一种双单面板组合的柔性双面线路板及制备工艺的制作方法

1.本发明涉及线路板领域，具体涉及一种双单面板组合的柔性双面线路板及制备工艺。


背景技术：

2.车灯用的双面板往往需要实现双层线路导通、可弯折的功能。普通的双面柔性线路板制作，需要通过导通孔、电镀的工艺来实现两层线路之间的导通，制作工艺较单面柔性线路板复杂。
3.因此为了解决双面柔性线路板的两层线路导通、可柔软弯折、制作工艺简单的问题，有必要开发一种双层单面组合的柔性双面线路板。
4.为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于，提供一种双单面板组合的柔性双面线路板及制备工艺，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
6.一种双单面板组合的柔性双面线路板，包括：第一单面板、第二单面板、铝片和开窗结构，所述第一单面板与第二单面板连接，所述第二单面板与铝片连接，所述开窗结构贯通第一单面板和第二单面板；
7.其中，所述第一单面板包括：第一铜基板、第一热固胶、第一pi保护膜、第二pi保护膜和无胶空间，所述第一铜基板的上下两侧分别通过第一热固胶与第一pi保护膜和第二pi保护膜连接，所述无胶空间设于第二pi保护膜与第二单面板之间；
8.所述第二单面板包括：第二铜基板、第二热固胶、第三pi保护膜和第四pi保护膜，所述第二铜基板的上下两侧分别通过第二热固胶与第三pi保护膜和第四pi保护膜连接，所述第四pi保护膜下方通过第二热固胶与铝片连接；
9.所述开窗结构包括：第一pi保护膜开窗、第二pi保护膜开窗、元器件开窗、第二单面板开窗和第三pi保护膜开窗，所述第一pi保护膜开窗贯通第一pi保护膜和第一铜基板，所述第一pi保护膜开窗贯通第一铜基板的孔径小于贯通第一pi保护膜的孔径，所述第二pi保护膜开窗贯通第一铜基板和第二pi保护膜，所述第二pi保护膜开窗贯通第一铜基板的孔径小于贯通第二pi保护膜的孔径，所述元器件开窗贯通第一pi保护膜，所述第二单面板开窗贯通第二pi保护膜，所述第三pi保护膜开窗贯通第三pi保护膜。
10.一种双单面板组合的柔性双面线路板的制备工艺，包括以下步骤：
11.步骤1：制作第一单面板，下料冲切第一pi保护膜出窗口，下料冲切第二pi保护膜出窗口，下料第一铜基板、清洗、贴第二pi保护膜、层压、清洗、线路生成、贴第一pi保护膜、层压、丝印、背面贴第一热固胶后冲型出窗口，形成无胶空间；
12.步骤2：制作第二单面板，下料冲切第三pi保护膜出窗口，下料第二铜基板、清洗、线路生成、清洗、贴第三pi保护膜、层压、丝印、冲外型后贴第二热固胶；
13.步骤3：制作铝片，下料、激光冲型、清洁；
14.步骤4：组合制作，第二单面板贴和第一单面板、贴合铝片、层压、表面处理、激光外型冲切。
15.进一步，所述第一铜基板和第二铜基板采用压延铜箔或电解铜箔。
16.本发明的有益效果：
17.本发明与传统技术相比，通过增设双层单面组合柔性线路板，将柔性单面板和柔性基板生成单面板的组合，制作成柔性双面板。在元器件贴装(smt)的生产过程中，通过上下层焊盘的焊接，实现双层线路的导通、更好的柔性弯折功能，去除双面板的电镀工艺，加工工艺流程简单，适用于车灯柔性双面线路板的弯折设计需求。
附图说明：
18.图1为本发明的结构示意图。
19.图2为本发明的开窗结构的结构示意图。
20.图3为本发明的整体结构示意图。
21.附图标记：
22.第一单面板100、第一铜基板110、第一热固胶120、第一pi保护膜130、第二pi保护膜140和无胶空间150。
23.第二单面板200、第二铜基板210、第二热固胶220、第三pi保护膜230和第四pi保护膜240。
24.铝片300、开窗结构400、第一pi保护膜开窗410、第二pi保护膜开窗420、元器件开窗430、第二单面板开窗440和第三pi保护膜开窗450。
具体实施方式
25.以下结合具体实施例，对本发明作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本发明而非用于限定本发明的范围。
26.实施例1
27.图1为本发明的结构示意图。图2为本发明的开窗结构的结构示意图。图3为本发明的整体结构示意图。
28.如图1和3所示，一种双单面板组合的柔性双面线路板，包括：第一单面板100、第二单面板200、铝片300和开窗结构400，第一单面板100与第二单面板200连接，第二单面板200与铝片300连接，开窗结构400贯通第一单面板100和第二单面板200。
