一种机箱被动散热结构的制作方法

本技术涉及电脑机箱散热，具体涉及一种机箱被动散热结构。

背景技术：

1、在 pc 无风扇被动散热领域，为满足静音、防震及防干扰需求，现有技术通常采用导热铜管等导热材料作为散热载体，通过各类安装构件将散热载体与机箱壁体进行装配，以实现散热载体与芯片表面的贴合，进而传导并散发芯片工作时产生的热量。同时，pc 主板需遵循 itx/matx/atx 等行业设计规范，其尺寸移动范围及芯片厚度差异相对有限，为被动散热结构的通用性设计提供了基础条件，部分现有结构也尝试通过优化安装构件与散热载体的配合关系，提升散热载体与芯片的贴合稳定性。

2、然而，现有无风扇被动散热技术在结构设计和实际应用中仍存在显著缺陷。导热铜管导热效率仍难以将高功耗处理器的热量迅速传导至机箱壁体上，即导热效率仍然不够，同时机箱壁体普遍采用的铜或合金材料亦难以快速有效的将热量散发开从而形成积热问题；另外此种结构亦难以解决不同主板或机型的适配问题：一方面，不同规范或不同厂商的主板和机型中，芯片相对于机箱壁体的水平安装位置存在固有差异，而现有的安装构件与机箱的装配方式多为预设固定结构，缺乏灵活调节余量，导致散热载体通过安装构件装配后，无法适配该水平位置差异；另一方面，不同型号芯片的封装厚度存在差异，且不同主板和机型的装配误差可能导致芯片相对于机箱壁体的垂直高度存在差异，而现有的散热载体与安装构件的配合结构未设计对应的适配空间，难以补偿该垂直高度差异。上述两方面问题直接导致散热载体无法与不同位置、不同厚度的芯片精准贴合，进而影响热量传导效率，使得散热结构仅能适配特定主板和芯片，最终造成散热载体的整体通用性差、适配范围狭窄。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种机箱被动散热结构，以解决现有技术中的散热载体无法适配不同主板或机型中芯片的水平位置差异和垂直高度差异，导致散热载体无法与不同位置、不同厚度的芯片精准贴合，进而影响热量传导效率，使得散热结构仅能适配特定主板和芯片，最终导致散热载体的整体通用性差、适配范围狭窄的问题。

2、本实用新型其中一方案提供了一种机箱被动散热结构，包括机箱，所述机箱内部设置有处理器和被动散热组件，所述被动散热组件对所述处理器进行被动散热；

3、所述机箱包括用于安装部件的部件安装板、按键操作板、围合板和扣合板，所述按键操作板与所述围合板将所述部件安装板围合，并通过所述扣合板安装成箱体结构；

4、所述被动散热组件包括安装结构和散热结构，所述安装结构安装在所述围合板上，所述散热结构拆卸安装在所述安装结构上，当所述散热结构安装于所述安装结构时，所述散热结构贴合所述处理器。

5、在其中一方案中，所述安装结构包括安装板和紧固螺栓，所述安装板和所述围合板上均开设有多组螺栓孔，所述安装板通过所述紧固螺栓与所述螺栓孔的配合安装在所述围合板上。

6、在其中一方案中，所述安装板上开设有安装槽，所述安装槽用于安装所述散热结构。

7、在其中一方案中，所述散热结构包括弯折成型的散热片，所述散热片包括呈弯折延伸的贴合面主体及安装面主体，当所述散热片安装于所述安装板上时，所述贴合面主体适配所述处理器表面，所述安装面主体通过所述安装槽固定在所述安装板与所述围合板之间。

8、需要说明的是，贴合面主体的面积可略大于处理器散热面面积，可通过在两端预留部分余量，以覆盖不同规范主板中处理器的水平位置偏差；贴合面主体的表面可进行精磨处理，使其粗糙度符合紧密贴合要求，确保与处理器表面无间隙贴合。

