局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板与流程

1.本技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种局部厚铜电路板的制作方法及局部厚铜电路板。


背景技术：

2.随着电子产品向小型化发展的趋势，需要将功能相近的几个产品连接在同一个电路板上，例如将wpc(无线充电联盟)和nfc(短距离无线通信技术)分别通过线路连接至同一电路板上。但是不同产品要求的线路的厚度以及宽度均不一致。
3.普通的电路板制作流程采用局部镀铜或者局部减铜的方式形成具有不同厚度的线路。但这两种方式均需至少两次感光层的图形转移，容易导致不同的图形转移制程中形成的线路层之间的偏位，增加了电路板的不良率。


技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要提供一种良率高的局部厚铜电路板的制作方法，以解决上述问题。
5.另还有必要提供一种上述局部厚铜电路板的制作方法制作的局部厚铜电路板。
6.一种局部厚铜电路板的制作方法，包括以下步骤：
7.提供一线路基板，所述线路基板包括基层以及设置于所述基层表面的第一铜层，所述第一铜层包括第一部分以及和所述第一部分间隔的第二部分；
8.覆盖感光层于所述第一铜层远离所述基层的表面，并对所述感光层图案化以露出部分的第一部分和部分的第二部分；
9.在从所述感光层露出的第一部分的表面和露出的第二部分的表面电镀形成第二铜层；
10.在位于所述第一部分上的第二铜层的表面电镀形成第三铜层；
11.去除所述感光层以及未被所述第二铜层覆盖的第一铜层，所述第一部分、位于所述第一部分上的所述第二铜层以及所述第三铜层和所述第二部分、位于所述第二部分上的所述第二铜层共同形成一线路层于所述基层的表面；以及
12.提供一胶层，压合所述胶层与所述线路层，得到所述局部厚铜电路板。
13.进一步地，所述感光层的厚度大于或等于所述第二铜层与所述第三铜层的厚度之和。
14.进一步地，所述线路基板的制备包括以下步骤：
15.提供一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括所述基层以及位于所述基层一表面的铜箔层；
16.蚀刻所述铜箔层形成所述第一铜层，其中，所述第一铜层具有开口，所述开口将所述第一铜层划分为间隔的第一部分和第二部分。
17.进一步地，蚀刻所述铜箔层还形成第一引线和第二引线，所述第一引线与所述第
一部分连接，所述第二引线与所述第二部分连接。
18.进一步地，步骤“在从所述感光层露出的所述第一部分的表面和露出的第二部分的表面电镀形成第二铜层”具体包括：
19.通过所述第一引线和所述第二引线外接电路进行电镀，以在从所述感光层露出的所述第一部分的表面和露出的第二部分的表面沉积铜形成第二铜层；
20.步骤“在位于所述第一部分上的第二铜层的表面电镀形成第三铜层”具体包括：
21.通过所述第一引线外接电路进行电镀，以在位于所述第一部分上的所述第二铜层的表面沉积铜形成第三铜层。
22.进一步地，在形成所述第二铜层之后和形成所述第三铜层之前，还包括切断所述第二引线。
23.进一步地，在压合所述胶层与所述线路层步骤之后，还包括以下步骤：
24.去除所述第一引线以及所述第二引线所对应的废料区。
25.进一步地，压合所述胶层与所述线路层的步骤具体包括：
26.提供一模具，所述模具具有一压合面；以及
27.将胶层贴合于所述线路层，并通过所述模具压合所述胶层和所述线路层，其中，所述压合面与所述胶层远离所述线路层的表面贴合。
28.进一步地，所述模具具有一凹陷部，所述凹陷部在所述压合面朝向远离所述线路层的方向凹陷，所述凹陷部与所述第三铜层对应设置。
29.进一步地，所述局部厚铜电路板包括第一区域以及第二区域，所述局部厚铜电路板包括：基层、线路层以及胶层，所述线路层位于所述基层的表面，位于所述第一区域的所述线路层的厚度大于位于所述第二区域的所述线路层的厚度，其中，位于所述第一区域的所述线路层包括依次层叠设置于所述基层的第一铜层、第二铜层以及第三铜层，位于所述第二区域的所述线路层包括依次层叠设置于所述基层的第一铜层以及第二铜层；所述胶层位于所述线路层远离所述基层的表面并包覆所述线路层。
30.本技术提供的局部厚铜电路板的制作方法，通过设置将第一铜层分成间隔的不同区域，并通过设置适当厚度的感光层且设置所述感光层的次数为一次，经过不同次数的电镀形成，即可在不同区域形成不同厚度的线路层，从而得到所述局部厚铜电路板。所述制作方法避免多次不同的图形转移制程中导致的形成的线路层之间的偏位，增加的电路板的制作良率。并且，通过设置具有高度差的胶层，有利于局部厚铜电路板进行弯折，同时在局部厚铜电路板弯折过程中可以避免胶层局部堆积。
附图说明
31.图1a为本技术实施例提供的线路基板俯视图。
32.图1b为图1a所示的线路基板截面示意图。
33.图2a为在图1a所示的线路基板覆盖感光层的俯视图。
34.图2b为图2a所示的覆盖感光层后的线路基板的截面示意图。
35.图3a为在图2a所示的第一铜层上电镀形成第二铜层后的俯视图。
36.图3b为图3a所示的第一铜层上电镀形成第二铜层后的截面示意图。
37.图4a为在图3a所示的部分区域的第二铜层上电镀形成第三铜层后的俯视图。
38.图4b为图4a所示的部分区域的第二铜层上电镀形成第三铜层后的截面示意图。
39.图5a为去除感光层以及所述感光层覆盖的第一铜层形成线路层后的俯视图。
40.图5b为图5a所示去除感光层以及所述感光层覆盖的第一铜层形成线路层后的截面示意图。
41.图6为图5b所示的线路层上通过模具压合胶层的截面示意图。
42.图7为图6所示的线路层压合胶层后形成的局部厚铜电路板的截面示意图。
43.主要元件符号说明
44.局部厚铜电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
45.线路基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
46.基层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
47.第一铜层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14
48.第一部分
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14a
49.第二部分
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14b
50.第一引线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22
51.第二引线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24
52.开口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
26
53.感光层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
54.第二铜层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
42、42a、42b
55.第三铜层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
44
56.线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
57.厚铜线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
52
58.薄铜线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
54
59.胶层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
60
60.模具
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
70
61.凹陷部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
72
62.压合面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
74
63.产品区
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀa64.废料区
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀb65.第一区域
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀi66.第二区域
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
ii
67.厚度
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
h1、h2、h3、h4、h5、h6
68.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
69.为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
