扬声器模组和电子设备的制作方法

摘要: 本申请涉及音频,尤其涉及一种扬声器模组和电子设备。背景技术:1、扬声器模组是目前电子设备常用的音频组件。随着电子设备的轻薄化发展趋势,留给扬声器模组的安装空间越...
扬声器模组和电子设备的制作方法

本申请涉及音频,尤其涉及一种扬声器模组和电子设备。

背景技术:

1、扬声器模组是目前电子设备常用的音频组件。随着电子设备的轻薄化发展趋势,留给扬声器模组的安装空间越来越小,因此扬声器模组也朝向轻薄化发展。然而,轻薄化的扬声器模组的后音腔的体积较小,降低了扬声器模组的音质,导致电子设备的音质体验较差。

技术实现思路

1、本申请提供一种扬声器模组和电子设备,用于提升扬声器模组的音质,提升电子设备的音质体验。

2、第一方面,本申请提供一种扬声器模组,包括:

3、第一壳体;

4、第二壳体,第二壳体安装于第一壳体,且与第一壳体围合形成音腔;

5、扬声器内核,扬声器内核安装于音腔,且将音腔划分成前音腔和后音腔,后音腔包括第一后音腔和第二后音腔,第一后音腔与扬声器内核相对设置,第二后音腔与扬声器内核错位设置;

6、吸音颗粒,吸音颗粒填充于第一后音腔;

7、隔离件,隔离件安装于第一后音腔,且隔离吸音颗粒;

8、第一壳体设有第一隔筋,第一隔筋位于第一后音腔,且设于第一壳体朝向第二壳体的一侧,并与第二壳体围合形成第一隔离间隙,第一隔离间隙连通第一后音腔和第二后音腔,且隔离吸音颗粒。

9、本申请所示扬声器模组中,吸音颗粒填充于第一后音腔,可实现后音腔的声学扩容,相当于扩大了后音腔的体积,有助于实现扬声器模组较好的低频外放性能,提升扬声器模组的音质。此外,本申请所示扬声器模组中,不仅可以通过第一隔离间隙来实现第一后音腔和第二后音腔之间的连通,保证第一后音腔和第二后音腔之间的气流连通,还利用隔离件和第一隔离间隙来共同阻隔吸音颗粒,可避免吸音颗粒自第一后音腔进入第二后音腔,防止吸音颗粒在第二后音腔发生粉振的问题,避免扬声器模组产生杂音,提升扬声器模组的音质。

10、一种实施方式中,第二壳体设有第二隔筋,第二隔筋位于第一后音腔,沿扬声器模组的高度方向上,第二隔筋与第一隔筋相对设置,且与第一隔筋围合形成第一隔离间隙。

11、本申请所示扬声器模组,在第一壳体上设置第一隔筋,且在第二壳体上设置第二隔筋,利用第一隔筋和第二隔筋围合形成第一隔离间隙,第一隔离间隙不仅可以连通第一后音腔和第二后音腔,保证第一后音腔和第二后音腔之间的气流连通,还可以阻隔吸音颗粒,避免吸音颗粒自第一后音腔进入第二后音腔,防止吸音颗粒在第二后音腔发生粉振的问题,避免扬声器模组产生杂音,提升扬声器模组的音质。

12、一种实施方式中,扬声器内核、隔离件和第一隔筋和第二隔筋围合形成第二隔离间隙,第二隔离间隙连通第一后音腔和第二后音腔,且隔离吸音颗粒。

13、第二隔离间隙不仅可以连通第一后音腔和第二后音腔,保证第一后音腔和第二后音腔之间的气流连通,还可以阻隔吸音颗粒,避免吸音颗粒自第一后音腔进入第二后音腔,防止吸音颗粒在第二后音腔发生粉振的问题,避免扬声器模组产生杂音,提升扬声器模组的音质。

14、一种实施方式中,第一后音腔包括第一腔体和第二腔体,第一腔体与扬声器内核相对设置,第二腔体环绕第一腔体设置,且与第一腔体连通;

15、隔离件安装于第一腔体,且位于扬声器内核和第二壳体之间,以避免吸音颗粒自第一腔体经隔离件进入第二后音腔,防止吸音颗粒在第二后音腔发生粉振的问题,避免扬声器模组产生杂音,提升扬声器模组的音质;

