1.本发明涉及线路板领域，具体涉及一种可弯折热电分离铜基板及制备工艺。
背景技术：
2.车灯的设计对外型、灯光的美观要求越来越高，对车灯用的热电分离铜基板也带来了更高的散热、弯折要求。常规的热电分离铜基板属于平面的硬板，能满足高散热的要求，但无法实现弯折，为了解决热电分离铜基板弯折的要求，有必要开发一种可弯折热电分离铜基板。
3.为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。
技术实现要素：
4.本发明的目的在于，提供一种可弯折热电分离铜基板设计及制备工艺，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
5.一种可弯折热电分离铜基板，包括：铜基板、bt25热固胶、柔性覆铜单面板和防焊油墨，所述铜基板上方设有bt25热固胶，所述bt25热固胶上设有柔性覆铜单面板，所述柔性覆铜单面板上设有防焊油墨；
6.其中，所述铜基板底部设有弯折槽，所述铜基板上有蚀刻槽，所述蚀刻槽内设有bt25热固胶、柔性覆铜单面板和防焊油墨。
7.进一步，所述弯折槽的槽宽2-2.5mm，所述弯折槽的槽深为整体厚度*2/3mm-整体厚度*3/4mm，所述弯折槽的弯折角度80
°‑
170
°
。
8.进一步，所述柔性覆铜单面板由铜板、胶和pi膜组成。
9.一种可弯折热电分离铜基板的制备工艺，包括以下步骤：
10.步骤1：铜基板加工流程，清洗铜板，对铜板贴膜、曝光、显影、蚀刻和剥膜，铜板再清洗；
11.步骤2：柔性覆铜单面板贴胶、开窗制作，裁切柔性覆铜单面板、裁切bt25热固胶，清洁柔性覆铜单面板反面，贴bt25热固胶，预压和冲切开窗；
12.步骤3：热电分离铜基板组合，在步骤2的柔性覆铜单面板的反面，贴步骤1的铜基板后压合固化；
13.步骤4：热电分离铜基板制作，步骤3的热电分离铜基板清洗、贴膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、清洗，防焊油墨印刷，防焊油墨曝光，显影、丝印文字，电性能测试，表面处理，捞弯折槽和外型冲切。
14.本发明的有益效果：
15.本发明与传统技术相比，在热电分离铜基板的背面，采用捞槽工艺，实现热电分离铜基板弯折的功能，适应车用车灯的弯折设计的需求。
附图说明：
16.图1为本发明的结构示意图。
17.图2为弯折槽的结构示意图。
18.图3为本发明的弯折转态示意图。
19.附图标记：
20.铜基板100、弯折槽110和蚀刻槽120。
21.bt25热固胶200、柔性覆铜单面板300、铜板310、胶320、pi膜330和防焊油墨400。
具体实施方式
22.以下结合具体实施例，对本发明作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本发明而非用于限定本发明的范围。
23.实施例1
24.图1为本发明的结构示意图。图2为弯折槽的结构示意图。图3为本发明的弯折转态示意图。
25.如图1所示，一种可弯折热电分离铜基板，包括：铜基板100、bt25热固胶200、柔性覆铜单面板300和防焊油墨400，铜基板100上方设有bt25热固胶200，bt25热固胶200上设有柔性覆铜单面板300，柔性覆铜单面板300上设有防焊油墨400。
26.其中，铜基板100底部设有弯折槽110，铜基板100上有蚀刻槽120，蚀刻槽120内设有bt25热固胶200、柔性覆铜单面板300和防焊油墨400。
27.如图2所示，弯折槽110的槽宽2-2.5mm，弯折槽110的槽深为整体厚度*2/3mm-整体厚度*3/4mm，弯折槽110的弯折角度80
°‑
170
°
。
28.柔性覆铜单面板300由铜板310、胶320和pi膜330组成。
29.一种可弯折热电分离铜基板的制备工艺，包括以下步骤：
30.步骤1：铜基板100加工流程，清洗铜板，对铜板贴膜、曝光、显影、蚀刻和剥膜，铜板再清洗；
31.步骤2：柔性覆铜单面板300贴胶、开窗制作，裁切柔性覆铜单面板300、裁切bt25热固胶200，清洁柔性覆铜单面板300反面，贴bt25热固胶200，预压和冲切开窗；
32.步骤3：热电分离铜基板组合，在步骤2的柔性覆铜单面板300的反面，贴步骤1的铜基板100后压合固化；
33.步骤4：热电分离铜基板制作，步骤3的热电分离铜基板清洗、贴膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、清洗，防焊油墨400印刷，防焊油墨400曝光，显影、丝印文字，电性能测试，表面处理，捞弯折槽和外型冲切。
34.如图3所示，传统的热电分离铜基板是无法弯折的，因为他是纯铜结构，厚度极大，所以无法弯折。因此本发明首先对铜基板100进行结构改造，设计出弯折槽110结构。在本实施例中，弯折槽110槽宽：2mm，槽深：产品总厚度*2/3mm，弯折角度：110
°‑
170
°
。这样设计就是让原本非常厚的铜板在部分位置厚度大幅削减，从而可以进行折弯，但又不会断裂。同时为了配合这样的结构，使用了bt25热固胶200替代传统的半固化片，他的效果就是在凝固后可以实现弯折，同理将传统的硬性油墨换成软性的防焊油墨400，将传统的纯铜结构替换成柔性覆铜单面板300。其中柔性覆铜单面板300采用铜、胶和pi膜的组合，铜采用的是高延电
解铜箔或压延铜箔，非常薄。pi膜330弯折也保证材料不会碎裂，因此和传统的铜板相比，柔性覆铜单面板300可以实现弯折。最后实现，热电分离铜基板可在装配完电子元器件后弯折；也可以先弯折，然后通过夹具避位弯折部分，进行装配电子元器件。
35.实施例2
36.在本实施例中，弯折槽110的技术参数还可以是，槽宽：2.5mm，槽深：产品总厚度*3/4mm，弯折角度：80
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170
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。其余和实施例1一致。
37.以上对本发明的具体实施方式进行了说明，但本发明并不以此为限，只要不脱离本发明的宗旨，本发明还可以有各种变化。
技术特征：
1.一种可弯折热电分离铜基板，其特征在于，包括：铜基板(100)、bt25热固胶(200)、柔性覆铜单面板(300)和防焊油墨(400)，所述铜基板(100)上方设有bt25热固胶(200)，所述bt25热固胶(200)上设有柔性覆铜单面板(300)，所述柔性覆铜单面板(300)上设有防焊油墨(400)；其中，所述铜基板(100)底部设有弯折槽(110)，所述铜基板(100)上有蚀刻槽(120)，所述蚀刻槽(120)内设有bt25热固胶(200)、柔性覆铜单面板(300)和防焊油墨(400)。2.根据权利要求1所述的一种可弯折热电分离铜基板，其特征在于：所述弯折槽(110)的槽宽2-2.5mm，所述弯折槽(110)的槽深为整体厚度*2/3mm-整体厚度*3/4mm，所述弯折槽(110)的弯折角度80
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。3.根据权利要求1所述的一种可弯折热电分离铜基板，其特征在于：所述柔性覆铜单面板(300)由铜板(310)、胶(320)和pi膜(330)组成。4.一种可弯折热电分离铜基板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：铜基板(100)加工流程，清洗铜板，对铜板贴膜、曝光、显影、蚀刻和剥膜，铜板再清洗；步骤2：柔性覆铜单面板(300)贴胶、开窗制作，裁切柔性覆铜单面板(300)、裁切bt25热固胶(200)，清洁柔性覆铜单面板(300)反面，贴bt25热固胶(200)，预压和冲切开窗；步骤3：热电分离铜基板组合，在步骤2的柔性覆铜单面板(300)的反面，贴步骤1的铜基板(100)后压合固化；步骤4：热电分离铜基板制作，步骤3的热电分离铜基板清洗、贴膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、清洗，防焊油墨(400)印刷，防焊油墨(400)曝光，显影、丝印文字，电性能测试，表面处理，捞弯折槽和外型冲切。
技术总结
一种可弯折热电分离铜基板，包括：铜基板、BT25热固胶、柔性覆铜单面板和防焊油墨，铜基板上方设有BT25热固胶，BT25热固胶上设有柔性覆铜单面板，柔性覆铜单面板上设有防焊油墨。其中，铜基板底部设有弯折槽，铜基板上有蚀刻槽，蚀刻槽内设有BT25热固胶、柔性覆铜单面板和防焊油墨。本发明与传统技术相比，在热电分离铜基板的背面，采用捞槽工艺，实现热电分离铜基板弯折的功能，适应车用车灯的弯折设计的需求。需求。需求。
技术研发人员：万海平
受保护的技术使用者：上海温良昌平电器科技股份有限公司
技术研发日：2022.06.29
技术公布日：2022/9/13
再多了解一些
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