方式，都属于本技术保护的范围。
70.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
71.在本技术的各实施例中，为了便于描述而非限制本技术，本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
72.请参阅图1a至图7，本技术实施例提供一种局部厚铜电路板100的制作方法，包括以下步骤：
73.步骤s1：请参阅图1a与图1b，提供一线路基板10，所述线路基板10包括基层12以及设置于所述基层12表面的第一铜层14，所述第一铜层14包括间隔设置的第一部分14a以及第二部分14b。
74.具体地，所述线路基板10包括第一区域i以及第二区域ii，所述第一部分14a位于所述第一区域i，所述第二部分14b位于所述第二区域ii。
75.所述线路基板10可以为软板、硬板或者软硬结合板。
76.所述基层12的材质可以为聚酰亚胺(pi)、玻璃纤维环氧树脂(fr4)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)以及聚乙烯(pe)等材料中的一种。
77.形成所述线路基板10的方式有多种，例如蚀刻或者激光照射等。在本实施例中，通过蚀刻法形成所述线路基板10。
78.在本实施方式中，形成所述线路基板10的方法包括以下步骤：
79.步骤s101：提供一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括所述基层12以及位于所述基层12一表面的铜箔层。
80.步骤s102：蚀刻所述铜箔层形成所述第一铜层14，其中，所述第一铜层14具有开口26，所述开口26将所述第一铜层14划分为所述第一部分14a和所述第二部分14b，从而将位于所述第一区域i与位于所述第二区域ii的第一铜层14通过所述开口26间隔设置，位于所述第一区域i的第一部分14a与所述第二区域ii的第二部分14b相互独立。
81.可以理解地，所述第一区域i以及所述第二区域ii的数量不限，即所述开口26的数量不限，可以根据需要进行设置，位于每一区域的第一铜层14均相互独立。
82.步骤s103：连接一第一引线22于所述第一部分14a，连接一第二引线24于所述第二部分14b。所述第一引线22以及第二引线24在所述第一部分14a以及所述第二部分14b所在的平面延伸出所述基层12，所述第一引线22以及所述第二引线24用于连接外电路从而对所述线路基板10进行电镀。
83.在其他实施例中，也可以不设置所述第一引线22以及所述第二引线24，能够实现在所述第一铜层14上电镀即可。
84.步骤s2：请参阅图2a与图2b，覆盖感光层30于所述第一铜层14远离所述基层12的表面，并对所述感光层30图案化以露出部分的第一部分14a和部分的第二部分14b。
85.具体地，提供一感光层30覆盖于所述第一铜层14的表面，根据需要曝光、显影形成
预设的图案，以使部分所述第一部分14a和部分所述第二部分14b显露于所述感光层30，未被显影的所述第一铜层14被所述感光层30覆盖。
86.步骤s3：请参阅图3a与图3b，在从所述感光层30露出的第一部分14a的表面和露出的第二部分14b的表面电镀形成第二铜层42。
87.具体地，外接一电路并分别连接所述第一引线22以及所述第二引线24进行电镀，在未被所述感光层30覆盖的部分第一部分14a上形成第二铜层42a，在未被所述感光层30覆盖的部分第二部分14b的表面形成第二铜层42b。
88.由于第一部分14a与第二部分14b间隔，因此在电镀过程中，所述第一区域i与所述第二区域ii电镀形成第二铜层42互不干扰，从而分别在所述第一区域i的第一部分14a的表面形成第二铜层42a以及所述第二区域ii的第二部分14b上形成第二铜层42b。
89.其中，在电镀过程中，所述第一引线22以及第二引线24也会进行增厚。
90.步骤s4：请参阅图4a与图4b，在位于所述第一部分14a的第二铜层42a的表面形成第三铜层44。
91.所述第一部分14a与所述第二部分14b间隔，外界电路连接所述第一引线22对位于第一区域i的第二铜层42a进行增厚时，不会对位于第二区域ii的第二铜层42b进行增厚。
92.所述感光层30的厚度h1大于或等于最终需要形成在第一铜层14上铜层的厚度h2。在本实施例中，所述感光层30的厚度h1大于或等于的第二铜层42a与第三铜层44的厚度之和。所述厚度的方向为所述第一铜层14与所述基层12叠加的方向。
93.进一步地，为便于操作，在形成第三铜层44之前可先切断所述第二引线24。在本实施方式中，采用激光切断所述第二引线24，防止在后续电镀过程中对位于第二区域ii的第二铜层42b进行增厚。
