配置状态的识别方法、半导体设备及其互锁控制方法与流程

本公开涉及半导体，特别涉及一种配置状态的识别方法、半导体设备及其互锁控制方法。

背景技术：

1、半导体制造设备(可以简称半导体设备)中，一般一台半导体制造设备由多个腔室和传输平台组成，而每一个腔室都可以通过不同的功能模块的搭配来实现腔室的不同功能。由于整个半导体制造设备都可以由不同的功能模块搭配组成，因此半导体制造设备的制造过程就可以通过模块化制造的方式，先进行各个功能模块的生产测试，然后再按照客户需要的功能将各个功能模块拼接在一起，从而形成客户需要的完整产品。

2、由于半导体制造设备的运行均需要一套软件控制系统，目前半导体制造设备的软件控制系统往往都是需要根据客户的不同需求，针对一个完整设备由工程师人工进行配置的，软件系统并不会随着不同的硬件模块的组装而自动配置，因此，可能会出现软件配置和硬件配置不匹配的问题。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种配置状态的识别方法、半导体设备及其互锁控制方法，能够识别目标设备中硬件配置与软件配置是否一致，并可以直接输出目标设备中实际的功能配置。

2、第一方面，本公开实施例提供了一种配置状态的识别方法，用于识别目标设备的配置状态，所述目标设备包括至少一个功能模块，每一所述功能模块用于实现预设功能，所述识别方法包括：

3、采集各所述功能模块的硬件配置信息，并采集为所述功能模块配置的功能软件的软件配置信息；其中，所述硬件配置信息包括所述功能模块对应的硬件功能标识和所述功能模块的配置类型对应的硬件配置标识；所述软件配置信息包括为所述功能模块配置的功能软件对应的软件功能标识和所述功能软件的配置类型对应的软件配置标识；

4、获取预先设置的各所述功能模块和所述功能软件的参考配置信息；所述参考配置信息是所述目标设备的相互匹配的软硬件的功能配置标识信息；所述参考配置信息包括：硬件功能参考标识、硬件配置参考标识、软件功能参考标识以及软件配置参考标识；

5、将所述硬件配置信息和所述软件配置信息与所述参考配置信息进行比较；

6、根据比较结果输出相应的配置状态识别结果；所述配置状态识别结果包括所述目标设备当前实际的软硬件功能配置信息以及所述目标设备的软硬件一致性信息。

7、第二方面，本公开实施例提供了一种半导体设备的互锁控制方法，所述半导体设备包括多个功能模块和多个互锁电路，每一所述功能模块对应一个所述互锁电路，所述互锁电路包括至少一个选择子电路，每一所述选择子电路对应所述功能模块的一种配置状态，所述互锁控制方法包括：

8、根据第一方面所述的配置状态的识别方法获取各功能模块对应的功能配置识别结果；

9、根据所述配置识别结果确定所述目标设备当前实际的软硬件功能配置信息；

10、选择所述互锁电路中与所述软硬件功能配置信息对应的选择子电路工作。

11、第三方面，本公开实施例提供了一种半导体设备，包括：多个功能模块、多个互锁电路和控制器，每一所述功能模块对应一个所述互锁电路，所述互锁电路包括至少一个选择子电路，每一所述选择子电路对应所述功能模块的一种配置状态；

12、所述控制器设置为实现第二方面所述的互锁控制方法。

13、本公开实施例采集各功能模块的硬件配置信息和软件配置信息；硬件配置信息包括硬件功能标识和硬件配置标识；软件配置信息包括软件功能标识和软件配置标识；获取预先设置的参考配置信息；参考配置信息包括：硬件功能参考标识、硬件配置参考标识、软件功能参考标识以及软件配置参考标识；将硬件配置信息和软件配置信息与参考配置信息进行比较；根据比较结果输出相应的配置状态识别结果；配置状态识别结果包括目标设备当前实际的软硬件功能配置信息以及目标设备的软硬件一致性信息。通过该实施例方案，能够识别出目标设备中硬件配置与软件配置是否一致，并可以直接输出目标设备中实际的功能配置。

1.一种配置状态的识别方法，用于识别目标设备的配置状态，其特征在于，所述目标设备包括至少一个功能模块，每一所述功能模块用于实现预设功能，所述识别方法包括：

2.根据权利要求1所述的配置状态的识别方法，其特征在于，所述采集各所述功能模块的硬件配置信息，并采集为所述功能模块配置的功能软件的软件配置信息，包括：

3.根据权利要求1所述的配置状态的识别方法，其特征在于，所述获取预先设置的各所述功能模块和所述功能软件的参考配置信息，包括：

4.根据权利要求1所述的配置状态的识别方法，其特征在于，所述硬件功能标识和所述硬件配置标识按照预设规则进行排列，并按照预设的硬件配置信号输入端口中的设定通道进行输入；所述软件功能标识和所述软件配置标识按照所述预设规则进行排列，并按照预设的软件配置信号输入端口中的设定通道进行输入；

5.根据权利要求4所述的配置状态的识别方法，其特征在于，所述将所述硬件配置信息和所述软件配置信息与所述参考配置信息进行比较，包括：

6.根据权利要求5所述的配置状态的识别方法，其特征在于，所述根据比较结果输出相应的配置状态识别结果，包括：

7.根据权利要求6所述的配置状态的识别方法，其特征在于，所述根据所述第一比较结果和所述第二比较结果指示的信息输出所述目标设备当前实际的软硬件功能配置信息，包括：

8.根据权利要求6所述的配置状态的识别方法，其特征在于，所述目标设备的软硬件一致性信息包括：所述目标设备的软硬件一致或所述目标设备的软硬件不一致；

9.一种半导体设备的互锁控制方法，其特征在于，所述半导体设备包括多个功能模块和多个互锁电路，每一所述功能模块对应一个所述互锁电路，所述互锁电路包括至少一个选择子电路，每一所述选择子电路对应所述功能模块的一种配置状态，所述互锁控制方法包括：

10.根据权利要求9所述的半导体设备的互锁控制方法，其特征在于，所述多组互锁电路相互并联；

11.一种半导体设备，其特征在于，包括：多个功能模块、多个互锁电路和控制器，每一所述功能模块对应一个所述互锁电路，所述互锁电路包括至少一个选择子电路，每一所述选择子电路对应所述功能模块的一种配置状态；