成像装置的制作方法

本公开涉及成像装置。

背景技术：

1、通常，诸如车载相机之类的成像装置包括其上安装有诸如成像元件之类的电子组件的基板。例如，电子组件是发热的组件。由于更高的功能、更高的功率、更高的集成度等，这些电子组件的发热量趋于增加。出于这个原因，电子组件的发热密度增加，这可能导致成像装置中的热问题。因此，为了从电子组件扩散热，例如，在电子组件的正下方设置通孔（参见例如专利文献1）。

2、引用列表

3、专利文献

4、[ptl 1]日本专利申请特开第2010-263138号

技术实现思路

1、技术问题

2、然而，由于组件、布线等的布局限制，存在例如不能在电子组件的正下方设置通孔的情况，并且难以在适当的位置处设置通孔。出于这个原因，从电子组件扩散热变得困难，并且电子组件的温度上升。

3、因此，本公开提供了能够抑制电子组件的温度上升的成像装置。

4、问题的解决方案

5、根据本公开的一个方面的成像装置包括：基板，包括第一表面和位于第一表面相反侧的第二表面；以及电子组件，设置在第一表面上，其中，所述基板具有：第一传热路径部，与第一表面相交；第二传热路径部，与第二表面相交；以及第三传热路径部，与第一传热路径部和第二传热路径部相交。

1.一种成像装置，包括：

2.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

3.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

4.根据权利要求3所述的成像装置，其中，

5.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

6.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

7.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

8.根据权利要求7所述的成像装置，其中，

9.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

10.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

11.根据权利要求10所述的成像装置，其中，

12.根据权利要求1所述的成像装置，还包括散热构件，所述散热构件设置在第二表面上并且与第二传热路径部接触。

13.根据权利要求12所述的成像装置，还包括与所述散热构件接触的其他基板。

14.根据权利要求13所述的成像装置，其中，

15.根据权利要求12所述的成像装置，还包括壳体，所述壳体与所述散热构件接触并且容纳基板。

16.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

17.根据权利要求16所述的成像装置，其中，

18.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

19.根据权利要求18所述的成像装置，还包括透镜单元，所述透镜单元设置在第一表面上并且面对所述成像元件。

20.根据权利要求19所述的成像装置，其中，