扬声器和电子设备的制作方法

摘要: 本申请属于扬声器,具体涉及一种扬声器和电子设备。背景技术:1、目前,电子设备的扬声器多采用动圈式结构,受限于磁路尺寸,扬声器低频下潜能力有限,若为了提升低频性能...
扬声器和电子设备的制作方法

本申请属于扬声器,具体涉及一种扬声器和电子设备。

背景技术:

1、目前,电子设备的扬声器多采用动圈式结构,受限于磁路尺寸,扬声器低频下潜能力有限,若为了提升低频性能增大磁路,会直接导致扬声器体积增加,无法满足电子设备的轻薄化需求。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种扬声器和电子设备,解决目前电子设备轻薄化的趋势下,扬声器低频下潜能力有限的问题。

2、为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

3、第一方面,本申请实施例提出了一种扬声器,包括:

4、盆架;

5、振膜组件,连接于盆架的一侧;

6、电磁驱动模块,电磁驱动模块包括磁性件和音圈,音圈与振膜组件连接,在音圈通电的情况下,音圈与磁性件之间产生磁性作用力,以使音圈带动振膜组件振动;

7、记忆合金模块,连接于盆架,记忆合金模块配置为在通电时因加热而发生形变;

8、传动件,连接于记忆合金模块,记忆合金模块通过传动件带动音圈振动,以使音圈带动振膜组件振动。

9、第二方面,本申请实施例提出了一种电子设备,电子设备包括第一方面中的扬声器。

10、在本申请的实施例中,本申请引入了记忆合金模块作为低频段的辅助动力源,记忆合金模块连接于盆架,记忆合金模块在通电加热至相变温度以上时发生马氏体向奥氏体的转变,从而产生显著的收缩形变,由于记忆合金模块并非直接作用于振膜组件,而是通过传动件与音圈相连,因此记忆合金模块因形变产生的驱动力首先作用于音圈,再由音圈传递至振膜组件,这种设计巧妙地利用了音圈作为力的耦合节点,避免了记忆合金模块直接连接振膜可能导致的局部应力集中或振膜分割振动,同时可以结合电磁驱动模块原有的振动,实现了驱动力的有效叠加,使得扬声器在保持原有中高频性能的前提下,能够借助记忆合金模块的位移特性实现更深的低频下潜。

11、记忆合金模块在极小的截面积下即可产生远大于传统动圈电磁力的驱动力,因此能够在有限的空间体积内,仅通过记忆合金模块微小的自身形变量便带动音圈和振膜产生远超传统动圈极限的大振幅振动,从而在不增大扬声器外形体积的前提下,拓展了扬声器的低频下潜深度,有效弥补了传统动圈单元在百赫兹以下频段的声压级衰减,使得轻薄化的电子设备也能输出优异的深沉低音,同时避免了因增加磁路重量带来的功耗上升和磁泄漏风险,显著提升了用户体验。

12、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。

1.一种扬声器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的扬声器,其特征在于,所述盆架包括盆架本体和固定板,所述固定板和所述振膜组件分别固定于所述盆架本体的两端;

3.根据权利要求2所述的扬声器,其特征在于,所述电连接件包括弹簧,或者,所述电连接件包括弹簧和电路软板,所述电路软板贴覆于所述弹簧表面。

4.根据权利要求1所述的扬声器,其特征在于,所述盆架包括盆架本体和固定板,所述固定板和所述振膜组件分别固定于所述盆架本体的两端;

5.根据权利要求4所述的扬声器,其特征在于,所述柔性连接部包括多个连接组,多个所述连接组沿所述音圈的周向间隔分布,所述连接组包括至少两根连接筋,所述连接筋具有多段弯折结构,所述连接筋连接于所述音圈和所述刚性连接部之间。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的扬声器,其特征在于,所述扬声器的输入音频信号的频率与所述记忆合金模块满足以下关系:当所述扬声器的输入音频信号的频率低于预设阈值时,所述记忆合金模块通电。

7.根据权利要求6所述的扬声器,其特征在于,所述记忆合金模块包括多个记忆合金形变件,多个所述记忆合金形变件沿所述音圈的周向分布,所述记忆合金形变件具有双程形状记忆效应。

8.根据权利要求7所述的扬声器,其特征在于,所述记忆合金模块包括多个形变组,一个所述形变组包括多个所述记忆合金形变件,一个所述形变组中的多个所述记忆合金形变件沿所述音圈的周向均匀分布;

9.根据权利要求7所述的扬声器,其特征在于,所述记忆合金模块还包括导热绝缘件,所述导热绝缘件包覆所述记忆合金形变件。

10.一种电子设备,其特征在于,包括: