面向半导体制造的跨厂区生产调度方法、装置和计算机设备与流程

本技术涉及人工智能网络，特别是涉及一种面向半导体制造的跨厂区生产调度方法、装置和计算机设备。

背景技术：

1、在半导体产业全球化分工与精细化制造的背景下，从晶圆制造到芯片封测的全流程往往需要分布在不同地域的多个厂区协同完成，涵盖晶圆制造、芯片设计、封装测试等多个高度专业化环节。然而，生产计划数据、业务流程逻辑等作为企业核心机密，通常严格限制在企业内部流转，无法借助外部第三方平台实现跨厂区协同。从而使得跨厂区生产计划协同难度大、并且全流程追溯体系难以构建，因此如何提升跨厂区协同效率，以及构建全流程追溯体系是当前的研究重点。

2、现有技术往往是通过追溯管理系统对企业自身的生产流程、和业务需求，适配对应的厂区调度方案，但是该方式往往单独聚焦但厂区调度，对跨厂区协同调度能力不足，而能够对跨厂区协同调度的系统，往往对单厂区在半导体生产过程中对每一个工序、每一片晶圆的精准追溯需求，从而导致对跨厂区调度优化效果较差。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种面向半导体制造的跨厂区生产调度方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。

2、第一方面，本技术提供了一种面向半导体制造的跨厂区生产调度方法，包括：

3、获取各厂区的厂区生产信息、以及客户的客户订单信息，并基于各所述厂区的厂区生产信息，构建各所述厂区的厂区协同任务模型；

4、基于所述客户的客户订单信息，识别所述客户的生产任务信息，并通过所述厂区协同任务模型，对所述客户的生产任务信息进行校验拆解处理，得到厂区制造工单；

5、基于厂区制造工单，通过协同审核调度策略，生成各所述厂区的协同调度工单，并获取每个厂区对各所述协同调度工单的当前任务执行信息；

6、基于各所述厂区的当前任务执行信息，通过跨厂区协同调度策略，更新各所述厂区的协同调度工单，得到各所述厂区的新协同调度工单，并执行获取每个厂区对各所述协同调度工单的当前任务执行信息，直到完成厂区制造工单。

7、可选的，所述基于各所述厂区的厂区生产信息，构建各所述厂区的厂区协同任务模型，包括：

8、针对每个厂区，将所述厂区的厂区生产信息，拆分为所述厂区的基本信息、所述厂区的任务策略信息、所述厂区的生产制程信息、以及所述厂区的物料消耗信息；

9、基于所述厂区的基本信息、所述厂区的任务策略信息、所述厂区的生产制程信息、以及所述厂区的物料消耗信息，分别构建所述厂区的厂区模型、所述厂区的策略模型、所述厂区的生产制程模型、以及所述厂区的物料消耗模型；

10、将所述厂区的厂区模型、所述厂区的策略模型、所述厂区的生产制程模型、以及所述厂区的物料消耗模型，作为所述厂区的厂区协同任务模型。

11、可选的，所述基于所述客户的客户订单信息，识别所述客户的生产任务信息，包括：

12、基于所述客户的客户订单信息，识别所述客户的订单需求信息；

13、基于所述客户的订单需求信息，在各所述厂区的厂区协同任务模型中，匹配各目标厂区的生产制程模型、以及各所述目标厂区的物料消耗模型，并基于各所述目标厂区的生产制程模型、以及各所述目标厂区的物料消耗模型，生成所述订单需求信息对应的生产执行任务；

14、将所述生产执行任务，作为所述客户的生产任务信息。

15、可选的，所述通过所述厂区协同任务模型，对所述客户的生产任务信息进行校验拆解处理，得到厂区制造工单，包括：

16、识别所述生产执行任务的工序逻辑，并按照所述工序逻辑，通过各所述厂区的生产制程模型，将所述生产执行任务拆分为各子任务；

17、识别每个子任务的任务信息，并基于每个子任务的任务信息，通过各所述厂区的厂区模型，检验当前生产条件缺失信息；

18、在所述当前生产条件缺失信息存在的情况下，将所述当前生产条件缺失信息反馈至用户客户端，并在用户更新生产条件信息之后，返回执行基于每个子任务的任务信息，通过系统校验策略，检验当前生产条件缺失信息步骤，直到所述当前生产条件缺失信息不存在；

19、基于各所述子任务的任务信息，构建各所述子任务的制造工单，并将所有子任务的制造工单，作为厂区制造工单。

20、可选的，所述基于厂区制造工单，通过协同审核调度策略，生成各所述厂区的协同调度工单，包括：

21、对各所述子任务的制造工单进行审核校验处理，得到各所述制造工单的工单异常信息，并基于各所述制造工单的工单异常信息，对各所述制造工单进行工单调整处理，得到各所述子任务的目标制造工单；

22、基于各所述子任务的目标制造工单，在各所述目标厂区中，适配每个子任务对应的执行厂区，并基于每个子任务的目标制造工单，通过每个子任务对应的执行厂区的派工流程，生成每个执行厂区的调度工单、以及每个执行厂区的协同需求工单；

23、基于每个执行厂区的协同需求工单，识别每个执行厂区所需求的各协同厂区，并基于每个执行厂区的协同需求工单，生成每个执行厂区所需求的各协同厂区的协同工单；

24、将每个执行厂区的调度工单、每个执行厂区所需求的各协同厂区的协同工单，作为各所述厂区的协同调度工单。

25、可选的，所述基于各所述厂区的当前任务执行信息，通过跨厂区协同调度策略，更新各所述厂区的协同调度工单，得到各所述厂区的新协同调度工单，包括：

26、基于各所述厂区的当前任务执行信息，通过进度检验策略，识别各所述厂区的当前任务执行效果，并基于各所述厂区的当前任务执行效果，更新每个子任务的目标制造工单，得到每个子任务的新目标制造工单；

27、将每个子任务的新目标制造工单，替换每个子任务的目标制造工单，并返回执行基于各所述子任务的目标制造工单，在各所述目标厂区中，适配每个子任务对应的执行厂区步骤，得到各所述厂区的新协同调度工单。

28、第二方面，本技术还提供了一种面向半导体制造的跨厂区生产调度装置，包括：

29、获取模块，用于获取各厂区的厂区生产信息、以及客户的客户订单信息，并基于各所述厂区的厂区生产信息，构建各所述厂区的厂区协同任务模型；

30、拆解模块，用于基于所述客户的客户订单信息，识别所述客户的生产任务信息，并通过所述厂区协同任务模型，对所述客户的生产任务信息进行校验拆解处理，得到厂区制造工单；

31、生成模块，用于基于厂区制造工单，通过协同审核调度策略，生成各所述厂区的协同调度工单，并获取每个厂区对各所述协同调度工单的当前任务执行信息；

32、执行模块，用于基于各所述厂区的当前任务执行信息，通过跨厂区协同调度策略，更新各所述厂区的协同调度工单，得到各所述厂区的新协同调度工单，并执行获取每个厂区对各所述协同调度工单的当前任务执行信息，直到完成厂区制造工单。

33、可选的，所述获取模块，具体用于：

34、针对每个厂区，将所述厂区的厂区生产信息，拆分为所述厂区的基本信息、所述厂区的任务策略信息、所述厂区的生产制程信息、以及所述厂区的物料消耗信息；

35、基于所述厂区的基本信息、所述厂区的任务策略信息、所述厂区的生产制程信息、以及所述厂区的物料消耗信息，分别构建所述厂区的厂区模型、所述厂区的策略模型、所述厂区的生产制程模型、以及所述厂区的物料消耗模型；

36、将所述厂区的厂区模型、所述厂区的策略模型、所述厂区的生产制程模型、以及所述厂区的物料消耗模型，作为所述厂区的厂区协同任务模型。

37、可选的，所述拆解模块，具体用于：

38、基于所述客户的客户订单信息，识别所述客户的订单需求信息；

39、基于所述客户的订单需求信息，在各所述厂区的厂区协同任务模型中，匹配各目标厂区的生产制程模型、以及各所述目标厂区的物料消耗模型，并基于各所述目标厂区的生产制程模型、以及各所述目标厂区的物料消耗模型，生成所述订单需求信息对应的生产执行任务；

