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电子设备的制作方法

2022-03-04 22:00:06 来源:中国专利 TAG:


1.本技术涉及电子设备技术领域,具体而言,涉及一种电子设备。


背景技术:

2.随着移动通信技术的快速发展,电子设备已成为人类必不可少的通讯及娱乐工具,而随着电子设备的堆叠需求,电子设备越做越薄,电子设备内部的体积也逐步被慢慢的压缩的越来越厉害。相关技术中,电子设备中发声器件的后腔体积也越来越少,大大降低了音频的性能。


技术实现要素:

3.本技术旨在提供一种电子设备,至少解决了相关技术中电子设备内部的体积较小,导致发声器件的后音腔体积较小而导致低频性能不佳的技术问题。
4.本技术实施例提出了一种电子设备,包括:壳体组件,壳体组件的内壁设置有吸音腔;发声器件,设置于壳体组件内,发声器件包括第一音腔,第一音腔与吸音腔相连通;灌粉介质,设置于吸音腔内,灌粉介质用于吸收发声器件发出的至少部分声波。
5.在本技术的实施例中,从结构设计上使得电子设备的低频性能更加充足,提升低频力度,改善音质效果。并且,本技术也从某种程度上有效的改善了壳体组件的震感大的问题。并且,本技术在提升发生器件的低频效果的基础上,并不需要在壳体组件的内部额外增设相关结构,保证了电子设备的结构简单,实现了电子设备的轻薄化设计。
6.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
附图说明
7.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
8.图1是根据本技术一个实施例的电子设备的示意图;
9.图2是图1所示电子设备的俯视图;
10.图3是图1所示电子设备的仰视图;
11.图4是图1所示电子设备的局部示意图之一;
12.图5是图1所示电子设备的局部示意图之二;
13.图6是本技术一个实施例的电子设备的爆炸视图;
14.图7是图6所示电子设备的局部示意图之一;
15.图8是图6所示电子设备的局部示意图之二;
16.图9是图6所示电子设备的局部示意图之三;
17.图10是图6所示电子设备的安装示意图之一;
18.图11是图6所示电子设备的安装示意图之二;
19.图12是图6所示电子设备的安装示意图之三;
20.图13是本技术一个实施例的电子设备中喇叭的结构示意图之一;
21.图14是本技术一个实施例的电子设备中喇叭的结构示意图之二;
22.图15是本技术一个实施例的电子设备的安装示意图之一;
23.图16是本技术一个实施例的电子设备的安装示意图之二;
24.图17是图15所示电子设备的局部示意图之一;
25.图18是图15所示电子设备的局部示意图之二;
26.图19是图15所示电子设备的局部示意图之三;
27.图20是本技术实施例的电子设备与相关技术中电子设备的低频效果图。
28.图1至图19中的附图标记:
29.102壳体组件,104吸音腔,106发声器件,108第一音腔,110灌粉介质,112边框,114盖板,116出音腔,118隔板,120第一密封件,122第一开口,124第二开口,126第二密封件,128第三开口,130听筒,132导音通道,134喇叭,136电路板,138外观出声孔,140安装结构,142屏幕,144线路板,146扬声器,148电池,150第三密封件,152第二音腔,154第一音孔,156第二音孔,158连接端口,160第三音孔,162传音空间,164出音口。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
31.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
32.下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的电子设备进行详细地说明。其中,图20中线条l1表示相关技术中电子设备的低频效果,线条l2表示本技术实施例中电子设备的低频效果。图7和图18中虚线箭头表示声波传播方向。
33.如图1和图6所示,本技术实施例提出了一种电子设备,包括:壳体组件102,壳体组件102的内壁设置有吸音腔104;发声器件106,设置于壳体组件102内,发声器件106包括第一音腔108,第一音腔108与吸音腔104相连通;灌粉介质110,设置于吸音腔104内,灌粉介质110用于吸收发声器件106发出的至少部分声波。
34.可以理解的,电子设备包括壳体组件102、发声器件106和灌粉介质110。其中,壳体组件102的内壁挖空设计以形成吸音腔104,发声器件106设置在壳体组件102,并保证发声器件106的第一音腔108与吸音腔104相连通,使得发声器件106的部分声波可进入到吸音腔104内。此外,灌粉介质110设置在吸音腔104内,灌粉介质110用于吸收进入到吸音腔104内的部分声波。