16、第一隔筋位于第二腔体,第一隔离间隙连通第二腔体和第二后音腔,不仅可以连通第二腔体和第二后音腔,保证第一后音腔和第二后音腔之间的气流连通,还可以阻隔吸音颗粒,避免吸音颗粒自第二腔体经第一隔离间隙进入第二后音腔,防止吸音颗粒在第二后音腔发生粉振的问题,避免扬声器模组产生杂音,提升扬声器模组的音质。

17、一种实施方式中,第二腔体的厚度大于第二后音腔的厚度。即,第二后音腔的厚度较小,吸音颗粒若进入第二后音腔极易出现粉振的问题,隔离件和第一隔离间隙可以避免吸音颗粒从第一后音腔进入第二后音腔,防止吸音颗粒在第二后音腔发生粉振的问题,避免扬声器模组产生杂音,提升扬声器模组的音质。

18、一种实施方式中,隔离件为点胶层,隔离件粘接于扬声器内核与第二壳体之间。换言之,隔离件可通过点胶工艺形成,不仅可以简化隔离件的组装工序,还可以减少隔离件的成本,有助于提高扬声器模组的产品竞争力。

19、一种实施方式中,第一隔离间隙至少有两个,两个第一隔离间隙间隔设置,可提高第一后音腔和第二后音腔之间气流流通的效率,有助于提高扬声器模组的音质。

20、一种实施方式中,第一隔离间隙的尺寸小于吸音颗粒的粒径,以保证吸音颗粒不会从第一隔离间隙中通过,以起到隔离吸音颗粒的作用。

21、一种实施方式中,第二壳体设有灌装孔,灌装孔沿第二壳体的厚度方向贯穿第二壳体,且与第一后音腔连通。吸音颗粒自可灌装孔注入第一后音腔。

22、扬声器模组还包括密封件,密封件密封灌装孔,以避免吸音颗粒外泄。

23、第二方面,本申请提供一种电子设备,包括壳体和上述任一种扬声器模组,扬声器模组安装于壳体的内侧。

24、本申请所示电子设备的扬声器模组中,吸音颗粒填充于第一后音腔,可实现后音腔的声学扩容,相当于扩大了后音腔的体积,有助于实现扬声器模组较好的低频外放性能,提升扬声器模组的音质。此外,本申请所示扬声器模组中,不仅可以通过第一隔离间隙来实现第一后音腔和第二后音腔之间的连通,保证第一后音腔和第二后音腔之间的气流连通,还利用隔离件和第一隔离间隙来共同阻隔吸音颗粒,可避免吸音颗粒自第一后音腔进入第二后音腔,防止吸音颗粒在第二后音腔发生粉振的问题,避免扬声器模组产生杂音,提升扬声器模组的音质,进而提升电子设备的音质体验。

1.一种扬声器模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述第二壳体设有第二隔筋,所述第二隔筋位于所述第一后音腔,沿所述扬声器模组的高度方向上,所述第二隔筋与所述第一隔筋相对设置,且与所述第一隔筋围合形成所述第一隔离间隙。

3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述扬声器内核、所述隔离件和所述第一隔筋和所述第二隔筋围合形成第二隔离间隙,所述第二隔离间隙连通所述第一后音腔和所述第二后音腔,且隔离所述吸音颗粒。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述第一后音腔包括第一腔体和第二腔体,所述第一腔体与所述扬声器内核相对设置,所述第二腔体环绕所述第一腔体设置,且与所述第一腔体连通;

5.根据权利要求4所述的扬声器模组,其特征在于,所述第二腔体的厚度大于所述第二后音腔的厚度。

6.根据权利要求4或5所述的扬声器模组,其特征在于,所述隔离件为点胶层,所述隔离件粘接于所述扬声器内核与所述第二壳体之间。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述第一隔离间隙至少有两个,两个所述第一隔离间隙间隔设置。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述第一隔离间隙的尺寸小于所述吸音颗粒的粒径。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述第二壳体设有灌装孔,所述灌装孔沿所述第二壳体的厚度方向贯穿所述第二壳体,且与所述第一后音腔连通;

10.一种电子设备,其特征在于,包括壳体和如权利要求1至9中任一项所述的扬声器模组,所述扬声器模组安装于所述壳体的内侧。