技术特征：
180℃，压力8-10mpa，压合时间为60-120s。10.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板的制作流程包括权利要求1-9任一项所述柔性电路板热压贴合工艺。
技术总结
本申请涉及电路板领域，并公开了一种柔性电路板热压贴合工艺柔性电路板，该方法包括：确定所述柔性电路板的待连接线路，并基于所述待连接线路在所述柔性电路板的基板上形成电极线路；将热压胶贴附到形成电极线路的所述柔性电路板上，并在预设热压贴合条件下进行热压贴合。本申请提高了热压贴合工艺的生产效率。本申请提高了热压贴合工艺的生产效率。本申请提高了热压贴合工艺的生产效率。
技术研发人员：朱秧梅 徐超 钟艳红
受保护的技术使用者：深圳市中软信达电子有限公司
技术研发日：2023.07.17
技术公布日：2023/10/25
再多了解一些
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