用于对无盖BGA封装体中的多行表面安装部件进行保形涂覆的方法及由其制造的产品与流程

技术特征：
1.一种用于保形地涂覆焊接到无盖倒装芯片球栅阵列封装体的印刷电路衬底上的多个无源表面安装部件的方法，所述封装体还容纳焊接到所述衬底的集成电路管芯，所述方法包括：将加强环固定到所述衬底，所述多个无源表面安装部件和所述集成电路管芯被容纳在由所述加强环形成的开口内，其中所述多个无源表面安装部件中的至少一些被设置在多个相邻的行中；以及在将所述加强环固定到所述衬底之后，在所述多个无源表面安装部件上形成保形涂层，所述保形涂层在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件上方、围绕所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件的周边并且在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件下方延伸。2.如权利要求1所述的方法，其中所述多个无源表面安装部件包括多个片状电容器。3.如权利要求2所述的方法，其中形成所述保形涂层包括：在所述多个片状电容器上形成底涂层，所述底涂层围绕所述片状电容器中的每个片状电容器的周边延伸，并且在所述片状电容器中的每个片状电容器的下方在所述片状电容器中的每个片状电容器与所述衬底之间延伸；以及形成顶涂层，所述顶涂层设置在所述片状电容器中的每个片状电容器上和所述底涂层上。4.如权利要求3所述的方法，其还包括：固化所述底涂层；以及固化所述顶涂层。5.如权利要求3所述的方法，其还包括在形成所述保形涂层之前用第一等离子体处理所述衬底和所述多个片状电容器。6.如权利要求5所述的方法，其中所述第一等离子体由包括氦气、氩气、氧气或它们的任意组合的气体形成。7.如权利要求5所述的方法，其还包括用第二等离子体处理所述底涂层。8.如权利要求7所述的方法，其中所述第二等离子体由包括氦气、氩气、氧气或它们的任意组合的气体形成。9.如权利要求3所述的方法，其还包括在所述多个片状电容器上形成所述保形涂层之前在所述衬底上和在所述多个片状电容器上形成第一粘合层。10.如权利要求9所述的方法，其还包括在形成所述顶涂层之前在所述底涂层上和在所述多个片状电容器上形成第二粘合层。11.一种封装在无盖倒装芯片球栅阵列封装体中的电子装置，所述装置包括：印刷电路衬底，所述印刷电路衬底包括球栅阵列；集成电路管芯，所述集成电路管芯被焊接到所述衬底；多个无源表面安装部件，所述多个无源表面安装部件被焊接到所述衬底，所述多个无源表面安装部件中的至少一些被设置在多个相邻的行中；加强环，所述加强环被固定到所述衬底，所述多个无源表面安装部件和所述集成电路管芯被容纳在由所述加强环形成的开口内；以及保形涂层，所述保形涂层设置在所述多个无源表面安装部件上，所述装置通过以下步
骤制造：将所述加强环固定到所述衬底；以及在将所述加强环固定到所述衬底之后，在所述多个无源表面安装部件上形成所述保形涂层，所述保形涂层在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件上方、围绕所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件的周边并且在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件下方延伸。12.如权利要求11所述的装置，其中所述多个无源表面安装部件包括多个片状电容器。13.如权利要求12所述的装置，其中形成所述保形涂层包括：在所述多个片状电容器上形成底涂层，所述底涂层围绕所述片状电容器中的每个片状电容器的周边延伸，并且在所述片状电容器中的每个片状电容器的下方在所述片状电容器中的每个片状电容器与所述衬底之间延伸；以及形成顶涂层，所述顶涂层设置在所述片状电容器中的每个片状电容器上和所述底涂层上。14.如权利要求13所述的装置，其进一步通过在所述多个片状电容器上形成所述保形涂层之前在所述衬底和所述多个片状电容器上形成第一粘合层来制造。15.如权利要求14所述的装置，其进一步通过在形成所述顶涂层之前在所述底涂层和所述多个片状电容器上形成第二粘合层来制造。16.如权利要求13所述的装置，其进一步通过在形成所述底涂层之前用第一等离子体处理所述衬底和所述多个片状电容器来制造，所述第一等离子体由包括氦气、氩气、氧气或它们的任意组合的气体形成。17.如权利要求16所述的装置，其进一步通过用第二等离子体处理所述底涂层来制造，所述第二等离子体由包括氦气、氩气、氧气或它们的任意组合的气体形成。18.一种电子装置，其包括：印刷电路衬底，所述印刷电路衬底包括球栅阵列；集成电路管芯，所述集成电路管芯被焊接到所述衬底；多个无源表面安装部件，所述多个无源表面安装部件被焊接到所述衬底，所述多个无源表面安装部件中的至少一些被设置在多个相邻的行中；加强环，所述加强环被固定到所述衬底，所述多个无源表面安装部件和所述集成电路管芯被容纳在由所述加强环形成的开口内；以及保形涂层，所述保形涂层设置在所述多个无源表面安装部件上，所述保形涂层包括：第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述衬底上和所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件上；底涂层，所述底涂层设置在所述第一粘合层上，并围绕所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件的周边延伸，并且在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件下方在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件与所述衬底之间延伸；第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述底涂层上和所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件上；以及顶涂层，所述顶涂层设置在所述第二粘合层上。19.如权利要求18所述的装置，其中所述集成电路管芯包括多个中央处理单元核，并且
