多层管的制作方法

技术特征：
1.一种多层管，其包含：构成最内层的第1聚烯烃类树脂层和配置在所述第1聚烯烃类树脂层的外侧的第2聚烯烃类树脂层，所述第1聚烯烃类树脂层的材料基于semi f-57而测定的钙溶出量不足30μg/m2，所述第1聚烯烃类树脂层的厚度相对于所述第1聚烯烃类树脂层和所述第2聚烯烃类树脂层的合计厚度的比为0.011～0.17。2.根据权利要求1所述的多层管，其中，所述多层管用于半导体清洗液的输送。3.根据权利要求1或2所述的多层管，其中，所述第1聚烯烃类树脂层的厚度为0.07mm以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的多层管，其中，所述第1聚烯烃类树脂层的厚度为0.94mm以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的多层管，其中，所述第2聚烯烃类树脂层的材料基于semi f-57而测定的钙溶出量为30μg/m2以上。6.根据权利要求1～5中任一项所述的多层管，其中，所述第1聚烯烃类树脂层中的聚烯烃类树脂，在通过凝胶渗透色谱而测定的积分分子量分布曲线中，分子量1000以下的成分的比例为0.15％以上。7.根据权利要求1～6中任一项所述的多层管，其中，在所述第2聚烯烃类树脂层的外侧进一步包含气体阻隔层。8.根据权利要求2～7中任一项所述的多层管，其中，所述半导体清洗液是最小线宽65nm以下的半导体元件的湿式处理工序中使用的清洗液。9.一种多层管的制造方法，其包含：将用于最内层的聚烯烃类树脂组合物和用于外层的聚烯烃类树脂组合物进行共挤出而制备多层管的工序；和，将所述制备得到的多层管的至少内侧表面进行清洗的工序，以使得所述用于最内层的聚烯烃类树脂组合物配置在最内层，所述用于外层的聚烯烃类树脂组合物配置在所述最内层的外侧的方式进行叠层，所述用于最内层的聚烯烃类树脂组合物基于semi f-57而测定的钙溶出量不足30μg/m2，所述最内层的厚度相对于所述最内层和所述外层的合计厚度的比为0.011～0.17。

技术总结
本发明提供一种多层管，其能够在将钙和有机成分的溶出量抑制为低水平的同时，用作具备60℃下的机械性特性的配管。本发明的多层管包含：构成最内层的第1聚烯烃类树脂层和配置在所述第1聚烯烃类树脂层的外侧的第2聚烯烃类树脂层；所述第1聚烯烃类树脂层的材料基于SEMI F-57而测定的钙溶出量不足30μg/m2；所述第1聚烯烃类树脂层的厚度相对于所述第1聚烯烃类树脂层和所述第2聚烯烃类树脂层的合计厚度的比为0.011～0.17。通过该构成，能够在将钙和有机物质溶出量抑制为低水平的同时，用作具备考虑了60℃的使用环境的强度的配管。具备考虑了60℃的使用环境的强度的配管。具备考虑了60℃的使用环境的强度的配管。


技术研发人员：梅山伸太郎 牧野耕三 乾成裕
受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社
技术研发日：2020.09.30
技术公布日：2022/5/10