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知识产权局
用于诊断继电器的焊接的电路和方法与流程
本技术要求于2021年12月2日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2021-0170980的优先权,其全部内容通过引用并入本文。2.本公开涉及一种继电器焊接诊断电路和继电器焊接诊断方法。
标签:
韩国
继电器
优先权
知识产权局
专利申请
2023-10-20
半导体器件的制作方法
半导体器件相关申请的交叉引用2.本技术要求于2022年3月17日在韩国知识产权局(kipo)递交的韩国专利申请no.10-2022-0033237的优先权,其公开内容通过整体引用并入本文。技术领域3.实施例涉及半导体器件。更具体地,实施例涉及三维半导体存储器件。
标签:
韩国
半导体器件
优先权
知识产权局
专利申请
2023-09-20
半导体器件的制作方法
半导体器件相关申请的交叉引用2.本技术要求于2022年3月17日在韩国知识产权局(kipo)递交的韩国专利申请no.10-2022-0033237的优先权,其公开内容通过整体引用并入本文。技术领域3.实施例涉及半导体器件。更具体地,实施例涉及三维半导体存储器件。
标签:
韩国
半导体器件
优先权
知识产权局
专利申请
2023-09-19
二次电池的制作方法
二次电池本技术要求于2021年12月15日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0179507号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。技术领域2.本公开涉及一种二次电池。
标签:
韩国
专利申请
电池
优先权
知识产权局
2023-07-06
二次电池的制作方法
二次电池本技术要求于2021年12月15日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0179507号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。技术领域2.本公开涉及一种二次电池。
标签:
韩国
专利申请
电池
优先权
知识产权局
2023-07-06
二次电池的制作方法
二次电池本技术要求于2021年12月15日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0179507号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。技术领域2.本公开涉及一种二次电池。
标签:
韩国
专利申请
电池
优先权
知识产权局
2023-07-05
二次电池的制作方法
二次电池本技术要求于2021年12月15日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0179507号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。技术领域2.本公开涉及一种二次电池。
标签:
韩国
专利申请
电池
优先权
知识产权局
2023-07-05
二次电池的制作方法
二次电池本技术要求于2021年12月15日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0179507号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。技术领域2.本公开涉及一种二次电池。
标签:
韩国
专利申请
电池
优先权
知识产权局
2023-07-05
输入感测部的制作方法
输入感测部本技术要求于2021年11月26日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0165606号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。技术领域2.在本文中描述的实施例涉及输入感测部和包括该输入感测部的显示装置。
标签:
韩国
专利申请
文中
优先权
知识产权局
2023-05-31
存储设备及其操作方法与流程
存储设备及其操作方法相关申请的交叉引用2.本技术要求获得于2021年11月16日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0157135号韩国专利申请和于2022年4月6日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0043054号韩国专利申请的优先权,上述申请的公开内容通过引用整体并入本文。技术领域3.本公开的实施例涉及一种半导体存储器,更具体地,涉及一种存储设备及其操作方法。
标签:
韩国
知识产权局
专利申请
操作方法
存储设备
2023-05-19
显示装置的制作方法
显示装置相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年5月14日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2021-0062754号的优先权;该韩国专利申请通过引用被并入。技术领域3.本公开涉及显示装置。
标签:
韩国
专利申请
装置
优先权
知识产权局
2023-04-12
半导体器件的制作方法
半导体器件相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年6月4日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2021-0072834的优先权的权益,其公开内容通过引用整体合并于此。技术领域3.本公开涉及半导体器件。
标签:
韩国
半导体器件
优先权
知识产权局
专利申请
2023-04-12
显示设备及其制造方法与流程
显示设备及其制造方法相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年6月3日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0072361号韩国专利申请的优先权和权益,其全部公开内容通过引用并入本文中。技术领域3.本公开的实施方式的方面涉及显示设备和制造显示设备的方法。
标签:
显示设备
韩国
方法
优先权
知识产权局
2023-04-12
成像透镜系统的制作方法
成像透镜系统相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年9月16日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0124130号韩国专利申请和于2022年4月14日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0046244号韩国专利申请的优先权的权益,上述韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文中以用于所有目的。技术领域3.本公开涉及具有长焦距的成像透镜系统。
标签:
韩国
专利申请