9、在其中一方案中，所述安装板上的所述螺栓孔包括安装螺栓孔组和加固螺栓孔组，所述围合板上的所述螺栓孔适配所述安装螺栓孔组，所述安装螺栓孔组用于安装所述安装板，所述加固螺栓孔组用于加强所述散热结构与所述安装面主体之间的固定强度。

10、在其中一方案中，所述围合板包括两块侧板和背板，所述按键操作板与两块所述侧板和所述背板围合，并通过位于顶部的所述扣合板安装成所述箱体结构，所述安装结构安装在其中一块所述侧板上。

11、在其中一方案中，所述侧板内壁对应所述安装结构处开设有安装凹槽。

12、在其中一方案中，所述侧板上开设有散热槽。

13、在其中一方案中，所述侧板外壁设置为鳍片式散热结构。

14、在其中一方案中，所述散热结构采用高导热材料制成；所述扣合板上设置有均热层，所述均热层与所述安装结构均采用高导热材料制成，用于辅助传导机箱内的热量。

15、有益效果

16、本实用新型通过设置贴合面主体的余量结构、安装槽的长度适配设计及安装面主体的深度调节结构，使得贴合面主体预留的余量与安装槽的长度设计可覆盖不同规范主板中芯片的水平位置差异，安装面主体插入安装槽的深度调节能兼容不同主板中芯片的垂直高度差异，配合散热结构的可拆卸调整设计，实现贴合面主体与不同位置、不同厚度芯片的精准紧密贴合，显著提升热量传导效率，让同一散热结构可适配 itx、matx、atx 等多种规范主板及对应芯片，有效增强散热载体的整体通用性，大幅拓宽其适配范围。

17、本实用新型还通过设置安装板与围合板的夹持结构及加固螺栓的压合固定结构，形成对散热结构的双重固定效果，使得散热结构在机箱使用过程中不易因震动发生移位，进一步保障贴合面主体与芯片表面的贴合稳定性，避免因贴合间隙导致热量传导效率下降，确保散热效果持续稳定。

18、本实用新型还通过采用石墨烯等高导热材质制作散热结构、均热层及安装结构，搭配侧板上均匀分布的散热槽与侧板外壁一体成型的鳍片式散热结构，构建了高效的被动散热路径：高导热材质大幅减少热量传导损耗，散热结构可快速传导处理器产生的热量，安装板通过板面与侧板高效热传导辅助导出热量，均热层则吸收机箱内弥散的热量并均匀传导，避免局部热量堆积；同时散热槽加速机箱内外空气对流，鳍片式散热结构扩大散热面积，多部件协同作用显著提升整体散热效率，确保处理器产生的热量及机箱内弥散热量均能快速导出并散发至机箱外部。

19、本实用新型还通过在机箱内部预留与多种规范主板尺寸差异相适配的安装余量，且安装结构可灵活选择安装于围合板的任意一块侧板内壁，进一步扩大散热结构的适配场景，无需针对特定主板或机型单独设计散热载体，有效降低适配成本，提升产品的市场适用性。

20、本实用新型还通过简化散热结构的安装设计，无需在散热片的安装面主体上开设通孔，既简化散热结构的整体设计，又降低其加工难度和加工成本；同时散热结构采用可拆卸的安装方式，使其安装与拆卸操作更加简单便捷，后续维护时可快速对散热结构进行调整或更换，进一步降低操作难度和维护成本。

21、本实用新型还通过对贴合面主体进行精磨处理，使其表面粗糙度符合紧密贴合要求，同时配合安装板与侧板内壁齐平的定位设计，进一步提升贴合面主体与芯片表面的贴合精度；此外，散热结构采用的高导热材质具备良好的结构稳定性，经弯折成型后不易变形，能够长期保持与芯片表面的紧密贴合状态，延长散热结构的使用寿命，确保其长期稳定发挥散热效果。