35.特别地,如图6所示,本技术提出的电子设备中,设置在壳体组件102的内壁的吸音
腔104与发声器件106的第一音腔108相连通,吸音腔104能够起到扩充第一音腔108的作用,使得发声器件106的至少部分声波有效的导通到吸音腔104中。此外,通过灌粉的方式在吸音腔104内设置有灌粉介质110,使得进入到吸音腔104内的部分声波能够被灌粉介质110吸收,从而可以有效的提高电子设备的发声器件106的低频效果(灌粉介质110的使用,可以使得第一音腔108的有限工作空间体积增加一倍的效果)。
36.对比图20中的线条l1和线条l2可以清楚地看到(图20中线条l1表示相关技术中电子设备的低频效果,线条l2表示本技术实施例中电子设备的低频效果),本技术从结构设计上使得电子设备的低频性能更加充足,提升低频力度,改善音质效果。并且,本技术也有效的改善了壳体组件102的震感大的问题。并且,本技术在提升发声器件106的低频效果的基础上,并不需要在壳体组件102的内部额外增设相关结构,保证了电子设备的结构简单,实现了电子设备的轻薄化设计。
37.在一些可能的实施方式中,如图2和图5所示,壳体组件102包括边框112,吸音腔104设置于边框112的至少部分区域。
38.可以理解的,壳体组件102包括边框112,并且本技术实施例在边框112上设置有上述吸音腔104。具体地,边框112可以理解为电子设备的中框,并且处于电子设备的边缘位置。如图9、图10、图11、图12所示,本技术实施例直接对边框112进行局部挖空设计,进而在边框112上形成上述吸音腔104,并保证吸音腔104与发声器件106的位置相对,保证发声器件106的第一音腔108与吸音腔104相连通。并且,本技术实施例通过挖空的方式形成上述吸音腔104,也保证了电子设备的结构简单,符合当下电子设备的设计趋势。
39.在一些可能的实施方式中,吸音腔104设置于边框112的顶部;和/或吸音腔104设置于边框112的底部;和/或吸音腔104设置于边框112的侧部。
40.可以理解的,吸音腔104位置可根据实际需要进行设计;具体可以根据发声器件106在壳体组件102内的位置进行设计,只要能够保证第一音腔108与吸音腔104相连通,均是可以实现的。具体地,吸音腔104可以设置在边框112的顶部,也可以设置在边框112的底部,还可以设置在边框112的侧壁。
41.具体地,可将吸音腔104设置在边框112的顶部,使得吸音腔104的位置与大多数电子设备的发声器件106的位置相对设置。
42.在一些可能的实施方式中,如图11和图15所示,吸音腔104贯穿于边框112设置;壳体组件102还包括盖板114,盖板114与边框112相连接,盖板114的至少一部分盖设于吸音腔104。
43.可以理解的,吸音腔104贯穿于边框112设置。此外,壳体组件102还包括盖板114。其中,盖板114与边框112相连接,并且盖板114至少能够盖设吸音腔104。这样,一方面,盖板114可进一步保证灌粉介质110对进入到吸音腔104内的声波的吸收效果,进而提升发声器件106的低频效果;另一方面,盖板114可避免外部灰尘进入到吸音腔104内,进而保证吸音腔104以及壳体组件102内部的洁净程度。具体地,盖板114与边框112的密封连接。
44.在一些可能的实施方式中,如图10、图11、图12、图15和图16所示,壳体组件102还包括出音腔116,吸音腔104与出音腔116之间具有隔板118,发声器件106的第二音腔152与出音腔116相连通。
45.可以理解的,壳体组件102还包括出音腔116。其中,吸音腔104与出音腔116之间具
有隔板118,并保证出音腔116与吸音腔104相隔离。此外,发声器件106的第二音腔152与出音腔116相连通;其中,发声器件106的第二音腔152即为前音腔。
46.进一步地,出音腔116与吸音腔104通过隔板118相隔离,进而使得进入到吸音腔内的部分声波不会进入到出音腔116内,进而保证了该部分音波被吸音腔内的灌粉介质110所吸收,进而提升电子设备的音质。
47.在一些可能的实施方式中,如图5、图11、图15和图16所示,电子设备还包括第一密封件120,第一密封件120设置于盖板114与边框112的连接处,其中,第一密封件120上设置有第一开口122和第二开口124,第一开口122与吸音腔104的位置相对,第二开口124与第二音腔152位置相对,吸音腔104和出音腔116通过第一密封件120相隔离。
48.可以理解的,电子设备还包括第一密封件120。其中,第一密封件120设置于盖板114与边框112的连接处,第一密封件120可以保证边框112与盖板114的连接强度,同时可保证边框112与盖板114连接处的密封性,进而将吸音腔104与出音腔116的隔离。
