光收发器以及光通信装置的制作方法

本发明涉及光收发器以及光通信装置。

背景技术：

1、在专利文献1～专利文献3中公开了公知的光收发器。另一方面，在实现cpo（co-packaged optics，共封装光学）的网络开关装置中，将开关asic（application specificintegrated circuit：专用集成电路）和多个光收发器安装在基板上。作为安装有多个光收发器的基板组件的发明，例如有专利文献4所公开的基板组件，在该基板组件中，通过固定机构将多个光收发器固定在基板。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-228965号公报

5、专利文献2：日本特开2021-173875号公报

6、专利文献3：日本特开2022-114606号公报

7、专利文献4：日本特开2023-150085号公报

技术实现思路

1、-发明要解决的课题-

2、期望这种光收发器更小型。

3、本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种更小型的光收发器以及具备该光收发器的光通信装置。

4、-用于解决课题的手段-

5、为了解决上述课题并实现目的，本发明的一个方式是一种光收发器，具备：发光元件，输出光；受光元件，接受光并输出与该光对应的电信号；驱动电路，驱动所述发光元件；处理电路，对来自所述受光元件的所述电信号进行处理；第一基板，安装所述发光元件、所述受光元件、所述驱动电路以及所述处理电路；壳体，收容所述发光元件、所述受光元件、所述驱动电路以及所述处理电路；控制电路，控制所述驱动电路以及所述处理电路；第二基板，具有安装所述控制电路的安装部和具有挠性的连接部；以及电接口，设置于所述第一基板，将该光收发器与外部设备电连接，所述第二基板利用所述安装部安装于所述壳体的壁面。

6、也可以是，所述第二基板利用所述连接部与所述第一基板电连接。

7、也可以是，所述驱动电路、所述处理电路以及所述控制电路经由热传导件与所述壳体热接触，所述驱动电路、所述处理电路以及所述控制电路所发出的热经过所述壳体向相同的方向散热。

8、也可以是，所述壁面与在所述第一基板中安装所述驱动电路以及所述处理电路的第一面平行或者交叉。

9、也可以是，所述壳体具备：具有所述壁面的安装构造。

10、也可以是，所述安装构造是设置于所述壳体的槽、凹部、孔或者锪孔。

11、也可以是，所述光收发器具备：电子部件，在所述第一基板中安装于与安装所述驱动电路以及所述处理电路的第一面相反一侧的第二面；以及收容构件，安装于所述第二面，收容所述电子部件。

12、也可以是，所述壳体由良热传导材料构成。

13、也可以是，所述第二基板通过焊料、导电性粘接剂、各向异性导电粘接剂或者电连接器而与所述第一基板电连接。

14、也可以是，所述电接口包括焊盘栅格阵列。

15、也可以是，所述光收发器具备：定位销，至少贯通所述第一基板，并与设置于所述壳体的定位孔嵌合。

16、也可以是，在所述壳体设置有定位孔，设置于将该光收发器固定于基板的固定机构的定位销至少贯通所述第一基板，并与所述定位孔嵌合。

17、也可以是，所述光收发器具备：光纤，在与所述第一基板交叉的方向上延伸。

18、本发明的一个方式是一种光通信装置，具备：多个所述光收发器；以及电气器件，与所述多个光收发器电连接。

19、-发明效果-

20、根据本发明，能够实现更小型的光收发器以及具备该光收发器的光通信装置。

1.一种光收发器，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

3.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

4.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

5.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

6.根据权利要求5所述的光收发器，其中，

7.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

8.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

9.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

10.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

11.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

12.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

13.根据权利要求1所述的光收发器，其中，

14.一种光通信装置，其特征在于，具备：