透镜
知识产权局
优先权
2023-04-12
用于有机光电装置的化合物、用于有机光电装置的组合物、有机光电装置及显示装置的制作方法
用于有机光电装置的化合物、用于有机光电装置的组合物、有机光电装置及显示装置相关申请的引证2.本技术要求于2021年7月6日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2021-0088621号、2021年5月18日提交给韩国知识产权局的专利申请第10-2021-0064311号、2022年5月16日提交给韩国知识产权局的专利申请第10-2022-0059688号、以及2022年5月16日提交给韩国知识产权局的专利申请第10-2022-0059689号的优先权和权益,其全部内容通过引用并入本文。技术领域3.公
标签:
装置
韩国
光电
知识产权局
专利申请
2023-04-12
显示设备及其制造方法与流程
显示设备及其制造方法相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年6月3日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0072361号韩国专利申请的优先权和权益,其全部公开内容通过引用并入本文中。技术领域3.本公开的实施方式的方面涉及显示设备和制造显示设备的方法。
标签:
显示设备
韩国
方法
优先权
知识产权局
2023-04-12
成像透镜系统的制作方法
成像透镜系统相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年9月16日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0124130号韩国专利申请和于2022年4月14日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0046244号韩国专利申请的优先权的权益,上述韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文中以用于所有目的。技术领域3.本公开涉及具有长焦距的成像透镜系统。
标签:
韩国
专利申请
透镜
知识产权局
优先权
2023-04-12
用于有机光电装置的化合物、用于有机光电装置的组合物、有机光电装置及显示装置的制作方法
用于有机光电装置的化合物、用于有机光电装置的组合物、有机光电装置及显示装置相关申请的引证2.本技术要求于2021年7月6日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2021-0088621号、2021年5月18日提交给韩国知识产权局的专利申请第10-2021-0064311号、2022年5月16日提交给韩国知识产权局的专利申请第10-2022-0059688号、以及2022年5月16日提交给韩国知识产权局的专利申请第10-2022-0059689号的优先权和权益,其全部内容通过引用并入本文。技术领域3.公
标签:
装置
韩国
光电
知识产权局
专利申请
2023-04-12
显示设备的制作方法
显示设备相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年4月30日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0056895号韩国专利申请的优先权和权益,并要求于2021年6月4日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0073060号韩国专利申请的优先权和权益,这些韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。技术领域3.本公开涉及显示设备。
标签:
韩国
专利申请
优先权
知识产权局
显示设备
2023-04-12
半导体器件的制作方法
半导体器件相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年6月4日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2021-0072834的优先权的权益,其公开内容通过引用整体合并于此。技术领域3.本公开涉及半导体器件。
标签:
韩国
半导体器件
优先权
知识产权局
专利申请
2023-04-11
图像传感器的制作方法
图像传感器相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年6月3日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2021-0072068的优先权,该申请的公开内容通过引用整体并入本文。技术领域3.本公开的示例实施例涉及图像传感器及其制造方法。
标签:
韩国
图像传感器
优先权
知识产权局
专利申请
2023-04-11
半导体器件和包括该半导体器件的数据存储系统的制作方法
半导体器件和包括该半导体器件的数据存储系统相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年6月3日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2021-0071950的权益,该申请的全部公开内容通过引用并入本文以用于所有目的。技术领域3.本发明构思涉及半导体器件和包括该半导体器件的数据存储系统。
标签:
半导体器件
韩国
数据存储
系统
知识产权局
2023-04-11
显示设备及其制造方法与流程
显示设备及其制造方法相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年6月3日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0072361号韩国专利申请的优先权和权益,其全部公开内容通过引用并入本文中。技术领域3.本公开的实施方式的方面涉及显示设备和制造显示设备的方法。
标签:
显示设备
韩国
方法
优先权
知识产权局
2023-04-11
半导体器件的制作方法
半导体器件相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年6月4日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2021-0072834的优先权的权益,其公开内容通过引用整体合并于此。技术领域3.本公开涉及半导体器件。
标签:
韩国
半导体器件
优先权
知识产权局
专利申请
2023-04-11
显示设备及其制造方法与流程
显示设备及其制造方法相关申请的交叉引用2.本技术要求于2021年6月3日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0072361号韩国专利申请的优先权和权益,其全部公开内容通过引用并入本文中。技术领域3.本公开的实施方式的方面涉及显示设备和制造显示设备的方法。
标签:
显示设备
韩国
方法
优先权
知识产权局
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