所述多个无源表面安装部件包括多个片状电容器。20.如权利要求19所述的装置，其中所述第一粘合层和所述第二粘合层包括基于膦酸酯的自组装单层。21.一种用于保形地涂覆焊接到无盖倒装芯片球栅阵列封装体的印刷电路衬底上的多个无源表面安装部件的方法，所述封装体还容纳焊接到所述衬底的集成电路管芯，所述方法包括：将加强环固定到所述衬底，所述多个无源表面安装部件和所述集成电路管芯被容纳在由所述加强环形成的开口内，其中所述多个无源表面安装部件中的至少一些被设置在多个相邻的行中；以及在将所述加强环固定到所述衬底之后，在所述多个无源表面安装部件上形成保形涂层，所述保形涂层在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件上方、围绕所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件的周边并且在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件下方延伸，其中形成所述保形涂层包括：在所述多个无源表面安装部件上形成底涂层，所述底涂层围绕所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件的周边延伸，并且在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件下方在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件与所述衬底之间延伸；固化所述底涂层；形成第一顶涂层，所述第一顶涂层设置在所述底涂层上；固化所述第一顶涂层；形成第二顶涂层，所述第二顶涂层设置在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件上和固化的第一底涂层上；以及固化所述第二顶涂层。22.如权利要求21所述的方法，其中所述多个无源表面安装部件包括多个片状电容器。23.如权利要求21所述的方法，其中固化所述第一顶涂层包括：在95℃至105℃的温度下将第一顶涂层烘烤50分钟至70分钟；以及在145℃至155℃的温度下将所述第一顶涂层烘烤110分钟至130分钟。24.如权利要求21所述的方法，其中固化所述第二顶涂层包括：在95℃至105℃的温度下将第二顶涂层烘烤50分钟至70分钟；以及在145℃至155℃的温度下将所述第二顶涂层烘烤110分钟至130分钟。25.如权利要求21所述的方法，其还包括在形成所述保形涂层之前用等离子体处理所述衬底和所述多个无源表面安装部件。26.如权利要求25所述的方法，其还包括在形成所述第一顶涂层之前用第二等离子体处理所述底涂层。27.如权利要求21所述的方法，其还包括在所述多个无源表面安装部件上形成所述保形涂层之前在所述衬底上和在所述多个无源表面安装部件上形成第一粘合层。28.如权利要求27所述的方法，其还包括在形成所述第一顶涂层之前在所述底涂层上和在所述多个无源表面安装部件上形成第二粘合层。29.一种封装在无盖倒装芯片球栅阵列封装体中的电子装置，所述装置包括：印刷电路衬底，所述印刷电路衬底包括球栅阵列；
集成电路管芯，所述集成电路管芯被焊接到所述衬底；多个无源表面安装部件，所述多个无源表面安装部件被焊接到所述衬底，所述多个无源表面安装部件中的至少一些被设置在多个相邻的行中；加强环，所述加强环被固定到所述衬底，所述多个无源表面安装部件和所述集成电路管芯被容纳在由所述加强环形成的开口内；以及保形涂层，所述保形涂层设置在所述多个无源表面安装部件上，所述装置通过以下步骤制造：将所述加强环固定到所述衬底；以及在将所述加强环固定到所述衬底之后，在所述多个无源表面安装部件上形成所述保形涂层，所述保形涂层在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件上方、围绕所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件的周边并且在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件下方延伸，其中形成所述保形涂层包括：在所述多个无源表面安装部件上形成底涂层，所述底涂层围绕所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件的周边延伸，并且在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件下方在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件与所述衬底之间延伸；固化所述底涂层；形成第一顶涂层，所述第一顶涂层设置在所述底涂层上；固化所述第一顶涂层；形成第二顶涂层，所述第二顶涂层设置在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件上和第一底涂层上；以及固化所述第二顶涂层。30.如权利要求29所述的装置，其中所述多个无源表面安装部件包括多个片状电容器。31.如权利要求29所述的装置，其中固化所述第一顶涂层包括：在95℃至105℃的温度下将第一顶涂层烘烤50分钟至70分钟；以及在145℃至155℃的温度下将所述第一顶涂层烘烤110分钟至130分钟。32.如权利要求29所述的装置，其中固化所述第二顶涂层包括：在95℃至105℃的温度下将第二顶涂层烘烤50分钟至70分钟；以及在145℃至155℃的温度下将所述第二顶涂层烘烤110分钟至130分钟。33.如权利要求29所述的装置，其进一步通过在所述多个无源表面安装部件上形成所述保形涂层之前在所述衬底上和在所述多个无源表面安装部件上形成第一粘合层来制造。34.如权利要求33所述的装置，其进一步通过在形成所述顶涂层之前在所述底涂层和在所述多个无源表面安装部件上形成第二粘合层来制造。35.如权利要求29所述的装置，其进一步通过在形成所述底涂层之前用第一等离子体处理所述衬底和所述多个无源表面安装部件来制造。36.如权利要求35所述的装置，其进一步通过用第二等离子体处理所述底涂层来制造，所述第二等离子体由包括氦气、氩气、氧气或它们的任意组合的气体形成。

技术总结
一种用于保形地涂覆焊接到无盖倒装芯片球栅阵列封装体的印刷电路衬底的无源表面安装部件的方法包括在无源表面安装部件上形成保形涂层之前将加强环固定到衬底。所述加强环被固定到所述衬底，使得所述多个无源表面安装部件和集成电路管芯被容纳在由所述加强环形成的开口内。在将所述加强环固定到所述衬底之后，在所述无源表面安装部件上形成保形涂层。所述保形涂层在无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件上方、围绕所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件的周边并且在所述无源表面安装部件中的每个无源表面安装部件下方延伸。还公开了根据所述方法制造的产品。品。品。


技术研发人员：贾肯
受保护的技术使用者：超威半导体公司
技术研发日：2020.10.15
技术公布日：2022/8/19