49.进一步地,如图5、图11、图15和图16所示,第一密封件120上设置有第一开口122和第二开口124。其中,第一开口122与吸音腔104的位置相对,保证第一音腔108内的至少部分声波可以进入到吸音腔104内;第二开口124与出音腔116的位置相对,保证第二音腔152内的至少部分声波可以进入到出音腔116内,并最终通过出音孔传播。此外,第一密封件120设置在盖板114与边框112的连接处,进而保证了盖板114与边框112连接处的密封性,以使得吸音腔104和出音腔116相隔离,进而避免进入到吸音腔104内的部分音波进入到出音腔116内,保证电子设备的出音效果。
50.具体地,如图5、图11、图15和图16所示,第一密封件120可采用密封双面胶,并且密封双面胶上开设有上述第一开口122和第二开口124。密封双面胶即可保证盖板114与边框112的连接,又可保证盖板114与边框112连接处的密封性,进而保证吸音腔104与出音腔116相隔离。
51.在一些可能的实施方式中,如图5、图11、图15和图16所示,电子设备还包括第二密封件126,第二密封件126设置于吸音腔104的进口端,其中,第二密封件126上设置有第三开口128,第三开口128与吸音腔104的进口端位置相对。
52.可以理解的,电子设备还包括第二密封件126。其中,第二密封件126设置在吸音腔104的进口端,以保证灌粉介质110处于吸音腔104内不会再次传出。此外,密封件上设置有第三开口128,第三开口128与吸音腔104的进口端位置相对,进而保证第一音腔108内的至少部分声波可以进入到吸音腔104内。
53.在一些可能的实施方式中,如图7、图8、图9、图10、图11和图12所示,发声器件106包括听筒130,电子设备还包括导音通道132;听筒130的第一音腔108分别与导音通道132和吸音腔104相连通。
54.可以理解的,发声器件106包括听筒130(非二合一受话器),并且电子设备还包括导音通道132。其中,听筒130的第一音腔108的分别与导音通道132和吸音腔104相连通。
55.具体地,如图7所示,听筒130的第一音腔108敞口设置(即为开放式后腔)。并且,听筒130的第一音腔108与吸音腔104之间具有传音空间162,第一音腔108内的部分声波可以通过传音空间162进入到吸音腔104内。此外,第二密封件126设置于吸音腔104的进口端,并位于传音空间162内。
56.特别地,在发声器件106采用听筒130时,听筒130的第一音腔108的一部分与吸音腔104相连通;如图4所示,听筒130的第二音腔152的与电子设备的外观出声孔138进行出音。此外,听筒130通过第三密封件150连接在电子设备的电路板136上(第三密封件150可采用双面胶)。
57.在一些可能的实施方式中,听筒130的第一音腔108敞口设置,吸音腔104与听筒130的第一音腔108之间具有传音空间162,第二密封件126位于传音空间162内。
58.可以理解的,听筒130的第一音腔108敞口设置(即为开放式后腔)。因此,在听筒130的后腔存在不通畅的情况下,本技术实施例通过中吸音腔104对第一音腔108进行一定的拓展,并在吸音腔104内设置灌粉介质110,可以使得第一音腔108的体积双倍的增加,起到有效的增加低频成分,使得声音更加的饱满,低频效果更强。
59.具体地,如图7、图8、图9、图10、图11和图12所示,听筒130通过第一密封件120对第一音腔108和第二音腔152进行密封隔离,有效防止第一音腔108和第二音腔152之间的声短路情况。此外,第二音腔152通气会到达吸音腔104中,通过灌粉介质110实现拓展第一音腔108第二音腔152体积。
60.具体地,如图7、图8、图9、图10、图11和图12所示,第二密封件126是用于把灌粉介质110密封到吸音腔104,该第二密封件126同时也是可以进行通气用的;第二音腔152的部分声波可以通过该第二密封件126的第三开口128延伸至吸音腔104内。具体地,第二密封件126密封出音口164与吸音腔104的连通处。此外,盖板114可以通过第一密封件120把灌粉介质110有效的密封到边框112的吸音腔104内。
61.具体地,如图7、图8、图9、图10、图11和图12所示,边框112局部挖槽形成吸音腔104,吸音腔104内填充灌粉介质110,灌粉介质110通过盖板114(配合第一密封件120)和内部的第二密封件126进行有效密封,使得灌粉介质110保存在吸音腔104内;并且,第二密封件126可以实现透气作用。
62.在一些可能的实施方式中,如图13、图14、图15、图16、图17、图18和图19所示,发声器件106包括喇叭134,喇叭134的第一音腔108的局部位置设置有出音口164,出音口164与吸音腔104相连通。
