权利要求1至9中任一项所述的多个短切的松散磨料团粒，其中至少一些所述磨料颗粒包括成形的磨料颗粒。11.根据权利要求1至10中任一项所述的多个短切的松散磨料团粒，其中，在各自基础上，所述磨料颗粒通过粘结剂材料固定到所述衬底。12.根据权利要求11所述的多个短切的松散磨料团粒，其中所述粘结剂材料包括交联有机粘结剂材料。13.一种研磨工件的表面的方法，所述方法包括：提供容器，所述容器包括：松散磨料团粒，其中至少大部分的所述松散磨料团粒具有0.25厘米至3厘米的最大尺寸，并且其中，在各自基础上，每个松散磨料团粒包括通过粘结剂材料固定到有机衬底的磨料颗粒；和工件；以及以足够的能量搅动所述容器，使得至少一些所述松散磨料团粒接触并研磨所述工件的表面的至少一部分。14.根据权利要求13所述的方法，其中所述容器具有最大保持容量，并且其中所述多个松散磨料团粒的总体积为所述容器的最大保持容量的至少25％。15.根据权利要求14所述的方法，其中所述多个松散磨料团粒的总体积为所述容器的最大保持容量的至少50％。16.根据权利要求13至15中任一项所述的方法，其中通过线性位移方式搅动所述容器。17.根据权利要求13至16中任一项所述的方法，其中所述方法是连续的。18.根据权利要求13至17中任一项所述的方法，其中所述工件包括金属。
19.根据权利要求13至18中任一项所述的方法，其中所述工件包括塑料。20.根据权利要求13至19中任一项所述的方法，其中所述松散磨料团粒包括根据权利要求1到12中任一项所述的多个短切的松散磨料团粒。

技术总结
本发明公开了一种研磨工件的表面的方法，该方法包括搅动包括松散磨料团粒和工件的容器。至少大部分的松散磨料团粒具有0.25厘米至3厘米的最大尺寸。在各自基础上，每个松散磨料团粒包括通过粘结剂材料固定到有机衬底的磨料颗粒。该容器用足够的能量搅动，使得至少一些该松散磨料团粒接触并研磨该工件的表面的至少一部分。此外，还公开了多个短切的松散磨料团粒，其中，在各自基础上，该短切的松散磨料团粒各自包括固定到衬底的磨料颗粒，并且具有0.25厘米至1.5厘米的最大尺寸。0.25厘米至1.5厘米的最大尺寸。0.25厘米至1.5厘米的最大尺寸。


技术研发人员：波莉
受保护的技术使用者：3M创新有限公司
技术研发日：2021.02.01
技术公布日：2022/9/13