40、将所述生产执行任务，作为所述客户的生产任务信息。

41、可选的，所述拆解模块，具体用于：

42、识别所述生产执行任务的工序逻辑，并按照所述工序逻辑，通过各所述厂区的生产制程模型，将所述生产执行任务拆分为各子任务；

43、识别每个子任务的任务信息，并基于每个子任务的任务信息，通过各所述厂区的厂区模型，检验当前生产条件缺失信息；

44、在所述当前生产条件缺失信息存在的情况下，将所述当前生产条件缺失信息反馈至用户客户端，并在用户更新生产条件信息之后，返回执行基于每个子任务的任务信息，通过系统校验策略，检验当前生产条件缺失信息步骤，直到所述当前生产条件缺失信息不存在；

45、基于各所述子任务的任务信息，构建各所述子任务的制造工单，并将所有子任务的制造工单，作为厂区制造工单。

46、可选的，所述生成模块，具体用于：

47、对各所述子任务的制造工单进行审核校验处理，得到各所述制造工单的工单异常信息，并基于各所述制造工单的工单异常信息，对各所述制造工单进行工单调整处理，得到各所述子任务的目标制造工单；

48、基于各所述子任务的目标制造工单，在各所述目标厂区中，适配每个子任务对应的执行厂区，并基于每个子任务的目标制造工单，通过每个子任务对应的执行厂区的派工流程，生成每个执行厂区的调度工单、以及每个执行厂区的协同需求工单；

49、基于每个执行厂区的协同需求工单，识别每个执行厂区所需求的各协同厂区，并基于每个执行厂区的协同需求工单，生成每个执行厂区所需求的各协同厂区的协同工单；

50、将每个执行厂区的调度工单、每个执行厂区所需求的各协同厂区的协同工单，作为各所述厂区的协同调度工单。

51、可选的，所述执行模块，具体用于：

52、基于各所述厂区的当前任务执行信息，通过进度检验策略，识别各所述厂区的当前任务执行效果，并基于各所述厂区的当前任务执行效果，更新每个子任务的目标制造工单，得到每个子任务的新目标制造工单；

53、将每个子任务的新目标制造工单，替换每个子任务的目标制造工单，并返回执行基于各所述子任务的目标制造工单，在各所述目标厂区中，适配每个子任务对应的执行厂区步骤，得到各所述厂区的新协同调度工单。

54、第三方面，本技术提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面中任一项所述的方法的步骤。

55、第四方面，本技术提供了一种计算机可读存储介质。其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面中任一项所述的方法的步骤。

56、第五方面，本技术提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现第一方面中任一项所述的方法的步骤。

57、上述面向半导体制造的跨厂区生产调度方法、装置和计算机设备，通过获取各厂区的厂区生产信息、以及客户的客户订单信息，并基于各所述厂区的厂区生产信息，构建各所述厂区的厂区协同任务模型；基于所述客户的客户订单信息，识别所述客户的生产任务信息，并通过所述厂区协同任务模型，对所述客户的生产任务信息进行校验拆解处理，得到厂区制造工单；基于厂区制造工单，通过协同审核调度策略，生成各所述厂区的协同调度工单，并获取每个厂区对各所述协同调度工单的当前任务执行信息；基于各所述厂区的当前任务执行信息，通过跨厂区协同调度策略，更新各所述厂区的协同调度工单，得到各所述厂区的新协同调度工单，并执行获取每个厂区对各所述协同调度工单的当前任务执行信息，直到完成厂区制造工单。本方案，通过构建各厂区的厂区协同任务模型，从而对客户的生产任务信息进行校验拆解，生成厂区制造工单，实现了将客户的客户订单信息精准、智能拆解的技术效果，避免人工派发工单的低效性、以及派发失误的问题，然后，本方案能够实时获取、并检验各厂区的当前任务执行信息，并实时更新各厂区的协同调度工单，从而能够动态优化各厂区对客户订单信息的完成情况，有效提升了多厂区协同调度的精准度、以及动态调度优化效果。最后，本方案能够实现对各厂区在任务执行过程中的全流程动态信息获取（即实时获取的各厂区额当前任务执行信息），从而确保各厂区的工单调度、任务执行能够全流程精准追溯。综上，通过构建厂区协同任务模型，优化各厂区的协同调度工单实时精准派发，并动态优化调整，还能够实时采集各厂区的实施任务执行情况，从而有效提升了对跨厂区调度优化效果。