63.可以理解的,发声器件106包括喇叭134(一体式box喇叭)。其中,喇叭134的第一音腔108的局部位置设置有出音口164,出音口164直接与吸音腔104相连通。特别地,在发声器件106采用喇叭134时,喇叭134的第一音腔108的全部与吸音腔104相连通。
64.在一些可能的实施方式中,如图13、图14、图15、图16、图17、图18和图19所示,电子设备还包括安装结构140,喇叭134通过安装结构140安装于壳体组件102内
65.可以理解的,壳体组件102内设置有安装结构140用来安装喇叭134。其中,电子设备的本体上设置有安装槽,并且安装槽的形状与安装结构140的结构相匹配。因此,在安装喇叭134的过程中,以将喇叭134安装到安装结构140上,并将安装结构140安装到安装槽内,进而保证喇叭134在电子设备的本体上稳定连接。
66.具体地,如图13和图14所示,喇叭134的第一音腔108的局部位置设置有出音口164。因此,本技术实施例直接把第一音腔108体积拓展到壳体组件102上,另外加上吸音腔104内的灌粉介质110,可以有效的增加第一音腔108的体积。
67.具体地,本技术实施例在边框112上进行局部挖槽形成吸音腔104,并在吸音腔104
内设置灌粉介质110,喇叭134的第一音腔108的出音口164通过第二密封件126对准吸音腔104,吸音腔104内部设计有灌粉介质110(灌粉介质110的使用,可以使得第一音腔108的空间体积增加一倍的效果)。
68.具体地,如图16、图17和图18所示,吸音腔104内灌粉后,可以通过第一密封件120进行密封,通过第一密封件120把边框112和盖板114形成有效的密封,不会存在泄露,保证很好的密封效果。如图19所示,喇叭134在壳体组件102内部通过螺丝和安装结构140进行有效的固定,防止移动。
69.在一些可能的实施方式中,如图17和图18所示,第二密封件126密封出音口164与吸音腔104的连通处。
70.可以理解的,喇叭134的第一音腔108的出音口164直接通过第二密封件126对准到边框112的吸音腔104;喇叭134的第二音腔152则对准电子设备的外观出声孔138进行出音,第一音腔108和第二音腔152是完全被密封隔离开的,有效防止了声短路。此外,喇叭134的第一音腔108的出音口164和第二音腔152的出口位于不同的端面上。
71.在一些可能的实施方式中,如图6所示,电子设备还包括电路板136。其中,电路板136设置于壳体组件102内,发声器件106与电路板136相连接。这样,电路板136可以提供电信号给到发声器件106进行发声效果。
72.在一些可能的实施方式中,如图6所示,电子设备还包括线路板144和电池148。其中,线路板144和电池148均设置在壳体组件102内,电池148用于为电路板136、线路板144和发声器件106等供电。
73.在一些可能的实施方式中,本技术实施例提出的电子设备包括但不限于手机、平板电脑、电子书、游戏机等产品。
74.在一些可能的实施方式中,灌粉介质110可以为d-bass粉。此外,有关于灌粉工艺本领域技术人员是可以理解的,在此并不详细论述。
75.具体地,本技术实施例将吸音腔104设置于边框112的顶部。此外,如图2和图3所示,边框112的顶部还设置有第一音孔154(顶部mic孔),边框112的底部还设置有第二音孔156(底部mic孔)、连接端口158(usb接口)和第三音孔160(底部扬声器开孔)。此外,如图6所示,电子设备还包括屏幕142和扬声器146。
76.因此,本技术实施例在电子设备的边框112上挖空设计吸音腔104,并采用灌粉工艺填充灌粉介质110。电子设备的发声器件106(听筒130或喇叭134)的第一音腔108可以连通到该吸音腔104,可以有效的提高通话或者播放歌曲的低频性能,有效的改善音质,提高了低频成分,和从结构上改善发声器件106的第一音腔108通气不足的问题,提升低频性能,提升低频听感。
77.并且,发声器件106的第一音腔108导通到顶部的吸音腔104,某种程度上可以减缓电子设备的后盖的震感问题。并且,可有效缓解电子设备的整机变薄而导致发声器件106的第一音腔108通气性不足的问题。
78.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特
点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
79.尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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