29.其中，第一单面板100包括：第一铜基板110、第一热固胶120、第一pi保护膜130、第二pi保护膜140和无胶空间150，第一铜基板110的上下两侧分别通过第一热固胶120与第一pi保护膜130和第二pi保护膜140连接，无胶空间150设于第二pi保护膜140与第二单面板200之间。
30.第二单面板200包括：第二铜基板210、第二热固胶220、第三pi保护膜230和第四pi保护膜240，第二铜基板210的上下两侧分别通过第二热固胶220与第三pi保护膜230和第四pi保护膜240连接，第四pi保护膜240下方通过第二热固胶220与铝片300连接。
31.如图2所示，开窗结构400包括：第一pi保护膜开窗410、第二pi保护膜开窗420、元
器件开窗430、第二单面板开窗440和第三pi保护膜开窗450，第一pi保护膜开窗410贯通第一pi保护膜130和第一铜基板110，第一pi保护膜开窗410贯通第一铜基板110的孔径小于贯通第一pi保护膜130的孔径，第二pi保护膜开窗420贯通第一铜基板110和第二pi保护膜140，第二pi保护膜开窗420贯通第一铜基板110的孔径小于贯通第二pi保护膜140的孔径，元器件开窗430贯通第一pi保护膜130，第二单面板开窗440贯通第二pi保护膜140，第三pi保护膜开窗450贯通第三pi保护膜230。
32.一种双单面板组合的柔性双面线路板的制备工艺，包括以下步骤：
33.步骤1：制作第一单面板100，下料冲切第一pi保护膜130出窗口，下料冲切第二pi保护膜140出窗口，下料第一铜基板110、清洗、贴第二pi保护膜140、层压、清洗、线路生成、贴第一pi保护膜130、层压、丝印、背面贴第一热固胶120后冲型出窗口，形成无胶空间150；
34.步骤2：制作第二单面板200，下料冲切第三pi保护膜230出窗口，下料第二铜基板210、清洗、线路生成、清洗、贴第三pi保护膜230、层压、丝印、冲外型后贴第二热固胶220；
35.步骤3：制作铝片300，下料、激光冲型、清洁；
36.步骤4：组合制作，第二单面板200贴和第一单面板100、贴合铝片300、层压、表面处理、激光外型冲切。
37.第一铜基板110和第二铜基板210采用压延铜箔或电解铜箔。
38.本发明与传统技术相比，相对于传统的电镀工艺的双面柔性线路板，本发明是可以更好的实现双层线路的导通以及柔性弯折功能。其原理是，他在传统的柔性线路板的基础上进行改造的，传统的双面柔性线路板制作，需要通过导通孔、电镀的工艺来实现两层线路之间的导通。其原理为：对第一单面板100和第二单面板200的结构改造。本发明主要的改进点就是通过增加开窗结构来实现双层线路的导通。本发明有4种开窗结构400，其中元器件开窗430和第二单面板开窗440主要根据不同的应用产品来决定具体的位置。元器件开窗430通过只打通第一pi保护膜130形成焊盘，让元器件与第一铜基板110接触。第二单面板开窗440贯通第一单面板100和第三pi保护膜230，直接将第二铜基板210暴露形成焊盘。第二pi保护膜开窗420通过打通第二pi保护膜140，同时将第一铜基板110也打通部分结构，最后第三pi保护膜开窗450再打通第三pi保护膜230使下方的第二铜基板210暴露形成焊盘。在这个结构中，第一pi保护膜开窗410和第二pi保护膜开窗420和第三pi保护膜开窗450位于同一垂直通道中，而第一铜基板110在开窗结构中的孔径较小，这意味着这部分的第一铜基板110有一部分暴露在了外侧，另一部被镂空形成开窗，使第一铜基板110和第二铜基板210在这个开窗内可以被导通，形成了双层单面板的导通焊盘的结构。
39.而为了使得产品具有良好的可弯折的优势，本发明的两层单面板弯折区域采用无热固胶粘接的工艺，和传统的柔性线路板不同，无胶空间150位于第一单面板100和第二单面板200之间，他的横向位置根据实际情况会变动，通过这个设计实现本发明整体的柔性弯折功能。
40.完成上述步骤后制成本发明。本发明通过增设双层单面组合柔性线路板，将柔性单面板和柔性基板生成单面板的组合，制作成柔性双面板。在元器件贴装(smt)的生产过程中，通过上下层焊盘的焊接，实现双层线路的导通、更好的柔性弯折功能，去除双面板的电镀工艺，加工工艺流程简单，适用于车灯柔性双面线路板的弯折设计需求。
41.以上对本发明的具体实施方式进行了说明，但本发明并不以此为限，只要不脱离
本发明的宗旨，本发明还可以有各种变化。