一种电子产品内部的静电保护结构的制作方法

1.本实用新型涉及静电保护技术领域，尤其涉及一种电子产品内部的静电保护结构。


背景技术：

2.当电荷聚集在某个物体上或表面时就形成了静电。
3.静电的产生在工业生产中是不可避免的，当作业人员直接触碰金属活动件时，很容易通过近距离的空气导通，从而引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰；击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率；高压静电放电造成电击，危及人身安全。
4.现有技术中，通常采用将金属结构与零件连接，将静电引导至电子设备外，以防止静电对元器件的损害，但是对于操作过程中，由外界部件引起的静电导入，或放电间隙空间里产生的静电，这种传统的方式会失去了保护的有效性。


技术实现要素：

5.本实用新型针对现有技术不足，提供一种非接触式用于电子产品内部的静电保护结构。
6.为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案得以解决：一种电子产品内部的静电保护结构，包括导电片本体以及pcb板，所述导电片本体包括一体折弯形成的导电部以及固定部，所述固定部与所述pcb板连接，所述导电片本体不与电子元件接触。
7.上述技术方案中，所述固定部沿水平方向布置，包括若干固定孔。
8.上述技术方案中，所述固定部包括第一固定部、第二固定部以及第三固定部。
9.上述技术方案中，所述第一固定部以及所述第三固定部均对称于所述第二固定部的两侧，且所述第一固定部与所述第三固定部均沿与所述pcb板连接的平面向下翻折。
10.上述技术方案中，所述第二固定部沿与所述pcb板连接的平面向下弯折并形成s形限位结构。
11.上述技术方案中，所述导电部开设有槽口。
12.上述技术方案中，所述导电片本体与电子元件之间的设置距离为1～2
㎜
。
13.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本结构通过在pcb板上设置导电片本体，且导电部不与电子元件相接触，使其能够导通周围空气中的静电，而非某一零件上的静电，提高导通效率，使得产品可以通过10次以上正负25kv的放电测试；且高度可以根据导体和被保护的元器件的高度和距离自由调整；可适用于其他能将静电导入结构内部的导电零件；同当需要保护的电子元器件与静电所需要的放电间隙不能满足静电释放要求，本结构仍能起到防静电释放的作用。
附图说明
14.图1为第一种实施方式导电片本体结构示意图。
15.图2为第二种实施方式导电片本体结构示意图。
16.图3为导电片本体与pcb板装配关系示意图。
17.图4为图3中a部局部放大图。
具体实施方式
18.下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
19.一种电子产品内部的静电保护结构，包括导电片本体1以及pcb板2，导电片本体1包括一体折弯形成的导电部11以及固定部12，固定部12与pcb板2连接，导电片本体与电子元件之间的设置距离为1～2
㎜
。
20.其中，导电部11沿竖直方向布置，并开设有槽口111，该槽口111的设置可增加与空气的接触面积，也能够节省材料，降低制作成本，同时，还可以匹配其他零件穿过槽口111设置，使其适用范围更广。
21.固定部12沿水平方向布置，第一种实施方式可以是一体式结构，参见图1，其本体上设有若干固定孔120，通过固定机构与pcb板的固定，也可以采用焊接的方式与pcb板2的固定。
22.当然，固定部也可以是第二种实施方式，其具有多个结构，参见图2，包括第一固定部121、第二固定部122以及第三固定部123，第一固定部121以及第三固定部123均对称于第二固定部122的两侧，且第一固定部121与第三固定部123均沿与pcb板2连接的平面向下翻折；第二固定部122沿与pcb板2连接的平面向下弯折并形成s形限位结构。
23.第一固定部121与第三固定部123翻折的长度约为第二固定部122翻折长度的四分之一，通过三个固定部实现无需借助外部结构即可实现固定部12与pcb板的连接。
24.参见图3至图4，装配时，固定部12若采用第一种实施方式，则可通过固定螺栓将导电片本体1固定于pcb板2上，或者焊接方式；固定部12若采用第二种实施方式，第一固定部121以及第三固定部123的翻折结构卡在pcb板的槽口两侧，而第二固定部122的s形限位结构的s形结构则抵于pcb板的下表面实现限位固定，不需要借助外部力量，安装简单快捷。
25.实际过程中，由于导电片本体1的存在，使得我们的产品可以通过10次以上正负25kv的放电测试；导电部与电子元器件之间形成有效的放电墙，对电子元器件完成保护。
26.本结构可适用于其他能将静电导入结构内部的零件，当然如果没有静电导入的导体，静电也能在一定的放电间隙空间里产生，本结构仍然使用；如果所要保护的电子元器件与静电所需要的放电间隙不能满足静电释放要求，本结构仍能起到防静电释放的作用。
27.本实用新型的保护范围包括但不限于以上实施方式，本实用新型的保护范围以权利要求书为准，任何对本技术做出的本领域的技术人员容易想到的替换、变形、改进均落入本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种电子产品内部的静电保护结构，其特征在于，包括导电片本体（1）以及pcb板（2），所述导电片本体（1）包括一体折弯形成的导电部（11）以及固定部（12），所述固定部（12）与所述pcb板（2）连接，所述导电片本体（1）不与电子元件接触。2.根据权利要求1所述的一种电子产品内部的静电保护结构，其特征在于，所述固定部（12）沿水平方向布置，包括若干固定孔（120）。3.根据权利要求1所述的一种电子产品内部的静电保护结构，其特征在于，所述固定部（12）包括第一固定部（121）、第二固定部（122）以及第三固定部（123）。4.根据权利要求3所述的一种电子产品内部的静电保护结构，其特征在于，所述第一固定部（121）以及所述第三固定部（123）均对称于所述第二固定部（122）的两侧，且所述第一固定部（121）与所述第三固定部（123）均沿与所述pcb板（2）连接的平面向下翻折。5.根据权利要求3所述的一种电子产品内部的静电保护结构，其特征在于，所述第二固定部（122）沿与所述pcb板（2）连接的平面向下弯折并形成s形限位结构。6.根据权利要求1所述的一种电子产品内部的静电保护结构，其特征在于，所述导电部（11）开设有槽口（111）。7.根据权利要求1所述的一种电子产品内部的静电保护结构，其特征在于，所述导电片本体（1）与电子元件之间的设置距离为1～2
㎜
。

技术总结
本实用新型公开了一种电子产品内部的静电保护结构，包括导电片本体以及PCB板，所述导电片本体包括一体折弯形成的导电部以及固定部，所述固定部与所述PCB板连接，所述导电片本体不与电子元件接触，本结构通过在PCB板上设置导电片本体，且导电部不与电子元件相接触，使其能够导通周围空气中的静电，而非某一零件上的静电，提高导通效率，使得产品可以通过10次以上正负25KV的放电测试；且高度可以根据导体和被保护的元器件的高度和距离自由调整；可适用于其他能将静电导入结构内部的导电零件；同当需要保护的电子元器件与静电所需要的放电间隙不能满足静电释放要求，本结构仍能起到防静电释放的作用。防静电释放的作用。防静电释放的作用。


技术研发人员：李伟 刘青青
受保护的技术使用者：宁波普瑞均胜汽车电子有限公司
技术研发日：2021.08.03
技术公布日：2022/3/25