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气密连接用单元、气密连接用组件、气密容器和气化器、以及气密连接用组件的制造方法与流程

2022-05-12 00:19:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种气密连接用单元,该气密连接用单元能够经由一个或两个以上的导通构件在气密容器的内部与外部之间供给和接收信号或流体,所述导通构件被插入于贯通所述气密容器的分隔壁的第1孔中,其中,该气密连接用单元具备:密封部,其包括第1密封构件,该第1密封构件是具有能覆盖所述第1孔的形状的构件;以及连接部,其包括能够分别连接于所述导通构件的任一端部或两端部的连接器,所述气密连接用单元形成有第2孔,该第2孔以插入于所述第1孔的所述导通构件能够进一步插入该第2孔的方式贯通所述第1密封构件。2.根据权利要求1所述的气密连接用单元,其中,该气密连接用单元还具备结合部,该结合部包括结合构件,该结合构件是能够将至少一个所述连接器与所述第1密封构件相结合来使所述连接器与所述第1密封构件的位置关系固定的构件。3.根据权利要求1或2所述的气密连接用单元,其中,该气密连接用单元还具备第2密封构件,该第2密封构件是能够包围所述第1孔且介于所述分隔壁与所述第1密封构件之间的构件。4.一种气密连接用组件,该气密连接用组件具备权利要求1至3中任一项所述的气密连接用单元和所述导通构件,且所述密封部还具备密封材料,其中,所述导通构件被单独地插入在所述第2孔中,在所述导通构件与所述第2孔的内周面之间填充有所述密封材料,在所述导通构件的任一端部或两端部连接有所述连接器。5.一种气密容器,该气密容器具备权利要求4所述的气密连接用组件,其中,通过所述第1密封构件覆盖所述第1孔来堵塞所述第1孔,所述导通构件经由所述第2孔插入于所述第1孔而从所述气密容器的内部延伸到外部。6.一种气化器,该气化器具备:权利要求5所述的气密容器;罐,其收容在所述气密容器的内部;以及传感器和/或加热器,所述传感器构成为,输出与在所述罐的内部收容的气体和/或作为所述气体的产生源的物质即气体原料的量和/或状态相对应的检测信号,所述加热器构成为,被供给所述气体和/或电力而对所述气体原料进行加热,其中,所述气化器构成为,经由所述气密连接用组件所具备的所述导通构件在所述气密容器的内部与外部之间供给和接收所述气体和/或所述检测信号和/或所述电力。7.一种气密连接用组件的制造方法,该气密连接用组件能够经由一个或两个以上的导通构件在气密容器的内部与外部之间供给和接收信号或流体,所述导通构件被插入于贯通所述气密容器的分隔壁的第1孔中,其中,所述气密连接用组件具备:密封部,其包括第1密封构件,该第1密封构件是具有能覆盖所述第1孔的形状的构件;以及连接部,其包括能够分别连接于所述导通构件的任一端部或两端部的连接器,所述气密连接用组件形成有第2孔,该第2孔以插入于所述第1孔的所述导通构件能够进一步插入该第2孔的方式贯通所述第1密封构件,
所述气密连接用组件的制造方法包括以下工序:在所述导通构件的至少一端部连接所述连接器;将所述导通构件单独地插入所述第2孔中;向所述第2孔的内周面与所述导通构件之间填充密封材料;向所述第1孔中插入所述导通构件;以及在所述分隔壁的预定位置固定所述第1密封构件并利用所述第1密封构件堵塞所述第1孔。8.根据权利要求7所述的气密连接用组件的制造方法,其中,所述气密连接用组件还具备结合部,该结合部包括结合构件,该结合构件是将至少一个所述连接器与所述第1密封构件相结合来使所述连接器与所述第1密封构件的位置关系固定的构件,所述气密连接用组件的制造方法还包括以下工序:利用所述结合构件将至少一个所述连接器和所述第1密封构件相结合来使所述连接器与所述第1密封构件的位置关系固定。9.根据权利要求7或8所述的气密连接用组件的制造方法,其中,所述气密连接用组件还具备第2密封构件,该第2密封构件是能够包围所述第1孔且介于所述分隔壁与所述第1密封构件之间的构件,所述气密连接用组件的制造方法还包括以下工序:向所述第2密封构件插入所述导通构件;以及以包围所述第1孔且介于所述分隔壁与所述第1密封构件之间的方式配设所述第2密封构件。

技术总结
一种气密连接用组件,其具备:导通构件,其构成信号或流体的通路;密封部,其包括具有能够覆盖形成于气密容器的分隔壁的第1孔的形状的第1密封构件和密封材料;以及连接部,其包括与导通构件的任一端部或两端部相连接的连接器,在第1密封构件上形成有以使气密容器的内部和外部相连通的方式形成的通孔即第2孔,将导通构件单独地插入在第2孔中,向导通构件与第2孔的内周面之间填充密封材料。由此,能够通过简易的结构在维持气密容器的气密的同时在该气密容器的内部与外部之间收发电信号等。还可以具备结合构件,该结合构件将连接器和第1密封构件相结合来使连接器与第1密封构件的位置关系固定。还可以具备第2密封构件,该第2密封构件包围第1孔且介于分隔壁与第1密封构件之间。之间。之间。


技术研发人员:佐佐木章
受保护的技术使用者:日立金属株式会社
技术研发日:2020.09.17
技术公布日:2022/5/10
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