94.步骤s5：请参阅图5a与图5b，去除所述感光层30以及未被所述第二铜层42覆盖的第一铜层14，位于第一区域i的所述第三铜层44、所述第二铜层42a以及第一铜层14和位于第一区域的所述第二铜层42b以及第一铜层14形成一线路层50于所述基层12的表面。
95.所述线路层50包括厚铜线路层52以及薄铜线路层54。位于所述第一区域i的第一铜层14、第二铜层42a以及第三铜层44即为所述厚铜线路层52，位于所述第二区域ii的第一铜层14以及第二铜层42b即为所述薄铜线路层54。可以理解地，所述厚铜线路层52的厚度大于所述薄铜线路层54的厚度，所述第一区域i为厚铜区，所述第二区域ii为薄铜区。
96.步骤s6：请参阅图6与图7，提供一胶层60以及与所述线路层50相咬合的模具70，所述胶层60置于所述线路层50与所述模具70之间，压合所述胶层60与所述线路层50，得到所述局部厚铜电路板100。
97.所述模具70为根据所述厚铜线路层52以及所述薄铜线路层54进行定制，从而与所述线路层50相咬合，以便形成所需的所述局部厚铜电路板100。
98.所述模具70包括至少一凹陷部72以及压合面74，所述凹陷部72在所述压合面74所在的平面朝向所述模具70向内凹陷，所述凹陷部72用于容置位于所述第一区域i的胶层60以及厚铜线路层52，所述压合面74与所述凹陷部72的周缘连接并向外延伸，所述压合面74至少压合位于所述第二区域ii的胶层60，从而形成具有厚度差的胶层60。
99.进一步地，所述压合面74还压合部分位于所述第二区域ii的胶层60。
100.所述凹陷部72的向内凹陷的深度可以根据需要设置，从而可以根据需要设置位于
第一区域i的胶层60的厚度，从而实现所述局部厚铜电路板100的绕折需求；另外，所述凹陷部72的设置，可以防止所述胶层60在不必要的区域堆积。
101.所述模具70的材质较硬且能够保持一定的形状，例如聚乙烯。可以理解地，在压合所述胶层60与所述线路层50之后，需将所述模具70去除。
102.步骤s7：请再次参阅图5b以及图7，去除所述第一引线22以及所述第二引线24所对应的废料区b。
103.所述线路层50所在的区域为产品区a，除所述产品区a之外的区域为废料区b，其中，所述废料区b至少包括所述第一引线22以及所述第二引线24所在的外缘区域。在本实施例中，所述废料区b围设于所述产品区a的四周，采用激光切除的方式切除所述废料区b，留下所述产品区a，即为所述局部厚铜电路板100。
104.请再次参阅图7，本技术还提供一种局部厚铜电路板100，所述局部厚铜电路板100包括基层12、线路层50以及胶层60，所述线路层50位于所述基层12的表面，所述胶层60位于所述线路层50远离所述基层12的表面并包覆所述线路层50。
105.请一并参阅图5a以及图5b，所述局部厚铜电路板100包括第一区域i以及第二区域ii，所述线路层50包括厚铜线路层52以及薄铜线路层54，所述厚铜线路层52位于所述第一区域i，所述薄铜线路层54位于所述第二区域ii。所述厚铜线路层52与所述薄铜线路层54相距设置，所述厚铜线路层52的厚度h3大于所述薄铜线路层54的厚度h4。
106.其中，所述厚铜线路层52包括第一部分14a、第二铜层42a以及第三铜层44，所述第二铜层42a设置于所述第一部分14a以及所述第三铜层44之间。所述薄铜线路层54包括第二部分14b以及第二铜层42b，所述第二铜层42b设置于所述第二部分14b的一表面。所述厚铜线路层52与所述薄铜线路层54的厚度之差即为所述第三铜层44的厚度。
107.所述胶层60包覆所述厚铜线路层52以及所述薄铜线路层54一防止氧化，同时满足所述局部厚铜电路板100的绕折需求。可以理解地，位于所述第一区域i的所述胶层60的厚度h5大于位于所述第二区域ii的所述胶层60的厚度h6。其中，位于第一区域i的所述胶层60的厚度h5包括位于第一区域i的线路层50的厚度h3。通过设置具有高度差的胶层60(即h5＞h6)，有利于所述局部厚铜电路板100进行弯折，同时在所述局部厚铜电路板100弯折过程中可以避免胶层60局部堆积。
108.可以理解地，在其他实施例中，所述厚铜线路层52与所述薄铜线路层54的厚度不限，可以根据需要进行设置，满足厚铜线路层52的厚度大于所述薄铜线路层54的厚度即可；第一区域i以及第二区域ii的数量也不限制，位于每一区域的线路层50独立设置即可。
109.本技术提供的局部厚铜电路板100的制作方法，通过设置将第一铜层14分成间隔的不同区域，并通过设置适当厚度的感光层且设置所述感光层的次数为一次，经过不同次数的电镀形成，即可在不同区域形成不同厚度的线路层50，从而得到所述局部厚铜电路板100。所述制作方法避免多次不同的图形转移制程中导致的形成的线路层之间的偏位，增加的电路板的制作良率。
110.以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。