一种显卡用高效散热结构的制作方法

本技术涉及显卡散热，具体是一种显卡用高效散热结构。

背景技术：

1、随着显卡芯片制程工艺进入5nm以下节点，显卡功耗密度急剧攀升，旗舰级显卡满载功耗已突破500w，核心热源功率密度超过150w/cm²。传统显卡散热结构普遍采用铜板或铜底作为均热部件，利用铜材料200-400 w/(m·k)的导热系数将显卡核心热量横向扩散至热管阵列。然而，铜的导热性能已接近理论极限，难以满足现有高功耗显卡散热需求。

2、基于此，现在提供一种显卡用高效散热结构，可以消除现有装置存在的弊端。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种显卡用高效散热结构，以解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种显卡用高效散热结构，包括用于安装显卡的铝板，所述铝板上设有显卡安装区，所述显卡安装区外围对称设有四处安装螺柱，所述铝板下端设有鳍片组，所述鳍片组内设有导热管，所述显卡安装区设有石墨烯导热层。

4、在上述技术方案的基础上，本实用新型还提供以下可选技术方案：

5、在一种可选方案中：所述石墨烯导热层为石墨烯板，所述石墨烯板与铝板贴合。

6、在一种可选方案中：所述鳍片组下端设有第一安装架，所述鳍片组一侧设有第二安装架。

7、在一种可选方案中：所述石墨烯导热层包括铜基板及其表面贴合的石墨烯膜。

8、在一种可选方案中：所述石墨烯膜为网状结构。

9、在一种可选方案中：所述网状结构上均匀分布有若干网孔，所述铜基板上设有与网孔相匹配的凸起。

10、在一种可选方案中：所述石墨烯膜表面覆盖有铜箔。

11、在一种可选方案中：所述铜箔上均匀分布有若干毛细微孔。

12、相较于现有技术，本实用新型的有益效果如下：

13、对比传统的纯铜基板，本实用新型通过将铝板上显卡安装区设置石墨烯导热层，利用石墨烯的超高面内热导率，将显卡核心热量快速横向扩散，使得均热效率显著提升，有效应对现有的高功耗显卡散热需求。

1.一种显卡用高效散热结构，其特征在于，包括用于安装显卡的铝板（100），所述铝板（100）上设有显卡安装区（101），所述显卡安装区（101）外围对称设有四处安装螺柱（102），所述铝板（100）下端设有鳍片组（300），所述鳍片组（300）内设有导热管（400），所述显卡安装区（101）设有石墨烯导热层。

2.根据权利要求1所述的一种显卡用高效散热结构，其特征在于，所述石墨烯导热层为石墨烯板（200），所述石墨烯板（200）与铝板（100）贴合。

3.根据权利要求1所述的一种显卡用高效散热结构，其特征在于，所述鳍片组（300）下端设有第一安装架（301），所述鳍片组（300）一侧设有第二安装架（302）。

4.根据权利要求1所述的一种显卡用高效散热结构，其特征在于，所述石墨烯导热层包括铜基板（201）及其表面贴合的石墨烯膜（202）。

5.根据权利要求4所述的一种显卡用高效散热结构，其特征在于，所述石墨烯膜（202）为网状结构（203）。

6.根据权利要求5所述的一种显卡用高效散热结构，其特征在于，所述网状结构（203）上均匀分布有若干网孔（204），所述铜基板（201）上设有与网孔（204）相匹配的凸起（205）。

7.根据权利要求4所述的一种显卡用高效散热结构，其特征在于，所述石墨烯膜（202）表面覆盖有铜箔（206）。

8.根据权利要求7所述的一种显卡用高效散热结构，其特征在于，所述铜箔（206）上均匀分布有若干毛细微孔（207）。