技术特征：
1.一种壳体，其特征在于，包括：刚性层；聚乙烯纤维层，所述聚乙烯纤维层设置于所述刚性层的一侧；偶联剂层，所述偶联剂层设置于所述刚性层和所述聚乙烯纤维层之间。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述偶联剂层包括硅烷偶联剂层。3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述刚性层及所述聚乙烯纤维层交替层叠，且所述刚性层和所述聚乙烯纤维层的数量相等。4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，还包括外观层，所述外观层设置于所述刚性层背离所述聚乙烯纤维层的表面，以形成所述壳体的外表面。5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述刚性层和所述聚乙烯纤维层分别包括平坦部和相对于所述平坦部弯折的弯折部，所述弯折部与所述平坦部连接，所述刚性层的平坦部和所述聚乙烯纤维层的平坦部堆叠设置，所述刚性层的弯折部和所述聚乙烯纤维层的弯折部堆叠设置，所述弯折部呈弧状设置。6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述刚性层包括玻璃纤维板。7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述聚乙烯纤维层包括厚度为0.2mm的超高分子量聚乙烯纤维薄膜。8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的壳体。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的最内侧表面为聚乙烯纤维层，所述聚乙烯纤维层与所述电子设备的电池和/或主板的一面贴合。
技术总结
本公开提供一种壳体及电子设备。壳体包括刚性层、聚乙烯纤维层和偶联剂层。所述聚乙烯纤维层设置于所述刚性层的一侧，所述偶联剂层设置于所述刚性层和所述聚乙烯纤维层之间。设置于所述刚性层和所述聚乙烯纤维层之间。设置于所述刚性层和所述聚乙烯纤维层之间。
技术研发人员：焦云峰
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2022.01.20
技术公布日：2022/5/10
再多了解一些
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